JPS62273742A - トランスフア−成形装置 - Google Patents
トランスフア−成形装置Info
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- JPS62273742A JPS62273742A JP11604186A JP11604186A JPS62273742A JP S62273742 A JPS62273742 A JP S62273742A JP 11604186 A JP11604186 A JP 11604186A JP 11604186 A JP11604186 A JP 11604186A JP S62273742 A JPS62273742 A JP S62273742A
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- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 241000237502 Ostreidae Species 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 235000020636 oyster Nutrition 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明はトランスファー成形装置に関し、特に。
トランスファー成形の際の樹脂注入制御に関する。
(従来の技術)
トランスファー成形装置では、材料室内に熱硬化性樹脂
からなるタブレット(樹脂タブレット)を投入し、この
投入さnた樹脂タブレットをトランスファーピストン(
プランジャ)で加圧して。
からなるタブレット(樹脂タブレット)を投入し、この
投入さnた樹脂タブレットをトランスファーピストン(
プランジャ)で加圧して。
金型キャビティに導き、金型キャビティ内に収容された
被封止成形体(集積回路部品等の素子)を封止成形して
いる。
被封止成形体(集積回路部品等の素子)を封止成形して
いる。
ここで、第3図を参照して、従来のトランスファー成形
装置の構成について概説する。
装置の構成について概説する。
固定プラテン1の一端面には固定金型2が配設さnてい
る。一方、固定プラテン1に対して進退自在に配置され
た可動プラテン3の一端面には可動金型4が固定さ扛て
いる。そしてこの固定金型2と可動金型4とによって金
型キャビティ5が形成さ扛ておシ、金型キャビティ5は
金型に成形さべ 扛たエアーベント(図示せず)に連通している。
る。一方、固定プラテン1に対して進退自在に配置され
た可動プラテン3の一端面には可動金型4が固定さ扛て
いる。そしてこの固定金型2と可動金型4とによって金
型キャビティ5が形成さ扛ておシ、金型キャビティ5は
金型に成形さべ 扛たエアーベント(図示せず)に連通している。
固定金型2にはランナー6及びダート7を経て金型キャ
ビティ5に通じる材料室(ポット)8が形成さ扛ており
、このデッド8には固定プラテン1に形成さtたタブレ
ット投入口9がら樹脂タブレット10が投入される。固
定プラテン1にはトランスファーシリンダー11が取シ
付けら扛ておシ、このシリンダー11にはロッドを介し
てポット径よりも径の小さいプランジャ12が備えらn
ている。
ビティ5に通じる材料室(ポット)8が形成さ扛ており
、このデッド8には固定プラテン1に形成さtたタブレ
ット投入口9がら樹脂タブレット10が投入される。固
定プラテン1にはトランスファーシリンダー11が取シ
付けら扛ておシ、このシリンダー11にはロッドを介し
てポット径よりも径の小さいプランジャ12が備えらn
ている。
一方、可動金型4内には上述のキャビティ5゜ランナー
6に対応して複数のエジェクタビン16が配設さnてお
シ、これらエジェクタビン16はエジェクタプレート1
7に連結さ扛ている。そして、エジェクタグレート17
には可動プラテン3を貫通してエジェクタシリンダー1
9が取シ付けらnている。
6に対応して複数のエジェクタビン16が配設さnてお
シ、これらエジェクタビン16はエジェクタプレート1
7に連結さ扛ている。そして、エジェクタグレート17
には可動プラテン3を貫通してエジェクタシリンダー1
9が取シ付けらnている。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで、上述のトランスファー成形′装置の場合、樹
脂タブレットの径をポット径に近づけ、ポット8内の空
気量を少なくしている。ところが。
脂タブレットの径をポット径に近づけ、ポット8内の空
気量を少なくしている。ところが。
ポットと樹脂タブレットとのクリアランスがないと、樹
脂タブレットの落下がうまくゆかず、どうしても多少の
クリアランスをとる必要がある。従って、ポット8内の
空気が樹脂タブレットの射出工程において2巻き込まn
、溶融樹脂に混入して。
脂タブレットの落下がうまくゆかず、どうしても多少の
クリアランスをとる必要がある。従って、ポット8内の
空気が樹脂タブレットの射出工程において2巻き込まn
、溶融樹脂に混入して。
樹脂成形体に気泡(がイド)として残るという問題点が
ある。
ある。
また、被封止成形体の形状が複雑である場合には、キャ
ビティ内空気が樹脂内に閉じ込めら扛てしまい、気泡と
して残るという問題点がある。
ビティ内空気が樹脂内に閉じ込めら扛てしまい、気泡と
して残るという問題点がある。
一方、キャビティ内空気は溶融樹脂の充填について、エ
アーベントから排出されるが、熱硬化性樹脂の場合1発
年するガスによってエアーベントがつまることが多い。
アーベントから排出されるが、熱硬化性樹脂の場合1発
年するガスによってエアーベントがつまることが多い。
つまり1発生ガスが液状あるいは固形状の所謂モールド
デポジットとしてエアーベントに堆積する。その結果、
キャビティに溶融樹脂を完全に充填することのできない
ショートジットが発生するという問題点がある。
デポジットとしてエアーベントに堆積する。その結果、
キャビティに溶融樹脂を完全に充填することのできない
ショートジットが発生するという問題点がある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は被封止成形体が収容さする金型キャビティに連
通ずる樹脂材料室と、該樹脂材料室の上方に配設さ扛、
前記樹脂材料室に投入さ牡た樹脂タブレットを前記キャ
ビティに圧入するプランジャとを備えるトランスファー
成形装置において。
通ずる樹脂材料室と、該樹脂材料室の上方に配設さ扛、
前記樹脂材料室に投入さ牡た樹脂タブレットを前記キャ
ビティに圧入するプランジャとを備えるトランスファー
成形装置において。
型締め状態で前記金型キャビティは気密状態に保持さ扛
、前記プランジャにはシール手段が備えらn、該シール
手段によって、前記樹脂材料室が気密状態とされ、Lか
も金型には前記樹脂材料室及び前記キャビティに連通ず
る連通路が形成さ扛ておシ、前記連通路に連結された排
気装置によって。
、前記プランジャにはシール手段が備えらn、該シール
手段によって、前記樹脂材料室が気密状態とされ、Lか
も金型には前記樹脂材料室及び前記キャビティに連通ず
る連通路が形成さ扛ておシ、前記連通路に連結された排
気装置によって。
前記プランジャによる樹脂タブレットの押圧前に。
前記樹脂材料室及びキャビティの空気を排気するように
したことを特徴としておシ、さらに、望ましくは排気装
置による排気はトランスファー工程及び保圧工程中も行
わ扛る。
したことを特徴としておシ、さらに、望ましくは排気装
置による排気はトランスファー工程及び保圧工程中も行
わ扛る。
また、上述のキャビティ及び樹脂材料室には保圧工程終
了後、外気が吸入さnるようにするのが望ましい。
了後、外気が吸入さnるようにするのが望ましい。
(実施例)
以下本発明について実施例によって説明する。
第1図を参照して、トランスファー成形装置は固定プラ
テン1.固定金型2.可動プラテン3゜及び可動金型4
を備えている。固定金型2と可動金型4とが閉じら扛だ
状態で金型キャビティ5が形成さ扛、金型キャビティ5
の気密を保つため可動金型4のパーティング面には環状
Oリング4aが埋め込まnている。
テン1.固定金型2.可動プラテン3゜及び可動金型4
を備えている。固定金型2と可動金型4とが閉じら扛だ
状態で金型キャビティ5が形成さ扛、金型キャビティ5
の気密を保つため可動金型4のパーティング面には環状
Oリング4aが埋め込まnている。
固定金型2にはランナー6及びゲート7を経て金型キャ
ビティ5に通じる材料室(ポット)8が形成さnており
、このポット8にはタブレット投入口9から樹脂タブレ
ット10が投入される。固定プラテン1にはトランスフ
ァーシリンダー11が取り付けら扛ておシ、このシリン
ダーにはロッドを介してプランジャ12が備えらnてい
る。そして、プランジャ12にはグランドパツキンある
いはピストンリングなどの耐熱、高強度のシール部材1
3が装着さ扛ている。一方、ポット8の内壁面にはシー
ルブツシュ14が装置さ扛ている。
ビティ5に通じる材料室(ポット)8が形成さnており
、このポット8にはタブレット投入口9から樹脂タブレ
ット10が投入される。固定プラテン1にはトランスフ
ァーシリンダー11が取り付けら扛ておシ、このシリン
ダーにはロッドを介してプランジャ12が備えらnてい
る。そして、プランジャ12にはグランドパツキンある
いはピストンリングなどの耐熱、高強度のシール部材1
3が装着さ扛ている。一方、ポット8の内壁面にはシー
ルブツシュ14が装置さ扛ている。
こnらシール部材13及びシールブツシュ14によって
ポット8内が気密状態に保た扛る。固定金型2にはポッ
ト8と外部とを連通ずる連通部15が形成さ扛ている。
ポット8内が気密状態に保た扛る。固定金型2にはポッ
ト8と外部とを連通ずる連通部15が形成さ扛ている。
可動金型4内には上述のキャビティ5.ランナー6に苅
応して複数のエジェクタピン16が配設さ扛ておシ、こ
nらエジェクタピン16はエジェクタプレート17に連
結さnている。そして、エジェクタプレート17には可
動プラテン3及び可動金型4を貫通して、シールロッド
18を介してエジェクタシリンダー19が取り付けらn
ておシ。
応して複数のエジェクタピン16が配設さ扛ておシ、こ
nらエジェクタピン16はエジェクタプレート17に連
結さnている。そして、エジェクタプレート17には可
動プラテン3及び可動金型4を貫通して、シールロッド
18を介してエジェクタシリンダー19が取り付けらn
ておシ。
しかもシールロッド18には環状Oリング20が装置さ
扛ている。
扛ている。
ところで、キャビティ5は金型に形成された深さ5〜1
0μmのエアーベント溝(図示せず)に連結さnており
、シかもこのエアーベント溝は可動金型4に形成された
排気通路21を介して、外部と連通ずる連通部22に接
続さnている。
0μmのエアーベント溝(図示せず)に連結さnており
、シかもこのエアーベント溝は可動金型4に形成された
排気通路21を介して、外部と連通ずる連通部22に接
続さnている。
上述の連通部15及び22は真空吸引装置23に連結し
ておシ、真空吸引装置23はダストフィルター23a、
真空ゲージ23b、電磁弁23c及び23d、及び真空
ポンプ23eを備えている。
ておシ、真空吸引装置23はダストフィルター23a、
真空ゲージ23b、電磁弁23c及び23d、及び真空
ポンプ23eを備えている。
そして、この真空吸引装置23は制御装置24によって
制御さnる。
制御さnる。
次に、第2図も参照して、上述のトランスファー成形装
置について説明する。
置について説明する。
型締油圧シリンダー(図示せず)によって可動プラテン
3.即ち、可動金型4が移動さ杆、固定金型2と可動金
型4とが所定の型締力で型締めされ、型締リミットスイ
ッチ(図示せず)がオンとなる。その後、タブレット投
入口9からポット8内に樹脂タブレット10を投入する
。その後、トランスファー工程を開始する。即ち、トラ
ンスファーシリンダー11によってプランジャ12を降
下させる。プランジャ12が所定の位置に達すると(プ
ランジャ12によってポット8が密閉さ牡る位置)、一
時停止リミットスイッチ(図示せず)がオンとなる。
3.即ち、可動金型4が移動さ杆、固定金型2と可動金
型4とが所定の型締力で型締めされ、型締リミットスイ
ッチ(図示せず)がオンとなる。その後、タブレット投
入口9からポット8内に樹脂タブレット10を投入する
。その後、トランスファー工程を開始する。即ち、トラ
ンスファーシリンダー11によってプランジャ12を降
下させる。プランジャ12が所定の位置に達すると(プ
ランジャ12によってポット8が密閉さ牡る位置)、一
時停止リミットスイッチ(図示せず)がオンとなる。
制御装置24は一時停止リミツトスイッチからのオン信
号を受けると、トランスファーシリンダー11を停止す
るとともに内蔵するタイマー24aのカウントを開始す
る。さらに、制御装置24は電磁弁23cを開、電磁弁
23dを開とする。真空ポンプ23eによってキャビテ
ィ内空気はダート7、ランナー6を経由しデッド8内に
導かn。
号を受けると、トランスファーシリンダー11を停止す
るとともに内蔵するタイマー24aのカウントを開始す
る。さらに、制御装置24は電磁弁23cを開、電磁弁
23dを開とする。真空ポンプ23eによってキャビテ
ィ内空気はダート7、ランナー6を経由しデッド8内に
導かn。
ポット8内の空気とともに連通部15よシ、ダストフィ
ルター23a及び電磁弁23cを介して排出される。さ
らに、キャビティ5内空気は排気通路21.連通部22
を介して排出さ牡る。
ルター23a及び電磁弁23cを介して排出される。さ
らに、キャビティ5内空気は排気通路21.連通部22
を介して排出さ牡る。
真空度検出器23bによって検出さnる真空度が所定の
値より高くなると、真空到達信号が発せス7アーシリン
ダー11によってプランジャ12を再び降下させる。
値より高くなると、真空到達信号が発せス7アーシリン
ダー11によってプランジャ12を再び降下させる。
プランジャ12によって樹脂タブレット10が圧壊、可
塑化さ扛て、溶融樹脂となる。そして。
塑化さ扛て、溶融樹脂となる。そして。
この溶融樹脂はランナー6及びダート7を介してキャビ
ティ5に充填さnる。キャビティ5に充填される溶融樹
脂から発生するガスは真空ポンプ23eによってエアー
ベント溝、排気通路21゜及び連通部22を介して排出
される。
ティ5に充填さnる。キャビティ5に充填される溶融樹
脂から発生するガスは真空ポンプ23eによってエアー
ベント溝、排気通路21゜及び連通部22を介して排出
される。
キャビティ5への樹脂光・填後の保圧工程においてもキ
ャビティ5の樹脂から発生するガスが真空ポンプ23e
によって排気される。保圧工程が終了すると、制御装置
24は電磁弁23cを閉とし。
ャビティ5の樹脂から発生するガスが真空ポンプ23e
によって排気される。保圧工程が終了すると、制御装置
24は電磁弁23cを閉とし。
電磁弁23dを開とする。電磁弁23dを介して外部空
気が金型内に流n、金型内は大気圧となる。
気が金型内に流n、金型内は大気圧となる。
その後、可動金型を移動させて、型開きを行なう。
このように型開前に金型内を大気圧とすることによって
、型開をスムーズに行わせることができる。
、型開をスムーズに行わせることができる。
なお、上述の実施例ではプランジャの降下を一旦停止し
て、樹脂材料室及びキャビティを排気するようにしたが
、プランジャの降下速度を低速制御して、樹脂材料室及
びキャビティを排気するようにしてもよい。
て、樹脂材料室及びキャビティを排気するようにしたが
、プランジャの降下速度を低速制御して、樹脂材料室及
びキャビティを排気するようにしてもよい。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によ扛ば、樹脂材料室に収容
された樹脂タブレットの押圧前に樹脂材料室及びキャビ
ティ内の空気を排気するようにしたから、樹脂内に気泡
が生じることがなく、良好な成形品が得ら扛る。
された樹脂タブレットの押圧前に樹脂材料室及びキャビ
ティ内の空気を排気するようにしたから、樹脂内に気泡
が生じることがなく、良好な成形品が得ら扛る。
また、トランスファー工程及び保圧工程中においてもキ
ャビティを排気するようにしたから、樹脂から発生する
ガスをすげやく排気さ扛、エアーベントにモールドデポ
ジットが生じることがなく。
ャビティを排気するようにしたから、樹脂から発生する
ガスをすげやく排気さ扛、エアーベントにモールドデポ
ジットが生じることがなく。
ショートジットの発生を防止することができる。
従って、良好な成形品が得ら扛る。
は千余日
第1図は本発明によるトランスファー成形装置の要部を
示す図、第2図は本発明によるトランスファー成形装置
の制御を説明するだめの流れ図。 第3図は従来のトランスファー成形装置の要部を示す図
である。 1・・・固定プラテン、2・・・固定金型、3・・・可
動プラテン、4・・・可動金型、5・・・キャビティ、
6・・・ランナー、7・・・ダート、8・・・樹脂材料
室、9・・・タブレット投入口、10・・・樹脂タブレ
ット、11・・・トランスファーシリンダー、12・・
・プランジャ。 15.22・・・連通部、16・・・エジェクタピン。 17・・・エジェクタプレート、19・・・エジェクタ
シリンダー、21・・・排気通路、23・・・排気装置
。
示す図、第2図は本発明によるトランスファー成形装置
の制御を説明するだめの流れ図。 第3図は従来のトランスファー成形装置の要部を示す図
である。 1・・・固定プラテン、2・・・固定金型、3・・・可
動プラテン、4・・・可動金型、5・・・キャビティ、
6・・・ランナー、7・・・ダート、8・・・樹脂材料
室、9・・・タブレット投入口、10・・・樹脂タブレ
ット、11・・・トランスファーシリンダー、12・・
・プランジャ。 15.22・・・連通部、16・・・エジェクタピン。 17・・・エジェクタプレート、19・・・エジェクタ
シリンダー、21・・・排気通路、23・・・排気装置
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被封止成形体が収容される金型キャビティに連通す
る樹脂材料室と、該樹脂材料室の上方に配設され、前記
樹脂材料室に投入された樹脂タブレットを前記キャビテ
ィに圧入するプランジャとを備えるトランスファー成形
装置において、型締め状態で前記金型キャビティは気密
状態に保持され、前記プランジャにはシール手段が備え
られ、該シール手段によって、前記樹脂材料室が気密状
態とされ、しかも金型には前記樹脂材料室及び前記キャ
ビティに連通する連通路が形成されており、前記連通路
に連結された排気装置によって、前記プランジャによる
樹脂タブレットの押圧前に、前記樹脂材料室及びキャビ
ティの空気を排気するようにしたことを特徴とするトラ
ンスファー成形装置。 2、特許請求の範囲第1項の記載において、前記排気を
トランスファー工程及び保圧工程中も行うようにしたこ
とを特徴とするトランスファー成形装置。 3、特許請求の範囲第1項の記載において、前記キャビ
ティ及び樹脂材料室には保圧工程終了後、外気が吸入さ
れるようにしたことを特徴とするトランスファー成形装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11604186A JPS62273742A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | トランスフア−成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11604186A JPS62273742A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | トランスフア−成形装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62273742A true JPS62273742A (ja) | 1987-11-27 |
Family
ID=14677258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11604186A Pending JPS62273742A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | トランスフア−成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62273742A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4874308A (en) * | 1988-04-04 | 1989-10-17 | Atlas Gary N | Vacuum assisted transfer mold and vent pin |
JPH0482236A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
US5366364A (en) * | 1992-09-01 | 1994-11-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic molding apparatus |
US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
JPH0864623A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Nec Corp | 半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置 |
US5811041A (en) * | 1997-08-13 | 1998-09-22 | Miken Composites Company, Llc. | Method and apparatus for vacuum transfer molding |
CN113459429A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-10-01 | 潍坊华潍新材料科技有限公司 | 一种可降解塑料成型设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868940A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置 |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP11604186A patent/JPS62273742A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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