JPS62216732A - 金属複合積層体の製造方法 - Google Patents
金属複合積層体の製造方法Info
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、各層間の密着性が良い放熱性金属複合積層体
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
(従来の技術)
従来、電気結縁基板用の金網複合積層体は、金属板の表
面処理ケ工夫して樹脂絶縁層との接着を強化しているも
のが多い1.その表面処理は、陽極酸化、アルカリ処理
などの化学的方法酸るいはサンドブラスト等の機械的方
法が行われている。
面処理ケ工夫して樹脂絶縁層との接着を強化しているも
のが多い1.その表面処理は、陽極酸化、アルカリ処理
などの化学的方法酸るいはサンドブラスト等の機械的方
法が行われている。
(発明が解決しようとする問題点)
以上の従来技術においては、接着力が不十分であったり
、処理力法によっては工程が複雑でコスト高となり、成
るいは表面のコントロールが困難な処理方法もあり、総
括して冥用的処理方法が無い現状にある。
、処理力法によっては工程が複雑でコスト高となり、成
るいは表面のコントロールが困難な処理方法もあり、総
括して冥用的処理方法が無い現状にある。
(問題点χ解決する九めの手段〉
本発明により層間接着が優nた金S複合積層体を得た。
本発明の要旨は、金属板表面を熱処理または機械的処理
し、さらにカップリング剤処理を施したのち、樹脂まm
は樹脂組成物を介して金属箔と重ね合わせ加熱加圧して
積層体を得る方法である。
し、さらにカップリング剤処理を施したのち、樹脂まm
は樹脂組成物を介して金属箔と重ね合わせ加熱加圧して
積層体を得る方法である。
金稿板【工、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、亜鉛、
銀、錫等またはそnらの合金、異櫨金属の複合体等を用
いても良い。熱処理は、金属によっても異なるが、好ま
しくは200℃から融点−3℃までの温度で処理する。
銀、錫等またはそnらの合金、異櫨金属の複合体等を用
いても良い。熱処理は、金属によっても異なるが、好ま
しくは200℃から融点−3℃までの温度で処理する。
処理は、乾燥機、電気炉又はガスバーナーの直火等を用
いて行なっても良(、表面の有機不純物等を除去し、薄
く清浄な酸化皮膜乞生成してやわば良い。又、接着力の
必要に応じてカップリング剤の処理を行なう。カップリ
ング剤は好ましくはシランカップリング剤チタンカップ
リング剤等、更に好ましくは次の様なものを用いる。ビ
ニルトリクロルシラン、ビニルトリス(βメトキシエト
キシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、β−(3,4エポキシ゛シクロヘキシル)
エテルトリメトキシ7ラン、γ−グリシドキシグロビル
トリメトキシ7ラン1N−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエテル
)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトグロ
ビルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメト
キシシラン等の他イングロビルトリインステアロイルデ
タネート、インブロビルトリドデシルベンゼンスルホニ
ルテタネート、インプロピルトリス(ジオクテルバイホ
スフヱートンテタネート、テトラインプロピルビス(ジ
オクチルホスファイト9チタネート、テトラオクチルビ
ス(ジトリデシルホスファイトラチタネート、テトラ(
2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブテルンビス(ジ
−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオク
テルパイロホスフェートンオキシアセテートテタネート
、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタ
ネート等で処理する。樹脂としては、塩化ビニル、メタ
クリル、ステロール、ポリアミド、ポリエチレン、7ツ
累樹脂、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリカーボ
ネート等の熱可塑性樹脂とフェノール、エリア、メラミ
ン、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、シリコーン、
エボギシ、ジアリルフタレート、ポリイミド等の熱硬化
性樹脂及びその2種以上乞組合わせ九m脂乞用いる。こ
nらの樹脂を次なる基材と組合わせるか又は樹脂のみで
用いる。
いて行なっても良(、表面の有機不純物等を除去し、薄
く清浄な酸化皮膜乞生成してやわば良い。又、接着力の
必要に応じてカップリング剤の処理を行なう。カップリ
ング剤は好ましくはシランカップリング剤チタンカップ
リング剤等、更に好ましくは次の様なものを用いる。ビ
ニルトリクロルシラン、ビニルトリス(βメトキシエト
キシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、β−(3,4エポキシ゛シクロヘキシル)
エテルトリメトキシ7ラン、γ−グリシドキシグロビル
トリメトキシ7ラン1N−β(アミノエチル)γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエテル
)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトグロ
ビルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメト
キシシラン等の他イングロビルトリインステアロイルデ
タネート、インブロビルトリドデシルベンゼンスルホニ
ルテタネート、インプロピルトリス(ジオクテルバイホ
スフヱートンテタネート、テトラインプロピルビス(ジ
オクチルホスファイト9チタネート、テトラオクチルビ
ス(ジトリデシルホスファイトラチタネート、テトラ(
2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブテルンビス(ジ
−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオク
テルパイロホスフェートンオキシアセテートテタネート
、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタ
ネート等で処理する。樹脂としては、塩化ビニル、メタ
クリル、ステロール、ポリアミド、ポリエチレン、7ツ
累樹脂、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリカーボ
ネート等の熱可塑性樹脂とフェノール、エリア、メラミ
ン、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、シリコーン、
エボギシ、ジアリルフタレート、ポリイミド等の熱硬化
性樹脂及びその2種以上乞組合わせ九m脂乞用いる。こ
nらの樹脂を次なる基材と組合わせるか又は樹脂のみで
用いる。
基材として好ましくはセルロース、ガラス繊維、炭素繊
維、ポリアミド繊維等の織布、不織布、粉末等を用いる
ことができる。ま九、金属酸化物等の充填剤ン混合して
用いることができる。
維、ポリアミド繊維等の織布、不織布、粉末等を用いる
ことができる。ま九、金属酸化物等の充填剤ン混合して
用いることができる。
前記の表面処理金属板、樹脂組成物及び銅箔、アルミ箔
等の金114箔と構成し、加熱加圧して積層一体化する
。また、金M箔或いは前記表面処理金属面(片面または
両面ンに前記樹脂及び樹脂組成物を予め接着塗布等した
後、その接着面を合わせて加熱加圧し積層一体化す不こ
とができるO 実施例1 厚さ1.0LLlr11のアルミニウム板(JIS−1
050)l:650℃の電気炉に入れ10分間熱処理し
九。次にポリイミド樹脂馨50μm厚のガラスクロスに
含浸させ、加熱、半硬化させ樹脂含浸布(プリプレグ)
を得た。上記処理アルミ板と35μm厚の片面粗化銅箔
との間にプリプレグを介して構成し、常法に従かい加熱
、加圧して積層体を得た。
等の金114箔と構成し、加熱加圧して積層一体化する
。また、金M箔或いは前記表面処理金属面(片面または
両面ンに前記樹脂及び樹脂組成物を予め接着塗布等した
後、その接着面を合わせて加熱加圧し積層一体化す不こ
とができるO 実施例1 厚さ1.0LLlr11のアルミニウム板(JIS−1
050)l:650℃の電気炉に入れ10分間熱処理し
九。次にポリイミド樹脂馨50μm厚のガラスクロスに
含浸させ、加熱、半硬化させ樹脂含浸布(プリプレグ)
を得た。上記処理アルミ板と35μm厚の片面粗化銅箔
との間にプリプレグを介して構成し、常法に従かい加熱
、加圧して積層体を得た。
実施例2
実施例1と同じ熱処理アルミ板’!’電気炉から取り出
し、100℃付近まで冷却さnたところへ1.0wt%
のシランカップリング剤(N−7エニルーγ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン;信越化学KBM−573)
をスプレーにて均一に塗布し、そのまま放置し乾燥させ
之。実 4施例1と同じプリプレグな用いて35μm厚
の片面粗化銅箔と常法に従かい加熱、加圧して積層体を
得た。
し、100℃付近まで冷却さnたところへ1.0wt%
のシランカップリング剤(N−7エニルーγ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン;信越化学KBM−573)
をスプレーにて均一に塗布し、そのまま放置し乾燥させ
之。実 4施例1と同じプリプレグな用いて35μm厚
の片面粗化銅箔と常法に従かい加熱、加圧して積層体を
得た。
比較例1
厚さ1.0印のアルミニウム板の表面をロールブラシで
機械的に粗化し処理表面とじ一〇次にポリイミド樹脂を
50μm厚のガラスクロスに含浸させ、加熱・半硬化さ
せプリプレグを得た。
機械的に粗化し処理表面とじ一〇次にポリイミド樹脂を
50μm厚のガラスクロスに含浸させ、加熱・半硬化さ
せプリプレグを得た。
上記研磨アルミと65μm厚の片面粗化銅箔との間にプ
リプレグを介し℃構成し常法に従かい加熱・加圧して槓
膚体馨得た。
リプレグを介し℃構成し常法に従かい加熱・加圧して槓
膚体馨得た。
比較例2
比較例1と同じく機械研磨し友アルミ板に、10wt%
のシランカップリング剤(信越化学製KBM−573)
処理液に浸漬させ友恢、120℃で10分間乾燥した。
のシランカップリング剤(信越化学製KBM−573)
処理液に浸漬させ友恢、120℃で10分間乾燥した。
比較例1と四じプリプレグと鋼箔2用い、常法にしたが
って加熱加圧して積層体を得た。
って加熱加圧して積層体を得た。
(発明の効果)
表 1
表面処理の接着力への効果乞ノ・ンダ@熱時間により測
定し九〇その結果を表1に示す。実施例1による熱処理
は比較例1による機械的処理と同等の結果2得た。熱処
理は機械的研磨に比べて、設備及び効率の点で有利であ
ることが期待される。さらに、熱処理にカップリング剤
処理を加え几場合、実施例2の結果によりて明らかなよ
うに比較例2の機械的研磨にカップリング削Φr島を加
えた処理と同8反の接着力を得ることかできる。しかも
、前述のように熱処理工程の有利性を十分に期待できる
。
定し九〇その結果を表1に示す。実施例1による熱処理
は比較例1による機械的処理と同等の結果2得た。熱処
理は機械的研磨に比べて、設備及び効率の点で有利であ
ることが期待される。さらに、熱処理にカップリング剤
処理を加え几場合、実施例2の結果によりて明らかなよ
うに比較例2の機械的研磨にカップリング削Φr島を加
えた処理と同8反の接着力を得ることかできる。しかも
、前述のように熱処理工程の有利性を十分に期待できる
。
第1図は本発明に於ける・樹脂含浸布を用いた金属複合
8層体の断面図であり、金属板を熱処理及びカップリン
グ剤処理ン施した後、片面に樹脂含浸布を介して金属箔
と積層しtものである。第2図は金属版の両面に積層し
た場合の断面図である。 1・・・・・・金属箔、2・・・・・・樹脂含浸紙布、
3・・・・・・金端鈑。
8層体の断面図であり、金属板を熱処理及びカップリン
グ剤処理ン施した後、片面に樹脂含浸布を介して金属箔
と積層しtものである。第2図は金属版の両面に積層し
た場合の断面図である。 1・・・・・・金属箔、2・・・・・・樹脂含浸紙布、
3・・・・・・金端鈑。
Claims (1)
- 1、金属板表面を熱処理または機械的処理し、さらにカ
ップリング剤処理を施したのち、樹脂または樹脂組成物
を介して金属箔と重ね合わせ加熱加圧することを特徴と
する金属複合積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61061573A JPS62216732A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 金属複合積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61061573A JPS62216732A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 金属複合積層体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62216732A true JPS62216732A (ja) | 1987-09-24 |
Family
ID=13174996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61061573A Pending JPS62216732A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 金属複合積層体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62216732A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0924761A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-06-23 | Nitto Denko Corporation | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same |
US20090324975A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metal-resin composite member and manufacturng method therefo |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP61061573A patent/JPS62216732A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0924761A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-06-23 | Nitto Denko Corporation | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same |
US20090324975A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metal-resin composite member and manufacturng method therefo |
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