JPS62237651A - イオン打ち込み装置用イオン源 - Google Patents

イオン打ち込み装置用イオン源

Info

Publication number
JPS62237651A
JPS62237651A JP8171686A JP8171686A JPS62237651A JP S62237651 A JPS62237651 A JP S62237651A JP 8171686 A JP8171686 A JP 8171686A JP 8171686 A JP8171686 A JP 8171686A JP S62237651 A JPS62237651 A JP S62237651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ions
electrode
ion source
ion
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8171686A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasubumi Kameshima
亀島 泰文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8171686A priority Critical patent/JPS62237651A/ja
Publication of JPS62237651A publication Critical patent/JPS62237651A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体のPN接合形成などに用いるイオン打
ち込み装置のイオン源に関するものである。
(従来の技術と発明が解決しようとする問題点)半導体
素子の高集積化に伴ない、サブミクロンのスケールでの
ドライプロセスの要求が強くなってきている。サブミク
ロンの要求に対し近年、液体金属イオン源を使ったフォ
ーカストイオンビーム(FIB)の開発が行なわれ大き
な成果をおさめつつある。待にマスクレスで直接所要イ
オンを微細領域に打ち込めるため、プロセスの簡略化に
多大の利点をもたらす。しかし、現時点ではイオン打ち
込みプロセスにおいてイオン源が発生するイオン種は一
種類にかぎられるため一回の試料室開閉では一種類の打
ち込み層しか形成できなかった。周知の様に半導体デバ
イスではPN接合を形成する事がしばしばであり、特に
ICデバイスでは局所的に場所を変えて、濃度を変えて
、深さを変えて、PN接合を形成する事が要求される。
従って一回の試料室開閉で複数イオンのダブルドーピン
グまたはトリプルドーピングが可能であればプロセス設
計上大きな進展が期待される。
本発明の目的は複数のイオン種を、任意の場所に任意の
ドーズ址で、任意の深さに打ち込む事が制御可能なイオ
ン打ち込み装置用イオン)原を単一のイオン源によって
提供する事にある。
(問題点を解決するための手段) 本発明によるイオン源は少なくとも2種類の元素からな
る共晶合金による低融点金属を液体金属イオン源とし、
発生する2種類以上のイオンを電磁マグネットで選択巳
、かつ同一軌道上に乗せる事を特徴とするイオン打ち込
み装置用イオンである。
(作用) 本発明の上記構成を説明するにあたり、多元合金の共晶
化によって低融点金属が得られる事について述べる。一
般に適当な2種の金属を合金化すると特定の組成で共晶
点を有し、融点が下る事が知られている。第2図はCd
とSn系でCdの融点321°C1Snの融点232°
Cが共晶点で66.54°Cに下る事を示した相図(コ
ンスティチューションオヴバイナリアロイ:エリオット
:マクグローヒル1965)(Constitutio
n ofBinary  A11oys、  Firs
t  Supplement:  R−P−Ellio
tt:McGraw−Hill 1965)である。半
導体GaAsにおいてCdはp型ドーパントとして働き
、Snはn型ドーパントとして作用する。従ってこの合
金系を低融点液体金属イオン源として用いれば単一のイ
オン源で2種類のイオンを発生する事が可能になる。
(実施例) 次に本発明の実施例の構造を図面に基づいて説明する。
第1図は本実施例の構成図を示す。キャピラリー型イオ
ン源電極1の中に充填された共晶合金2はイオン源電極
1の周辺にまかれた抵抗加熱ヒーター3によって液体状
態にまで加熱される。もちろん室温において液体状態を
示す共晶合金であればその必要はない。イオン源電極中
の液体状態の金属は表面張力と電界電極4との釣り合い
で円錐状に突出する。電界があるしきい値に達っすると
その先端から液体金属の原子や分子のイオンの放出が始
まる、電極4の極性によって陽イオンを取り出す事も陰
イオンを取り出す事も可能である。電極4の中心孔から
出射されたイオンは多段加速電界電極5によって任意の
速度に設定された後電磁マグネット6によって偏向を受
けた後試料室7に導入され試料8に打ち込まれる。打ち
込まれるイオン種は共晶合金2の種類によって多種のイ
オンが考えられるが、多段加速電界電極5によって与え
られるイオン速度と電磁マグネット6の磁場強度によっ
て与えられる曲率によって試料室7内の試料8への入射
軌道を同一にする事は容易である。イオン極性の違いも
電磁マグネット6の極性を反転する事により同一軌道に
乗せる事が可能である。イオン源1から出るイオン効率
が分子イオン、あるいは多荷イオンの場合の方が高い場
合にもそれぞれ対応は容易である。なおこれらのイオン
光学系は筐体9で1O−9TOR程度の高真空中におさ
められている。
(発明の効果) 以上、詳述したように本発明によれば従来の単一イオン
型イオン打ち込み装置とは異なり、−回の打ち込みプロ
セスにおいて複数のイオン種の打ち込みにより、局所的
な箇所にPN接合をつくる事が出来る。
例えばCd−8n系を使うならば、nodope Ga
Asに114cdを電磁マグネット6の磁場を調整して
打ち込み、次に120Snの軌道が試料8に達っする様
に電磁マグネット6を再調整して打ち込む。打ち込み後
の適切なアニーリングによってPN接合をつくる事が出
来る。
更に大きな利用法の一例としてCr、Feの様なGaA
s中で深い準位をつくるイオン種を打ち込む事により局
所的な高抵抗領域をつくる事が出来る。
この様な素子分離技術上、画期的な進歩をもたらすであ
ろう。なお、任意箇所の打ち込みは第1図においてデフ
レクタ−10によって、任意深さの打ち込みおよび任意
濃度の打ち込みは一次イオン光学レンズ系11およびア
パーチャ12によって実施可能である。
また共晶合金2を更に多元合金によって3種類以上のイ
オンをとり出す事も可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の構成図、第2図はCd−8n
系の相図である。 1・・・イオン電極 2・・・共晶合金 3・・・加熱ヒーター 4・・・電界電極 5・・・多段加速電界電極 6・・・電磁マグネット 7・・・試料室 8・・・試料 9・・・筐f本 10・・・デフレクタ− 11・・・−次イオン光学レンズ系 12・・・アパーチャ 13・・・イオン軌道              ′
二゛\・、、’:+、ニー、 t (−・・J、j

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 多種の半導体に対しドナーとなる元素とアクセプターと
    なる元素の少なくとも2種類以上の元素からなる共晶合
    金を液体金属イオン源となし、発生する2種類以上のイ
    オンを電磁マグネットで選択しかつ、同一軌道上に乗せ
    る事を特徴とするイオン打ち込み装置用イオン源。
JP8171686A 1986-04-08 1986-04-08 イオン打ち込み装置用イオン源 Pending JPS62237651A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8171686A JPS62237651A (ja) 1986-04-08 1986-04-08 イオン打ち込み装置用イオン源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8171686A JPS62237651A (ja) 1986-04-08 1986-04-08 イオン打ち込み装置用イオン源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62237651A true JPS62237651A (ja) 1987-10-17

Family

ID=13754126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8171686A Pending JPS62237651A (ja) 1986-04-08 1986-04-08 イオン打ち込み装置用イオン源

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62237651A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1956630A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-13 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Achromatic mass separator

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60200433A (ja) * 1984-03-23 1985-10-09 Agency Of Ind Science & Technol 電界放出型液体金属イオン源

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60200433A (ja) * 1984-03-23 1985-10-09 Agency Of Ind Science & Technol 電界放出型液体金属イオン源

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1956630A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-13 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Achromatic mass separator
US8049180B2 (en) 2007-02-06 2011-11-01 Ict, Integrated Circuit Testing Gesellschaft Fur Halbleiterpruftechnik Mbh Achromatic mass separator

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4367429A (en) Alloys for liquid metal ion sources
Brodie et al. The physics of microfabrication
US6138606A (en) Ion implanters for implanting shallow regions with ion dopant compounds containing elements of high solid solubility
US4179312A (en) Formation of epitaxial layers doped with conductivity-determining impurities by ion deposition
US3563809A (en) Method of making semiconductor devices with ion beams
US4151420A (en) Apparatus for the formation of epitaxial layers doped with conductivity-determining impurities by ion deposition
ES8609814A1 (es) Un dispositivo de haz electronico
WO1987006390A3 (en) Liquid metal ion source and alloy for ion emission of multiple ionic species
JPS62237651A (ja) イオン打ち込み装置用イオン源
TW200403846A (en) Emitter with dielectric layer having implanted conducting centers
Esashi et al. Development of a massively parallel electron beam write (MPEBW) system: Aiming for the digital fabrication of integrated circuits
US5814822A (en) Ion implanter and ion implanting method using the same
Voelskow et al. Historical aspects of subsecond thermal processing
JPS6193534A (ja) イオン源
Ishikawa et al. Impregnated-electrode-type liquid metal ion source
JPS60200433A (ja) 電界放出型液体金属イオン源
O'Connor et al. The use of negative ions to enhance beam currents at low energies in an MeV ion implanter
Dickson The development of ion implantation technology in the UK semiconductor industry
Gotoh et al. Molecular ion implanter equipped with liquid-metal alloy ion source
Muller et al. Multiple-beam ion implantation setup for large scale treatment of semiconductors
JPH0266845A (ja) 集束イオンビーム装置
JPS60150535A (ja) 電界放出型イオンビ−ム発生装置用液体金属イオン源
Liu Formation of SOI structures using separation by plasma implantation of oxygen (SPIMOX)
JPS6276126A (ja) イオン源
JPS6280935A (ja) 液体金属合金を用いたイオン源