JPS62259665A - Method and device for injecting molten solder - Google Patents
Method and device for injecting molten solderInfo
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Classifications
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- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、自動半田付装置における溶融半田の噴流装置
に係り、特に圧送される溶融半田の脈動が小さく、安定
した噴流が得られ、しかも極く低速回転によって多量の
溶融半田を圧送することができる画期的な噴流方法及び
装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a jet device for molten solder in an automatic soldering device, and in particular, it is possible to obtain a stable jet flow with small pulsations of the molten solder being forced to be pumped, and moreover, by rotating at an extremely low speed. The present invention relates to an innovative jet flow method and device that can pump a large amount of molten solder.
従来技１ネｊ
従来、噴流式の自動半田付装置においては、溶融半田を
圧送する手段として実用に供されている圧送ポンプは、
回転板又は回転円筒の円周方向に放射状の複数のブレー
ドを配列した遠心式のインペラを用い、これをかなり高
速で回転させて溶融半田に大きな運動エネルギを与えて
その圧力を高め、溶融半田の噴射ノズルに圧送するよう
に構成されていた。Conventional technology 1j Conventionally, in a jet-type automatic soldering device, a pressure pump that has been put into practical use as a means for pumping molten solder is as follows:
A centrifugal impeller with multiple blades arranged radially in the circumferential direction of a rotating plate or rotating cylinder is used, and the impeller is rotated at a fairly high speed to impart large kinetic energy to the molten solder, increasing its pressure. It was configured to be pumped to the injection nozzle.
しかし、この遠心式のインペラによると、複数のブレー
ドが夫々分離独立しているため、該インペラを通過する
溶融半田は、インペラの１回転当りそのブレードの数だ
けの圧力変動を受けることになり、この結果インペラか
ら圧送される溶融半田は脈動、即ち息つき現象を起こし
ながら噴射ノズルから噴射され、溶融半田の噴流レベル
が不安定となる欠点があった。またこの遠心式のインペ
ラでは、上記のように溶融半田に大きな運動エネルギを
与えることでその圧力を高める方式であるので、必然的
にインペラ通過後の溶融半田の流速を極度に大きくしな
ければならない。このためインペラを相当高速度（３０
０〜５００ｒｐｍ）で回転させなければならず、従って
大きな動力を要しながらその割合に流量を多くすること
ができず、また高速回転故に溶融半田の噴流レベルを安
定させることが困難であると共に、溶融半田が酸化し易
いという欠点があった。However, according to this centrifugal impeller, since a plurality of blades are separated and independent, the molten solder passing through the impeller is subject to pressure fluctuations equal to the number of blades per revolution of the impeller. As a result, the molten solder pumped from the impeller is injected from the injection nozzle while causing pulsation, that is, a breathing phenomenon, resulting in an unstable jet level of the molten solder. In addition, with this centrifugal impeller, as mentioned above, the pressure is increased by applying a large amount of kinetic energy to the molten solder, so the flow rate of the molten solder after passing through the impeller must be extremely high. . For this reason, the impeller is operated at a considerably high speed (30
It must be rotated at a speed of 0 to 500 rpm), which requires a large amount of power, but it is not possible to increase the flow rate accordingly.Also, because of the high speed rotation, it is difficult to stabilize the jet level of molten solder. There was a drawback that the molten solder was easily oxidized.
目 的
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、）容融半田
の圧送ポンプに、円筒の中で回転するようにしたスパイ
ラルスクリューを用いることによって、連続した螺旋体
の回転により間断なく溶融半田が圧送されるようにする
ことであり、またこれによって圧送される溶融半田の圧
力変動をなくし、その脈動を著しく低減させて溶融半田
の噴流レベルを安定させることである。また他の目的は
、スパイラルスクリューの採用によって、溶融半田に大
きな運動エネルギを与える必要性をなくし、その回転軸
方向に溶融半田を機械的に押し流すようにして圧送する
ことにより、スパイラルスクリューを極く低速回転（０
〜２５Ｏｒｐｍ）させるだけで多量の溶融半田を圧送で
きるようにすることであり、またこれによって動力消費
を低減させると共に一層溶融半田の噴流レベルを安定化
させ、また溶融半田の酸化を防止することである。更に
他の目的は、ス、パイラルスクリューの螺旋体にチタン
合金を用いることによって、加熱、冷却により熱応力が
反復作用しても十分な耐久性が得られるようにすること
である。Purpose The present invention was made in order to eliminate the drawbacks of the prior art described above, and its purpose is to provide a pressure pump for molten solder with a spiral screw that rotates in a cylinder. By using a molten solder, the continuous rotation of the helical body allows the molten solder to be pumped out without interruption, and this also eliminates pressure fluctuations in the molten solder being pumped, and significantly reduces its pulsation. The goal is to stabilize the jet level. Another purpose is to eliminate the need to apply large amounts of kinetic energy to the molten solder by using a spiral screw. Low speed rotation (0
It is possible to pump a large amount of molten solder by simply increasing the speed (~25 Orpm), and this reduces power consumption, further stabilizes the jet level of molten solder, and prevents oxidation of molten solder. be. Still another object is to use a titanium alloy for the spiral body of the spiral screw so that sufficient durability can be obtained even when thermal stress is repeatedly applied due to heating and cooling.
構成
要するに本発明方法は、溶融半田が充填された半田槽内
に該溶融半田の通路となる円筒を配設し、該円筒の内径
と略同一の直径を有するスパイラルスクリューを該円筒
内で回転させて該スパイラルスクリューの回転軸の方向
に前記溶融半田を圧送することを特徴とするものである
。Configuration In short, the method of the present invention includes disposing a cylinder serving as a passage for the molten solder in a solder bath filled with molten solder, and rotating a spiral screw having a diameter substantially the same as the inner diameter of the cylinder within the cylinder. The molten solder is fed under pressure in the direction of the rotation axis of the spiral screw.
また本発明装置は、溶融半田が充填される半田槽と、該
半田槽内に配設され該溶融半田の通路となる円筒と、該
円筒の内径と略同一の直径を有する螺旋体が外周に形成
され該円筒内に回動自在に収容されたスパイラルスクリ
ューと、該スパイラルスクリューを回転させる駆動装置
とを備え、該駆動装置により該スパイラルスクリューを
前記円筒内で回転させて前記溶融半田を圧送するように
構成したことを特徴とするものである。Further, the device of the present invention includes a solder tank filled with molten solder, a cylinder disposed in the solder tank and serving as a passage for the molten solder, and a spiral body having a diameter substantially the same as the inner diameter of the cylinder formed on the outer periphery. and a spiral screw rotatably housed in the cylinder, and a drive device for rotating the spiral screw, and the drive device rotates the spiral screw in the cylinder to force-feed the molten solder. It is characterized by having the following configuration.
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図から第７図において、噴流式自動半田付装置１の半田
槽２は、半田槽本体３と該半田槽本体を被覆した化粧板
４とからなり、半田槽本体３は、底板５の他に中間底板
６を備えており、該中間底板は段部６ａにおいて段付に
形成され、下段６ｂと上段６Ｃとに分かれており、下段
６ｂには連通穴６ｄが、上段６ｃには連通穴６ｅが夫々
設けられている。そして該中間底板６と底板５との間に
は溶融半田８の大容量のバッファ槽９が形成され、該中
間底板６の上側には溶融半田８の貯溜槽１０が中間底板
６により仕切られて夫々独立して形成されている。The present invention will be explained below based on embodiments shown in the drawings. 1st
7, the solder tank 2 of the jet-type automatic soldering device 1 consists of a solder tank main body 3 and a decorative plate 4 covering the solder tank main body. An intermediate bottom plate 6 is provided, and the intermediate bottom plate is stepped at a step portion 6a, and is divided into a lower step 6b and an upper step 6C, with a communicating hole 6d in the lower step 6b and a communicating hole 6e in the upper step 6c. Each is provided. A buffer tank 9 with a large capacity for molten solder 8 is formed between the intermediate bottom plate 6 and the bottom plate 5, and a storage tank 10 for molten solder 8 is partitioned off by the intermediate bottom plate 6 above the intermediate bottom plate 6. Each is formed independently.
また半田槽本体３は、第１０図に示すように、底板５と
、中間底板６と、一対の長手方向の側板１１．１２と、
一対の短手方向の側板１３．１４とで構成されており、
これらはすべて板厚１０ｎ程度の肉厚の大きい鋼板で夫
々別個に作製され、第８図ら第１Ｏ図に示すように、夫
々が溶接により互いに固着されて半田槽本体３として形
成され、更に連通穴６ｄには溶融半田８の圧送ポンプ１
５の取付座１６が、連通穴６ｅには熔融半田の噴射ノズ
ル１８の取付座１９が夫々溶接により固着され、その後
この溶接時の熱応力を取り除くため一旦加熱されて徐冷
され、焼きなまし処理が施されて完成するものである。As shown in FIG. 10, the solder bath main body 3 includes a bottom plate 5, an intermediate bottom plate 6, and a pair of longitudinal side plates 11 and 12.
It is composed of a pair of side plates 13 and 14 in the short direction,
All of these are made separately from large steel plates with a thickness of about 10 nm, and as shown in Figures 8 to 1O, they are fixed to each other by welding to form the solder tank body 3, and further have communicating holes. 6d is a pressure pump 1 for molten solder 8.
The mounting seat 16 of No. 5 and the mounting seat 19 of the injection nozzle 18 of molten solder are fixed to the communication hole 6e by welding, respectively. Then, in order to remove the thermal stress during welding, the mounting seat 16 is heated and slowly cooled, and then annealing treatment is performed. It is something that is done and completed.
そして半田槽本体３が完成した後に第９図に示すような
化粧板４で被覆され、半田槽２が完成する。また一対の
短手方向の側板１３．１４の上下方向の側縁部１３ａ、
１４ａは上方に拡開したテーバ状に形成されており、こ
の側縁部に沿って長手方向の側板１１．１２が組み合わ
されて溶接されるため、完成した半田槽本体３は上方に
拡開したテーパ形状に形成され、溶融半田８による加熱
と該加熱が除去された場合の冷却との繰り返しによる熱
応力に対して大きな強度を発揮するように構成されてい
る。After the solder tank main body 3 is completed, it is covered with a decorative board 4 as shown in FIG. 9, and the solder tank 2 is completed. Also, the vertical side edges 13a of the pair of short side side plates 13.14,
14a is formed into a tapered shape that expands upward, and the longitudinal side plates 11 and 12 are combined and welded along this side edge, so that the completed solder tank body 3 expands upward. It is formed into a tapered shape and is configured to exhibit great strength against thermal stress caused by repeated heating by the molten solder 8 and cooling when the heating is removed.
なお半田槽本体３が完成した場合には、第９図に示すよ
うに、取付座１６には４個のめねじ穴１６ａが形成され
、取付座１９には６個のめねじ穴１９ａが形成され、そ
の中央のめねじ穴１９ａには噴射ノズル取付用のノンク
ビン２０が螺着される。When the solder tank body 3 is completed, as shown in FIG. 9, four female threaded holes 16a are formed in the mounting seat 16, and six female threaded holes 19a are formed in the mounting seat 19. A nozzle pin 20 for attaching an injection nozzle is screwed into the central female threaded hole 19a.
第１図、第２図から第４図及び第７図において、溶融半
田８の圧送ポンプ１５は、４木のボルト２２によって取
付座１６に固定される。該圧送ポンプ１５は、従来例と
異なりその回転体にスパイラル、スクリュー２３を採用
しており、該スパイラルスクリューは、回転軸２４の外
周に螺旋体２５を形成し、該螺旋体の直径と略同一の内
径を有する筒状体の一例たる円筒２６を設け、該円筒の
内部に該スパイラルスクリューの螺旋体２５を回動自在
に収容して、その回転軸２４を上方に延設し、円筒２６
の上端にボルト２８によって固定された回転軸２４の軸
受部材２９によって片持ち支持されて、その上端にプー
リ３０が固定され、該プーリに巻き掛けられたベルト３
１が、駆動装置３２の一部をなすモータ３３の回転軸３
４に固定されたプーリ３５に巻き掛けられている。モー
タ３３は、ブラケット３６により軸受部材２つに固定さ
れている。In FIGS. 1, 2 to 4, and 7, a pressure pump 15 for feeding molten solder 8 is fixed to a mounting seat 16 with four bolts 22. The pressure pump 15, unlike the conventional example, employs a spiral screw 23 as its rotating body. A cylinder 26, which is an example of a cylindrical body having
The rotating shaft 24 is cantilevered by a bearing member 29 fixed to the upper end by a bolt 28, and a pulley 30 is fixed to the upper end, and the belt 3 is wound around the pulley.
1 is a rotating shaft 3 of a motor 33 forming a part of the drive device 32
It is wound around a pulley 35 fixed to 4. The motor 33 is fixed to two bearing members by a bracket 36.
円筒２６の下部であってスパイラルスクリュー２３の上
方には複数の溶融半田の吸入口２６ａが形成され、スパ
イラルスクリュー２３が矢印Ａの方向に回転すると、矢
印Ｂの如く貯溜槽１０内の溶融半田が円筒２６内の通路
を通ってバッファ槽９内に圧送されるように構成されて
いる。なお、このスパイラルスクリュー２３の螺旋体２
５は、例えばチタン合金製の板材で形成され、回転軸２
４に溶接により固着されている。A plurality of suction ports 26a for molten solder are formed in the lower part of the cylinder 26 and above the spiral screw 23, and when the spiral screw 23 rotates in the direction of arrow A, the molten solder in the reservoir 10 flows as shown by arrow B. It is configured to be pumped into the buffer tank 9 through a passage within the cylinder 26. Note that the spiral body 2 of this spiral screw 23
5 is made of a plate material made of titanium alloy, for example, and is connected to the rotating shaft 2.
4 by welding.
次に、溶融半田８の滓取り装置４０について第２図から
第４図により説明すると、圧送ポンプ１５の上方には外
部の溶融半田８を隔離排除し得るようにした筒状体の一
例たる円筒２６を設けてあり、該円筒の下部には上記し
た圧送ポンプ１５により吸引される溶融半田８の吸入口
２６ａが設けられ、更に圧送ポンプ１５のスパイラルス
クリュー２３の回転軸２４の周囲には円筒２６内におけ
る溶融半田８の回転方向の流れ及びその滓４１を止める
ための滓取り板４２を垂直方向に配設してあり、円筒２
６内に溶融半田８の滓４１を集めて上方に浮遊させて外
部からこれをひじや＜４３等により汲み取ることができ
るように構成されている。滓取り板４０は、第２図及び
第３図に示すように、２木のビス４４によって軸受部材
２９のフランジ部２９ａに固定され、回転軸２４の半径
方向に配置され、その下端４２ａはスパイラルスクリュ
ー２３の付近まで延設されている。Next, the slag removing device 40 for molten solder 8 will be explained with reference to FIGS. 2 to 4. Above the pressure pump 15 is a cylinder which is an example of a cylindrical body that can isolate and remove external molten solder 8. A suction port 26a for the molten solder 8 sucked by the pressure pump 15 is provided at the bottom of the cylinder, and a cylinder 26 is provided around the rotating shaft 24 of the spiral screw 23 of the pressure pump 15. A slag removal plate 42 is vertically arranged to stop the rotational flow of molten solder 8 and its slag 41 inside the cylinder 2.
The slag 41 of the molten solder 8 is collected in the molten solder 8 and floated upward, and the slag 41 can be scooped up from the outside using an elbow or the like. As shown in FIGS. 2 and 3, the slag removing plate 40 is fixed to the flange portion 29a of the bearing member 29 with two screws 44, is arranged in the radial direction of the rotating shaft 24, and its lower end 42a has a spiral shape. It extends to the vicinity of the screw 23.
次に、第１図及び第５図から第７図により溶融半田の噴
射ノズル１８について説明する。この噴射ノズル１８は
、第７図に示すように、一対の長手方向の側板４５．４
６と、一対の短手方向の側板４８．４９と、その底部に
設けられた多数の***５０ａを有するバッファプレー１
−５０と、側板４６の外方に該側板を覆うようにして設
けられた外板５１とからなり、圧送ポンプ１５により圧
送されて上界する溶融半田８を案内する一対の側板４５
．４６の一方、即ち側板４６の上端４６ａを他方、即ち
側板４５の上端４５ａよりも低く形成し、側板４６の外
方に咳側板を覆う外板５１を設けて、該外板と側板４６
との間に余剰の溶融半田８が空気に触れることなく落下
するようにした通路５３を形成し、該通路の下部を半田
槽２内の溶融半田８の存在する位置、即ち中間底板６の
若干上方に開口させてなるものである。そして噴射ノズ
ル１８は、第７図に示すように、一対のノックビン２０
にそのブラケット５４が挿通されて更に上方から他の取
付ねじ５５を取付座１９のめねじ穴１９ａに螺着して該
４本の取付ねじ５５によって中間底板６上に固定される
。Next, the molten solder injection nozzle 18 will be explained with reference to FIG. 1 and FIGS. 5 to 7. This injection nozzle 18 has a pair of longitudinal side plates 45.4 as shown in FIG.
6, a pair of side plates 48 and 49 in the short direction, and a buffer play 1 having a large number of small holes 50a provided at the bottom thereof.
-50, and an outer plate 51 provided outside the side plate 46 so as to cover the side plate 46, and guides the molten solder 8 which is forcedly fed by the pressure pump 15 and bounds above the side plate 45.
．． 46, that is, the upper end 46a of the side plate 46, is formed lower than the other side, that is, the upper end 45a of the side plate 45, and an outer plate 51 that covers the cough side plate is provided outside the side plate 46, so that the outer plate and the side plate 46
A passage 53 is formed between the molten solder 8 and the molten solder 8 so that the excess molten solder 8 can fall without contacting the air, and the lower part of the passage 53 is connected to the position where the molten solder 8 is present in the solder tank 2, that is, a part of the intermediate bottom plate 6. It is opened upward. The injection nozzle 18 is connected to a pair of knock bottles 20 as shown in FIG.
Then, the bracket 54 is inserted, and another mounting screw 55 is screwed into the female threaded hole 19a of the mounting seat 19 from above, and the four mounting screws 55 are used to fix the bracket onto the intermediate bottom plate 6.
作用
本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第１図において、まず噴流式自動半
田付装置１の半田槽２の電気ヒータ（図示せず）に電源
が投入されると、該ヒータが半田を溶かして半田槽２内
において冷えて固まっていた半田は溶融半田８となる。Function The present invention is constructed as described above, and its function will be explained below. In FIG. 1, when power is first turned on to the electric heater (not shown) in the solder bath 2 of the jet-type automatic soldering device 1, the heater melts the solder, which cools and hardens in the solder bath 2. The solder becomes molten solder 8.
そこで駆動装置３２のモータ３３の電源を投入すると、
該モータが回転してその回転軸３４、プーリ３５、ベル
ト３１及びプーリ３０を介して回転軸２４が矢印Ａの方
向に回転する。この場合該回転軸２４の回転速度は０〜
２５Ｏｒｐｍ程度の範囲で掻く低速で回転させれば十分
である。回転軸２４が回転することによって該回転軸に
固着された螺旋体２５からなるスパイラルスクリュー２
３が同方向に回転し、該スパイラルスクリューは、図示
の実施例では左ねじ状に形成されているので、溶融半田
８は矢印Ｂで示す如く円筒２６に形成された複数の吸入
口２６ａから吸い込まれてスパイラルスクリュー２３の
外周に設けられた円筒２６内の通路を通って更に半田槽
本体３の中間底板６の連通穴６ｄを通過して、矢印Ｃの
如くバッファ槽９に入り、該バッファ槽から噴射ノズル
１８の底部に設けられたバッファプレート５０の***５
０ａを矢印りの如く通過して該噴射ノズル１８内を上昇
し、該噴射ノズル１８の一対の側板４５．４６の間から
上方に噴射される。これによってこの噴射ノズル１８の
上方をプリント基板（図示せず）が矢印Ｆで示す方向に
通過すると、該プリント基板に搭載された電子部品（図
示せず）に半田付けがなされる。Then, when the power of the motor 33 of the drive device 32 is turned on,
When the motor rotates, the rotating shaft 24 rotates in the direction of arrow A via its rotating shaft 34, pulley 35, belt 31, and pulley 30. In this case, the rotational speed of the rotating shaft 24 is from 0 to
It is sufficient to rotate at a low speed of about 25 rpm. Spiral screw 2 consisting of a helical body 25 fixed to a rotating shaft 24 as the rotating shaft 24 rotates.
3 rotate in the same direction, and the spiral screw is formed in a left-handed thread shape in the illustrated embodiment, so the molten solder 8 is sucked in from the plurality of suction ports 26a formed in the cylinder 26 as shown by arrow B. passes through the passage in the cylinder 26 provided on the outer periphery of the spiral screw 23, and further passes through the communication hole 6d of the intermediate bottom plate 6 of the solder tank main body 3, enters the buffer tank 9 as shown by arrow C, and enters the buffer tank. The small hole 5 of the buffer plate 50 provided at the bottom of the injection nozzle 18
0a as indicated by the arrow, rises inside the injection nozzle 18, and is injected upward from between the pair of side plates 45, 46 of the injection nozzle 18. As a result, when a printed circuit board (not shown) passes above the injection nozzle 18 in the direction indicated by arrow F, electronic components (not shown) mounted on the printed circuit board are soldered.
噴射ノズル１８から噴射された溶融半田８のうちの余剰
のものは矢印Ｅの如く外板５１と側板４６との間に設け
られた通路５３内に流入して該通路内を落下し、矢印Ｇ
で示す如く溶融半田８が存在する中間底板６の直ぐ上の
位置に流出し、貯溜槽１０に戻される。このため余剰の
溶融半田８が貯溜槽１０に戻される間に該溶融半田８は
空気に触れることが非常に少なく、この間にはほとんど
酸化せず、従って酸化物等の滓４１の発生が抑制される
。The surplus of the molten solder 8 injected from the injection nozzle 18 flows into the passage 53 provided between the outer plate 51 and the side plate 46 as shown by the arrow E, falls through the passage, and falls as shown by the arrow G.
As shown in , the molten solder 8 flows out to a position immediately above the intermediate bottom plate 6 and is returned to the storage tank 10 . Therefore, while the surplus molten solder 8 is returned to the storage tank 10, the molten solder 8 has very little contact with the air, and is hardly oxidized during this time, so that the generation of slag 41 such as oxides is suppressed. Ru.
一方スパイラルスクリュー２３が回転することによって
その上方の溶融半田８は間断なく滑らかに該スパイラル
スクリューにより上方から下方に圧送され、バッファ槽
９に同じく間断なく送り出される。従って従来例におけ
るような複数のブレードによる脈動がほとんど生じるこ
となく、しかも極めて低速度で回転するスパイラルスク
リュー２３によって多量の溶融半田８が静かにバッファ
槽９内に圧送され、バッファ槽９内における溶融半田８
の脈動は非常に少ない上、更に該バッファ槽９の容量が
非常に大きく形成されているため、多少の脈動があって
も該バッファ槽内でこの脈動が吸収され、更に噴射ノズ
ル１８のバッファプレート５０の多数の***５０ａを溶
融半田８が通過することによって更にこの脈動の振動エ
ネルギが吸収されて噴射ノズル１８から噴射される溶融
半田８の脈動はほとんどＯとなり、噴流レベルは極めて
安定したものとなる。On the other hand, as the spiral screw 23 rotates, the molten solder 8 above it is smoothly and continuously forced by the spiral screw from above to below, and is also sent to the buffer tank 9 without interruption. Therefore, a large amount of molten solder 8 is quietly pumped into the buffer tank 9 by the spiral screw 23 rotating at an extremely low speed without causing almost any pulsation caused by the plurality of blades as in the conventional example, and the molten solder 8 in the buffer tank 9 is Handa 8
The pulsation is very small, and since the capacity of the buffer tank 9 is formed to be very large, even if there is some pulsation, this pulsation is absorbed within the buffer tank, and the buffer plate of the injection nozzle 18 As the molten solder 8 passes through the large number of small holes 50a, the vibration energy of this pulsation is further absorbed, and the pulsation of the molten solder 8 injected from the injection nozzle 18 becomes almost O, and the jet level becomes extremely stable. Become.
このようにスパイラルスクリュー２３によって溶融半田
８を送る場合には、該スパイラルスクリューの外周と円
筒２６の内周面との間にほとんど隙間がなく、また該ス
パイラルスクリューは溶融平田８に大きな運動エネルギ
を与えることなく機械的に溶融半田８を上方から下方に
押し出すようにして圧送することができるため、極く低
速度、即ち従来の遠心式インペラの１／２の回転速度で
回転させても多量の溶融半田８を圧送することができる
のである。またこのスパイラルスクリュー２３の螺旋体
２５はチタン合金製の板材を回転軸２４に巻き付けて溶
接により固着したものであるため、溶融半田８による熱
応力を繰り返し受けても、耐熱疲労性が極めて大きく、
長期間変形したリすることなく使用することが可能であ
る。When the molten solder 8 is fed by the spiral screw 23 in this way, there is almost no gap between the outer periphery of the spiral screw and the inner periphery of the cylinder 26, and the spiral screw imparts a large amount of kinetic energy to the molten solder 8. Since the molten solder 8 can be mechanically forced out from above to below without being applied, a large amount of The molten solder 8 can be fed under pressure. In addition, since the helical body 25 of the spiral screw 23 is made of a titanium alloy plate material wrapped around the rotating shaft 24 and fixed by welding, it has extremely high thermal fatigue resistance even if it is repeatedly subjected to thermal stress due to the molten solder 8.
It can be used for a long time without deforming.
次に滓取り装置４０の作用について第２図から第４図に
より説明する。スパイラルスクリュー２３を備えた圧送
ポンプ１５は溶融半田８を矢印Ｂで示す如く上方から下
方に向けて圧送するように形成され、また円筒２６の吸
入口２６ａは該円筒の下部であり、かつスパイラルスク
リュー２３の上方に設けられていて、該円筒２６の上部
には、外部の溶融半田８を隔離排除し得るようにした空
間５８が形成されており、かつ回転軸２４の周囲には、
円筒２６内における溶融半田８の回転方向の流れ及びそ
の滓４１を止めるための滓取り板４２が垂直方向に配設
されているため、吸入口２６ａから吸入された溶融半田
８はスパイラルスクリュー２３によって回転を開始して
もその上方においてはこの回転が止められ、滓４１は該
円筒２６内を上昇して溶融半田面８ａの付近に集まるこ
とになる。そして作業者はこの滓４１の溜まり具合を見
て時折ひしゃく４３を軸受部材２９の窓２９ｂから差し
込んで該滓４１をすくい上げ、これを取り除くことがで
きる。Next, the operation of the slag removing device 40 will be explained with reference to FIGS. 2 to 4. The pressure pump 15 equipped with a spiral screw 23 is formed to force-feed the molten solder 8 from above to below as shown by arrow B, and the suction port 26a of the cylinder 26 is at the lower part of the cylinder, and the pressure pump 15 is equipped with a spiral screw 23. A space 58 is formed above the cylinder 23 to isolate and remove external molten solder 8, and around the rotation shaft 24, a space 58 is formed at the top of the cylinder 26.
Since the slag removing plate 42 for stopping the rotational flow of the molten solder 8 in the cylinder 26 and the slag 41 thereof is arranged in the vertical direction, the molten solder 8 sucked from the suction port 26a is removed by the spiral screw 23. Even if the rotation starts, the rotation is stopped above the cylinder 26, and the slag 41 rises inside the cylinder 26 and collects near the molten solder surface 8a. Then, the operator can check the accumulation of the slag 41 and occasionally insert the ladle 43 through the window 29b of the bearing member 29 to scoop up and remove the sludge 41.
なお、本発明における半田槽本体３は、板厚１０＋＋ｎ
程度のｗ４仮を各部分ごとに作製してこれを溶接により
互いに固着して、その後焼きなまし処理を施したもので
あり、また短手方向の側板１３゜１４の側縁部１３ａ、
１４ａがテーバ状に形成されていて長手方向の側板１１
．１２が上方に拡開したテーバ状に溶接されているため
、溶融半田８の加熱冷却に伴う繰り返し熱応力に対して
も十分な強度を有し、その耐熱疲労性が極めて優れたも
のであり、かつその重量は比較的軽量で、中間底板６に
よって複雑な２重底構造となっておりながら、その製造
が極めて容易であり、従来存在しなかった優れた半田槽
２を実現し得たものである。Note that the solder tank main body 3 in the present invention has a plate thickness of 10++n
W4 tentative parts of about 100 mm were made for each part, which were fixed together by welding, and then annealed.
14a is formed in a tapered shape, and the side plate 11 in the longitudinal direction
．． 12 is welded in a tapered shape that expands upward, it has sufficient strength against repeated thermal stress caused by heating and cooling of the molten solder 8, and its thermal fatigue resistance is extremely excellent. Moreover, it is relatively light in weight, and although it has a complicated double-bottom structure due to the intermediate bottom plate 6, it is extremely easy to manufacture, and it has been possible to realize an excellent solder tank 2 that has not existed before. be.
効果
本発明は、上記のように構成され、作用するものである
から、溶融半田の圧送ポンプに、円筒の中で回転するよ
うにしたスパイラルスクリューを用いたので、連続した
螺旋体の回転により間断なく溶融半田が圧送されること
になり、この結果圧送される溶融半田の圧力変動をなく
すことができ、その脈動を著しく低減させて溶融半田の
噴流レベルを安定させることができる効果がある。Effects Since the present invention is constructed and operates as described above, a spiral screw that rotates in a cylinder is used as the pressure pump for molten solder, so that the continuous rotation of the spiral body allows the molten solder to be continuously rotated. The molten solder is fed under pressure, and as a result, it is possible to eliminate pressure fluctuations in the molten solder being forced to be fed, and the pulsation thereof is significantly reduced, thereby making it possible to stabilize the jet level of the molten solder.
またスパイラルスクリューの採用によって、溶融半田に
大きな運動エネルギを与える必要性がなくなり、その回
転軸方向に溶融半田を機械的に押し流すようにして圧送
することになるので、スパイラルスクリューを極く低速
回転（０〜２５Ｏｒｐｍ ）させるだけで多量の溶融半
田を圧送できるという効果があり、またこの結果動力消
費を低減させることができると共に、一層溶融半田の噴
流レベルを安定化させ、また溶融半田の酸化を防止する
ことができる効果がある。更にはスパイラルスクリュー
の螺旋体にチタン合金を用いたので、加熱冷却により熱
応力が反復作用しても十分な耐久性が得られるという効
果がある。In addition, by using a spiral screw, there is no need to apply large amounts of kinetic energy to the molten solder, and the molten solder is mechanically forced and fed in the direction of the rotation axis, so the spiral screw can be rotated at an extremely low speed ( It has the effect of being able to pump a large amount of molten solder by simply rotating it (0 to 25 Orpm), and as a result, it is possible to reduce power consumption, further stabilize the jet level of molten solder, and prevent oxidation of molten solder. There is an effect that can be done. Furthermore, since a titanium alloy is used for the helix of the spiral screw, sufficient durability can be obtained even when thermal stress is repeatedly applied by heating and cooling.
図面は本発明の実施例に係り、第１図は噴流式自動半田
付装置の縦断面図、第２図は溶融半田の噴流装置及び滓
取り装置を示す要部拡大縦断面図、第３図は第２図のｍ
−ｍ矢視横断面図、第４図は第２図のＴＶ−ＩＶ矢視検
断面図、第５図は溶融半田の噴射ノズルの部分破断正面
図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ矢視縦断面図、第７図
は半田槽、圧送ポンプ及び溶融半田の噴射ノズルの斜視
図、第８図は半田槽の縦断面図、第９図は半田槽の斜視
図、第１０図は半田槽本体の部分分解斜視図である。
２は半田槽、８は溶融半田、２３はスパイラルスクリュ
ー、２４は回転軸、２６は円筒、３２は駆動装置である
。The drawings relate to embodiments of the present invention, and FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of a jet-type automatic soldering device, FIG. 2 is an enlarged vertical cross-sectional view of essential parts showing a jet device for molten solder and a slag removing device, and FIG. is m in Figure 2
4 is a sectional view taken along the TV-IV arrow in FIG. 2, FIG. 5 is a partially cutaway front view of the molten solder injection nozzle, and FIG. 7 is a perspective view of the solder tank, pressure pump, and molten solder injection nozzle; FIG. 8 is a vertical sectional view of the solder tank; FIG. 9 is a perspective view of the solder tank. FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the solder tank main body. 2 is a solder bath, 8 is molten solder, 23 is a spiral screw, 24 is a rotating shaft, 26 is a cylinder, and 32 is a driving device.
Claims (1)
となる円筒を配設し、該円筒の内径と略同一の直径を有
するスパイラルスクリューを該円筒内で回転させて該ス
パイラルスクリューの回転軸の方向に前記溶融半田を圧
送することを特徴とする溶融半田の噴流方法。 ２ 溶融半田が充填される半田槽と、該半田槽内に配設
され該溶融半田の通路となる円筒と、該円筒の内径と略
同一の直径を有する螺旋体が外周に形成され該円筒内に
回動自在に収容されたスパイラルスクリューと、該スパ
イラルスクリューを回転させる駆動装置とを備え、該駆
動装置により該スパイラルスクリューを前記円筒内で回
転させて前記溶融半田を圧送するように構成したことを
特徴とする溶融半田の噴流装置。 ３ 前記スパイラルスクリューは、チタン合金からなる
板状の螺旋体を回転軸に巻き付けて固着したものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の溶融半
田の噴流装置。[Scope of Claims] 1. A cylinder serving as a passage for the molten solder is provided in a solder tank filled with molten solder, and a spiral screw having a diameter substantially the same as the inner diameter of the cylinder is rotated within the cylinder. A method for jetting molten solder, characterized in that the molten solder is force-fed in the direction of the rotating shaft of the spiral screw. 2. A solder tank filled with molten solder, a cylinder disposed within the solder tank and serving as a passage for the molten solder, and a helical body having a diameter substantially the same as the inner diameter of the cylinder formed on the outer periphery and inside the cylinder. A rotatably housed spiral screw and a drive device for rotating the spiral screw are provided, and the drive device rotates the spiral screw within the cylinder to force-feed the molten solder. Features a molten solder jet device. 3. The molten solder jet device according to claim 2, wherein the spiral screw is a plate-like spiral made of titanium alloy that is wound around a rotating shaft and fixed to the rotating shaft.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP929986A JPS62259665A (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Method and device for injecting molten solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP929986A JPS62259665A (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Method and device for injecting molten solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259665A true JPS62259665A (en) | 1987-11-12 |
Family
ID=11716589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP929986A Pending JPS62259665A (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Method and device for injecting molten solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62259665A (en) |
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