JPS6224923A - Escape device for electronic part with lead wire - Google Patents
Escape device for electronic part with lead wireInfo
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- JPS6224923A JPS6224923A JP60160879A JP16087985A JPS6224923A JP S6224923 A JPS6224923 A JP S6224923A JP 60160879 A JP60160879 A JP 60160879A JP 16087985 A JP16087985 A JP 16087985A JP S6224923 A JPS6224923 A JP S6224923A
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- lead wire
- guide block
- chip
- chuck
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/001—Article feeders for assembling machines
- B23P19/003—Escapement mechanisms used therewith
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は自ｖＪ組立機にリード線付電子部品を供給する
供給装置のエスケープ装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an escape device of a supply device for supplying electronic components with lead wires to a VJ assembly machine.
従来の技術
従来、この種のリード線付電子部品のエスケープ装置は
第６図及び第７図に示すような構造になっていた。2. Description of the Related Art Conventionally, escape devices for electronic components with lead wires of this type have had a structure as shown in FIGS. 6 and 7.
即ち、リード線付電子部品１のチップの下面（ａ）及び
対抗する二側面［ｂＨｃ）をガイドする固定ガイド２．
３と、位置規制用の固定ストッパー４と、リード線付電
子部品１を飼々に分離する分離チャック５で構成された
エスケープ装置であった。That is, the fixed guide 2. guides the lower surface (a) of the chip of the electronic component 1 with lead wires and the two opposing sides [bHc].
3, a fixed stopper 4 for regulating the position, and a separation chuck 5 for carefully separating the electronic component 1 with a lead wire.
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような従来の構造のものでは、エスケープ
されたリード線付電子部品１をピックアップするチャッ
ク６のつかみ代がリード線付電子部品１のチップ部の高
さどリード線付電子部品１を両側よりガイドする固定ガ
イド２，３の高さにより決定され、対象のリードＩｇＪ
付電子部品１のチツブ部の高さに限度が生ずる問題があ
った。Problems to be Solved by the Invention However, in such a conventional structure, the gripping distance of the chuck 6 for picking up the escaped electronic component 1 with lead wires is equal to the height of the chip portion of the electronic component 1 with lead wires. The height of the fixed guides 2 and 3 that guide the electronic component 1 with lead wires from both sides determines the height of the target lead IgJ.
There was a problem in that there was a limit to the height of the chip part of the attached electronic component 1.
本発明はこのような問題点を解決ηるもので、リード線
付電子部品のチップ部の高さに関係なく、リード線付電
子部品を安定良くピックアップでさるＪ：うにりること
を目的とげるものて′ある。The present invention solves these problems and aims to stably pick up electronic parts with lead wires regardless of the height of the chip part of the electronic parts with lead wires. There are things.
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、リード線付電子
部品のチップ下面及びチップ部の相対する二側面をガイ
ドＪるガイドブロックと、リード線イ；Ｊ電了部品のチ
ップ下面及びリード線部をガイドし且つリード線をチャ
ックづるリード線チ↑Ｉツクを有づるリード線ガイドブ
ロックと、前記リード線ガイドブロックに対し外力に釣
り合っただけ１ｈ記ガイドブロツクを上下動可能にする
スライドシャフト及び圧縮ばねと、前記リード線ガイド
ブ１コツクが上下動可能に−ｌニ下方向に配置されたレ
ール−トを開動するスライドブロックと、前記ガイドブ
ロック上限ストッパーと、前記スライドブロックとリー
ド線チャックを駆動させる駆動部と、ピックアップチャ
ックとを備えたものである。Means for Solving the Problem In order to solve this problem, the present invention provides a guide block that guides the lower surface of the chip and two opposing sides of the chip portion of an electronic component with a lead wire, and a lead wire A lead wire guide block having a lead wire chuck ↑I that guides the lower surface of the chip and the lead wire portion of the finished part and chucks the lead wire, and a guide block described in 1h in proportion to the external force with respect to the lead wire guide block. a slide shaft and a compression spring that allow the lead wire guide block to move up and down; a slide block that opens the rail placed in the downward direction; a guide block upper limit stopper; This device includes a drive unit that drives a slide block and a lead wire chuck, and a pickup chuck.
作用
この構成により、リード線付電子部品はガイドブロック
とリード線ガイドブロックに規制され、リード線チャッ
クを閉じてリード線を固定する。Operation With this configuration, the electronic component with a lead wire is regulated by the guide block and the lead wire guide block, and the lead wire chuck is closed to fix the lead wire.
リード線の固定と同時にガイドブロックとリード線ガイ
ドブ［コックがレールに案内されたスライドブロックと
共に上昇する。上昇終了直曲に万イドブロック上限スト
ッパーに当たり、ガイドブロックは上昇を停止するが、
リード線付電子部品のチップ下面及びリード線をチャッ
クしたリード線ガイドブロックは上背を続ける。即ち、
上昇終了時にはリード線付電子部品のチップの相対づる
二側面をガイドしていたガイドブロックはリード線付電
子部品のチップ下面より下方にあるために、ピックアッ
プチャックはリード線付電子部品のチップ部側面をチッ
プ下面までチャックが可能となる。At the same time as the lead wire is fixed, the guide block and lead wire guide cock rise together with the slide block guided by the rail. At the end of the ascent, the guide block hits the upper limit stopper of the Manido block and stops ascending, but
The lower surface of the chip of the electronic component with lead wires and the lead wire guide block that chucked the lead wires continue on the upper back. That is,
At the end of the ascent, the guide block that was guiding the two opposing sides of the chip of the electronic component with lead wires is located below the bottom surface of the chip of the electronic component with lead wires, so the pickup chuck is placed on the side surface of the chip of the electronic component with lead wires. It is possible to chuck up to the bottom surface of the chip.
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面（第１図・〜第
５図）に基づいて説明りる。EXAMPLE Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the drawings (FIGS. 1 to 5).
図において７はスライドシセフ１−８の上端に固定され
且つリード線付電子部品９のデツプ部をガイドするガイ
ドブロック、１０は上下方向にブラケッ１−１１に取り
付けられれたレール１２上を摺動するスライドブロック
１３に固定され且つスライドシャフト８を摺動可能に保
持したリード線ガイドブロック、１４はガイドブロック
７とリード線ガイドブロック１０の間に挿入されたばね
、１５はガイドブロック上限ストッパー、１Ｇはカム１
７に駆動され開閉するリード線チャック、１８はリード
線ヂＰツク押え用圧縮ばね、１９はカム１７の動きをリ
ード線チャック１６へ伝達するレバー、２０．２１はカ
ムホロアー、２２はスライドブロック１３を上下駆動さ
せるカム、２３はレバー、２４．２５はロッドエンド、
２６はタイロッドである。２７はブラケッｉ・２８に取
り（すけられたシャフト２９に回転可能に取り付けられ
た分離チャック、３０は分離チャック族は防止用の止め
輪、３１は分離チャック２７．３２に取り付けられたば
ね、３３は分離チトツク２７の動ぎを分離チャック３２
へ伝達する連結ビン、３４．３５はロッドエンド、３６
はタイロッド、３７は分離チャック開閉カム、３８はレ
バー、３９、４０はカムシャフト４１を保持するベアリ
ング、４２．４３はカムシ↑Ｉフト４１へ動力を伝達す
るチェーンスプロット、４４はピックアップチτＩツク
、４５はリード線付電子部品９を整列供給する直進フィ
ーダーである。In the figure, 7 is a guide block that is fixed to the upper end of the slide shelf 1-8 and guides the depth of the electronic component 9 with lead wires, and 10 is a slide that slides on a rail 12 that is attached to the bracket 1-11 in the vertical direction. A lead wire guide block is fixed to the block 13 and slidably holds the slide shaft 8, 14 is a spring inserted between the guide block 7 and the lead wire guide block 10, 15 is a guide block upper limit stopper, and 1G is a cam 1.
7 is a lead wire chuck that is driven to open and close, 18 is a compression spring for holding down the lead wire, 19 is a lever that transmits the movement of the cam 17 to the lead wire chuck 16, 20 and 21 are cam followers, and 22 is a slide block 13. The cam that drives up and down, 23 is the lever, 24.25 is the rod end,
26 is a tie rod. 27 is a separation chuck that is rotatably attached to the shaft 29 that is attached to the bracket i. The movement of the separation chuck 27 is controlled by the separation chuck 32.
34. 35 is the rod end, 36
is a tie rod, 37 is a separation chuck opening/closing cam, 38 is a lever, 39 and 40 are bearings that hold the camshaft 41, 42 and 43 are chain splots that transmit power to the camshaft ↑I lift 41, and 44 is a pickup chuck , 45 is a linear feeder that aligns and supplies the electronic components 9 with lead wires.
以上のように構成されたリード線付電子部品のエスケー
プＢｕｆｆの動作について説明する。The operation of the escape Buff of the electronic component with lead wire configured as described above will be explained.
まず、直進フィーダー４５で整列供給されたリード線材
゛心子部品９をカム３７で駆動された分離チャック２７
．３２で１周分離し、エスケープ装置に入れる。ガイド
ブロック７とリード線ガイドブロック１０に位置規制さ
れた後、カム１７で駆動されたリード線チャック１６が
リード線を固定する。リード線固定と同時にカム２２の
駆動でガイドブロック ７とリード線ガイドブロック１
０が第５図（Ｃ）の矢印ｄ方向へ上背を開始する。停止
直１０にガイドブロック上限ストッパー１５へガイドブ
ロック７が当たり、ガイドブロック７は上昇を停止する
が、リード線付電子部品９とリード線ガイドブロック１
０は上昇を続（プる。このため上昇終了後、リード線付
電子部品９のチップ部側面のガイド即らガイドブロック
７はチップ部下面下にあるためにピックアップ時チｔ・
ツク化がリード線付電子部品９のチップ下面まで取るこ
とができる。First, the lead wire rods (core parts 9) that are aligned and fed by the linear feeder 45 are placed in the separation chuck 27 that is driven by the cam 37.
．． Separate it once at 32 and put it in the escape device. After the position of the lead wire is regulated by the guide block 7 and the lead wire guide block 10, the lead wire chuck 16 driven by the cam 17 fixes the lead wire. At the same time as the lead wire is fixed, the cam 22 is driven to guide block 7 and lead wire guide block 1.
0 starts the upper back in the direction of arrow d in FIG. 5(C). The guide block 7 hits the guide block upper limit stopper 15 at the stop straight 10, and the guide block 7 stops rising, but the electronic component with lead wire 9 and the lead wire guide block 1
0 continues to rise. Therefore, after the rise is finished, the guide on the side surface of the chip part of the electronic component 9 with lead wires, that is, the guide block 7 is under the bottom surface of the chip, so when picking up
The coating can be applied to the bottom surface of the chip of the electronic component 9 with lead wires.
発明の効果
以上のように本発明によれば、ガイドブロックの電子部
品のガイド高さ及び電子部品のチップ高さに関係なくピ
ックアップするチ↑Ｉツクのつかみ代をチップ側面の下
端まで取ることが可能となり、ピックアップ動作のタイ
トアップと信頼性を向上させるものである。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the gripping allowance of the pick-up chuck can be taken up to the lower end of the side surface of the chip, regardless of the guide height of the electronic component of the guide block and the height of the chip of the electronic component. This makes it possible to tighten up the pickup operation and improve reliability.
第１図〜第５図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図はエスケープ装置の正面図、第２図は同右側面図、第
３図は要部拡大正面図、第４図は要部斜視図、第５図は
エスケープ装置の動作ステップ図、第６図及び第７図は
従来例を示す平面図及び正面図である。
７・・・ガイドブロック、８・・・スライドシャフト、
９・・・リード線付電子部品、１０・・・リード線ガイ
ドブロック、１２・・・レール、１３・・・スライドブ
ロック、１４・・・ばね、１５・・・ガイドブロック上
限ストッパー、１６・・・リード線チャック、２７．３
２・・・分離チャック、４４・・・ピックアップチャッ
ク
代理人 森 木 義 弘
第１図 第２図
第４図
１１３ １１？ 、ＺグFigures 1 to 5 show one embodiment of the present invention.
The figure is a front view of the escape device, Figure 2 is a right side view of the same, Figure 3 is an enlarged front view of the main part, Figure 4 is a perspective view of the main part, Figure 5 is an operation step diagram of the escape device, and Figure 6 and FIG. 7 are a plan view and a front view showing a conventional example. 7... Guide block, 8... Slide shaft,
9... Electronic component with lead wire, 10... Lead wire guide block, 12... Rail, 13... Slide block, 14... Spring, 15... Guide block upper limit stopper, 16...・Lead wire chuck, 27.3
2...Separation chuck, 44...Pickup chuck agent Yoshihiro MorikiFigure 1Figure 2Figure 4113 11? ,Z
Claims (1)
対する二側面をガイドするガイドブロックと、リード線
付電子部品のチップ下面及びリード線部をガイドし且つ
リード線をチャックするリード線チャックを有するリー
ド線ガイドブロックと、前記リード線ガイドブロックに
対し外力に釣り合っただけ前記ガイドブロックを上下動
可能にするスライドシャフト及び圧縮ばねと、前記リー
ド線ガイドブロックが上下動可能に上下方向に配置され
たレール上を摺動するスライドブロックと、前記ガイド
ブロック上限ストッパーと、前記スライドブロックとリ
ード線チャックを駆動させる駆動部と、ピックアップチ
ャックとを備えたリード線付電子部品のエスケープ装置
。1. A guide block that guides the lower surface of the chip and two opposing sides of the chip portion of the electronic component with lead wires, and a lead wire chuck that guides the lower surface of the chip and the lead wire portion of the electronic component with lead wires and chucks the lead wires. a lead wire guide block, a slide shaft and a compression spring that enable the guide block to move up and down in proportion to an external force with respect to the lead wire guide block, and the lead wire guide block is arranged in a vertical direction so as to be able to move up and down. An escape device for an electronic component with a lead wire, comprising: a slide block that slides on a rail with a lead wire; the guide block upper limit stopper; a drive section that drives the slide block and the lead wire chuck; and a pickup chuck.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60160879A JPS6224923A (en) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | Escape device for electronic part with lead wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60160879A JPS6224923A (en) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | Escape device for electronic part with lead wire |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224923A true JPS6224923A (en) | 1987-02-02 |
Family
ID=15724344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60160879A Pending JPS6224923A (en) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | Escape device for electronic part with lead wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224923A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6486597A (en) * | 1987-06-04 | 1989-03-31 | Fuji Electric Co Ltd | Inserter of lead type electronic component |
| US6489875B1 (en) | 1999-07-07 | 2002-12-03 | Tdk Corporation | Multi-layer ferrite chip inductor array and manufacturing method thereof |
| JP2009125646A (en) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Trinity Ind Corp | Recycle method of surplus atomization coating collector |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP60160879A patent/JPS6224923A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6486597A (en) * | 1987-06-04 | 1989-03-31 | Fuji Electric Co Ltd | Inserter of lead type electronic component |
| US6489875B1 (en) | 1999-07-07 | 2002-12-03 | Tdk Corporation | Multi-layer ferrite chip inductor array and manufacturing method thereof |
| JP2009125646A (en) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Trinity Ind Corp | Recycle method of surplus atomization coating collector |
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