JPS62273403A - Ｄｉｐタイプの半導体デバイス等におけるピン検査方法 - Google Patents
Ｄｉｐタイプの半導体デバイス等におけるピン検査方法Info
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- JPS62273403A JPS62273403A JP11672386A JP11672386A JPS62273403A JP S62273403 A JPS62273403 A JP S62273403A JP 11672386 A JP11672386 A JP 11672386A JP 11672386 A JP11672386 A JP 11672386A JP S62273403 A JPS62273403 A JP S62273403A
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 18
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、テレビカメラ等の撮像装置を用いてＤＩＰタ
イプの半導体デバイス等におけるピンの異常（曲折の有
無）を自動的にチェックするためのＤＩＰタイプの半導
体デバイス等におけるピン検査方法に関するものである
。
イプの半導体デバイス等におけるピンの異常（曲折の有
無）を自動的にチェックするためのＤＩＰタイプの半導
体デバイス等におけるピン検査方法に関するものである
。
ＤＩＰタイプの半導体デバイスの両側には、下方に折り
曲げられた多数のピンが出ている。
曲げられた多数のピンが出ている。
このピンは、パッケージに対してその前後方向に直角に
、また、内外方向には所定角度に折り曲げられなければ
ならず、１本でも狂いがあると実装作業等に支障を来す
ので、事前に厳重にチェックする必要がある。従来はこ
のチェック作業を、主に人手により肉眼で行っていたた
めに極めて効率が悪かったので、本出願人によってその
作業を自動化、効率化する方法が開発された（特願昭５
９−１９６３５０等）。
、また、内外方向には所定角度に折り曲げられなければ
ならず、１本でも狂いがあると実装作業等に支障を来す
ので、事前に厳重にチェックする必要がある。従来はこ
のチェック作業を、主に人手により肉眼で行っていたた
めに極めて効率が悪かったので、本出願人によってその
作業を自動化、効率化する方法が開発された（特願昭５
９−１９６３５０等）。
ところでピンの曲折異常にも、前後方向への曲り、内外
方向への曲り、あるいは、先端部のみの曲りといった具
合に種々のタイプがあるので、ピンの曲折検査装置は、
これらすべてのタイプの曲折異常を検出し得るものでな
ければならない。然るところ、従来の検査装置は、主に
ピンの前後方向への曲折の有無を判別し得るに過ぎず、
その他のタイプの曲折の有無は判別し得ないので、検査
装置として満足のいくものではなかった。
方向への曲り、あるいは、先端部のみの曲りといった具
合に種々のタイプがあるので、ピンの曲折検査装置は、
これらすべてのタイプの曲折異常を検出し得るものでな
ければならない。然るところ、従来の検査装置は、主に
ピンの前後方向への曲折の有無を判別し得るに過ぎず、
その他のタイプの曲折の有無は判別し得ないので、検査
装置として満足のいくものではなかった。
本発明はこのような従来技術の問題点を解決せんとして
なされたもので、あらゆるタイプの曲折異常の有無及び
その状況を判別でき、以てＤＩＰタイプのデバイスのピ
ン検査作業を自動的に効率良く、且つ、高信頼性を持っ
て行なうことを可能ならしめたＤＩＰタイプの半導体デ
バイス等におけるピン検査方法を提供することを目的と
するものである。
なされたもので、あらゆるタイプの曲折異常の有無及び
その状況を判別でき、以てＤＩＰタイプのデバイスのピ
ン検査作業を自動的に効率良く、且つ、高信頼性を持っ
て行なうことを可能ならしめたＤＩＰタイプの半導体デ
バイス等におけるピン検査方法を提供することを目的と
するものである。
本発明は、ピンの側面上方及び下方の定位置より撮影し
た２つの画像から、ピンの折曲部中央を原点とし、ピン
の垂直方向をｘ、ｙ、ｚ軸のいずれかに設定することに
より、ピン先端の当該軸に対する傾き並びに他の２軸方
向への傾きに関する三次元データを得て、各ピンにつき
上下双方からのデータと登録データ並びに上下双方から
のデータ同志を比較することにより、ピンの曲折の状況
及び製品の良否等を判定するという手段を以て上記問題
点を解決した。即ち、本発明においては、第１図に示す
ようにピンの折曲部の中心Ｃを原点とする三次元座標を
考え、垂直方向をｙ軸（Ｘ軸あるいはＺ軸としてもよい
）としてピンの先端Ａのベクトル座標（Ｘ ％ｙ、ｚ）
を比較データとしてそれを登録データと比較することに
より、ピンの異常曲折の有無が検出される。
た２つの画像から、ピンの折曲部中央を原点とし、ピン
の垂直方向をｘ、ｙ、ｚ軸のいずれかに設定することに
より、ピン先端の当該軸に対する傾き並びに他の２軸方
向への傾きに関する三次元データを得て、各ピンにつき
上下双方からのデータと登録データ並びに上下双方から
のデータ同志を比較することにより、ピンの曲折の状況
及び製品の良否等を判定するという手段を以て上記問題
点を解決した。即ち、本発明においては、第１図に示す
ようにピンの折曲部の中心Ｃを原点とする三次元座標を
考え、垂直方向をｙ軸（Ｘ軸あるいはＺ軸としてもよい
）としてピンの先端Ａのベクトル座標（Ｘ ％ｙ、ｚ）
を比較データとしてそれを登録データと比較することに
より、ピンの異常曲折の有無が検出される。
本発明に係る方法を実施するためには、ピンを上下２方
向から撮影する必要があり、−側について２台、合計４
台のカメラが必要となるが、これを効率よく低コストに
て実現するために、第２図に示すように角ミラーを用い
ることにより、１台のカメラで済むように構成すること
が好ましい。第２図において１はファイバー光源、２は
ファイバー光源より照出された光を同軸光に屈折する照
明用レンズで、これに一定波長の単色光のみを通す光学
フィルター３を添設する。
向から撮影する必要があり、−側について２台、合計４
台のカメラが必要となるが、これを効率よく低コストに
て実現するために、第２図に示すように角ミラーを用い
ることにより、１台のカメラで済むように構成すること
が好ましい。第２図において１はファイバー光源、２は
ファイバー光源より照出された光を同軸光に屈折する照
明用レンズで、これに一定波長の単色光のみを通す光学
フィルター３を添設する。
４はカメラ本体、５はレンズで、その中心軸をファイバ
ー光源１に直交させる。６はレンズ５の下に配設した光
学フィルターで、これも一定波長の単色光のみを通す。
ー光源１に直交させる。６はレンズ５の下に配設した光
学フィルターで、これも一定波長の単色光のみを通す。
７はハーフミラ−で、ファイバー光源１並びにカメラの
中心軸に対してそれぞれ４５＠の角度を持たせて設置す
る。８はハーフミラ−７からの光を左右に均等に振り分
ける角ミラーで、その稜線をカメラの中心軸の真下に配
置する。９は角ミラー８の反射面に対し平行に配置した
ミラー、１０はミラー９からの光を角ミラー１１に反射
するミラーである。角ミラー１１は、その底面がミラー
１０からの反射光に対し垂直になるように配置する。１
２．１３はそれぞれ、角ミラー１１によって分光された
反射光を、上方及び下方からデバイス１４のピン１５に
向けて反射するミラーである。デバイス１４は、レール
Ｉ６に跨った状態で水平方向に搬送される。
中心軸に対してそれぞれ４５＠の角度を持たせて設置す
る。８はハーフミラ−７からの光を左右に均等に振り分
ける角ミラーで、その稜線をカメラの中心軸の真下に配
置する。９は角ミラー８の反射面に対し平行に配置した
ミラー、１０はミラー９からの光を角ミラー１１に反射
するミラーである。角ミラー１１は、その底面がミラー
１０からの反射光に対し垂直になるように配置する。１
２．１３はそれぞれ、角ミラー１１によって分光された
反射光を、上方及び下方からデバイス１４のピン１５に
向けて反射するミラーである。デバイス１４は、レール
Ｉ６に跨った状態で水平方向に搬送される。
１７はデバイス１４の上方に配置した遮光板である。
なお、ミラー９．１０．１２．１３及び角ミラー１１の
構成は、角ミラー８の反対側にも対称的に配備される。
構成は、角ミラー８の反対側にも対称的に配備される。
第２図に示す構成において、ファイバー光源１より発せ
られた光は照明用レンズ２によって同軸光に屈折させら
れ、単一波長光のみ光学フィルター３を通り抜けてハー
フミラ−７に当たる。そこにおいて反射された光は、角
ミラー８によって両側に振り分けられ、ミラー９．１０
を介して角ミラー１１に達し、そこにおいて更に２分割
された後、ミラー１２．１３によって反射されて上下か
らピン列を照射する。反対側も同様である。ピンを照射
した光は、それぞれ互いに逆のルートでハーフミラ−７
に達するが、そこを通り抜け、再び光学フィルター６で
異種波長を除去された後、カメラ４にて撮影される。そ
の映像は、第３図に示す如くになる（但し、実際の画面
は２値化されていて、ピンの部分のみが表示される。）
。その映像は画像認識装置に取り込まれて比較データと
され、そこにおいて登録データとの比較が行われ、例え
ば良品、矯正可能品並びに不良品に区分けする機械的制
御のための信号、及び、ホストコンピューターに対し、
不良品等に関するデータを出力する。
られた光は照明用レンズ２によって同軸光に屈折させら
れ、単一波長光のみ光学フィルター３を通り抜けてハー
フミラ−７に当たる。そこにおいて反射された光は、角
ミラー８によって両側に振り分けられ、ミラー９．１０
を介して角ミラー１１に達し、そこにおいて更に２分割
された後、ミラー１２．１３によって反射されて上下か
らピン列を照射する。反対側も同様である。ピンを照射
した光は、それぞれ互いに逆のルートでハーフミラ−７
に達するが、そこを通り抜け、再び光学フィルター６で
異種波長を除去された後、カメラ４にて撮影される。そ
の映像は、第３図に示す如くになる（但し、実際の画面
は２値化されていて、ピンの部分のみが表示される。）
。その映像は画像認識装置に取り込まれて比較データと
され、そこにおいて登録データとの比較が行われ、例え
ば良品、矯正可能品並びに不良品に区分けする機械的制
御のための信号、及び、ホストコンピューターに対し、
不良品等に関するデータを出力する。
次に、画像認識装置における動作について説明する。第
４図は良品のピンを示すもので、（Ａ）は下方から見た
状態、（Ｂ）は上方から見た状態、そして（Ｃ）は前方
から見た状態である。登録されるデータは、ピンの先端
Ａ＋、Ａｚから中間点Ｂ＋ 、Ｂｚまでの距離１１、ｌ
！２、中間点Ｂ＋ 、Ｂｚから折曲部の中心点ＣＩ、Ｃ
ｚまでの距離１２．１４、そして、ｙ軸に対するピンの
傾斜角θ１である。また更に、前後方向への曲折の許容
誤差Ｐ１並びに矯正可能な誤差Ｐ２と、ピンの内外方向
への曲折の許容誤差Ｐ。
４図は良品のピンを示すもので、（Ａ）は下方から見た
状態、（Ｂ）は上方から見た状態、そして（Ｃ）は前方
から見た状態である。登録されるデータは、ピンの先端
Ａ＋、Ａｚから中間点Ｂ＋ 、Ｂｚまでの距離１１、ｌ
！２、中間点Ｂ＋ 、Ｂｚから折曲部の中心点ＣＩ、Ｃ
ｚまでの距離１２．１４、そして、ｙ軸に対するピンの
傾斜角θ１である。また更に、前後方向への曲折の許容
誤差Ｐ１並びに矯正可能な誤差Ｐ２と、ピンの内外方向
への曲折の許容誤差Ｐ。
並びに矯正可能な誤差Ｐ４等も登録しておくことが好ま
しい。先ず前後方向への曲折の有無の判定方法から説明
すると、第５図において、原点Ｃ゛いＣ１２を通る°基
準線ｙ軸に対するＡ ’ ＋ Ａ“２点のＸ軸方向への
傾きを求め、それと登録データとを比較することになる
。即ち、Ａ、Ａ”１間の距Ｑ ｘ 、と、Ａ２Ａｌ、間
の距離ｘ２とを測定し、例えば次のように判定する（理
想はＸ１＝ｘ、＝Ｑである）。
しい。先ず前後方向への曲折の有無の判定方法から説明
すると、第５図において、原点Ｃ゛いＣ１２を通る°基
準線ｙ軸に対するＡ ’ ＋ Ａ“２点のＸ軸方向への
傾きを求め、それと登録データとを比較することになる
。即ち、Ａ、Ａ”１間の距Ｑ ｘ 、と、Ａ２Ａｌ、間
の距離ｘ２とを測定し、例えば次のように判定する（理
想はＸ１＝ｘ、＝Ｑである）。
Ｐ１≧ｘ１及びＰ、≧ｘ２のときは良品Ｐ２≧ｘ１及び
Ｐ２≧ｘ２のときは矯正品Ｐ２＜ｘ、又はＰ！＜Ｘ２の
ときは不良品Ｐ、Ｐ、はデバイスに応じてプリセットす
る。
Ｐ２≧ｘ２のときは矯正品Ｐ２＜ｘ、又はＰ！＜Ｘ２の
ときは不良品Ｐ、Ｐ、はデバイスに応じてプリセットす
る。
内外方向へ曲がっている場合は、次のようにして検出さ
れる。即ち、内曲りの場合には、第６図に示すように下
方から見たピンの長さは長くなり、上方から見た長さは
短かくなる。そこで、ときは、内曲りであることが分る
。逆に外曲りの場合には、第７図に示すように下方から
見たピンの長さは短かくなり、上方から見た長さはなる
関係が成立するときは、外曲りであることがらＸ ：ｌ
、Ｘ ４を求め、これをＰ、 、Ｐ４と比較して次の
ように判定する。
れる。即ち、内曲りの場合には、第６図に示すように下
方から見たピンの長さは長くなり、上方から見た長さは
短かくなる。そこで、ときは、内曲りであることが分る
。逆に外曲りの場合には、第７図に示すように下方から
見たピンの長さは短かくなり、上方から見た長さはなる
関係が成立するときは、外曲りであることがらＸ ：ｌ
、Ｘ ４を求め、これをＰ、 、Ｐ４と比較して次の
ように判定する。
Ｐ３≧ｘ３及びＰコ≧×４のときは良品Ｐ４≧ｘ３又は
Ｐ４≧ｘ４のときは矯正品Ｐ、＜ｘ、、又はＰ４＜Ｘ４
のときは不良品Ｐ：ｌ Ｐ４ も、デバイスに応じてプ
リセントする。
Ｐ４≧ｘ４のときは矯正品Ｐ、＜ｘ、、又はＰ４＜Ｘ４
のときは不良品Ｐ：ｌ Ｐ４ も、デバイスに応じてプ
リセントする。
本発明は上述したように、ピンの折曲部の中心を原点に
据えて、上下２方向からピンの先端及び中間点の三次元
座標を求めることによってピンを三次元測長し、そのデ
ータを登録データと比較するという手法を取るので、ピ
ンの前後方向のみならず内外方向への曲折状態に関する
詳細なデータが得られ、そのデータに基いて種々の分°
析、良否チェック等が可能であり、ピンの検査作業を信
頼性を持って完全自動化しうる効果がある。
据えて、上下２方向からピンの先端及び中間点の三次元
座標を求めることによってピンを三次元測長し、そのデ
ータを登録データと比較するという手法を取るので、ピ
ンの前後方向のみならず内外方向への曲折状態に関する
詳細なデータが得られ、そのデータに基いて種々の分°
析、良否チェック等が可能であり、ピンの検査作業を信
頼性を持って完全自動化しうる効果がある。
第１図は本発明の基本的考え方を示す図、第２図は本発
明を実施するための光学系構成の一例を示す図、第３図
は映像の例を示す図、第４図は良品を示す図、第５図は
前後方向への曲折検出方法を示す図、第６図は内方向へ
の曲折検出方法を示す図、第７図は外方向への曲折検出
方法を示す図である。 特許出願人 国際システムサイエンス株式会社 代理人弁理士 斎 胚 晴 男、−第３図 石上石下 左上 左下 第２図
明を実施するための光学系構成の一例を示す図、第３図
は映像の例を示す図、第４図は良品を示す図、第５図は
前後方向への曲折検出方法を示す図、第６図は内方向へ
の曲折検出方法を示す図、第７図は外方向への曲折検出
方法を示す図である。 特許出願人 国際システムサイエンス株式会社 代理人弁理士 斎 胚 晴 男、−第３図 石上石下 左上 左下 第２図
Claims (3)
- （１）ピンの側面上方及び下方の定位置より撮影した２
つの画像から、ピンの折曲部中央を原点とし、ピンの垂
直方向をｘ、ｙ、ｚ軸のいずれかに設定することにより
、ピン先端の当該軸に対する傾き並びに他の２軸方向へ
の傾きに関する三次元データを得て、各ピンにつき上下
双方からのデータと登録データ並びに上下双方からのデ
ータ同志を比較することにより、ピンの曲折の状況及び
製品の良否等を判定することを特徴とするＤＩＰタイプ
の半導体デバイス等におけるピン検査方法。 - （２）上下２つの画像を、角ミラーを利用することによ
って１台のカメラで撮影することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のＤＩＰタイプの半導体デバイス等に
おけるピン検査方法。 - （３）両側の各ピンの上下２つの画像を、角ミラーを利
用することによって１台のカメラで撮影することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のＤＩＰタイプの半導
体デバイス等におけるピン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11672386A JPS62273403A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Ｄｉｐタイプの半導体デバイス等におけるピン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11672386A JPS62273403A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Ｄｉｐタイプの半導体デバイス等におけるピン検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273403A true JPS62273403A (ja) | 1987-11-27 |
Family
ID=14694209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11672386A Pending JPS62273403A (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | Ｄｉｐタイプの半導体デバイス等におけるピン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62273403A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01288757A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Hitachi Ltd | 面付部品のリードピン縦曲り検出方法 |
| JPH0394107A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-04-18 | Orc Mfg Co Ltd | ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法 |
| JPH04130207A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-05-01 | Agency Of Ind Science & Technol | ホットコイル巻取形状の検出装置 |
| CN102033142A (zh) * | 2009-09-28 | 2011-04-27 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡的自动定位方法 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP11672386A patent/JPS62273403A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01288757A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Hitachi Ltd | 面付部品のリードピン縦曲り検出方法 |
| JPH0394107A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-04-18 | Orc Mfg Co Ltd | ビデオカメラによるｌｓｉリード端子の撮像方法及びリード端子形状の検査方法 |
| JPH04130207A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-05-01 | Agency Of Ind Science & Technol | ホットコイル巻取形状の検出装置 |
| CN102033142A (zh) * | 2009-09-28 | 2011-04-27 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡的自动定位方法 |
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