JPS62275727A - 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 - Google Patents
電磁波シ−ルド成形品の製造方法Info
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- JPS62275727A JPS62275727A JP11978886A JP11978886A JPS62275727A JP S62275727 A JPS62275727 A JP S62275727A JP 11978886 A JP11978886 A JP 11978886A JP 11978886 A JP11978886 A JP 11978886A JP S62275727 A JPS62275727 A JP S62275727A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
五 発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は１を磁波クールド放形品の製造方法に関する。
（従来の技術〉
近年、装置の小型化、ｉ量化が進んで、プラスチック成
形品が、各種コンビニータ、デジタル機器等の筐体とし
て使用されており、外部機器への電磁波障害を防止する
ためにプラスチックに対する効果的な電磁波シールド技
術が必要とさｎている。このため、従来から、カーボン
や金属繊維混入の導電性プラスチックが研究さｆ１板状
の成形品では良好なｔｆＢ波７−ルド効果も得ら几てい
る。しかしながら、この方法は、良好な電磁波ンールド
効果全得ろために多量のフィラーを混入しなけｎばなら
ず、外貌が悪くなったり、強度が低下するなどの欠点が
あり之。
形品が、各種コンビニータ、デジタル機器等の筐体とし
て使用されており、外部機器への電磁波障害を防止する
ためにプラスチックに対する効果的な電磁波シールド技
術が必要とさｎている。このため、従来から、カーボン
や金属繊維混入の導電性プラスチックが研究さｆ１板状
の成形品では良好なｔｆＢ波７−ルド効果も得ら几てい
る。しかしながら、この方法は、良好な電磁波ンールド
効果全得ろために多量のフィラーを混入しなけｎばなら
ず、外貌が悪くなったり、強度が低下するなどの欠点が
あり之。
このため、最近では多量のフィラーを混入しないて電磁
波シールド成形品を得ろ方法として、成形品内側に導電
性編地七一体化し九を一部シールド成形品が提案さｎて
いる。
波シールド成形品を得ろ方法として、成形品内側に導電
性編地七一体化し九を一部シールド成形品が提案さｎて
いる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来提案さｊ、ている４電性編地一体厄
形品は、成形品表面に露出した導電性編地の金属層が編
地とだけ密着しているために、密着性が問題であり、実
用上はがｎた金属片が回路上に脱落して、シラートラ引
き起こすといった事が危惧さｎている。金属層の密層性
を改良する方法としては、導電性編地と熱可塑性フィル
ムをラミネートし友後、導ｉＪｔ性編地が熱可塑性フィ
ルムと成形品との間にはさんだ形で一体底形品を得ろ方
法も提案さ几ているが、熱可塑性フィルム面が絶縁体で
あり、アースの取り出しができないという問題を有して
い友。
形品は、成形品表面に露出した導電性編地の金属層が編
地とだけ密着しているために、密着性が問題であり、実
用上はがｎた金属片が回路上に脱落して、シラートラ引
き起こすといった事が危惧さｎている。金属層の密層性
を改良する方法としては、導電性編地と熱可塑性フィル
ムをラミネートし友後、導ｉＪｔ性編地が熱可塑性フィ
ルムと成形品との間にはさんだ形で一体底形品を得ろ方
法も提案さ几ているが、熱可塑性フィルム面が絶縁体で
あり、アースの取り出しができないという問題を有して
い友。
本発明は導電層の密層性が良好でかつアースの取り出し
も容易である電磁波シールド成形品の製造方法を提供す
るものである。
も容易である電磁波シールド成形品の製造方法を提供す
るものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、絹地に４道層を形成してなる４電性編地と熱
可塑性フィルムを、前記４を性編地を！Ｒ成している導
電性編地の一部が熱可塑性フィルムに埋没し、かつラミ
ネート面ではない熱ｉｆ’Ｊ塑性フィルム面に該編地の
一部が露出するようにラミネートさｎ之導電性材料を、
熱可塑性フィルム面が成形品内側表面になる！５ｉＣ１
金型に配置した後、金型を閉じて、キャビティに溶融樹
脂金供給することに工り導電層を成形品内側に一体成形
することを特徴とする１！磁波シ一ルド放形品の製造方
法に関する。
可塑性フィルムを、前記４を性編地を！Ｒ成している導
電性編地の一部が熱可塑性フィルムに埋没し、かつラミ
ネート面ではない熱ｉｆ’Ｊ塑性フィルム面に該編地の
一部が露出するようにラミネートさｎ之導電性材料を、
熱可塑性フィルム面が成形品内側表面になる！５ｉＣ１
金型に配置した後、金型を閉じて、キャビティに溶融樹
脂金供給することに工り導電層を成形品内側に一体成形
することを特徴とする１！磁波シ一ルド放形品の製造方
法に関する。
以下、本発明を一実施例を示し次図面に基き説明すると
、第１図は本発明で用いらｊ、ろ導電性材料の断面を示
しｔもので、４を性編地１、およびそれにラミネートさ
ｎｒｃ熱可塑性フィルム２て構成されている。熱可塑性
フィルム２は導電性編地１にめりこむ工うに、ラミネー
トし、該編地１の一部をエラミネート面ではない熱可塑
性フィルム面に露出している。
、第１図は本発明で用いらｊ、ろ導電性材料の断面を示
しｔもので、４を性編地１、およびそれにラミネートさ
ｎｒｃ熱可塑性フィルム２て構成されている。熱可塑性
フィルム２は導電性編地１にめりこむ工うに、ラミネー
トし、該編地１の一部をエラミネート面ではない熱可塑
性フィルム面に露出している。
本発明における導電性編地１の編地としては、一般にポ
リアミド、ポリエステル、ポリウレタン等の合成繊維お
よび／ま几は羊毛、絹、木綿等の天然繊維製の編地が用
いらｊ、ろが特に限定するものではない。
リアミド、ポリエステル、ポリウレタン等の合成繊維お
よび／ま几は羊毛、絹、木綿等の天然繊維製の編地が用
いらｊ、ろが特に限定するものではない。
本発明における４′１を注編地１の導電層は、金層でも
グラスチックでも目的とする導電性を有していｊば、特
に材質は限定するものではないが、一般に無電解めっき
にエラて形成さ几た金Ｍ４が用いらｎ、る。ま之、真空
蒸着、スパッタリング、溶射等の乾式めっきによって形
成さｎ九金属層等も用いろことができろ。
グラスチックでも目的とする導電性を有していｊば、特
に材質は限定するものではないが、一般に無電解めっき
にエラて形成さ几た金Ｍ４が用いらｎ、る。ま之、真空
蒸着、スパッタリング、溶射等の乾式めっきによって形
成さｎ九金属層等も用いろことができろ。
本発明におけろ熱可塑性フィルム２の素材としては、成
形品の樹脂と接着性が良いものであれば特に限定するも
のではｔ（いが、一般にポリスチレン、ポリ塩化ビニル
、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン
等の熱可塑性樹脂が用いられる。
形品の樹脂と接着性が良いものであれば特に限定するも
のではｔ（いが、一般にポリスチレン、ポリ塩化ビニル
、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン
等の熱可塑性樹脂が用いられる。
ま之、第１図においては、４１！性編地１の片面にだけ
熱可塑性フィルムをラミネートし文例を示しであるが、
同様な方法で両面にラミネート面次ものを用いることが
できる。
熱可塑性フィルムをラミネートし文例を示しであるが、
同様な方法で両面にラミネート面次ものを用いることが
できる。
かかる構成を有する４１！性材料の製法としては、導電
性編地１と熱可塑性フィルム２の熱プレス融着が用いら
ｎろ。
性編地１と熱可塑性フィルム２の熱プレス融着が用いら
ｎろ。
この工うにして得らｎた導１ｉｉ性拐料は、第２図に示
すように導電性編地面がキャビティ側になるようコア型
４表面に配置するとともに金型を閉じ、ゲートエり溶融
樹脂７を供給し一体成形さｊ、る。
すように導電性編地面がキャビティ側になるようコア型
４表面に配置するとともに金型を閉じ、ゲートエり溶融
樹脂７を供給し一体成形さｊ、る。
本発明で用いらｎる溶融樹脂７としては、ポリ塩化ビニ
ル、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリスチレン、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカ
ーボネートなどの熱可塑性樹脂またはフェノール、エポ
キシ等の熱硬化性樹脂が用いろｎろ。
ル、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリスチレン、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカ
ーボネートなどの熱可塑性樹脂またはフェノール、エポ
キシ等の熱硬化性樹脂が用いろｎろ。
本発明におけろプラスチックの成形法としては、特に限
定するものではないが、射出底形、圧縮成形、トランス
ファ成形等を用いろことができろ。
定するものではないが、射出底形、圧縮成形、トランス
ファ成形等を用いろことができろ。
（作用〕
本発明に工ｊ、げ、従来提案されている導電性編地一体
成形品のように、底形凸表面に露出した導電性編地の金
属層が編地とだけ密層している場合とは異なり、４を性
編地が熱可塑性フィルムと成形品の間にはさまｎて接着
されているため、金ａ島の密層性は良好であり、かつ熱
可塑性２イルム面からも一部４１！注編地が露出してい
る之め、アースの取り出しも容易である。
成形品のように、底形凸表面に露出した導電性編地の金
属層が編地とだけ密層している場合とは異なり、４を性
編地が熱可塑性フィルムと成形品の間にはさまｎて接着
されているため、金ａ島の密層性は良好であり、かつ熱
可塑性２イルム面からも一部４１！注編地が露出してい
る之め、アースの取り出しも容易である。
（実施例）
以下、第１図及び第２図を用いて、実施例により本発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
無電解Ｃｕめっぎを施し之ポリアミド製編地１（銅めっ
き膜厚：０．３μｍ）とポリスチレンフィルム２（厚さ
＝６０μｍ）″に熱プレス（１５０℃、１００ｋｇ／ａ
ｎ’）することに工り、ラミネート面ではないポリステ
ノンフィルム２面に、無電解めっき編地１の一部全露出
させた導電性材料３全得た。ついで、該導電性材料３を
、無電解めっき編地１の一部が露出しているポリスチレ
ンフィルム２面がコア型４に接触するＬうに配置し几後
、金型を閉じて、キャビティに溶融樹脂７ＣＡＢＳｍ脂
（高化式７ａ−１Ｑ、０６ｃｃ／ｍｉｎ （２１０℃、
３０ｋｇｆ ／ａＩり ） ）を供給することに工り導
電層を成形品内側に一体成形し交電磁波クールド底形品
８を得た。この工うにして得もｎ几電磁波シールド底形
品８の金属層の密着性は良好で、かつ表面抵抗もＣＬ２
Ω／口であり、アースの取り出しも容易に行うことがで
き友。
き膜厚：０．３μｍ）とポリスチレンフィルム２（厚さ
＝６０μｍ）″に熱プレス（１５０℃、１００ｋｇ／ａ
ｎ’）することに工り、ラミネート面ではないポリステ
ノンフィルム２面に、無電解めっき編地１の一部全露出
させた導電性材料３全得た。ついで、該導電性材料３を
、無電解めっき編地１の一部が露出しているポリスチレ
ンフィルム２面がコア型４に接触するＬうに配置し几後
、金型を閉じて、キャビティに溶融樹脂７ＣＡＢＳｍ脂
（高化式７ａ−１Ｑ、０６ｃｃ／ｍｉｎ （２１０℃、
３０ｋｇｆ ／ａＩり ） ）を供給することに工り導
電層を成形品内側に一体成形し交電磁波クールド底形品
８を得た。この工うにして得もｎ几電磁波シールド底形
品８の金属層の密着性は良好で、かつ表面抵抗もＣＬ２
Ω／口であり、アースの取り出しも容易に行うことがで
き友。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなＬうに、本発明に：ｎば従来問
題となっていた電磁波シールド成形品の導′？Ｊ１層の
密着性は、導電層ケ熱可輩注フィルムと成形品の間には
さんで接着しているために、金九層の密着性は良好であ
り、かつ熱可塑性フィルム面からも一部尋゛硫性ｒ＠地
が露出している次めにアースの取り出しも可能となり、
その工業的価値を工極めて大である。
題となっていた電磁波シールド成形品の導′？Ｊ１層の
密着性は、導電層ケ熱可輩注フィルムと成形品の間には
さんで接着しているために、金九層の密着性は良好であ
り、かつ熱可塑性フィルム面からも一部尋゛硫性ｒ＠地
が露出している次めにアースの取り出しも可能となり、
その工業的価値を工極めて大である。
第１図は、本発明に係る導電性材料の概念断面図、第２
図は、本発明に係る電磁波／−ルド成形品の製造方法の
一実施例を示す概念断面図である。 符号の説明 １ 導電性編地 ２ 熱可塑性フィルム３ 導電
性材料 ４ コア型 ５ キャビティ型 ６ ゲート ７ 溶融樹脂 ８ 電磁波シールド成形品 代理人弁理士 廣 瀬 章、″、− 手 続 ネ甫 正 書く方式）昭和６１年８月
１９日 １、事件の表示 昭和６１年特許願 第１．１９７８８号２、発明の名称 を磁波シールド成形品の製造方法 昭和６１年 ７月２９日（発送日） 変更なし）
図は、本発明に係る電磁波／−ルド成形品の製造方法の
一実施例を示す概念断面図である。 符号の説明 １ 導電性編地 ２ 熱可塑性フィルム３ 導電
性材料 ４ コア型 ５ キャビティ型 ６ ゲート ７ 溶融樹脂 ８ 電磁波シールド成形品 代理人弁理士 廣 瀬 章、″、− 手 続 ネ甫 正 書く方式）昭和６１年８月
１９日 １、事件の表示 昭和６１年特許願 第１．１９７８８号２、発明の名称 を磁波シールド成形品の製造方法 昭和６１年 ７月２９日（発送日） 変更なし）
Claims (1)
- １、編地に導電層を形成してなる導電性編地と熱可塑性
フィルムを、前記導電性編地を構成している導電性編地
の一部が熱可塑性フィルムに埋没し、かつラミネート面
ではない熱可塑性フィルム面に、該編地の一部が露出す
るようにラミネートされた導電性材料を、熱可塑性フィ
ルム面が成形品内側表面になるように、金型に配置した
後、キャビティに溶融樹脂を供給することにより、導電
層を成形品内側に一体成形することを特徴とする電磁波
シールド成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978886A JPS62275727A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978886A JPS62275727A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62275727A true JPS62275727A (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=14770235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11978886A Pending JPS62275727A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62275727A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02279318A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-15 | Daiwa Giken Kogyo Kk | 合成樹脂製保温部材の製造方法 |
| US5165985A (en) * | 1991-06-28 | 1992-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a flexible, transparent film for electrostatic shielding |
| JPH05315785A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 金属長繊維含有成形品の製造方法 |
| US5672309A (en) * | 1989-02-10 | 1997-09-30 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Method for producing molded article of fiber reinforced thermoplastic resin |
| US6506326B1 (en) | 2000-11-14 | 2003-01-14 | Thermoceramix, Inc. | Method for fabricating composite parts by injection molding |
| JP2009149053A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sutech Trading Ltd | 成形品 |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP11978886A patent/JPS62275727A/ja active Pending
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