JPS62218787A - 積層形熱交換器 - Google Patents
積層形熱交換器Info
- Publication number
- JPS62218787A JPS62218787A JP5918486A JP5918486A JPS62218787A JP S62218787 A JPS62218787 A JP S62218787A JP 5918486 A JP5918486 A JP 5918486A JP 5918486 A JP5918486 A JP 5918486A JP S62218787 A JPS62218787 A JP S62218787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat insulating
- plate
- plates
- end plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 abstract 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/086—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from titanium or titanium alloys
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/084—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from aluminium or aluminium alloys
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、冷凍機などに使用される積層形熱交換器に関
するものである。
するものである。
従来、特開昭58−132334号および特開昭59−
38591号に記載のように金属製(AflあるいはC
u)伝熱フィンと金am(Tiあるいはステンレス鋼)
断熱板とを拡散接合により一体に結合する装置がある。
38591号に記載のように金属製(AflあるいはC
u)伝熱フィンと金am(Tiあるいはステンレス鋼)
断熱板とを拡散接合により一体に結合する装置がある。
この積層形無交換器では、伝熱フィンと断熱板が金属接
合されているため、断熱効果が低下し性能が前記接着式
の熱交換器に比べ劣るという欠点がある。
合されているため、断熱効果が低下し性能が前記接着式
の熱交換器に比べ劣るという欠点がある。
本発明の目的は、伝熱性能にすぐれかつ軽量で熱消費量
の少ない積層形無交換器を提供することにある。
の少ない積層形無交換器を提供することにある。
熱伝板の熱膨張係数と第1の熱断板の熱膨張係数との中
間の熱膨張係数を有する部材を第2の断熱板としてそれ
ぞれ伝熱板と第1の断熱板との間に挿入するか、あるい
は前記第1の断熱板の代りに第2の断熱板を複数枚使用
し、前記伝熱板第1の断熱板および第2の断熱板とから
積層体を構成し、さらに熱膨張係数の小さい部材あるい
は前記伝熱板と前記第1の断熱板の熱膨張係数の中間の
部材を上・下の端板として用いて構成する。
間の熱膨張係数を有する部材を第2の断熱板としてそれ
ぞれ伝熱板と第1の断熱板との間に挿入するか、あるい
は前記第1の断熱板の代りに第2の断熱板を複数枚使用
し、前記伝熱板第1の断熱板および第2の断熱板とから
積層体を構成し、さらに熱膨張係数の小さい部材あるい
は前記伝熱板と前記第1の断熱板の熱膨張係数の中間の
部材を上・下の端板として用いて構成する。
アルミとアルミナとの熱膨張係数の中間的な係数を有し
、かつ高い剛性をも兼ね供えているTiあるいはTi合
金を第2の断熱板および端板として用い、残留応力の大
きな位置に挿入することにより残留応力の低減を図るも
のである。
、かつ高い剛性をも兼ね供えているTiあるいはTi合
金を第2の断熱板および端板として用い、残留応力の大
きな位置に挿入することにより残留応力の低減を図るも
のである。
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第1図において、1aは第2図(A)、(B)に示す形
状のTi枠板からなる断熱板、1bは同形状のアルミナ
枠板からなる断熱板、2は第2図(C)、(D)に示す
ように通気孔2aを有するAQ板からなる伝熱フィン、
3は前記断熱板】a。
状のTi枠板からなる断熱板、1bは同形状のアルミナ
枠板からなる断熱板、2は第2図(C)、(D)に示す
ように通気孔2aを有するAQ板からなる伝熱フィン、
3は前記断熱板】a。
1bおよび伝熱フィン2を交互に積層してなる組立体、
4”a、4bは組立体3の上・下端にそれぞれ取付けら
れ、かつ開口5を有するTi製端板、6は組立体3と上
・下端板4a、4bからなる積層物である。
4”a、4bは組立体3の上・下端にそれぞれ取付けら
れ、かつ開口5を有するTi製端板、6は組立体3と上
・下端板4a、4bからなる積層物である。
ここで、上・下端板4a、4bの近傍には、断熱板1a
を複数枚連続して用い、熱応力が緩和される位置からは
断熱板1bを用いている。すなわち、端板4a、4b近
傍での熱応力が最も大きいため、端板4a、4bをTi
1lとし熱応力の緩和を図り、更にアルミ伝熱フィン2
とアルミナ断熱板1. bとの中間的な熱膨張係数を有
するTi断熱板を端板近傍に配するととした。
を複数枚連続して用い、熱応力が緩和される位置からは
断熱板1bを用いている。すなわち、端板4a、4b近
傍での熱応力が最も大きいため、端板4a、4bをTi
1lとし熱応力の緩和を図り、更にアルミ伝熱フィン2
とアルミナ断熱板1. bとの中間的な熱膨張係数を有
するTi断熱板を端板近傍に配するととした。
上記積層物6を10−8torr以下の真空中、または
不活性ガスあるいは還元性ガスの雰囲気中に収納し、5
50℃以上でアルミの融点以下の温度、例えば600℃
に加熱すると共に、前記断熱板1a、、lb、伝熱フィ
ン2および上・下端板4a。
不活性ガスあるいは還元性ガスの雰囲気中に収納し、5
50℃以上でアルミの融点以下の温度、例えば600℃
に加熱すると共に、前記断熱板1a、、lb、伝熱フィ
ン2および上・下端板4a。
4))の接触部に圧力を付加する。この状態を数分間以
上継続すれば、前記断熱板1a、1.bと伝熱フィン2
および上・下端板4a、4bとを接合して一体に結合す
る。その後、室温に戻すことにより所望の積層形無交換
器を得ることができる。この接合において、前記積層物
6め断熱板1a。
上継続すれば、前記断熱板1a、1.bと伝熱フィン2
および上・下端板4a、4bとを接合して一体に結合す
る。その後、室温に戻すことにより所望の積層形無交換
器を得ることができる。この接合において、前記積層物
6め断熱板1a。
lb、伝熱フィン2および上・下端板4a、4bのそれ
ぞれの間に、アルミより融点の低い金属、例えばA Q
−S i共晶相を有するブレード材枠板あるいはAQ
−Zn合金あるいはAQ−Mg合金などの枠板を挿入し
、それらの低融程金属が溶融する温度以上に加熱し、以
後前記接合手順と同一に進め積層物6を一体に結合する
こともできる。
ぞれの間に、アルミより融点の低い金属、例えばA Q
−S i共晶相を有するブレード材枠板あるいはAQ
−Zn合金あるいはAQ−Mg合金などの枠板を挿入し
、それらの低融程金属が溶融する温度以上に加熱し、以
後前記接合手順と同一に進め積層物6を一体に結合する
こともできる。
第3図(A)、(B)、(C)は、第2図の断癲材の構
成の実施例を示すもので、第3図(A)に示すようにア
ルミナ製断熱板1bの両面に第2の断熱板であるTi枠
板1aを配し、それぞれの間にAQ−8iブレード材あ
るいはAIR−Zn合金あるいはA11−Mg合金を挿
入しあらかじめ接合を行って一体とし、第31m(B)
に示すように第2の断熱板として用いる。また、第3図
(A)のように構成した状態で第2の断熱材として用い
。
成の実施例を示すもので、第3図(A)に示すようにア
ルミナ製断熱板1bの両面に第2の断熱板であるTi枠
板1aを配し、それぞれの間にAQ−8iブレード材あ
るいはAIR−Zn合金あるいはA11−Mg合金を挿
入しあらかじめ接合を行って一体とし、第31m(B)
に示すように第2の断熱板として用いる。また、第3図
(A)のように構成した状態で第2の断熱材として用い
。
積層体を構成した後、一度に接合を行って一体としても
かまわない。更に、この組み合せが反対でもかまわない
、すなわち、中心に1゛i枠体を用いその両面にアルミ
ナ枠板として第2の断熱板としてもかまわない。
かまわない。更に、この組み合せが反対でもかまわない
、すなわち、中心に1゛i枠体を用いその両面にアルミ
ナ枠板として第2の断熱板としてもかまわない。
第4図は、上記の断熱板とTi製端板を用いた積層物の
他の実施例を示すもので、Ti製上・下端板4a、4b
の近傍には、第3図に示す第2の断熱板8を数枚連続し
て用い、その後、アルミナ断熱板1bと第2の断熱板8
を交互に用いて、アルミナ伝熱フィン2と積層体9を構
成し、その後前記内容と同一手順で一体に結合する。そ
の構成にお、いて、第2の断熱板として前記Ti製断熱
板1、aを用いてもかまわない。
他の実施例を示すもので、Ti製上・下端板4a、4b
の近傍には、第3図に示す第2の断熱板8を数枚連続し
て用い、その後、アルミナ断熱板1bと第2の断熱板8
を交互に用いて、アルミナ伝熱フィン2と積層体9を構
成し、その後前記内容と同一手順で一体に結合する。そ
の構成にお、いて、第2の断熱板として前記Ti製断熱
板1、aを用いてもかまわない。
本実施例では、積層湿熱交換器の構造を四角柱、王室と
して説明しているが、四角柱、三室あるいは円柱、三室
などでもかまねない。
して説明しているが、四角柱、三室あるいは円柱、三室
などでもかまねない。
第1図(A)、(B)および第4図に示す実施例によれ
ば、アルミとアルミナからなる積層湿熱交換器よりも接
合部の信頼性が高く、かつ同等の性能および熱消費量の
少ない積層湿熱交換器が得られる。
ば、アルミとアルミナからなる積層湿熱交換器よりも接
合部の信頼性が高く、かつ同等の性能および熱消費量の
少ない積層湿熱交換器が得られる。
本発明によれば、熱膨張係数の大きい異なるアルミとア
ルミナとの間にこれらの中間的熱膨張係数を有し、かつ
熱伝導率の低いTiあるいはT i合金を挿入する、更
に一ヒ・下端板に用いることにより、接合界面の熱応力
を緩和させ、アルミナの持つ低熱伝導性を損わず、耐圧
性および耐気密性に優れかつ熱情!R量が少なく性能の
良好な積r1形熱交換器が得られろ。
ルミナとの間にこれらの中間的熱膨張係数を有し、かつ
熱伝導率の低いTiあるいはT i合金を挿入する、更
に一ヒ・下端板に用いることにより、接合界面の熱応力
を緩和させ、アルミナの持つ低熱伝導性を損わず、耐圧
性および耐気密性に優れかつ熱情!R量が少なく性能の
良好な積r1形熱交換器が得られろ。
第1図から第4図は本発明に係わる積層湿熱交換器の説
明図で、第1図は本発明の積層湿熱交換器の一実施例で
(A)は正面図および(13)は平面図、第2図(Δ)
、(B)および(C) 、 (1))は第1図に示す
実施例の断熱板の平面図、側面図および伝熱フィンの平
面図、側面図、第:3図(A)。 (B)、(C)は、第2の断熱材の組立および構成を示
す正面図および正面図、平面図、第4図は本発明の積層
湿熱交換器の他の実施例の正面図である。 in、、1b・・・第1の断熱板、2・・・伝熱フィン
、4a、4b・・・端板、6.to・・・積層物、7・
・・イン11L、Ib−114tt状 (Aノ (B)C
C) 第 3 図 (A) CB> (C) 7−−−イニサート不k f!−f Zの斯熱枚
明図で、第1図は本発明の積層湿熱交換器の一実施例で
(A)は正面図および(13)は平面図、第2図(Δ)
、(B)および(C) 、 (1))は第1図に示す
実施例の断熱板の平面図、側面図および伝熱フィンの平
面図、側面図、第:3図(A)。 (B)、(C)は、第2の断熱材の組立および構成を示
す正面図および正面図、平面図、第4図は本発明の積層
湿熱交換器の他の実施例の正面図である。 in、、1b・・・第1の断熱板、2・・・伝熱フィン
、4a、4b・・・端板、6.to・・・積層物、7・
・・イン11L、Ib−114tt状 (Aノ (B)C
C) 第 3 図 (A) CB> (C) 7−−−イニサート不k f!−f Zの斯熱枚
Claims (4)
- 1.複数の多孔伝熱板と複数の第1の断熱板とを交互に
配して積層体を形成し、更にこの積層体の上・下に端板
を配し拡散接合により一体とする積層形熱交換器におい
て、前記伝熱板の熱膨張係数と前記第1の断熱板の熱膨
張係数との中間の熱膨張係数を有する部材を第2の断熱
板としてそれぞれ伝熱板と第1の断熱板との間に挿入す
るか、あるいは前記第1の断熱板の代りに第2の断熱板
を複数枚使用し、前記伝熱板第1の断熱板および第2の
断熱板とから積層体を構成し、さらに熱膨張係数の小さ
い部材あるいは前記伝熱板と前記第1の断熱板の熱膨張
係数の中間の部材を上・下の端板として用いて構成する
ことを特徴とする積層形熱交換樹。 - 2.断熱板として、断熱板の両表面に前記第2の断熱板
をあらかじめ挿入しておくか、あるいは前記第2の断熱
板の両表面に前記第1の断熱板をあらかじめ挿入してお
き、前記伝熱板と断熱板とを交互に配して積層体を形成
することを特徴とする特許請求の範囲第1項の積層形熱
交換器。 - 3.多孔伝熱板に金属材料、断熱板にセラミツクスを用
い、第2の断熱板として金属材料および上下端板に金属
材料を用いて一体とすることを特徴とする特許請求の範
囲第1項の積層形熱交換機。 - 4.金属製多孔伝熱板にアルミ、セラミツクス製断熱板
にアルミナを用い、第2の断熱板および上・下端板とし
てTiあるいはTi合金を用いた構成とすることを特徴
とする特許請求の範囲第1項の積層形熱交換器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5918486A JPS62218787A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 積層形熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5918486A JPS62218787A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 積層形熱交換器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62218787A true JPS62218787A (ja) | 1987-09-26 |
Family
ID=13106066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5918486A Pending JPS62218787A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 積層形熱交換器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62218787A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100551108B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2006-02-10 | 이상열 | 티탄제 플레이트식 열교환기의 제조방법 |
WO2013080611A1 (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-06 | 古河スカイ株式会社 | 熱交換器およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP5918486A patent/JPS62218787A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100551108B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2006-02-10 | 이상열 | 티탄제 플레이트식 열교환기의 제조방법 |
WO2013080611A1 (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-06 | 古河スカイ株式会社 | 熱交換器およびその製造方法 |
JPWO2013080611A1 (ja) * | 2011-12-02 | 2015-04-27 | 株式会社Uacj | 熱交換器およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10068829B2 (en) | Power-module substrate unit and power module | |
JP6012990B2 (ja) | 放熱器一体型基板の製造方法 | |
TWI690041B (zh) | 具有散熱片的電源模組用基板及電源模組 | |
EP0153618B1 (en) | Method for preparing highly heat-conductive substrate and copper wiring sheet usable in the same | |
US8130807B2 (en) | Diode laser array and method for manufacturing such an array | |
EP1295671B1 (en) | Method for producing a metal-ceramic composite substrate | |
US8254422B2 (en) | Microheat exchanger for laser diode cooling | |
TW201626513A (zh) | 功率模組用基板單元及功率模組 | |
US5981036A (en) | Metal ceramic substrate | |
JP2002062072A (ja) | 平板状ヒートパイプおよびその製造方法 | |
JPS62218787A (ja) | 積層形熱交換器 | |
JP2004235387A (ja) | パワーモジュール用基板 | |
JP2001144234A (ja) | 半導体実装用絶縁回路基板 | |
JPH05164430A (ja) | 熱交換器及びその製造方法 | |
IL166915A (en) | Form factored compliant metallic transition element for attaching a ceramic element to a metallic element | |
JPS61291893A (ja) | 積層形熱交換器 | |
JPS61291892A (ja) | 積層熱交換器 | |
JPS6153174A (ja) | セラミツク接合用緩衝材 | |
JP2010268008A (ja) | 放熱装置 | |
JPS6228092A (ja) | 積層熱交換器の製作方法 | |
JP2682849B2 (ja) | 熱交換器並びにその製造方法 | |
JPS61119878A (ja) | 断熱ガスケット | |
JP2971064B1 (ja) | 炉壁の構造 | |
JP7467936B2 (ja) | ヒートシンク付絶縁回路基板、電子部品及びヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法 | |
JPH0722161A (ja) | セラミックヒーター用基板及びセラミックヒーター |