JPS62272108A - Detecting device for lead curvature of electronic component - Google Patents
Detecting device for lead curvature of electronic componentInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品のリード曲り検出装置に係り。[Detailed description of the invention] 3. Detailed description of the invention [Industrial application field] The present invention relates to a lead bend detection device for electronic components.
特にプリント基板に搭載する面付はタイプ電子部品のリ
ード曲りの検出に好適な電子部品のリード曲り検出装置
に関する。In particular, the present invention relates to an electronic component lead bend detection device suitable for detecting lead bends in surface mounting type electronic components mounted on a printed circuit board.
リード曲り検査対象の電子部品には、例えばプリント回
路板に搭載されるＰＬＣＣ（プラスチックリーデツド
チップキャリア）がある。ＰＬＣＣは、そのリードがＪ
形をしており、部品実装密度を高くすることが可能であ
るが、はんだ付後にそのはんだ接続部が部品本体の下に
隠れるため、目視によるはんだ付チェックができないと
いう欠点を持っている。そのため部品単体でのリード浮
き、リードズレと言った不良を検出し、不良部品の排除
が必要となってくる。Examples of electronic components to be inspected for lead bending include PLCCs (plastic leaded circuit boards) mounted on printed circuit boards.
chip carrier). PLCC, its lead is J.
Although it is possible to increase the density of component mounting, it has the disadvantage that the solder joints are hidden under the component body after soldering, making it impossible to visually check the soldering. Therefore, it is necessary to detect defects such as lead floating and lead displacement in individual parts and eliminate defective parts.
第５図に従来の部品のリード曲り検出装置の構成例を示
す。第５図において、被検査部品１が把持部２の図示さ
れない機構により把持され、シリンダ３により定盤２６
の下方に移動させられ、定盤２６の下方には、前記部品
のリードに対応してグラスファイバーに接続された受光
器２７．前記リードをはさんで対応した場所にグラスフ
ァイバーにより導かれた投光器２８がそれぞれ配置され
ている。したがって、各リードに対応した受光器２７へ
の入力光量は、リードの曲り、浮き量により変化する。FIG. 5 shows an example of the configuration of a conventional component lead bend detection device. In FIG. 5, the part to be inspected 1 is held by a mechanism (not shown) of the gripping part 2, and a surface plate 26 is held by the cylinder 3.
, and below the surface plate 26 is a light receiver 27. connected to a glass fiber corresponding to the lead of the component. Light projectors 28 guided by glass fibers are placed at corresponding locations across the leads. Therefore, the amount of light input to the light receiver 27 corresponding to each lead changes depending on the bending and floating amount of the lead.
この光量はＡ／Ｄ変換器２９でＡＤ変換された後、予め
準備した良品サンプル（試験サンプルと同一条件でセッ
トされている）より得られた光量と判定部３０において
比較、判定され、リードの曲り量が検出される。しかし
、この検出装置は、多種類の電子部品の臨機応変に対応
して検査することを配慮したものではなかった。After this light amount is AD converted by the A/D converter 29, it is compared and determined in the determination section 30 with the light amount obtained from a good sample prepared in advance (set under the same conditions as the test sample). The amount of bending is detected. However, this detection device was not designed to allow for flexible testing of a wide variety of electronic components.
なお、この種の装置として関連するものに例えば、マシ
ンインテリジェンス社のＭＩ−８５００Ａ ＰＬＣＣ
検査システムカタログがある。Incidentally, an example of a related device of this type is Machine Intelligence's MI-8500A PLCC.
There is an inspection system catalog.
上記従来技術は、部品形状が変る毎に検査系の全て及び
良品サンプルを取替える必要があり、多品種の電子部品
の検査という点には問題があった。The above-mentioned conventional technology requires replacing the entire inspection system and non-defective samples every time the shape of the component changes, which poses a problem in terms of inspecting a wide variety of electronic components.
本発明の目的は、多種類の部品に対応できる電子部品の
リード曲り検査装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component lead bending inspection device that can handle a wide variety of components.
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、電子部品を押付けて該電子部品のリード画
像を写出する光学プレートと、予め部品形状毎の標準リ
ード画像を記憶した記憶手段と、前記電子部品のリード
画像と標準リード画像を比較してリード曲りを判定する
比較判定手段とを設けることにより達成される。[Means for Solving the Problems] The above object is to provide an optical plate that presses an electronic component and projects a lead image of the electronic component, a storage means that stores a standard lead image for each component shape in advance, and an electronic This is achieved by providing a comparison and determination means that compares the lead image of the component with the standard lead image to determine lead bending.
電子部品を半透明の光学プレートに押付けることにより
、該電子部品の各リードのシルエット画像が写し出され
る。このシルエット画像を例えば２値化画像信号に変換
する。一方、部品形状毎の良品の標準リード画像を同様
に２値個画像信号として予め記憶手段に記憶しておく。By pressing the electronic component against the translucent optical plate, a silhouette image of each lead of the electronic component is projected. This silhouette image is converted into, for example, a binary image signal. On the other hand, standard lead images of non-defective products for each part shape are similarly stored in advance in the storage means as binary image signals.
この記憶手段から該当２値化画像信号を読み出し、これ
と電子部品の２値化画像信号とを比較することにより、
該電子部品のリード浮きリードズレを検出することがで
きる。By reading out the corresponding binarized image signal from this storage means and comparing it with the binarized image signal of the electronic component,
Lead floating and lead displacement of the electronic component can be detected.
以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図により説明す
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.
第１図において、被検査部品である例えばＰＬＣＣＩは
、部品払出しスティック１６より出た後、図示されない
機構による部品把持装置２により把持される。該把持装
置２は、シリンダ３により持ち上げられ、ガラスのよう
なプレート４に一定圧力で押り付けられる。In FIG. 1, a component to be inspected, for example, a PLCCI, comes out of a component dispensing stick 16 and is then gripped by a component gripping device 2 having a mechanism (not shown). The gripping device 2 is lifted by a cylinder 3 and pressed with constant pressure against a plate 4, such as glass.
なお、シリンダ３はパルスモータまたはサーボモータに
置き換えることが可能である。Note that the cylinder 3 can be replaced with a pulse motor or a servo motor.
前記プレート４の下面（部品リードとの接触面）は、半
透明膜１７により被われている。５，６は横方向から光
を放ち、半透明膜１７上に部品リードのシルエツト像を
作るための投光器である。該投光器は部品リードの四方
より平均的に各リードに光を照射する。The lower surface of the plate 4 (the surface in contact with the component leads) is covered with a semi-transparent film 17. 5 and 6 are projectors that emit light from the side to create a silhouette image of the component lead on the semi-transparent film 17. The light projector irradiates each lead with light evenly from all sides of the component lead.
第２図に、プレート４と部品１の関係を示す。FIG. 2 shows the relationship between the plate 4 and the component 1.
ニーに示した部品１のリード１８は内側に押し付けられ
ており、はんだ術後り一下の浮き不良を生しめるもので
ある。The leads 18 of the component 1 shown at the knee are pressed inward, which causes some looseness after soldering.
第３図は、プレート４の半透明膜１７上に現われたリー
ドのシルエット像である。該シルエツト像１９は、カメ
ラ７により画像として取り込まれ、しかる後２値化回路
８により２値化画像とされ。FIG. 3 is a silhouette image of the lead appearing on the semi-transparent film 17 of the plate 4. FIG. The silhouette image 19 is captured as an image by the camera 7, and then converted into a binarized image by the binarization circuit 8.
マツチング回路９に送られる。該マツチング回路９では
予め部品形状毎に有する辞書（比較パターン）１０を取
り込み、該辞書と前記２値化画像とを後述する比較方法
により照合する。その結果部品の良否判定を行い、レー
ン切換部１２によりレーン１３を動作させ、良品排出ス
ティック１４または不良品排出スティック１５に部品を
排出する。The signal is sent to the matching circuit 9. The matching circuit 9 takes in in advance a dictionary (comparison pattern) 10 for each part shape, and compares the dictionary with the binarized image by a comparison method to be described later. As a result, the quality of the parts is determined, and the lane switching unit 12 operates the lane 13 to discharge the parts to the good product discharge stick 14 or the defective product discharge stick 15.
こうして得られた良品のみを使用することにより、信頼
性の高いはんだ相接続が可能となる。By using only non-defective products thus obtained, highly reliable solder phase connections can be made.
第４図により、２値化された部品リードのシルエツト像
と辞書とのマツチングを行う方式について述べる６２値
化された部品リードのシルエット画像２０のうち、１９
は正常なリード、２１はリード曲りを生じた部品リード
のシルエット画像である。該シルエット画像に対応する
辞書１０のうち、点線２２は正常なリードが位置すべき
領域である。そこで領域２２よりも小さな領域２３を取
り、正常なはんだ付が保障される公差内にある部品リー
ドが必ず存在する領域とする。従って、該領域２３は全
てリード有りの状態とならなければいけない。また点線
２２の外側に領域２４を設ける、正常な部品リードなら
ば、この領域２４内に入ることは無い、２値化されたシ
ルエツト像２０のうち、リードズレ２１およびリード浮
き２５の双方とも前述の条件を満足することができず、
不良として判定する。Referring to FIG. 4, 19 out of 20 binarized silhouette images of component leads will be described.
21 is a silhouette image of a normal lead, and 21 is a silhouette image of a component lead with a bent lead. In the dictionary 10 corresponding to the silhouette image, a dotted line 22 is an area where a normal lead should be located. Therefore, a region 23, which is smaller than the region 22, is selected as a region where there are always component leads within a tolerance that guarantees normal soldering. Therefore, all of the areas 23 must be in a leaded state. In addition, a region 24 is provided outside the dotted line 22.If the component lead is normal, it will not fall within this region 24.In the binarized silhouette image 20, both the lead deviation 21 and the lead floating 25 are as described above. unable to satisfy the conditions,
Judged as defective.
なお、領域２３および領域２４を点線２２に近づけるこ
とにより、判定基準が厳しく、また逆に遠ざけることに
より、より甘い判定基準となる。It should be noted that by moving the regions 23 and 24 closer to the dotted line 22, the criterion becomes stricter, and by moving the regions 23 and 24 farther away, the criterion becomes more lenient.
本実施例によれば、部品形状毎の検出基準は、パターン
マツチングするための辞書のみであり、簡単に部品形状
の違いに対応することができる。According to this embodiment, the detection standard for each component shape is only a dictionary for pattern matching, and it is possible to easily deal with differences in component shapes.
また、判定基準を辞書中のパターン領域の大小で設定で
きるため、光量というアナログ量によって判定する従来
技術に比べ高精度な判定が可能である。Furthermore, since the determination criterion can be set based on the size of the pattern area in the dictionary, more accurate determination is possible than in the prior art, which makes determinations based on analog quantities such as the amount of light.
以上説明したように１本発明は電子部品のリード曲りを
例えば２値化されたシルエット画像信号としてとらえ、
これを辞書として予め保持しておいた部品形状毎の画像
信号と比較して、その領域のズレをもとに曲りを検出す
るものであり、特に、辞書としての画像信号は電気的に
任意に設定できることから、電子部品の種類、形状が変
っても容易にこれに対応することができ、さらに検出精
度の向上も可能になる。As explained above, one aspect of the present invention captures lead bending of electronic components as, for example, a binary silhouette image signal,
This is compared with an image signal for each component shape that is stored in advance as a dictionary, and bends are detected based on the deviation in that area. In particular, the image signal as a dictionary can be electrically arbitrarily Since the settings can be made, it is possible to easily adapt to changes in the type and shape of electronic components, and it is also possible to improve detection accuracy.
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図は第１図の
うち部品とプレートの関係を示す斜視図。
第３図は第２図の部品とプレートを接触させた場合の斜
視図、第４図は部品リードの画像と辞書との関係を示す
平面図、第５図は従来技術による部品リード曲り検出方
法を説明する図である。
１・・・部品、 ２・・・部品把持装置、３・・・シリ
ンダ、 ４・・・プレート、５．６・・・投光器、 ７
・・・カメラ、８・・・２値化回路、 ９・・・マツチ
ング回路、１０・・・辞書、 １１・・・良否判定部、
１２・・・レーン切換部、 １３・・・レーン、１４
・・・良品排出スティック。
１５・・・不良品排出スティック。
１６・・・部品払出しスティック、
１７・・・半透明膜。FIG. 1 is a side view of one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the relationship between parts and plates in FIG. 1. Fig. 3 is a perspective view of the part shown in Fig. 2 when the plate is in contact with the plate, Fig. 4 is a plan view showing the relationship between the image of the part lead and the dictionary, and Fig. 5 is a conventional method for detecting bending of the part lead. FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Part, 2... Part gripping device, 3... Cylinder, 4... Plate, 5.6... Floodlight, 7
...Camera, 8.. Binarization circuit, 9.. Matching circuit, 10.. Dictionary, 11.. Quality determination section.
12...Lane switching section, 13...Lane, 14
... Good quality discharge stick. 15... Defective product ejection stick. 16... Parts dispensing stick, 17... Translucent membrane.
Claims (1)
り検出装置において、電子部品を押付けて該電子部品の
リード画像を写出する光学プレートと、予め部品形状毎
の標準リード画像を記憶した記憶手段と、前記電子部品
のリード画像と標準リード画像を比較してリード曲りを
判定する比較判定手段とを有することを特徴とする電子
部品のリード曲り検出装置。(1) A lead bending detection device for electronic components mounted on a printed circuit board includes an optical plate that presses the electronic component and projects a lead image of the electronic component, and a memory that stores standard lead images for each component shape in advance. An apparatus for detecting lead bending of an electronic component, comprising: means for comparing a lead image of the electronic component with a standard lead image to determine lead bending.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61115189A JPH0743253B2 (en) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | Lead bend detection device for electronic parts |
| US07/048,725 US4803871A (en) | 1986-05-20 | 1987-05-11 | Inspection device for inspecting projections on the surface of parts |
| KR1019870004630A KR920004752B1 (en) | 1986-05-20 | 1987-05-12 | Surface shape detecting system of parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61115189A JPH0743253B2 (en) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | Lead bend detection device for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62272108A true JPS62272108A (en) | 1987-11-26 |
| JPH0743253B2 JPH0743253B2 (en) | 1995-05-15 |
Family
ID=14656554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61115189A Expired - Lifetime JPH0743253B2 (en) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | Lead bend detection device for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743253B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5307154A (en) * | 1990-12-27 | 1994-04-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor chip position detector |
| EP1828714A1 (en) * | 2004-11-30 | 2007-09-05 | Mapvision OY Ltd | Method and system for optical measurement of the shape of an article |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150088A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP61115189A patent/JPH0743253B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150088A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5307154A (en) * | 1990-12-27 | 1994-04-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor chip position detector |
| EP1828714A1 (en) * | 2004-11-30 | 2007-09-05 | Mapvision OY Ltd | Method and system for optical measurement of the shape of an article |
| EP1828714A4 (en) * | 2004-11-30 | 2008-03-19 | Mapvision Oy Ltd | Method and system for optical measurement of the shape of an article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0743253B2 (en) | 1995-05-15 |
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