JPS62273742A

JPS62273742A - トランスフア−成形装置

Info

Publication number: JPS62273742A
Application number: JP11604186A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Morikita; 信夫森北
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 1986-05-22
Filing date: 1986-05-22
Publication date: 1987-11-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発明の詳細な説明（産業上の利用分野）本発明はトランスファー成形装置に関し、特に。

トランスファー成形の際の樹脂注入制御に関する。

（従来の技術）トランスファー成形装置では、材料室内に熱硬化性樹脂
からなるタブレット（樹脂タブレット）を投入し、この
投入さｎた樹脂タブレットをトランスファーピストン（
プランジャ）で加圧して。

金型キャビティに導き、金型キャビティ内に収容された
被封止成形体（集積回路部品等の素子）を封止成形して
いる。

ここで、第３図を参照して、従来のトランスファー成形
装置の構成について概説する。

固定プラテン１の一端面には固定金型２が配設さｎてい
る。一方、固定プラテン１に対して進退自在に配置され
た可動プラテン３の一端面には可動金型４が固定さ扛て
いる。そしてこの固定金型２と可動金型４とによって金
型キャビティ５が形成さ扛ておシ、金型キャビティ５は
金型に成形さべ扛たエアーベント（図示せず）に連通している。

固定金型２にはランナー６及びダート７を経て金型キャ
ビティ５に通じる材料室（ポット）８が形成さ扛ており
、このデッド８には固定プラテン１に形成さｔたタブレ
ット投入口９がら樹脂タブレット１０が投入される。固
定プラテン１にはトランスファーシリンダー１１が取シ
付けら扛ておシ、このシリンダー１１にはロッドを介し
てポット径よりも径の小さいプランジャ１２が備えらｎ
ている。

一方、可動金型４内には上述のキャビティ５゜ランナー
６に対応して複数のエジェクタビン１６が配設さｎてお
シ、これらエジェクタビン１６はエジェクタプレート１
７に連結さ扛ている。そして、エジェクタグレート１７
には可動プラテン３を貫通してエジェクタシリンダー１
９が取シ付けらｎている。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、上述のトランスファー成形′装置の場合、樹
脂タブレットの径をポット径に近づけ、ポット８内の空
気量を少なくしている。ところが。

ポットと樹脂タブレットとのクリアランスがないと、樹
脂タブレットの落下がうまくゆかず、どうしても多少の
クリアランスをとる必要がある。従って、ポット８内の
空気が樹脂タブレットの射出工程において２巻き込まｎ
、溶融樹脂に混入して。

樹脂成形体に気泡（がイド）として残るという問題点が
ある。

また、被封止成形体の形状が複雑である場合には、キャ
ビティ内空気が樹脂内に閉じ込めら扛てしまい、気泡と
して残るという問題点がある。

一方、キャビティ内空気は溶融樹脂の充填について、エ
アーベントから排出されるが、熱硬化性樹脂の場合１発
年するガスによってエアーベントがつまることが多い。

つまり１発生ガスが液状あるいは固形状の所謂モールド
デポジットとしてエアーベントに堆積する。その結果、
キャビティに溶融樹脂を完全に充填することのできない
ショートジットが発生するという問題点がある。

（問題点を解決するための手段）本発明は被封止成形体が収容さする金型キャビティに連
通ずる樹脂材料室と、該樹脂材料室の上方に配設さ扛、
前記樹脂材料室に投入さ牡た樹脂タブレットを前記キャ
ビティに圧入するプランジャとを備えるトランスファー
成形装置において。

型締め状態で前記金型キャビティは気密状態に保持さ扛
、前記プランジャにはシール手段が備えらｎ、該シール
手段によって、前記樹脂材料室が気密状態とされ、Ｌか
も金型には前記樹脂材料室及び前記キャビティに連通ず
る連通路が形成さ扛ておシ、前記連通路に連結された排
気装置によって。

前記プランジャによる樹脂タブレットの押圧前に。

前記樹脂材料室及びキャビティの空気を排気するように
したことを特徴としておシ、さらに、望ましくは排気装
置による排気はトランスファー工程及び保圧工程中も行
わ扛る。

また、上述のキャビティ及び樹脂材料室には保圧工程終
了後、外気が吸入さｎるようにするのが望ましい。

（実施例）以下本発明について実施例によって説明する。

第１図を参照して、トランスファー成形装置は固定プラ
テン１．固定金型２．可動プラテン３゜及び可動金型４
を備えている。固定金型２と可動金型４とが閉じら扛だ
状態で金型キャビティ５が形成さ扛、金型キャビティ５
の気密を保つため可動金型４のパーティング面には環状
Ｏリング４ａが埋め込まｎている。

固定金型２にはランナー６及びゲート７を経て金型キャ
ビティ５に通じる材料室（ポット）８が形成さｎており
、このポット８にはタブレット投入口９から樹脂タブレ
ット１０が投入される。固定プラテン１にはトランスフ
ァーシリンダー１１が取り付けら扛ておシ、このシリン
ダーにはロッドを介してプランジャ１２が備えらｎてい
る。そして、プランジャ１２にはグランドパツキンある
いはピストンリングなどの耐熱、高強度のシール部材１
３が装着さ扛ている。一方、ポット８の内壁面にはシー
ルブツシュ１４が装置さ扛ている。

こｎらシール部材１３及びシールブツシュ１４によって
ポット８内が気密状態に保た扛る。固定金型２にはポッ
ト８と外部とを連通ずる連通部１５が形成さ扛ている。

可動金型４内には上述のキャビティ５．ランナー６に苅
応して複数のエジェクタピン１６が配設さ扛ておシ、こ
ｎらエジェクタピン１６はエジェクタプレート１７に連
結さｎている。そして、エジェクタプレート１７には可
動プラテン３及び可動金型４を貫通して、シールロッド
１８を介してエジェクタシリンダー１９が取り付けらｎ
ておシ。

しかもシールロッド１８には環状Ｏリング２０が装置さ
扛ている。

ところで、キャビティ５は金型に形成された深さ５〜１
０μｍのエアーベント溝（図示せず）に連結さｎており
、シかもこのエアーベント溝は可動金型４に形成された
排気通路２１を介して、外部と連通ずる連通部２２に接
続さｎている。

上述の連通部１５及び２２は真空吸引装置２３に連結し
ておシ、真空吸引装置２３はダストフィルター２３ａ、
真空ゲージ２３ｂ、電磁弁２３ｃ及び２３ｄ、及び真空
ポンプ２３ｅを備えている。

そして、この真空吸引装置２３は制御装置２４によって
制御さｎる。

次に、第２図も参照して、上述のトランスファー成形装
置について説明する。

型締油圧シリンダー（図示せず）によって可動プラテン
３．即ち、可動金型４が移動さ杆、固定金型２と可動金
型４とが所定の型締力で型締めされ、型締リミットスイ
ッチ（図示せず）がオンとなる。その後、タブレット投
入口９からポット８内に樹脂タブレット１０を投入する
。その後、トランスファー工程を開始する。即ち、トラ
ンスファーシリンダー１１によってプランジャ１２を降
下させる。プランジャ１２が所定の位置に達すると（プ
ランジャ１２によってポット８が密閉さ牡る位置）、一
時停止リミットスイッチ（図示せず）がオンとなる。

制御装置２４は一時停止リミツトスイッチからのオン信
号を受けると、トランスファーシリンダー１１を停止す
るとともに内蔵するタイマー２４ａのカウントを開始す
る。さらに、制御装置２４は電磁弁２３ｃを開、電磁弁
２３ｄを開とする。真空ポンプ２３ｅによってキャビテ
ィ内空気はダート７、ランナー６を経由しデッド８内に
導かｎ。

ポット８内の空気とともに連通部１５よシ、ダストフィ
ルター２３ａ及び電磁弁２３ｃを介して排出される。さ
らに、キャビティ５内空気は排気通路２１．連通部２２
を介して排出さ牡る。

真空度検出器２３ｂによって検出さｎる真空度が所定の
値より高くなると、真空到達信号が発せス７アーシリン
ダー１１によってプランジャ１２を再び降下させる。

プランジャ１２によって樹脂タブレット１０が圧壊、可
塑化さ扛て、溶融樹脂となる。そして。

この溶融樹脂はランナー６及びダート７を介してキャビ
ティ５に充填さｎる。キャビティ５に充填される溶融樹
脂から発生するガスは真空ポンプ２３ｅによってエアー
ベント溝、排気通路２１゜及び連通部２２を介して排出
される。

キャビティ５への樹脂光・填後の保圧工程においてもキ
ャビティ５の樹脂から発生するガスが真空ポンプ２３ｅ
によって排気される。保圧工程が終了すると、制御装置
２４は電磁弁２３ｃを閉とし。

電磁弁２３ｄを開とする。電磁弁２３ｄを介して外部空
気が金型内に流ｎ、金型内は大気圧となる。

その後、可動金型を移動させて、型開きを行なう。

このように型開前に金型内を大気圧とすることによって
、型開をスムーズに行わせることができる。

なお、上述の実施例ではプランジャの降下を一旦停止し
て、樹脂材料室及びキャビティを排気するようにしたが
、プランジャの降下速度を低速制御して、樹脂材料室及
びキャビティを排気するようにしてもよい。

（発明の効果）以上説明したように本発明によ扛ば、樹脂材料室に収容
された樹脂タブレットの押圧前に樹脂材料室及びキャビ
ティ内の空気を排気するようにしたから、樹脂内に気泡
が生じることがなく、良好な成形品が得ら扛る。

また、トランスファー工程及び保圧工程中においてもキ
ャビティを排気するようにしたから、樹脂から発生する
ガスをすげやく排気さ扛、エアーベントにモールドデポ
ジットが生じることがなく。

ショートジットの発生を防止することができる。

従って、良好な成形品が得ら扛る。

は千余日

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるトランスファー成形装置の要部を
示す図、第２図は本発明によるトランスファー成形装置
の制御を説明するだめの流れ図。第３図は従来のトランスファー成形装置の要部を示す図
である。１・・・固定プラテン、２・・・固定金型、３・・・可
動プラテン、４・・・可動金型、５・・・キャビティ、
６・・・ランナー、７・・・ダート、８・・・樹脂材料
室、９・・・タブレット投入口、１０・・・樹脂タブレ
ット、１１・・・トランスファーシリンダー、１２・・
・プランジャ。１５．２２・・・連通部、１６・・・エジェクタピン。１７・・・エジェクタプレート、１９・・・エジェクタ
シリンダー、２１・・・排気通路、２３・・・排気装置
。

Claims

【特許請求の範囲】１、被封止成形体が収容される金型キャビティに連通す
る樹脂材料室と、該樹脂材料室の上方に配設され、前記
樹脂材料室に投入された樹脂タブレットを前記キャビテ
ィに圧入するプランジャとを備えるトランスファー成形
装置において、型締め状態で前記金型キャビティは気密
状態に保持され、前記プランジャにはシール手段が備え
られ、該シール手段によって、前記樹脂材料室が気密状
態とされ、しかも金型には前記樹脂材料室及び前記キャ
ビティに連通する連通路が形成されており、前記連通路
に連結された排気装置によって、前記プランジャによる
樹脂タブレットの押圧前に、前記樹脂材料室及びキャビ
ティの空気を排気するようにしたことを特徴とするトラ
ンスファー成形装置。２、特許請求の範囲第１項の記載において、前記排気を
トランスファー工程及び保圧工程中も行うようにしたこ
とを特徴とするトランスファー成形装置。３、特許請求の範囲第１項の記載において、前記キャビ
ティ及び樹脂材料室には保圧工程終了後、外気が吸入さ
れるようにしたことを特徴とするトランスファー成形装
置。