JPS62220922A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS62220922A JPS62220922A JP61064586A JP6458686A JPS62220922A JP S62220922 A JPS62220922 A JP S62220922A JP 61064586 A JP61064586 A JP 61064586A JP 6458686 A JP6458686 A JP 6458686A JP S62220922 A JPS62220922 A JP S62220922A
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- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000006210 lotion Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ光のエネルギを利用して加工を行うレ
ーザ加工装置に関する。
ーザ加工装置に関する。
従来この種の装置として、特開昭５９−４０５２６号公
報に記載されたものが知られている。このレーザ加工装
置は、被照射物へ向けてレーザ光を発するレーザ光源と
；該レーザ光源と該被照射物との間に配設され、該レー
ザ光の透過光強度を調整する透過光強度調整器と；該透
過光強度調整器と該被照射物との間に配設され、該被照
射物に照射される前の、または該被照射物で反射された
後の前記レーザ光を分割する光分割器と；該光分割器で
分割されたレーザ光の強度を測定する測光器とを備えて
おり、測光器の測定結果に基づいてレーザ光の出力を調
整している。
報に記載されたものが知られている。このレーザ加工装
置は、被照射物へ向けてレーザ光を発するレーザ光源と
；該レーザ光源と該被照射物との間に配設され、該レー
ザ光の透過光強度を調整する透過光強度調整器と；該透
過光強度調整器と該被照射物との間に配設され、該被照
射物に照射される前の、または該被照射物で反射された
後の前記レーザ光を分割する光分割器と；該光分割器で
分割されたレーザ光の強度を測定する測光器とを備えて
おり、測光器の測定結果に基づいてレーザ光の出力を調
整している。
前記透過光強度調整器の具体例として同公報は次のよう
な構成を開示している。すなわち、レーザ光源から直線
偏光したレーザ光を発生させ、これを偏光板（光軸の垂
直面に対して面対称かつ光軸に対してブリュースタ角を
持つように設置されたガラス平板の組物を含む）で受け
、この偏光板をレーザ光の光軸を中心に回転させること
により、透過光強度を調整するものである。従って、こ
のような調節器では透過したレーザ光の偏光面が光強度
調節に伴い変化する。このような調節器は、調節結果を
モニタする必要があるから、前記光分割器よりレーザ光
源側に配設されることになる。
な構成を開示している。すなわち、レーザ光源から直線
偏光したレーザ光を発生させ、これを偏光板（光軸の垂
直面に対して面対称かつ光軸に対してブリュースタ角を
持つように設置されたガラス平板の組物を含む）で受け
、この偏光板をレーザ光の光軸を中心に回転させること
により、透過光強度を調整するものである。従って、こ
のような調節器では透過したレーザ光の偏光面が光強度
調節に伴い変化する。このような調節器は、調節結果を
モニタする必要があるから、前記光分割器よりレーザ光
源側に配設されることになる。
ところが一般に光分割器（いわゆるハーフミラ−、グイ
クロイックミラー等）は、偏光特性を持っているので、
入射するレーザ光の偏光面が回転すると、反射光強度と
透過光強度との比率が変化してしまい、レーザ光出力の
正確な算出が困難となる問題が生じることになった。
クロイックミラー等）は、偏光特性を持っているので、
入射するレーザ光の偏光面が回転すると、反射光強度と
透過光強度との比率が変化してしまい、レーザ光出力の
正確な算出が困難となる問題が生じることになった。
この問題を解決するために、本発明は、透過光強度調節
器（３）を透過したレーザ光が、光分割器（６）で分割
されて測光器（１０，１００）に入射する前に、偏光板
（４）を透過するように成したものである。
器（３）を透過したレーザ光が、光分割器（６）で分割
されて測光器（１０，１００）に入射する前に、偏光板
（４）を透過するように成したものである。
この偏光板（４）は、透過光強度調節器（３）による光
強度調節に伴ってレーザ光の偏光面の向きが如何に変化
しても、光分割器（６）に入射するレーザ光の偏光面の
方向を一定に保ち、光分割器（６）によるレーザ光の分
割比を所定の値にするものである。
強度調節に伴ってレーザ光の偏光面の向きが如何に変化
しても、光分割器（６）に入射するレーザ光の偏光面の
方向を一定に保ち、光分割器（６）によるレーザ光の分
割比を所定の値にするものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら、説明する
。
。
（ａ）実施例の構成
本実施例は、ウェハ上に多数形成されたＬＳＩチップの
回路パターンをレーザ光により修正加工する装置であり
、第１図はその全体構成を示すブロック図である。レー
ザ光源ｌから発せられたレーザビーム１ａは、ビームエ
キスパンダ２でビーム径を拡大されてレーザビーム１ｂ
となり、直線偏光した状態で透過光強度調節器３に入射
する。この調節器３は、偏光板（グラントムソン、グラ
ンティラー、ローション等の各プリズムが採用できる）
と、この偏光板をレーザ光の光軸を中心に回転させる電
動駆動機構とを内蔵しており、偏光板の回転角に応じて
、透過するレーザビーム１ｃの強度を変化させる。ビー
ムＩＣは、この変化に伴ってその偏光面の方向が回転す
る。このビームＩＣが入射する偏光板４は、ビームＩＣ
の偏光面の方向に拘わらず、透過するビーム１ｄの偏光
面の方向を一定にする。この偏光板４を透過したビーム
１ｄは、反射鏡５で偏向され、光分割器６に入射する。
回路パターンをレーザ光により修正加工する装置であり
、第１図はその全体構成を示すブロック図である。レー
ザ光源ｌから発せられたレーザビーム１ａは、ビームエ
キスパンダ２でビーム径を拡大されてレーザビーム１ｂ
となり、直線偏光した状態で透過光強度調節器３に入射
する。この調節器３は、偏光板（グラントムソン、グラ
ンティラー、ローション等の各プリズムが採用できる）
と、この偏光板をレーザ光の光軸を中心に回転させる電
動駆動機構とを内蔵しており、偏光板の回転角に応じて
、透過するレーザビーム１ｃの強度を変化させる。ビー
ムＩＣは、この変化に伴ってその偏光面の方向が回転す
る。このビームＩＣが入射する偏光板４は、ビームＩＣ
の偏光面の方向に拘わらず、透過するビーム１ｄの偏光
面の方向を一定にする。この偏光板４を透過したビーム
１ｄは、反射鏡５で偏向され、光分割器６に入射する。
光分割器６は、偏光特性を有しており、このビーム１ｄ
の一部を透過させ、一部を反射させる。透過したビーム
１ｅは、対物レンズ７を介して、被照射物としてのウェ
ハ８上に集光される。このウェハ８は、可動ステージ９
上に載置されている。一方光分割器６で反射されたレー
ザビーム１ｆは、測光器１０に入射する。測光器１０は
、この゛測定結果をレーザ光強度制御部１１に送る。こ
の制御部１１は、測光器１０からの出力に基づいて、透
過光強度調節器３に内蔵のモーターを駆動制御して透過
光強度を調整し、光分割器６からのビーム１ｆが所望の
光強度に、例えば常時一定量になるようにする。中央制
御部１２は、レーザ光源１、レーザ光強度制御部１１、
ステージ制御部１３を制御する信号を出力する。
の一部を透過させ、一部を反射させる。透過したビーム
１ｅは、対物レンズ７を介して、被照射物としてのウェ
ハ８上に集光される。このウェハ８は、可動ステージ９
上に載置されている。一方光分割器６で反射されたレー
ザビーム１ｆは、測光器１０に入射する。測光器１０は
、この゛測定結果をレーザ光強度制御部１１に送る。こ
の制御部１１は、測光器１０からの出力に基づいて、透
過光強度調節器３に内蔵のモーターを駆動制御して透過
光強度を調整し、光分割器６からのビーム１ｆが所望の
光強度に、例えば常時一定量になるようにする。中央制
御部１２は、レーザ光源１、レーザ光強度制御部１１、
ステージ制御部１３を制御する信号を出力する。
ステージ制御部１３は、ステージ９を駆動する。
（ｂ）実施例の動作
次に実施例の動作を説明する。
ｉ、加工エネルギの初期設定作業
ウェハに対して実際に加工が加えられる前に、加工エネ
ルギを適正に設定する作業がなされる。
ルギを適正に設定する作業がなされる。
この作業を開始させるために、中央制御部１２は、ステ
ージ制御部１３に制御信号を送り、ステージ９を駆動さ
せる。このステージＳの駆動により、ウェハ８の表面の
うち回路が形成されていない無効部分が、対物レンズ７
の光軸の下に位置づけられる。その後中央制御部１２は
、レーザ光源系１からレーザビーム１ａを発射させる。
ージ制御部１３に制御信号を送り、ステージ９を駆動さ
せる。このステージＳの駆動により、ウェハ８の表面の
うち回路が形成されていない無効部分が、対物レンズ７
の光軸の下に位置づけられる。その後中央制御部１２は
、レーザ光源系１からレーザビーム１ａを発射させる。
このビーム１ａは、上記各光学系２ないし７を経て、ビ
ーム１ｅとなり、ウェハ８の無効部分に照射される。
ーム１ｅとなり、ウェハ８の無効部分に照射される。
このビーム１ｅの強度が高い場合は、この無効部分が加
工されてしまうが、回路形成部分への影響はない。光分
割器６で反射したビーム１ｆの強度は、測光器１０で測
光され、その強度情報がレーザ光強度制御部１１に送ら
れる。光強度制御部１１は、このビーム１ｆの強度と、
中央制御部１２から既に入力されている目標値とを比較
し、この比較値に基づいた制御信号を透過光強度調節器
３に送る。これを受けて光強度調節器３は、内蔵の偏光
板を回転させ、直線偏光の入射ビーム１ｂに対して偏光
特性を変化させる。そのため調節器３を透過したビーム
１ｃは、その光強度が変化すると共に、その偏光面も変
化する。しかし、このビーム１ｃは、偏光板４を通過す
ると偏光面が一定の方向に揃ったビーム１ｄとなる。こ
れにより光分割器６でのビーム１ｄの分割比は常に一定
となり、反射ビーム１ｒの強度から透過ビーム１ｅの強
度を正確に算出することができる。光強度制御部１１は
、ビーム１ｒが目標値になるまで、光強度調節器を駆動
する。このようにして、ビーム１［の強度がネガティブ
フィードバック制御により目標値に設定されるのに伴っ
て加工用のビーム１ｅの強度が所定値に設定されると、
中央制御部１２は、光源系１に制御信号を送って、レー
ザビームｌａの発射を停止させる。これで加工エネルギ
の設定作業が完了する。
工されてしまうが、回路形成部分への影響はない。光分
割器６で反射したビーム１ｆの強度は、測光器１０で測
光され、その強度情報がレーザ光強度制御部１１に送ら
れる。光強度制御部１１は、このビーム１ｆの強度と、
中央制御部１２から既に入力されている目標値とを比較
し、この比較値に基づいた制御信号を透過光強度調節器
３に送る。これを受けて光強度調節器３は、内蔵の偏光
板を回転させ、直線偏光の入射ビーム１ｂに対して偏光
特性を変化させる。そのため調節器３を透過したビーム
１ｃは、その光強度が変化すると共に、その偏光面も変
化する。しかし、このビーム１ｃは、偏光板４を通過す
ると偏光面が一定の方向に揃ったビーム１ｄとなる。こ
れにより光分割器６でのビーム１ｄの分割比は常に一定
となり、反射ビーム１ｒの強度から透過ビーム１ｅの強
度を正確に算出することができる。光強度制御部１１は
、ビーム１ｒが目標値になるまで、光強度調節器を駆動
する。このようにして、ビーム１［の強度がネガティブ
フィードバック制御により目標値に設定されるのに伴っ
て加工用のビーム１ｅの強度が所定値に設定されると、
中央制御部１２は、光源系１に制御信号を送って、レー
ザビームｌａの発射を停止させる。これで加工エネルギ
の設定作業が完了する。
尚、メカニカルシャッタ、音響光学素子等を、光分割器
６とウェハ８との間に設け、加工エネルギの初期設定作
業の際に、ビーム１ｅがウェハ８に照射されないように
すれば、ウェハ８の無効部分をビーム１ｅに対して位置
決めする必要がなくなる。
６とウェハ８との間に設け、加工エネルギの初期設定作
業の際に、ビーム１ｅがウェハ８に照射されないように
すれば、ウェハ８の無効部分をビーム１ｅに対して位置
決めする必要がなくなる。
ｉｉ 、加工作業
加工エネルギの設定作業が完了すると、中央制御部１２
は、次の手順で実際の加工を進める。中央制御部１２に
内蔵された記憶装置には、ウェハ８の要加工個所の位置
情報とその加工順序の情報とが格納されている。この情
報がステージ制御部１３に順次送られ、この情報に従い
ステージ９が駆動されて、ウェハ８の要加工個所がビー
ム１ｅに対して位置決めされる。位置決めが完了すると
、中央制御部１２は、レーザ光源系１に制御信号を送り
、レーザビーム１ａを先に設定した強度で発射させる。
は、次の手順で実際の加工を進める。中央制御部１２に
内蔵された記憶装置には、ウェハ８の要加工個所の位置
情報とその加工順序の情報とが格納されている。この情
報がステージ制御部１３に順次送られ、この情報に従い
ステージ９が駆動されて、ウェハ８の要加工個所がビー
ム１ｅに対して位置決めされる。位置決めが完了すると
、中央制御部１２は、レーザ光源系１に制御信号を送り
、レーザビーム１ａを先に設定した強度で発射させる。
このビーム１ａは各光学系２ないし７を経て、ビーム１
ｅとなり、ウェハ８の要加工個所を加工する。この加工
の具体例としては、溶断やアニーリングがある。この加
工の途中に何らかの原因で、ビーム１ａの強度が変動す
ることがあっても、前述のフィードバック制御によりビ
ーム１ｅの強度は一定に保たれる。この加工が終了する
と、中央制御部１２は、レーザ光源系１に制御信号を送
ってビーム１ａの送光を停止させ、続いてステージ制御
部１３に制御信号を送って次の要加工個所をビーム１ｅ
の下に位置づける。そして上述と同様にして、ここの加
工が行われる。以上の動作が要加工個所がなくなるまで
、繰り返される。
ｅとなり、ウェハ８の要加工個所を加工する。この加工
の具体例としては、溶断やアニーリングがある。この加
工の途中に何らかの原因で、ビーム１ａの強度が変動す
ることがあっても、前述のフィードバック制御によりビ
ーム１ｅの強度は一定に保たれる。この加工が終了する
と、中央制御部１２は、レーザ光源系１に制御信号を送
ってビーム１ａの送光を停止させ、続いてステージ制御
部１３に制御信号を送って次の要加工個所をビーム１ｅ
の下に位置づける。そして上述と同様にして、ここの加
工が行われる。以上の動作が要加工個所がなくなるまで
、繰り返される。
測光器１００は、ウェハ８から反射してくるレーザ光を
光分割器６から受けて検出するもので、これと測光器１
０の測定結果を比較することにより、特開昭５９−４０
５２６号が示すように、ウェハ８で吸収されるエネルギ
を算出することができる。
光分割器６から受けて検出するもので、これと測光器１
０の測定結果を比較することにより、特開昭５９−４０
５２６号が示すように、ウェハ８で吸収されるエネルギ
を算出することができる。
測光器１０００は、ステージ上に設けられており、ビー
ム１ｅを受けて、その強度を直接検出することができる
。これにより、加工エネルギの初期設定を、ウェハ８の
無効部分にビーム１ｅを照射することなく行える。
ム１ｅを受けて、その強度を直接検出することができる
。これにより、加工エネルギの初期設定を、ウェハ８の
無効部分にビーム１ｅを照射することなく行える。
尚、ウェハ８の要加工個所毎に、必要な加工エネルギが
異なる場合は、その情報を中央制御部１２内の記憶装置
に格納しておき、１つの加工が完了する度にこの情報を
読み出し、上述した加工エネルギの初期設定作業と同様
の方法で加工エネルギの再設定を行えば良い。
異なる場合は、その情報を中央制御部１２内の記憶装置
に格納しておき、１つの加工が完了する度にこの情報を
読み出し、上述した加工エネルギの初期設定作業と同様
の方法で加工エネルギの再設定を行えば良い。
以上説明したように、本発明のレーザ加工装置によれば
、透過光強度調節器（３）を透過したレーザ光が、光分
割器（６）で分割されて測光器（１０，１００）に入射
する前に、偏光板（４）を透過するように成したので、
透過光強度調節器（３）による光強度調節に伴ってレー
ザ光の偏光面の向きが如何に変化しても、光分割器（６
）に入射するレーザ光の偏光面の方向が一定に保たれ、
よって光分割器（６）によるレーザ光の分割比を所定の
値に保つことができるものである。
、透過光強度調節器（３）を透過したレーザ光が、光分
割器（６）で分割されて測光器（１０，１００）に入射
する前に、偏光板（４）を透過するように成したので、
透過光強度調節器（３）による光強度調節に伴ってレー
ザ光の偏光面の向きが如何に変化しても、光分割器（６
）に入射するレーザ光の偏光面の方向が一定に保たれ、
よって光分割器（６）によるレーザ光の分割比を所定の
値に保つことができるものである。
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。 〔主要部分の符号の説明〕
る。 〔主要部分の符号の説明〕
Claims (1)
- （１）被照射物へ向けてレーザ光を発するレーザ光源と
；該レーザ光源と該被照射物との間に配設され、該レー
ザ光の透過光強度を調整する透過光強度調整器と；該透
過光強度調整器と該被照射物との間に配設され、該被照
射物に照射される前の、または該被照射物で反射された
後の前記レーザ光を分割する光分割器と；該光分割器で
分割されたレーザ光の強度を測定する測光器とを有する
レーザ加工装置において、 前記透過光強度調整器は前記調整に伴って、透過する前
記レーザ光の偏光面方向が変化する特性を有し、 前記光分割器は入射光の偏光面方向に応じて、その分割
比が変化する特性を有し、 該透過光強度調整器と前記光分割器との間に偏光板を配
設し、該偏光板は前記光分割器へ入射するレーザ光の偏
光面を所定の方向にして、該光分割器によるレーザ光の
分割比を所定の値にすることを有することを特徴とする
レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61064586A JPS62220922A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61064586A JPS62220922A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62220922A true JPS62220922A (ja) | 1987-09-29 |
Family
ID=13262497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61064586A Pending JPS62220922A (ja) | 1986-03-22 | 1986-03-22 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62220922A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01122682A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Nec Corp | レーザ加工装置 |
| JPH01308041A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Nec Yamagata Ltd | レーザーマーキング装置 |
| US6804035B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-10-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus |
| CN103537798A (zh) * | 2012-07-11 | 2014-01-29 | 武汉奔腾楚天激光设备有限公司 | 一种激光切割机光路的组合逆向调光装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5940526A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-06 | Hitachi Ltd | レ−ザ処理方法およびその装置 |
| JPS59224815A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-12-17 | クロスフィールド エレクトロニクス リミティド | 光ビ−ムスプリツタ |
-
1986
- 1986-03-22 JP JP61064586A patent/JPS62220922A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5940526A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-06 | Hitachi Ltd | レ−ザ処理方法およびその装置 |
| JPS59224815A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-12-17 | クロスフィールド エレクトロニクス リミティド | 光ビ−ムスプリツタ |
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|---|---|---|---|---|
| JPH01122682A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Nec Corp | レーザ加工装置 |
| JPH01308041A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Nec Yamagata Ltd | レーザーマーキング装置 |
| US6804035B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-10-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus |
| CN103537798A (zh) * | 2012-07-11 | 2014-01-29 | 武汉奔腾楚天激光设备有限公司 | 一种激光切割机光路的组合逆向调光装置 |
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