JPS62249445A - Wafer holder - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハの処理、保管およびハンドリン
グ等のためのウェハ収容治具に適用して特に存効な技術
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a technique that is particularly effective when applied to a wafer storage jig for processing, storing, and handling semiconductor wafers.
半導体ウェハの収容治具について説明されている例とし
ては、たとえば本出願人により出願された特開昭５７−
１５５７４４号公報があり、この出願には、合成樹脂か
らなるウェハ収容治具構造について開示されている。An example of a semiconductor wafer storage jig is described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 1986-57 filed by the present applicant.
155744, and this application discloses a wafer accommodation jig structure made of synthetic resin.
本発明者は、上記の如きウェハ収容治具の収容信鯨性に
ついて検討した。以下は、公知とされた技術ではないが
、本発明者によって検討された技術であり、その概要は
次の通りである。The present inventor has studied the accommodating properties of the wafer accommodating jig as described above. Although the following is not a publicly known technique, it is a technique studied by the present inventor, and its outline is as follows.
すなわち、上記の出願に代表されるようにウェハ収容治
具には半導体ウェハ（以下単にウェハという）の挿入を
導き、かつ挿入されたウェハを所定位置で支持するため
に、その側壁および底板の両内側面にウェハの挿入方向
に沿ってガイドが突設形成されている。このガイドの作
用によって、収容状態の各ウェハは所定間隔を隔てて保
持され、ウェハ同士の接触が防止される構造となってい
るのである。That is, as typified by the above-mentioned application, the wafer holding jig has both side walls and a bottom plate in order to guide the insertion of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) and to support the inserted wafer in a predetermined position. A guide is formed protruding from the inner surface along the wafer insertion direction. Due to the action of this guide, the wafers in the accommodated state are held at a predetermined interval, and the structure is such that contact between the wafers is prevented.
ところが、上記のガイド構造はい（つかの不都合を生じ
ることが本発明者によって見い出された。However, the inventors have discovered that the above-mentioned guide structure causes some inconveniences.
すなわち、上記構造のウェハ収容治具を薬液処理に用い
た場合には、ウェハ表面においてガイドとの接触部分に
は薬液が流通しにくい状態となっており、そのためにウ
ェハの全面にわたって均一な処理を実現することができ
ない場合がある。In other words, when a wafer storage jig with the above structure is used for chemical processing, it is difficult for the chemical to flow to the part of the wafer surface that is in contact with the guide, so it is difficult to ensure uniform processing over the entire surface of the wafer. It may not be possible to achieve this.
また、上記ウェハ収容治具にウェハを収容して洗浄処理
を行った場合には、ウェハ表面のうちガイドとの接触部
分は洗浄液が乾燥しにくい状態となり、いわゆるウォー
ターマーク等が形成され製品不良となるおそれがある。In addition, when a wafer is housed in the wafer holding jig and cleaning is performed, the cleaning liquid is difficult to dry on the part of the wafer surface that comes into contact with the guide, and so-called water marks are formed, which can lead to product defects. There is a risk that
さらに、上記のガイド構造では、ウェハの収容時に内側
底部に形成されたガイド部分にウェハの周縁部が衝突し
て該周縁部が損傷し、異物発生の１つの原因となるおそ
れもある。Furthermore, in the above-mentioned guide structure, when the wafer is accommodated, the peripheral edge of the wafer collides with the guide portion formed at the inner bottom, damaging the peripheral edge and possibly causing foreign matter generation.
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は収容信鯨性の高いウェハ収容治具を提供する
ことにある。The present invention has been made focusing on the above problems,
The purpose is to provide a wafer storage jig that is highly reliable.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、ウェハ収容治具の側壁内側面にはウェハの挿
入方向に沿ってガイドを突設形成するとともに、挿入さ
れたウェハを受け止める挿入停止部はガイドを形成せず
にウェハの外周面のみと接触する連続面で形成するもの
である。That is, a guide is formed on the inner surface of the side wall of the wafer storage jig to protrude along the wafer insertion direction, and the insertion stop part that receives the inserted wafer does not form a guide and contacts only the outer peripheral surface of the wafer. It is formed from a continuous surface.
上記した手段によれば、挿入停止部にはガイドを突設形
成することなく、当該挿入停止部を平坦傾斜面あるは曲
面等の連続面で形成するため、ウェハ表面とガイドとの
接触面積を小さくすることができ、薬液あるいは洗浄液
を用いた処理の際に、ウェハのより広い面積にわたって
均一な処理を実現できる。さらにウェハの自重がかかる
挿入停止部にガイド等の凹凸がないため、収容治具への
挿入時におけるウェハの損傷を防止することも可能とな
る。According to the above-mentioned means, since the insertion stop part is formed of a continuous surface such as a flat inclined surface or a curved surface without forming a protruding guide on the insertion stop part, the contact area between the wafer surface and the guide is reduced. It can be made smaller, and uniform processing can be achieved over a wider area of the wafer when processing using chemicals or cleaning solutions. Furthermore, since there is no unevenness such as a guide in the insertion stop part on which the weight of the wafer is applied, it is also possible to prevent damage to the wafer during insertion into the storage jig.
第１図は本発明の一実施例であるウェハ収容治具を示す
断面図、第２図はその斜視図である。FIG. 1 is a sectional view showing a wafer accommodation jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view thereof.
本実施例のウェハ収容治具１は、たとえばウェハ２を複
数枚収容した状態で、図示しない洗浄液等の処理液中に
浸漬されあるいは移送・保管がなされるものであり、治
具の本体はフッ素樹脂等の耐蝕性樹脂を金型を用いて一
体成形して得られるものである。The wafer storage jig 1 of this embodiment is immersed in a processing liquid such as a cleaning liquid (not shown) or transported and stored while storing a plurality of wafers 2, and the main body of the jig is made of fluorine. It is obtained by integrally molding a corrosion-resistant resin such as resin using a mold.
このウェハ収容治具１は、長手方向に延びかつ互いに対
向する一対の側壁３，３を有しており、両側壁３．３は
その長手方向の端部において互いに側板４．４により結
合され、両側壁３，３が所定間隔を固定的に維持される
構造となっている。This wafer storage jig 1 has a pair of side walls 3, 3 extending in the longitudinal direction and facing each other, and the both side walls 3.3 are connected to each other at their longitudinal ends by side plates 4.4, The structure is such that both side walls 3, 3 are fixedly maintained at a predetermined interval.
両側壁３．３の幅方向上端部には互いに反対方向外方に
向かって各々フランジ５．５が突出形成されており、ウ
ェハ２の移送等の際にはこのフランジ５．５の部分が図
示しない移送ツール等に係止され、あるいは引っ掛けら
れて懸架される構造となっている。一方、両側壁３．３
の幅方向下端部には互いに対向する側壁３，３の斜め下
方に互いに接近する方向に突き出されるようにして底板
６゜６が張出形成されており、この底板６．６により収
容時のウェハ２を支持してその落下が停止され、収容状
態のウェハ２が下方に脱落されるのを防止されるように
なっている。このように底板６．６は挿入されてくるウ
ェハ２を受け止める機能を有しているため、底板６．６
の内側面はかならずしも平坦面で形成されている必要は
なく、収容されるウェハ２の外周形状に対応して弯曲面
で形成したものであってもよい。Flanges 5.5 are formed at the upper ends in the width direction of both side walls 3.3 to protrude outward in opposite directions, and when transferring the wafer 2, etc., the flange 5.5 portions are not shown in the figure. It has a structure in which it is suspended by being latched onto or hooked to a transfer tool or the like that does not have to be used. On the other hand, both side walls 3.3
At the lower end in the width direction, a bottom plate 6.6 is formed so as to protrude obliquely downward from the opposing side walls 3, 3 in a direction toward each other. The wafer 2 is supported and its falling is stopped, and the wafer 2 in the accommodated state is prevented from dropping downward. In this way, the bottom plate 6.6 has the function of receiving the inserted wafer 2, so the bottom plate 6.6
The inner surface of the wafer 2 does not necessarily need to be formed as a flat surface, but may be formed as a curved surface corresponding to the outer peripheral shape of the wafer 2 to be accommodated.
上記の側壁３．３、側板４．４および底板６゜６で囲ま
れる部分はウェハ収容空間８を形成しており、側壁３．
３の幅方向上端側から底板６．６の方向にかけては複数
条のガイド７．７が該収容するとともに、収容状態の各
ウェーハ２を該収容空間８内において所定間隔を維持し
つつ並列状態に支持する機能を有している。The portion surrounded by the side wall 3.3, the side plate 4.4 and the bottom plate 6.6 forms a wafer accommodation space 8, and the side wall 3.3, the side plate 4.4 and the bottom plate 6.
A plurality of guides 7.7 accommodate the wafers 2 from the upper end in the width direction of the wafer 3 toward the bottom plate 6.6, and arrange the accommodated wafers 2 in parallel while maintaining a predetermined interval within the accommodation space 8. It has a supporting function.
ところで、本実施例では上記ガイド７．７は側壁３．３
の内側面にのみ突出形成されており、ウェハの受け部で
ある底板６．６の内側面にはガイド７．７は形成されて
おらず、この底板６の内側面は上記に説明したように平
坦面あるいは弯曲面の連続面として形成されている。し
たがって、ウェハ２が収容空間８内に位置された状態に
おいて、ウェハ２の表面と収容治具との接触部分は側壁
３゜３のガイド７の部分のみとなり、底板６．６の内側
面とウェハ２とは、単にウェハ２の外周面のみで支持接
触するに過ぎないものとなる。By the way, in this embodiment, the guide 7.7 is attached to the side wall 3.3.
The guide 7.7 is formed protruding only on the inner surface of the bottom plate 6.6, which is the wafer receiving part, and the guide 7.7 is not formed on the inner surface of the bottom plate 6.6, which is the wafer receiving part. It is formed as a continuous flat or curved surface. Therefore, when the wafer 2 is placed in the storage space 8, the contact area between the surface of the wafer 2 and the storage jig is only the guide 7 of the side wall 3.6, and the inner surface of the bottom plate 6.6 and the wafer 2 means that only the outer peripheral surface of the wafer 2 is in support contact.
本発明の他の実施例として、側壁３およびまたは底板６
に窓を設け、ウェハ処理効率向上を図ったものがある。In another embodiment of the invention, the side wall 3 and/or the bottom plate 6
Some devices have windows installed to improve wafer processing efficiency.
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。As described above, according to this embodiment, the following effects can be obtained.
エバ２の表面と接触するのは側壁３．３のガイド７．７
の一部分のみとなり、薬液や洗浄液の溜り易い底板６．
６とウェハ２とは、単にウェハ２の外周面のみで接触す
るだけとなるため、当該ウェハ収容治具ｌに収容された
状態でウェハ２の表面の露出部分を広く確保することが
でき、ウェハ２の表面のより広い面積にわたって均一な
処理が実現可能となる。The guide 7.7 of the side wall 3.3 is in contact with the surface of the Eva 2.
6. The bottom plate is only a part of the bottom plate, where chemicals and cleaning solutions tend to accumulate.
Since the wafer 2 and the wafer 2 are in contact with each other only at the outer peripheral surface of the wafer 2, it is possible to secure a wide exposed part of the surface of the wafer 2 while it is accommodated in the wafer accommodation jig l, and the wafer It becomes possible to realize uniform processing over a wider area of the surface of the substrate.
（２）、上記（１１により、収容状態でウェハ２の表面
の露出部分を広く確保することができ、しかも、薬液や
洗浄液の溜り易い底板６．６とウェハ２とは単にウェハ
２の外周面でのみ接触するため、洗浄処理後のウェハ２
の乾燥を促進することができ、ウォータマーク等の発生
による異物の付着を防止できる。(2) With the above (11), it is possible to secure a wide exposed part of the surface of the wafer 2 in the accommodated state, and the bottom plate 6.6, where chemical solutions and cleaning liquids tend to accumulate, and the wafer 2 are simply connected to the outer peripheral surface of the wafer 2. Wafer 2 after the cleaning process
It is possible to accelerate the drying of the water mark and prevent the adhesion of foreign matter due to the formation of water marks and the like.
（３）、上記＋１１により、収容されたウェハ２の自重
のかかる底板６．６の内側面にはガイド７が形成されて
おらず、この部分は連続面で形成されているため、底板
からのガイド７の突設にょるウェハ２の周端部の損傷を
防止できる。(3) According to +11 above, the guide 7 is not formed on the inner surface of the bottom plate 6.6 on which the weight of the housed wafers 2 is applied, and this part is formed of a continuous surface, so that the guide 7 is not formed on the inner surface of the bottom plate 6. Damage to the peripheral edge of the wafer 2 due to the protruding arrangement of the guide 7 can be prevented.
（４）、上記（１１〜（３）により、信頼性の高いウェ
ハ２の処理、移送ならびに保管を実現することができる
。(4) With the above (11 to (3)), highly reliable processing, transportation, and storage of the wafer 2 can be realized.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、ウェハ収容治
具の材質としてはフッ素樹脂を用いた場合についてのみ
説明したが、他の合成樹脂あるいは石英ガラス等を用い
てもよい。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. For example, although the case where fluororesin is used as the material for the wafer storage jig has been described, other synthetic resins, quartz glass, etc. may also be used.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、Ｃ１わゆる半導体装置製造用の
ウェハに適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、ダイオード等の他の電子部品の製
造に用いられるウェハの収容治具に適用することも可能
である。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to the field of application of the invention, which is a wafer for manufacturing a so-called C1 semiconductor device. It is also possible to apply the present invention to a wafer holding jig used in the manufacture of electronic components.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、所定間隔で設けられた一対の側壁を有し、当
該側壁の真向側面間に半導体ウェハを該側壁に対してほ
ぼ垂直方向に収容するウェハ収容治具であって、内側面
にウェハの挿入を導きかつ収容されたウェハを保持する
ガイドが突設されているとともに、挿入されたうエバを
受け止める挿入停止部がウェハの外周面のみと接触する
連続面で形成されたウェハ収容治具構造とすることによ
り、ウェハ表面とガイドとの接触面積を小さくすること
ができ、薬液あるいは洗浄液を用いた処理の際に、ウェ
ハのより広い面積にわたって均一な処理を実現すること
ができ、しかも薬液や洗浄液の溜り易い挿入停止部とウ
ェハとが、単にウェハの外周面でのみ接触するだけで、
迅速かつ均一な乾燥が可能となり、ウォータマークなど
の発生も防止できる。That is, it is a wafer storage jig that has a pair of side walls provided at a predetermined interval, and stores a semiconductor wafer in a direction substantially perpendicular to the side walls between the side walls directly opposite to each other. A wafer storage jig structure in which a guide is protruded to guide the insertion and hold the stored wafer, and an insertion stop part that receives the inserted wafer is formed of a continuous surface that contacts only the outer peripheral surface of the wafer. By doing so, it is possible to reduce the contact area between the wafer surface and the guide, and when processing using chemicals or cleaning liquids, it is possible to achieve uniform processing over a wider area of the wafer. The wafer and the insertion stop, where cleaning fluid tends to accumulate, come into contact only on the outer circumferential surface of the wafer.
This enables quick and uniform drying and prevents water marks from forming.
さらに、ウェハの自重がかかる挿入停止部にガイド等の
凹凸がないため、収容治具への挿入時におけるウェハの
損傷を防止することも可能となる。Furthermore, since there is no unevenness such as a guide on the insertion stop portion on which the weight of the wafer is applied, it is also possible to prevent damage to the wafer during insertion into the storage jig.
第１図は、本発明の一実施例であるウェハ収容治具を示
す断面図、
第２図は、実施例のウェハ収容治具の全体を示す斜視図
である。
１・・・ウェハ収容治具、２・・・ウェハ、３・・・側
壁、４・・・側板、５・・・フランジ、６・・・底板、
７・・・ガイド、８・・・ウェハ収容空間。
第 １ 図
第 ２ 択FIG. 1 is a sectional view showing a wafer storage jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the entire wafer storage jig according to the embodiment. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Wafer storage jig, 2... Wafer, 3... Side wall, 4... Side plate, 5... Flange, 6... Bottom plate,
7...Guide, 8...Wafer storage space. Figure 1 Option 2
Claims (1)
の両内側面間に半導体ウェハを該側壁に対してほぼ垂直
方向に収容するウェハ収容治具であって、内側面にウェ
ハの挿入を導きかつ収容されたウェハを保持するガイド
が突設されているとともに、挿入されたウェハを受け止
める挿入停止部がウェハの外周面のみと接触する連続面
で形成されていることを特徴とするウェハ収容治具。 ２、フッ素樹脂により形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のウェハ収容治具。[Claims] 1. A wafer storage jig which has a pair of side walls provided at a predetermined interval and stores a semiconductor wafer between both inner surfaces of the side walls in a direction substantially perpendicular to the side walls. A guide for guiding the insertion of the wafer and holding the accommodated wafer is provided protruding from the inner surface, and an insertion stop portion for receiving the inserted wafer is formed of a continuous surface that contacts only the outer peripheral surface of the wafer. A wafer storage jig characterized by: 2. The wafer storage jig according to claim 1, which is made of fluororesin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9202286A JPS62249445A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Wafer holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9202286A JPS62249445A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Wafer holder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62249445A true JPS62249445A (en) | 1987-10-30 |
Family
ID=14042909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9202286A Pending JPS62249445A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Wafer holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62249445A (en) |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9202286A patent/JPS62249445A/en active Pending
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