JPS62255193A - Printed wiring board for ic card - Google Patents
Printed wiring board for ic cardInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＣＤカードと呼ばれる現金引き出しカード、
ＩＤカードと称される認識カード、医療用カルテ、テレ
ホンカード等の各種用途に使用されるＩＣカード用プリ
ント配線板に関し、特に半導体であるＩＣチップを搭載
する薄型化したＩＣカード用プリント配線板に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention provides a cash withdrawal card called a CD card;
Regarding printed wiring boards for IC cards used for various purposes such as recognition cards called ID cards, medical charts, and telephone cards, and in particular, regarding printed wiring boards for thinned IC cards equipped with semiconductor IC chips. It is something.
（従来の技術）
近年において、この種のＩＣカード用プリント配線板は
、軽薄短小の代表としての性格を有すること、及び信頼
性に優れていることから各分野において多用されてきて
いる。そして、この種のＩＣカード用プリント配線板は
、より一層の軽薄短小化を目指して改良か加えられてき
ているのである。(Prior Art) In recent years, this type of printed wiring board for IC cards has been widely used in various fields because it is representative of light, thin, short and small, and has excellent reliability. This type of printed wiring board for IC cards has been improved or added to make it even lighter, thinner, and smaller.
従来のこの種のＩＣカード用プリント配線板（１０）の
構造は次のようになっている。即ち、第４図及び第５図
に示したように、ＩＣカード用プリント配線板（１０）
の基板（１１）に搭載されるＩＣチップ（１２）を、基
板（１１）の表面側に固着される導体回路（１３）と一
体重に形成されたフィンガーリード（１４）に接続し、
かつ、前記導体回路（１３）上にコンタクト端子（１５
）を形成し、軽薄短小化をはかるものてあった。The structure of a conventional printed wiring board (10) for an IC card of this type is as follows. That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the IC card printed wiring board (10)
An IC chip (12) mounted on the substrate (11) is connected to finger leads (14) formed integrally with a conductive circuit (13) fixed to the front surface of the substrate (11),
Further, a contact terminal (15) is provided on the conductor circuit (13).
) to make it lighter, thinner, shorter and smaller.
（発明か解決しようとする問題点）
しかしながら、前記のような第４図及び第５図に示され
た従来のＩＣカード用プリント配線板（１０）は、その
基板（１１）の表面側、換言すればコンタクト端子（１
５）を有する面のみに導体回路（１３）を有するために
、カード化した際に、導体回路かカード表面の塩ビシー
トを通して浮き出て凹凸が発生するというような問題点
があったのである。(Problem to be solved by the invention) However, the conventional IC card printed wiring board (10) shown in FIGS. Then contact terminal (1
Since the conductor circuit (13) is present only on the surface having 5), when it is made into a card, there is a problem in that the conductor circuit stands out through the PVC sheet on the card surface, causing unevenness.
本発明は、このような従来技術の欠点を除ノｊ・改善す
ることを目的とし、基板（１１）の裏面側に固着された
導体回路（１３）と一体重でＩＣチップ（１２）に接続
されるフィンガーリード（１４）を有し、かつ前記導体
回路（１３）とスルーホール（１６）を介して接続され
た、導体回路（１３）の導体厚みに比べて厚くなったコ
ンタクト端子（１５）を前記基板（１１）の表面側に設
けることにより、カード化した際にカード表面に導体回
路の凹凸が浮き出ることを防１トしてＩＣカード用とし
て最適のプリント配線板を提供するものである。The present invention aims to eliminate/improve the drawbacks of the prior art and connects to the IC chip (12) integrally with the conductor circuit (13) fixed to the back side of the substrate (11). a contact terminal (15) having a finger lead (14) connected to the conductor circuit (13) via a through hole (16) and having a thickness greater than that of the conductor circuit (13); By providing this on the surface side of the substrate (11), it is possible to prevent unevenness of the conductor circuit from appearing on the surface of the card when it is made into a card, thereby providing a printed wiring board that is most suitable for IC cards. .
（問題点を解決するための手段及び作用）以−にの問題
点を解決するために、本発明か採った手段は、第１図及
び第２図を参照して示すと、基板（１１）と、この基板
（１１）の裏面側に固着された導体回路（１３）と一体
重でＩＣチップ（１２）に接続されるフィンガーリード
（１４）を有し、かつ導体回路（１３）とスルーホール
（１６）を介して接続されたコンタクＩ・端子（１５）
を基板（１１）の表面側に形成したことを特徴とするＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）である。(Means and operations for solving the problems) In order to solve the problems described above, the means taken by the present invention are shown with reference to FIGS. 1 and 2. It has a conductor circuit (13) fixed to the back side of this board (11) and a finger lead (14) that is connected to the IC chip (12) as one body, and has a conductor circuit (13) and a through hole. Contact I terminal (15) connected via (16)
is formed on the surface side of the substrate (11).
This is a printed wiring board (10) for C card.
次に、本発明を、図面及び実施例に基づいて更に具体的
にかつ詳しく説明する。Next, the present invention will be explained more specifically and in detail based on drawings and examples.
第１図は、本発明のＩＣカード用プリント配線板（１０
）の−例を示す斜視図であり、第２図はこの縦断面図で
ある。又、第３図は本発明のＩＣカード用プリント配線
板（１０）にＩＣチップ（１２）を実装した場合を示し
た縦断面図である。なお、第４図及び第５図は、従来の
ＩＣカード用プリント配線板（１０）を示すものであり
、第４図はその縦断面図、第５図はＩＣチップ（１２）
を実装した場合を示した縦断面図である。FIG. 1 shows a printed wiring board (10
), and FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view thereof. Moreover, FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a case where an IC chip (12) is mounted on the printed wiring board (10) for an IC card of the present invention. 4 and 5 show a conventional IC card printed wiring board (10), FIG. 4 is a vertical cross-sectional view thereof, and FIG. 5 is an IC chip (12).
FIG.
本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（１０）は、
主として基板（１１）、この基板（１１）裏面側に形成
した導体回路（１３）と一体重なフィンガーリード（１
４）、導体回路（１３）からスルーホール（１６）を介
して接続されたコンタクト端子（１５）を基板（１１）
表面側に有するものである。The printed wiring board (10) for IC cards according to the present invention includes:
Mainly a board (11), a finger lead (1) integrated with a conductor circuit (13) formed on the back side of this board (11).
4) Connect the contact terminal (15) connected from the conductor circuit (13) via the through hole (16) to the substrate (11).
It is on the front side.
本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（ｌＯ）にあ
っては、フィンガーリード（１４）と導体回路（１３）
とは一体重で、しかもコンタクト端子（１５）がスルー
ホール（１６）を介して基板（１１）反対面、即ちフィ
ンガーリード（１４）を有しない側に形成されることか
必要である。In the printed wiring board (IO) for an IC card according to the present invention, the finger lead (14) and the conductor circuit (13)
It is necessary that the contact terminal (15) be formed on the opposite side of the substrate (11) via the through hole (16), that is, on the side not having the finger leads (14).
フィンガーリード（１４）と導体回路（１５）とを一体
重に形成するには種々の方法を適用することができるが
、例えば基板（１１）の裏面側に貼った導体箔をエツチ
ング処理する等の方法が考えられる。いずれにしても、
フィンガーリード（１４）と導体回路（１５）とは一体
重かつ同一面側に形成するものであるから、その製造は
容易に行なうことができる。Various methods can be used to form the finger leads (14) and the conductor circuit (15) in one piece, such as etching the conductor foil pasted on the back side of the substrate (11). There are possible ways. In any case,
Since the finger leads (14) and the conductor circuit (15) are formed in one body and on the same side, they can be manufactured easily.
また、導体回路（１３）とコンタクト端子（１５）をス
ルーホール（１６）を介して接続する場合も、化学銅メ
ッキ、導電ペーストの穴埋めなどの方法か可能である。Furthermore, when connecting the conductor circuit (13) and the contact terminal (15) via the through hole (16), chemical copper plating, filling with conductive paste, or other methods are possible.
さらに、基板（１１）の表面側にコンタクト端子（１５
）を形成する場合も種々の方法が適用できる。Further, a contact terminal (15) is provided on the front side of the substrate (11).
), various methods can be applied.
例えは、所定形状のコンタクト端子（１５）を導体回路
（１３）Ｊ−に単に貼るか、あるいはコンタクト端子（
１５）となる材料を導体回路（１３）上にメッキ処理を
施すことにより形成することもてきる。For example, a contact terminal (15) of a predetermined shape may be simply pasted on the conductor circuit (13) J-, or a contact terminal (
15) can also be formed by plating a material on the conductor circuit (13).
加えて、各コンタクト端子（１５）は、当該ＩＣカード
用プリント配線板（１０）をカード化した場合、当該カ
ー１くか挿入される外部機器内の接点に電気的に接触す
る必要があるから、導体回路（１３）よりも所定高さ突
出していなければならない。In addition, when the IC card printed wiring board (10) is made into a card, each contact terminal (15) needs to make electrical contact with a contact in an external device into which the IC card is inserted. , must protrude from the conductor circuit (13) by a predetermined height.
このように、コンタクト端子（１５）の厚みを導体回路
（１３）の厚みに比べて厚くすることによって突出させ
る（以後、端子バンプと称す）方法は何ら制限されるも
のではない。端子ハンプ形成をフィンガーリード（１４
）の形成前にしても良いし、フィンガーリード（１４）
の形成後にしても良い。As described above, the method of making the contact terminal (15) protrude by making it thicker than the conductor circuit (13) (hereinafter referred to as a terminal bump) is not limited in any way. Terminal hump formation with finger leads (14
) before the formation of the finger reed (14).
It may be done after the formation of.
又、端子バンプの形成法としても、メッキあるいはコン
タクト端子（１５）となる部品を導体回路（１３）に接
着・嵌合することによって形成するなどの方法か掲げら
れる。同様に、フィンガーリード（１４）の形成法とし
ては何ら制限されるものてはない。In addition, the terminal bumps may be formed by plating or by bonding and fitting a component that will become the contact terminal (15) to the conductor circuit (13). Similarly, there are no restrictions on the method of forming the finger leads (14).
なお、コンタクト端子（１５）の厚みは２０〜３００７
ｔｍとなっていることか好ましい。その理由は、２ｎＩ
Ｌｍ以下であるとＩＣカード用プリント配線板（１０）
を被覆する塩化ビニール等のフィルムてのラミネートか
困難となり易く、コンタクト端子（１５）部でのへこみ
、あるいはラミネート後のＩＣカード用プリント配線板
（１０）表面の凹凸か発生しやすいためである。又、３
１１１１ｇｍ以トとなると、ＩＣカード用プリント配線
板（１０）の厚み規格を越やすいためである。この際、
特に前記フィルムのラミネートは、コンタクト端子（１
５）とラミネートしたフィルム表面とが同一平面となる
ことか極めて好ましい。ＩＣカード用プリント配線板（
１０）の外観が優れ、コンタクト端子（１５）部の接続
信頼性が高まるからである。In addition, the thickness of the contact terminal (15) is 20 to 3007 mm.
It is preferable that it is tm. The reason is 2nI
Printed wiring board for IC card (10) if Lm or less
This is because it is difficult to laminate a film such as vinyl chloride that covers the contact terminals (15), and dents at the contact terminals (15) or unevenness on the surface of the IC card printed wiring board (10) after lamination are likely to occur. Also, 3
This is because if the thickness exceeds 1111 gm, the thickness standard for the printed wiring board (10) for IC cards is likely to be exceeded. On this occasion,
In particular, the film laminate is suitable for contact terminals (1
It is extremely preferable that 5) and the surface of the laminated film are on the same plane. Printed wiring board for IC card (
10) has an excellent appearance and the connection reliability of the contact terminal (15) portion is improved.
また、本発明のＩＣカード用プリント配線板（１０）は
長尺帯状で連続的に形成されることが好ましい。ＩＣチ
ップ（１２）実装時やこのＩＣカード用プリント配線板
（１０）を埋め込んでカード化する際にも連続的に行な
うことができるため、生産性が向」二し、コストメリッ
トもある。Moreover, it is preferable that the printed wiring board (10) for an IC card of the present invention is continuously formed in the shape of a long strip. Since the mounting of the IC chip (12) and the embedding of the IC card printed wiring board (10) into a card can be carried out continuously, productivity is improved and there are also cost advantages.
次に本発明の最も代表的な実施例を示して具体的に説明
する。Next, the most typical embodiment of the present invention will be shown and explained in detail.
（実施例）
長尺片面３５ＩＬｍ銅箔付片面接着剤付フレキシブルガ
ラスエポキシ基材（０，２１５■■厚、３５■１幅、長
さ２５ｍ、三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−）Ｉ
Ｌ８０９Ｓ）を用いて、金型にて連続的に搬送・位置決
め川のスプロケット穴をあけた後、前記スびスルーホー
ル、その他必要な穴をあけた。次に接着剤に銅箔（３５
■厚、日本鉱業（株）製ＪＴＣ箔）をホットロールプレ
スにて貼り合せた後、オーブンで加熱硬化させた。次に
化学銅メッキを５μｍ施した後、レジスト層を形成し、
エツチング及び剥膜によりフィンガーリード付両面導体
付パターンを得た。次に、メッキによる端子ハンプ形成
のために、ドライフィルム（日立化成１業（株）製、商
品名ＰＨＴ−８８０ＡＦ−５０、膜厚５０７ｚ、ｍ）を
４枚重ねてラミネートし、所定のマスクを用いて３００
■Ｊ／ｃｒｎ”にて露光した後、２％炭酸ソーダ水溶液
にて現像を行ない、所望の位置にメ・ツキマスクを形成
した。その後、連続メツキラインにて硫酸銅メッキを行
なった後、メ、ツキマスクを剥膜した。次いで、連続ニ
ッケルー金メツキラインにてニッケルー金メッキにッケ
ル３μｍＭｉｎ、金０．３ｇｍ Ｍｉｎ）を行なうこと
により、所得た。なお、端子ハンプの高さは、他の導体
パターンよりおよそ２（１０ｐｍ厚くすることができた
。(Example) Long flexible glass epoxy base material with 35ILm copper foil on one side and adhesive on one side (0.215mm thick, 35mm wide, 25m long, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., product name CCL-) I
L809S) was used to continuously drill the sprocket holes for conveyance and positioning using a mold, and then the slot through holes and other necessary holes were drilled. Next, add copper foil (35cm) to the adhesive.
■Thick JTC foil (manufactured by Nippon Mining Co., Ltd.) was laminated using a hot roll press, and then heated and cured in an oven. Next, after applying chemical copper plating to a thickness of 5 μm, a resist layer is formed.
A double-sided conductor pattern with finger leads was obtained by etching and peeling. Next, in order to form a terminal hump by plating, four dry films (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., product name PHT-880AF-50, film thickness 507 mm) were laminated, and a prescribed mask was applied. using 300
■ After exposure at 2% sodium carbonate aqueous solution, a metal plating mask was formed at the desired position. After that, copper sulfate plating was performed on a continuous plating line, and a metal plating mask was formed at the desired position. Next, the nickel-gold plating was coated with nickel (3 μm min, gold 0.3 gm min) using a continuous nickel-gold plating line.The height of the terminal hump was approximately 2 (2 mm) higher than the other conductor patterns. It was possible to increase the thickness by 10 pm.
（発明の効果）
以」−詳述したように、本発明にあっては、上記実施例
にて例示したように、基板（１１）と、この基板（１１
）に搭載されるＩＣチップ（１２）と、基板（１１）の
裏面側に固着される導体回路（１３）と、この導体回路
（Ｉ３）と一体重でＩＣチップ（１２）に接続されるフ
ィンガーリード（１４）とを有し、かつ導体回路（１３
）とスルーホール（１６）を介して接続されたコンタク
ト端子（１５）を前記基板（１１）の表面側に形成した
ことにその特徴があり、これによりカード化した際に導
体回路を有する基板（１１）の裏面がカードの中に入り
、コンタクト端子（１５）を有する表面のみかカード表
面側に位置することになり、導体回路（１３）の凹凸が
カード表面に現われることがないのである。即ち２本発
明に係るＩＣカード用ブリント配線板（１０）は、基板
（１１）の裏面側に導体回路（１３）と一体重に形成さ
れたフィンガーリードを看し、表面側にコンタクト端子
を有する両面構造として、カード表面に導体回路（１３
）の凹凸が浮き出るのを防ぐのである。(Effects of the Invention) - As described in detail, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, the substrate (11) and the substrate (11
) mounted on the IC chip (12), a conductor circuit (13) fixed to the back side of the substrate (11), and a finger connected to the IC chip (12) integrally with this conductor circuit (I3). and a conductor circuit (13).
) and through-holes (16) are formed on the surface side of the substrate (11), so that when it is made into a card, the substrate ( 11) enters the card, and only the front surface having the contact terminals (15) is located on the front side of the card, so that the unevenness of the conductor circuit (13) does not appear on the card surface. Namely, the printed wiring board (10) for an IC card according to the present invention has finger leads integrally formed with a conductor circuit (13) on the back side of the substrate (11), and has contact terminals on the front side. As a double-sided structure, a conductor circuit (13
) prevents the unevenness from standing out.
さらには、このＩＣカード用プリント配線板（１０）を
長尺帯状で連続して形成すれば、ＩＣチップ（１２）と
連続的に接合かつ、連続的にカード化することができ量
産性を向−Ｌさせることかできる。Furthermore, if this IC card printed wiring board (10) is continuously formed in a long strip shape, it can be continuously bonded to the IC chip (12) and continuously formed into cards, improving mass production. - It is possible to set it to L.
第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の斜
視図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線に沿って見た縦断面図
、第３図は本発明のＩＣカード用プリント配線板のＩＣ
チップ実装後の縦断面図、第４図は従来のＩＣカード用
プリント配線板の縦断面図、第５図はそのＩＣチ・ンブ
実装後の縦断面図である。
符号の説明FIG. 1 is a perspective view of a printed wiring board for an IC card according to the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along the line I-I in FIG. 1, and FIG. 3 is a printed circuit board for an IC card according to the present invention. IC on wiring board
FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of a conventional printed wiring board for an IC card, and FIG. 5 is a vertical cross-sectional view after the IC chip is mounted. Explanation of symbols
Claims (1)
に固着された導体回路と一体的でＩＣチップに接続され
るフィンガーリードとを有し、かつ前記導体回路とスル
ーホールを介して接続されて外部接点となるコンタクト
端子を前記基板の表面側に形成したことを特徴とするＩ
Ｃカード用プリント配線板。 ２）前記コンタクト端子の導体厚みを２０〜３００μｍ
とすることによって、当該コンタクト端子か前記基板の
表面から突出するようにしたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載のＩＣカード用プリント配線板。 ３）前記ＩＣカード用プリント配線板が長尺帯状で連続
的に形成されることにより、ＩＣチップと連続的に接合
し、かつ連続的にカード化することを特徴とする特許請
求の範囲第１項あるいは第２項に記載のＩＣカード用プ
リント配線板。[Claims] 1) A substrate on which an IC chip is mounted, and a finger lead that is integral with a conductor circuit fixed to the back side of the substrate and connected to the IC chip, and that is connected to the conductor circuit. I characterized in that a contact terminal that is connected via a through hole and serves as an external contact is formed on the front side of the substrate.
Printed wiring board for C card. 2) The conductor thickness of the contact terminal is 20 to 300 μm.
2. The printed wiring board for an IC card according to claim 1, wherein the contact terminals protrude from the surface of the substrate. 3) Claim 1, characterized in that the printed wiring board for IC cards is continuously formed in the form of a long strip, so that it is continuously joined to IC chips and continuously formed into cards. The printed wiring board for an IC card according to item 1 or 2.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP61098953A JPS62255193A (en) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | Printed wiring board for ic card |
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| JP (1) | JPS62255193A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118297A (en) * | 1981-12-31 | 1983-07-14 | 共同印刷株式会社 | Manufacture of identification card |
| JPS6146655B2 (en) * | 1976-10-18 | 1986-10-15 | Gen Electric |
-
1986
- 1986-04-28 JP JP61098953A patent/JPS62255193A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146655B2 (en) * | 1976-10-18 | 1986-10-15 | Gen Electric | |
| JPS58118297A (en) * | 1981-12-31 | 1983-07-14 | 共同印刷株式会社 | Manufacture of identification card |
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