JPS62203287A - Check device for component mounting board - Google Patents
Check device for component mounting boardInfo
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- JPS62203287A JPS62203287A JP61045408A JP4540886A JPS62203287A JP S62203287 A JPS62203287 A JP S62203287A JP 61045408 A JP61045408 A JP 61045408A JP 4540886 A JP4540886 A JP 4540886A JP S62203287 A JPS62203287 A JP S62203287A
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、部品が実装された被検査基板を撮像して得ら
れる像を処理して前記被検査基板上の部品の有無1位置
ずれ等を検査する部品実装基板の検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention processes an image obtained by capturing an image of a board to be inspected on which components are mounted to determine the presence or absence of components on the board to be inspected, positional deviation, etc. The present invention relates to an inspection device for inspecting a component mounting board.
(従来の技術)
プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チップ部品
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。(Prior Art) When an automatic mounting device is used to mount various chip components such as resistors and semiconductor elements on a printed circuit board, the components may not be mounted according to the mount data after mounting.
このため、このような自動マウント装置等を用いる場合
には、マウント後にプリント基板をチェックして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正し
い姿勢(位置、方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。Therefore, when using such automatic mounting equipment, the printed circuit board is checked after mounting to ensure that the correct chip components are mounted in the correct position and orientation (position and direction) on the printed circuit board. Whether there is
It is also necessary to inspect whether or not it has fallen off.
しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査で行なっていたのでは、検査ミスの発生を完全に
無くすことができず、また検査速度を高めることができ
ないという問題がある。However, if such an inspection is performed by manual visual inspection as in the past, there are problems in that the occurrence of inspection errors cannot be completely eliminated and the inspection speed cannot be increased.
そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検査装置が各メーカから種々提
案されている。Therefore, in recent years, manufacturers have proposed various automatic inspection devices for printed circuit boards that can automatically perform this type of inspection.
第9図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。FIG. 9 is a block diagram showing an example of such an automatic inspection device.
この図に示す自動検査装置は、部品1が実装された被検
査プリント基板2−2を撮像するTV力メラ3と、キー
ボード8から入力されたデータ、つまり第10図に示す
ように基準基板となる基準プリント基板2−1の種類等
に関するデータおよびこの基準プリント基板2−1上に
載っている各部品1の種類、配置位置、取付は姿勢、形
状等に関するデータおよびこれらの各部品1の検査処理
手順等に関する情報(データ)を記憶する記憶部4と、
この記憶部4に記憶されている情報と前記TVカメラ3
からの画像によって示される情報とを比較して前記被検
査プリント基板2−2上に全ての部品1が有るかどうか
、またこれらの部品1が位置ずれ等を起こしているかど
うかを判定する判定回路5と、この判定回路5の判定結
果を表示する表示器6とを備えて構成されている。The automatic inspection device shown in this figure includes a TV camera 3 that images a printed circuit board 2-2 to be inspected on which a component 1 is mounted, and data input from a keyboard 8, that is, a reference board as shown in FIG. Data regarding the type, etc. of the reference printed circuit board 2-1, data regarding the type, arrangement position, mounting posture, shape, etc. of each component 1 mounted on this reference printed circuit board 2-1, and inspection of each of these components 1. a storage unit 4 that stores information (data) regarding processing procedures, etc.;
The information stored in this storage unit 4 and the TV camera 3
A determination circuit that compares the information shown by the image with the information shown by the image and determines whether all the components 1 are present on the printed circuit board 2-2 to be inspected and whether or not these components 1 are misaligned or the like. 5, and a display 6 for displaying the determination result of the determination circuit 5.
そしてこの自動検査装置を使用する場合、被検査プリン
ト基板2−2の検査に先立ち、まず素基板7上に各部品
1が正しく載っている基準プリント基板2−1に関する
データをキーボード8から入力(ティーチング)する。When using this automatic inspection device, before inspecting the printed circuit board 2-2 to be inspected, first enter data regarding the reference printed circuit board 2-1 on which each component 1 is correctly placed on the bare board 7 from the keyboard 8 ( teaching).
この場合、第11図のフローチャートで示す如く、この
ティーチング動作ではステップSTIでキーボード8か
ら基準プリント基板2−1のカードナンバが入力される
。In this case, as shown in the flowchart of FIG. 11, in this teaching operation, the card number of the reference printed circuit board 2-1 is input from the keyboard 8 in step STI.
次いで、ステップST2でキーボード8からこの基準プ
リント基板2−1に載っている部品1の位置、形状等に
関する数値データおよびこの部品1の特徴(この部品1
の色、明度等の情報)、処理手順等に関する数値データ
が入力される。Next, in step ST2, numerical data regarding the position, shape, etc. of the component 1 mounted on this reference printed circuit board 2-1 and the characteristics of this component 1 (this component 1
(color, brightness, etc.), numerical data regarding processing procedures, etc. are input.
次いで、ステップST3で全ての部品1に関する数値デ
ータが入力されたかどうかがチェックされ、もしまだ数
値データが入力されていない部品があれば、このステッ
プST3から前記ステップST2へ戻って残りの部品に
関する数値データ入力が繰り返し実行される。Next, in step ST3, it is checked whether numerical data regarding all parts 1 have been input. If there is a component for which numerical data has not been input yet, the process returns from step ST3 to step ST2 to input numerical data regarding the remaining components. Data entry is performed repeatedly.
そして、全ての部品1についてデータ入力が終了すれば
、ステップST4でこれらの数値データが基準データと
して記憶部4に記憶される。When data input for all parts 1 is completed, these numerical data are stored in the storage section 4 as reference data in step ST4.
また、被検査プリント基板2−2の検査時においては、
前記TVカメラ3によって撮像された被検査プリント基
板2−2の画像から得られる数値データと前記記憶部4
が出力する数値データとが判定回路5によって比較され
、この比較結果が表示器6上に表示される。Furthermore, when inspecting the printed circuit board 2-2 to be inspected,
Numerical data obtained from the image of the printed circuit board 2-2 to be inspected taken by the TV camera 3 and the storage unit 4
The determination circuit 5 compares the numerical data outputted by the determination circuit 5 and the comparison result is displayed on the display 6.
そして、前記TVカメラ3によって撮像された被検査プ
リント基板2−2のある部品が欠落していれば、前記T
Vカメラ3が出力する画像に基づいて得られる数値デー
タと、前記記憶部4が出力する数値データとが一致しな
くなり、判定回路5がこれを検知して、欠落している部
品を表示器6上に表示する。If a certain component of the printed circuit board 2-2 to be inspected, which is imaged by the TV camera 3, is missing, the T
The numerical data obtained based on the image output by the V-camera 3 and the numerical data output by the storage section 4 no longer match, and the determination circuit 5 detects this and displays the missing parts on the display 6. Display above.
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながらこのような従来の自動検査装置においては
、判定基準となる数値データの数を多くして検査精度を
高くしようとすれば、ティーチング時において、キーボ
ード8から入力しなければならないデータ数が増大し、
これを入力するのに、多大な時間と労力とが必要になる
という問題がある。(Problem to be solved by the invention) However, in such a conventional automatic inspection device, if the number of numerical data serving as judgment criteria is increased to improve inspection accuracy, it is necessary to The amount of data that must be entered increases,
There is a problem in that inputting this information requires a great deal of time and effort.
また、被検査プリント基板2−2上のどの部品1に対し
ても同じ検査を行うため、検査精度を高くしようとすれ
ば、判定数が増大して、判定に多大な時間が必要になる
という問題があった。In addition, since the same inspection is performed on every component 1 on the printed circuit board 2-2 to be inspected, if you try to increase the inspection accuracy, the number of judgments will increase and a large amount of time will be required for judgment. There was a problem.
本発明は上記の事情に鑑み、ティーチング時における入
力データ数を増大させることなく、各部品の特徴に応じ
た最適な検査精度を得ることができるとともに、これに
よって検査時における判定時間を短くすることができる
とともに、各部品の特徴に応じて正確に、これを検査す
ることができる部品実装基板の検査装置を提供すること
を目的としている。In view of the above circumstances, the present invention makes it possible to obtain optimal inspection accuracy according to the characteristics of each part without increasing the number of input data during teaching, and thereby shorten the judgment time during inspection. It is an object of the present invention to provide a component mounting board inspection device that can accurately inspect each component according to its characteristics.
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するため本発明による部品実装基板の
検査装置においては、部品が実装された基板の基板情報
を処理して前記基板上の部品を検査する部品実装基板の
検査装置において、前記基板情報を処理する処理手段が
階層化され、前記基板情報中の部品情報の状態に応じて
、この部品情報の処理深度を変えて、前記基板上の部品
に関する情報を処理する処理部を備えたことを特徴とし
ている。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, a component mounting board inspection apparatus according to the present invention processes board information of a board on which components are mounted to inspect the components on the board. In an inspection apparatus for a component-mounted board, the processing means for processing the board information is hierarchical, and the processing depth of this component information is changed depending on the state of the component information in the board information, and the processing means for processing the board information is hierarchically arranged. It is characterized by having a processing section that processes information.
(実施例)
第1図は、この発明による部品実装基板の検査装置の一
実施例を示すブロック図である。(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a component mounting board inspection apparatus according to the present invention.
この図に示す部品実装基板の検査装置は、基準プリント
基板16−1を撮像して処理することにより、被検査プ
リン、]・基板16−2の良否を判定するときに必要な
各部品19−1〜19−n毎の基準パラメータと、これ
らの各基準パラメータを得るのに必要な各部品19−1
〜19−n毎の処理手順とが得られるようにしたもので
あり、X−Yテーブル部10と、撮像部11と、処理部
12と、判定結果出力部26と、情報入力部27と、テ
ーブルコントローラ29と、撮像コントローラ30とを
備えている。The component mounting board inspection apparatus shown in this figure images and processes a reference printed circuit board 16-1 to inspect the printed circuit board 16-1, the printed circuit board to be inspected, and each component 19-2 necessary for determining the quality of the printed circuit board 16-2. Reference parameters for each of 1 to 19-n and each part 19-1 necessary to obtain each of these reference parameters
~19-n, and includes an X-Y table unit 10, an imaging unit 11, a processing unit 12, a determination result output unit 26, an information input unit 27, It includes a table controller 29 and an imaging controller 30.
X−Yテーブル部10は、テーブルコントローラ29に
よって制御される2つのパルスモータ13.14と、こ
れらの各パルスモータ13゜14によってX軸方向およ
びY軸方向に駆動されるテーブル15と、このテーブル
15上に載せられた基準プリント基板16−1や被検査
プリント基板16−2を固定するチャック機構17とを
備えて構成されるものであり、前記テーブル15上に載
せられた基準プリント基板16−1(または被検査プリ
ント基板16−2)は前記チャック機構17によって固
定された後、前記各パルスモータ13.14によってX
軸方向およびY軸方向の位置が決められ、撮像部11に
よって撮像される。The X-Y table section 10 includes two pulse motors 13 and 14 controlled by a table controller 29, a table 15 driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by each of these pulse motors 13 and 14, and this table. The reference printed circuit board 16-1 placed on the table 15 and a chuck mechanism 17 for fixing the printed board to be inspected 16-2 are mounted on the reference printed board 16-1 placed on the table 15. 1 (or the printed circuit board 16-2 to be inspected) is fixed by the chuck mechanism 17, and then
The positions in the axial direction and the Y-axis direction are determined, and the image is captured by the imaging unit 11.
この場合、基準プリント基板16−1は、第2図に示す
如く素基板18を備えており、この素基板18上には部
品19−1〜19−nが正しい位置で、かつ正しい姿勢
で載せられている。In this case, the reference printed circuit board 16-1 includes a bare board 18, as shown in FIG. It is being
また、前記被検査プリント基板16−2は、前記基準プ
リント基板16−1と同じ素基板18を備えた量産基板
であり、この素基板18上には基準プリント基板16−
1上の部品19−1〜19−nと同じくなるように、部
品19−1〜19−nが配置されている。Further, the printed circuit board 16-2 to be inspected is a mass-produced board equipped with the same bare board 18 as the reference printed board 16-1, and on this bare board 18 there is a reference printed board 16-
Components 19-1 to 19-n are arranged in the same manner as components 19-1 to 19-n above.
また撮像部11は、前記X−Yテーブル部10の上方に
配置され、前記撮像コントローラ30が出力する制御信
号によってそのピント、倍率、感度等が制御されるTV
カメラ20と、このTVカメラ20に対して同軸的に配
置され、前記撮像コントローラ30が出力する制御信号
によってその明るさ等が制御されるリング照明装置21
とを備えて構成されるものであり、前記TVカメラ20
によって得られた画、像信号(アナログ信号)は処理部
12へ供給される。The imaging unit 11 is arranged above the X-Y table unit 10, and the focus, magnification, sensitivity, etc. of the imaging unit 11 are controlled by control signals output from the imaging controller 30.
A ring illumination device 21 which is arranged coaxially with respect to the camera 20 and the TV camera 20 and whose brightness etc. are controlled by a control signal output from the image pickup controller 30.
and the TV camera 20.
The image and image signal (analog signal) obtained by this are supplied to the processing section 12.
処理部12は、ティーチングモードのときに、前記撮像
部11から供給される画像信号(前記基準プリント基板
16−1の画像信号)を階層化された処理手段(処理階
層)で処理することにより、前記基準プリント基板16
−1上にある部品19−1〜19−nの特徴に応じて、
これら各部品19−1〜19−n毎に最適な処理手段を
見つけ出し、これらを処理手順ファイルとして記憶する
とともに、前記各最適な処理手段によって前記画像信号
を処理して得られた各部品19−1〜19−nのパラメ
ータ(基準パラメータ)を基準パラメータファイルとし
て記憶する。In the teaching mode, the processing section 12 processes the image signal supplied from the imaging section 11 (the image signal of the reference printed circuit board 16-1) using hierarchical processing means (processing hierarchy). The reference printed circuit board 16
Depending on the characteristics of the parts 19-1 to 19-n on -1,
An optimal processing means is found for each of these parts 19-1 to 19-n, and these are stored as a processing procedure file, and each part 19-n obtained by processing the image signal by each of the optimal processing means is Parameters 1 to 19-n (reference parameters) are stored as a reference parameter file.
またこの処理部12は、検査モードのときに、前記処理
手順ファイルによって示される各部品19−1〜19−
n毎の最適な処理手段に基づいて前記撮像部11から供
給される画像信号(被検査プリント基板16−2の画像
信号)から各部品19−1〜19−nのパラメータ(被
検査パラメータ)を抽出するとともに、これを前記基準
パラメータファイルの各基準パラメータと各々比較して
前記被検査プリント基板16−2上の各部品19−1〜
19−nが脱落や位置ずれ等を起しているか否かを判定
するものであり、画像入力部22と、画像処理部23と
、メモリ24と、判定部25と、制御部28とを備えて
構成されている。Further, in the inspection mode, the processing unit 12 processes each component 19-1 to 19-1 indicated by the processing procedure file.
The parameters (parameters to be inspected) of each component 19-1 to 19-n are determined from the image signal (image signal of the printed circuit board 16-2 to be inspected) supplied from the imaging unit 11 based on the optimal processing means for each n. At the same time, each component 19-1 to 19-1 on the printed circuit board 16-2 to be inspected is extracted and compared with each reference parameter of the reference parameter file.
19-n has fallen off, misaligned, etc., and includes an image input section 22, an image processing section 23, a memory 24, a determination section 25, and a control section 28. It is composed of
画像入力部22は、前記撮像部11から供給された画像
信号をA/D変換したり、各種の補正処理(例えば、シ
ェーディング補正など)をしたりして、前記基準プリン
ト基板16−1被検査プリント基板16−2の画像デー
タ(画像信号を補正して量子化したデータ)を作成する
ものであり、ここで得られた前記基準プリント基板16
−1゜被検査プリント基板16−2に関する画像データ
は前記制御部28などへ供給される。The image input section 22 performs A/D conversion on the image signal supplied from the imaging section 11, performs various correction processes (for example, shading correction, etc.), and outputs the reference printed circuit board 16-1 to be inspected. This is to create image data (data obtained by correcting and quantizing the image signal) of the printed circuit board 16-2, and the reference printed circuit board 16 obtained here
-1° Image data regarding the printed circuit board 16-2 to be inspected is supplied to the control section 28 and the like.
また、画像処理部23は、第1〜第mの処理手段を階層
化した処理手順を備えており、ティーチングモードのと
きにおいては、前記制御部28から供給されるウィンド
情報と、前記処理手順とを用いて、前記制御部28を介
して供給される前記基準プリント基板16−1の画像デ
ータを処理することにより、この基準プリント基板16
−1上に載っている部品19−1〜19−n毎に最適な
処理手段を求めて、これらを処理手順ファイルとして前
記制御部28へ供給するとともに、これら最適な処理手
段によって処理して得られる前記各部品19−1〜19
−nの各パラメータ(基準パラメータ)をまとめて、こ
れを基準パラメータファイルとして前記制御部28へ供
給する。Further, the image processing section 23 is equipped with a processing procedure in which the first to mth processing means are hierarchically arranged, and in the teaching mode, the image processing section 23 uses the window information supplied from the control section 28 and the processing procedure. By processing the image data of the reference printed circuit board 16-1 supplied via the control section 28 using
The optimum processing means is determined for each of the parts 19-1 to 19-n placed on -1, and these are supplied to the control unit 28 as a processing procedure file, and the obtained products are processed by these optimum processing means. Each of the above-mentioned parts 19-1 to 19
-n parameters (reference parameters) are collected and supplied to the control unit 28 as a reference parameter file.
この場合、前記第1の処理手段としては、例えば通常の
2値化処理等の処理が用いられる。In this case, as the first processing means, for example, normal binarization processing or the like is used.
また第2の処理手段としては、前記第1の処理手段より
も複雑で、時間がかかる処理、例えば微小画素の除去処
理や穴うめ処理等が用いられる。Further, as the second processing means, processing that is more complicated and time-consuming than the first processing means, such as processing for removing micropixels or filling in holes, is used.
同様に、第3〜第mの処理手順としては、前記第2の処
理手段よりも、順次、複雑で時間がかかる処理が用いら
れる。Similarly, as the third to m-th processing procedures, processing that is sequentially more complicated and takes more time than the second processing means is used.
また、この画像処理部23は、検査モードのときに、前
記ウィンド情報、前記処理手順ファイルなどに基づいて
、前記制御部28を介して供給される被検査プリント基
板16−2の画像データを各部品19−1〜19−n毎
に最適な処理手段で処理して、この被検査プリント基板
16−2上にある部品19−1〜19−nのパラメータ
(被検査パラメータ)を抽出するとともに、これをまと
めて被検査パラメータファイルを作成し、前記制御部2
8などへ供給する。Further, in the inspection mode, the image processing section 23 inputs image data of the printed circuit board 16-2 to be inspected supplied via the control section 28 based on the window information, the processing procedure file, etc. Each part 19-1 to 19-n is processed by an optimal processing means to extract the parameters (parameters to be inspected) of the parts 19-1 to 19-n on this printed circuit board 16-2 to be inspected. A parameter file to be inspected is created by putting these together, and the control unit 2
8 etc.
またメモリ24は前記制御部28から前記基準プリント
基板16−1の画像データ、被検査プリント基板16−
2の画像データ、前記基準プリント基板16−1上にあ
る各部品19−1〜19−nのパラメータ(基準パラメ
ータ)9位置データ。The memory 24 also receives image data of the reference printed circuit board 16-1 from the control section 28, and receives image data of the reference printed circuit board 16-1 from the control section 28.
2 image data, parameters (reference parameters) 9 position data of each component 19-1 to 19-n on the reference printed circuit board 16-1.
形状データやウィンド情報、処理手順ファイルなどを供
給されたときに、これらを記憶するものであり、前記制
御部28から転送要求があったときに、この基準パラメ
ータなどを前記画像処理部23や判定部25などへ供給
する。When shape data, window information, processing procedure files, etc. are supplied, these are stored, and when a transfer request is received from the control section 28, the reference parameters etc. are sent to the image processing section 23 or the judgment section. 25 and the like.
判定部25は、検査モードのときに前記メモリ24が出
力する前記基準パラメータと、前記制御部28を介して
供給される画像処理部23で得られた被検査パラメータ
とを比較して、前記被検査プリント基板16−2の部品
19−1〜19−nが脱落しているかどうか、およびこ
れらの部品19−1〜19−nが姿勢ずれを起こしてい
るかどうかなどを判定するものであり、この判定結果は
前記制御部28などへ供給される。The determination unit 25 compares the reference parameters outputted by the memory 24 in the inspection mode with the parameters to be inspected obtained by the image processing unit 23 supplied via the control unit 28, and determines the parameters to be inspected. This is to determine whether the components 19-1 to 19-n of the inspection printed circuit board 16-2 have fallen off or not, and whether these components 19-1 to 19-n have shifted their posture. The determination result is supplied to the control section 28 and the like.
また、制御部28は、情報入力部27から入力された各
部品19−1〜19−nの位置データ。Further, the control unit 28 receives position data of each of the parts 19-1 to 19-n input from the information input unit 27.
形状データから第3図に示すようなウィンド31−1〜
31−nを作成して、これをウィンド情報としてメモリ
24に記憶させたり、処理部12内にある前記画像入力
部22と、画像処理部23と、メモリ24と、判定部2
5とを制御してこれらをティーチングモードで動作させ
たり、検査モードで動作させたりするものであり、これ
ら各モードのときに得られたデータは判定結果出力部2
6などへ供給される。From the shape data, windows 31-1 as shown in FIG.
31-n and store it in the memory 24 as window information.
5 to operate them in a teaching mode or in an inspection mode, and the data obtained in each of these modes is sent to the judgment result output section 2.
6 etc.
判定結果出力部26はCRT (ブラウン管表示器)や
プリンタ等を備えて構成されるものであり、前記制御部
28から基準パラメータや被検査パラメータを供給され
たり、基準プリント基板16−1や被検査プリント基板
16−2の画像データを供給されたり、判定結果を供給
されたりしたときにこれを表示したり、プリントアウト
したりする。The judgment result output section 26 is configured with a CRT (cathode ray tube display), a printer, etc., and is supplied with reference parameters and parameters to be inspected from the control section 28, and outputs information such as the reference printed circuit board 16-1 and the parameters to be inspected. When the image data of the printed circuit board 16-2 or the determination result is supplied, it is displayed or printed out.
また、情報入力部27は、基準プリント基板16−1の
種類〈例えば、基板ナンバ等)およびこの基準プリント
基板16−1に載っている部品19−1〜19−nの種
類9部品数9位置、形状等に関するデータや処理手順等
を決めるときの操作情報などを入力するためのキーボー
ドやマウスを備え、さらに入力したデータや操作情報な
どを確認するためのモニタ、プリンタ等を備えて構成さ
れるものであり、ここから入力されたデータや操作情報
などは前記制御部28へ供給される。The information input unit 27 also includes the type of the reference printed circuit board 16-1 (for example, the board number, etc.) and the types, number, and positions of the components 19-1 to 19-n mounted on the reference printed circuit board 16-1. , equipped with a keyboard and mouse for inputting data related to shape, etc. and operation information when determining processing procedures, etc., and also equipped with a monitor, printer, etc. for checking input data and operation information, etc. The data, operation information, etc. input from here are supplied to the control section 28.
また、テーブルコントローラ29は前記制御部28と前
記X−Yテーブル部10とを接続するインターフェース
等を備えて構成されるものであり、前記X−Yテーブル
部10で得られたデータを前記制御部28へ供給したり
、前記制御部28から供給される制御信号に基づいて前
記X−Yテーブル部10を制御したりする。Further, the table controller 29 is configured with an interface etc. for connecting the control section 28 and the X-Y table section 10, and transmits data obtained from the X-Y table section 10 to the control section. 28, and controls the XY table section 10 based on the control signal supplied from the control section 28.
また、撮像コン1−〇−ラ30は前記制御部28と前記
撮像部11とを接続するインターフェース等を備えて構
成されるものであり、前記制御部28から供給される制
御信号に基づいて前記撮像部11を制御したりする。Further, the imaging controller 1-0-30 is configured to include an interface for connecting the control section 28 and the imaging section 11, and performs the control based on the control signal supplied from the control section 28. It also controls the imaging unit 11.
次に、この実施例の動作をティーチングモードと検査モ
ードとに分けて説明する。なお、以下の説明においては
、説明を簡単にするために、第1゜第2の処理手段につ
いて説明し、第3〜第mの処理手段については説明を省
略している。Next, the operation of this embodiment will be explained separately in teaching mode and inspection mode. In the following explanation, in order to simplify the explanation, the first and second processing means will be explained, and the explanation of the third to mth processing means will be omitted.
まず、ティーチングモードにおいては第4図(A)で示
されるフローチャートのステップST5が実行されて装
置各部がティーチングモードにされるとともに、ステッ
プST6で情報入力部27から基準プリント基板16−
1の基板ナンバ、およびこの基準プリント基板16−1
上に載せられている各部品19−1〜19−nの位置デ
ータ、形状データが入力される。First, in the teaching mode, step ST5 of the flowchart shown in FIG.
1 board number, and this reference printed board 16-1
Position data and shape data of each of the parts 19-1 to 19-n placed thereon are input.
そしてこれらの各データが入力されれば、制御部28は
ステップST7で前記基板ナンバ等をメモリ24に記憶
させるとともに、前記位置データおよび形状データに基
づいて各部品19−1〜19−n毎に第3図に示すウィ
ンド(データの切出し窓)31−1〜31−nを作成し
てこれをウィンド情報としてメモリ24に記憶させる。When each of these data is input, the control section 28 stores the board number etc. in the memory 24 in step ST7, and also stores the board number etc. for each component 19-1 to 19-n based on the position data and shape data. Windows (data cutting windows) 31-1 to 31-n shown in FIG. 3 are created and stored in the memory 24 as window information.
この場合、各ウィンド31−1〜31−nは、各々対応
する部品19−1〜1つ−nに外接したり、1.5mm
程度外側を囲んだりするように作られるこの後、X−Y
テーブル部10のテーブル15上に基準プリント基板1
6−1が載せられれば、制御部28はステップST8で
チャック機構17を動作させて、この基準プリント基板
16−1を固定させるとともに、各パルスモータ13゜
14を動作させて、この基準プリント基板16−1のX
軸方向位置およびY軸方向位置を決めるとともに、リン
グ照明装置21の明るさおよびTVカメラ20の撮像条
件を調整する。In this case, each window 31-1 to 31-n is circumscribed to the corresponding part 19-1 to one-n, or by 1.5 mm.
After this, X-Y is made to surround the outside of the
A reference printed circuit board 1 is placed on the table 15 of the table section 10.
6-1, the control unit 28 operates the chuck mechanism 17 in step ST8 to fix the reference printed circuit board 16-1, and operates each pulse motor 13 and 14 to secure the reference printed circuit board 16-1. 16-1 X
The axial position and the Y-axis position are determined, and the brightness of the ring illumination device 21 and the imaging conditions of the TV camera 20 are adjusted.
次いで、制御部2日はステップST9で前記TVカメラ
20に基準プリント基板16−1を撮像させるとともに
、画像入力部22〜判定部25を制御して前記TVカメ
ラ20によって得られた前記基準プリント基板16−1
の画像信号を画像入力部22によって画像データに変換
させ、この変換結果(基準基板画像データ)をメモリ2
4に記憶させる。Next, in step ST9, the control unit 2 causes the TV camera 20 to take an image of the reference printed circuit board 16-1, and controls the image input unit 22 to the determination unit 25 to capture the reference printed circuit board obtained by the TV camera 20. 16-1
The image signal is converted into image data by the image input section 22, and this conversion result (reference board image data) is stored in the memory 2.
4 to be memorized.
次いで、制御部28はステップ5T10で前記メモリ2
4にある基準基板画像データと、ウィンド情報とを画像
処理部23へ転送させて、この画像処理部23にパラメ
ータ抽出ルーチン42を実行させる。Next, the control unit 28 reads the memory 2 in step 5T10.
4 and the window information are transferred to the image processing section 23, and the image processing section 23 is caused to execute the parameter extraction routine 42.
このパラメータ抽出ルーチン42では画像処理23は、
まず第4図(B)に示すフローチャートのステップ5T
11において、前記ウィンド情報で示される各ウィンド
31−1〜31−nを用いて前記基準基板画像データか
ら各部品19−1〜19−nの部品画像を切り出すとと
もに、ステップ5T12でそのメモリ(画像処理部23
内にあるメモリ)内にある部品ナンバデータNをN=0
にする。この後、画像処理部23はステップ5T13で
前記各部品画像を判定結果出力部26に表示させる。In this parameter extraction routine 42, the image processing 23
First, step 5T of the flowchart shown in FIG. 4(B)
In step 5T11, a component image of each component 19-1 to 19-n is cut out from the reference board image data using each window 31-1 to 31-n indicated by the window information, and in step 5T12, the memory (image Processing section 23
Set the part number data N in the internal memory) to N=0.
Make it. Thereafter, the image processing unit 23 causes the determination result output unit 26 to display each of the component images in step 5T13.
この場合、画像信号中に含まれる部品画像S1が第5図
の波形図に示すようにシャープであれば、判定結果出力
部24には第6図(A)に示す如く、部品のエツジが明
確な部品像51−1が表示され、また画像信号中に含ま
れる部品画像S1が第7図の波形図に示すようにSN比
の劣化したものであれば、判定結果出力部24には第8
図(A)に示す如く、ノイズが多い部品像51−3が表
示される。In this case, if the component image S1 included in the image signal is sharp as shown in the waveform diagram of FIG. 5, the edge of the component is clearly displayed in the judgment result output unit 24 as shown in FIG. If the component image 51-1 is displayed and the component image S1 included in the image signal has a degraded S/N ratio as shown in the waveform diagram of FIG.
As shown in Figure (A), a component image 51-3 with a lot of noise is displayed.
この後、画像処理部23はステップ5T14で、判定結
果出力部26にメッセージ文を表示してオペレータに、
処理しなければならない部品があるかどうかを聞く。After that, in step 5T14, the image processing unit 23 displays a message on the determination result output unit 26 to tell the operator:
Ask if there are any parts that need processing.
そして、このオペレータが情報入力部27を介して未処
理の部品があることを示す情報を入力すれば、画像処理
部23はステップ5T15でこれを検知して、このステ
ップ5T15からステップ5T16へ分岐し、ここで前
記部品ナンバデータNをインクリメントするとともに、
ステップ5T17で、判定結果出力部26にメッセージ
文を表示してオペレータに2値化の方法を聞く。If the operator inputs information indicating that there are unprocessed parts through the information input unit 27, the image processing unit 23 detects this in step 5T15 and branches from step 5T15 to step 5T16. , where the part number data N is incremented, and
In step 5T17, a message is displayed on the determination result output unit 26 and the operator is asked about the binarization method.
そして、このオペレータが情報入力部27を介して固定
閾値による2値化を指示すれば、画像処理部23はステ
ップ5T18でこれを検知して、このステップ5T18
からステップSTI 9へ分岐し、ここで予め決められ
ている固定閾値で前記パラメータを2値化して、この2
値化結果を判定結果出力部26に表示させた後、ステッ
プ5T22へ進む。Then, if this operator instructs binarization using a fixed threshold value via the information input unit 27, the image processing unit 23 detects this in step 5T18, and
The process branches to step STI 9, where the parameters are binarized using a predetermined fixed threshold value, and the two
After displaying the value conversion result on the determination result output unit 26, the process proceeds to step 5T22.
また、オペレータが情報入力部27を介してモード法に
よる2値化を指示すれば、画像処理部23は前記ステッ
プ5T18からステップ5T20−19 =
へ分岐して、ここで前記部品画像の各画素をヒストグラ
ム化したときの谷点の値などから得られる閾値で前記部
品画像を2値化し、この2値化結果を判定結果出力部2
6に表示させた後、ステップ5T22へ進む。Further, if the operator instructs binarization using the mode method via the information input unit 27, the image processing unit 23 branches from step 5T18 to steps 5T20-19 = where each pixel of the component image is The part image is binarized using a threshold value obtained from the valley point value when the histogram is formed, and this binarization result is sent to the judgment result output unit 2.
6, the process advances to step 5T22.
また、オペレータが情報入力部27を介してPタイル法
による2値化を指示すれば、画像処理部23は前記ステ
ップ5T18からステップ5T21へ分岐して、ここで
予め与えられている面積〈または、画素数など)の値な
どから得られる閾値で前記部品画像を2値化し、この2
値化結果を判定結果出力部26に表示させた後、ステッ
プ5T22へ進む。Further, if the operator instructs binarization using the P-tile method via the information input section 27, the image processing section 23 branches from step 5T18 to step 5T21, where the area given in advance or The part image is binarized using a threshold value obtained from the value of the number of pixels, etc.
After displaying the value conversion result on the determination result output unit 26, the process proceeds to step 5T22.
この場合、画像信号中に含まれる部品画像s1が第5図
の波形図に示すようにシャープであれば、判定結果出力
部26には第6図(B)に示す部品像51−2が表示さ
れ、また画像信号中に含まれる部品画像S1が第7図の
波形図に示すようにSN比の劣化したものであれば、判
定結果出力部26に第8図(B)に示す部品像51−4
が表示される。In this case, if the component image s1 included in the image signal is sharp as shown in the waveform diagram of FIG. 5, the determination result output unit 26 displays the component image 51-2 shown in FIG. 6(B). If the component image S1 included in the image signal has a degraded SN ratio as shown in the waveform diagram of FIG. -4
is displayed.
そしてここで、この判定結果出力部26に表示された部
品像を見たオペレータが情報入力部27を介してノイズ
除去の必要無しと指示すれば、画像処理部23は前記ス
テップ5T22において、これを検知し、このステップ
5T22からステップ5T26へ分岐する。つまり、こ
の場合には、第1階層の処理50だけが実行されて第2
階層の処理51がスキップされる。Here, if the operator who has viewed the part image displayed on the determination result output section 26 instructs through the information input section 27 that noise removal is not necessary, the image processing section 23 removes this in step 5T22. Detected, this step 5T22 branches to step 5T26. In other words, in this case, only the first layer process 50 is executed and the second layer process 50 is executed.
Hierarchical processing 51 is skipped.
また、前記ステップ5T22において、オペレータがノ
イズ除去の必要有りと判断して、情報入力部27を介し
て、判定結果出力部26に表示された部品像の中の最大
面積のものの穴埋め処理を指示すれば、画像処理部23
はこのステップ5T22からステップ5T23へ分岐し
て、第8図(C)に示す如く前記部品画像S1によって
示される部品機内の最大面積のものく最大部品画像)S
l−5を抽出した後、この最大部品像51−5の内に穴
(ビット抜け、ブロック抜け)があれば、ステップ5T
24でこの最大部品画像51−5の穴埋め処理を行ない
、第8図(D)に示す如く、この処理結果(部品像)S
l−6を判定結果出力部26に表示させ、前記ステップ
5T26へ進む。Further, in step 5T22, the operator determines that noise removal is necessary and instructs via the information input section 27 to fill in the holes of the part image with the largest area among the parts images displayed on the judgment result output section 26. For example, the image processing section 23
The process branches from step 5T22 to step 5T23, and as shown in FIG. 8(C), the maximum area in the component machine indicated by the component image S1 is obtained (maximum component image) S
After extracting l-5, if there is a hole (missing bit, missing block) in this largest part image 51-5, step 5T
In step 24, hole filling processing is performed on this largest part image 51-5, and as shown in FIG. 8(D), this processing result (part image) S
1-6 is displayed on the determination result output unit 26, and the process proceeds to step 5T26.
また、前記ステップ5T22において、オペレータがノ
イズ除去の必要有りと判断して、情報入力部27を介し
て判定結果出力部26に表示された部品画像51−3の
中の微小物除去処理を指示すれば、画像処理部23はこ
のステップ5T22からステップ5T25へ分岐して、
前記部品画像81−3によって示される部品機内の微小
物を除去して、この除去結果(部品像)を判定結果出力
部26に表示させる。Further, in step 5T22, the operator determines that noise removal is necessary and instructs the process to remove minute objects in the part image 51-3 displayed on the determination result output unit 26 via the information input unit 27. For example, the image processing unit 23 branches from step 5T22 to step 5T25,
The minute objects in the component machine indicated by the component image 81-3 are removed, and the removal result (component image) is displayed on the determination result output unit 26.
次いで、画像処理部23は、ステップ5T26で判定結
果結果出力部26にメッセージ文を表示してオペレータ
に、部品処理をやりなおすべきかどうかを聞く。Next, in step 5T26, the image processing section 23 displays a message on the determination result output section 26 and asks the operator whether or not to redo the component processing.
そして、このオペレータが情報入力部27を介してこの
部品に対して処理をやりなおす必要があると指示すれば
、画像処理部23はステップ5T27でこれを検知して
、このステップ5T27から前記ステップ5T18へ戻
り、この部品に対して上述した処理を再度実行する。Then, if this operator instructs via the information input unit 27 that it is necessary to reprocess this part, the image processing unit 23 detects this in step 5T27, and proceeds from step 5T27 to step 5T18. Go back and perform the above-described process again on this part.
また、ここでオペレータが情報入力部27を介してこの
部品に対して上述した処理を再度行なう必要が無いと指
示すれば、画像処理部23は最後に得られた画像を基準
パラメータとして記憶するとともに、この部品に対して
行なった処理を最適処理手段として記憶し、この後前記
ステップ5T27から前記ステップ5T14へ分岐して
残りの部品に対して上述した処理を行ない、各部品毎の
最適処理手段と、2値化された画像(基準パラメータ)
を求める。Furthermore, if the operator instructs through the information input section 27 that there is no need to perform the above-mentioned processing on this part again, the image processing section 23 stores the last obtained image as the reference parameter and , the processing performed on this part is stored as the optimum processing means, and after that, the process branches from the step 5T27 to the step 5T14, and the above-mentioned processing is performed on the remaining parts, and the processing is performed as the optimum processing means for each part. , binarized image (standard parameters)
seek.
そして、各部品19−1〜19−nに対して、最適な処
理手段と、基準パラメータが得られれば、画像処理部2
3はステップ5T28で各部品19−1〜19−nに対
する最適処理手段を記した処理手順ファイルを作成して
メモリ24に記憶させる。 また検査モードにおいては
、制御部28は第4図(C)で示されるフローヂャート
のステップ5T30を実行して装置各部を検査モードに
した後、ステップ5T31で前記メモリ24に記憶され
ているとウィンド情報と、処理手順ファイルとを画像処
理部23へ転送させるとともに、前記メモリ24に記憶
されている基準パラメータファイルを判定部25へ転送
させる。Then, if the optimal processing means and standard parameters are obtained for each part 19-1 to 19-n, the image processing unit 2
3, in step 5T28, a processing procedure file in which the optimum processing means for each part 19-1 to 19-n is written is created and stored in the memory 24. In the inspection mode, the control section 28 executes step 5T30 of the flowchart shown in FIG. and the processing procedure file are transferred to the image processing section 23, and the reference parameter file stored in the memory 24 is transferred to the determination section 25.
次いで、X−Yテーブル部10のテーブル15上に被検
査プリント基板16−2が載せられれば、制御部28は
、ステップ5T32でチャック機構17を動作させて、
この被検査プリント基板16−2を固定させ、次いで各
パルスモータ13,14を制御して、被検査プリント基
板16−2のX軸方向位置およびY軸方向位置を決める
とともに、リング照明装置21の明るさおよびTVカメ
ラ20の撮像条件等を調整する。Next, when the printed circuit board 16-2 to be inspected is placed on the table 15 of the X-Y table section 10, the control section 28 operates the chuck mechanism 17 in step 5T32,
This printed circuit board 16-2 to be inspected is fixed, and then each pulse motor 13, 14 is controlled to determine the position of the printed circuit board 16-2 in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the ring illumination device 21 is The brightness, the imaging conditions of the TV camera 20, etc. are adjusted.
次いで、制御部28は、ステップ5T33で前記TVカ
メラ20に被検査プリント基板16−2を撮像させると
ともに、前記画像入力部22を動作させて、前記TVカ
メラ20で得られた前記被検査プリント基板16−2の
画像信号から画像データ(被検査基板画像データ)を作
成させてメモリ24に記憶させる。Next, in step 5T33, the control unit 28 causes the TV camera 20 to take an image of the printed circuit board to be inspected 16-2, and operates the image input unit 22 to capture the printed circuit board to be inspected obtained by the TV camera 20. Image data (substrate image data to be inspected) is created from the image signal 16-2 and stored in the memory 24.
次いで、制御部28はステップ5T34で前記被検査基
板画像データを画像処理部23へ転送させて、この画像
処理部23に、前記ウィンド情報に基づいて前記被検査
基板画像データから各部品19−1〜19−nの部品画
像を切り出させるととももに、ステップ5T35で前記
処理手順ファイルで示される処理、つまり各部品に対し
て各々最適な処理手段で各部画像を処理させて各部品の
2値化部品画像(被検査パラメータ)を抽出させる。Next, in step 5T34, the control unit 28 causes the image processing unit 23 to transfer the image data of the board to be inspected to the image processing unit 23, and causes the image processing unit 23 to select each component 19-1 from the image data of the board to be inspected based on the window information. 19-n are cut out, and in step 5T35, each part image is processed by the process indicated in the processing procedure file, that is, by the optimal processing means for each part, and the binary values of each part are obtained. Extract the converted part image (parameters to be inspected).
次いで、制御部28はステップ5T36でこれらの被検
査パラメータから被検査パラメータファイルを作成させ
るとともに、これを判定部25へ転送させてこれを前記
各部品19−1〜19−nに関する基準パラメータと比
較させて、被検査プリント基板16−2の部品19−1
〜1つ−nが脱落しているかどうか、およびこれらの部
品19−1〜19−nが姿勢ずれを起こしているかどう
かなどを判定させ、ステップ5T37でこの判定結果を
判定結果出力部26へ供給させて表示させる。Next, in step 5T36, the control unit 28 causes an inspection parameter file to be created from these inspection parameters, and transfers this to the determination unit 25, where it is compared with the reference parameters regarding each of the parts 19-1 to 19-n. Then, the component 19-1 of the printed circuit board 16-2 to be inspected
It is determined whether ~1-n has fallen off and whether these parts 19-1 to 19-n have shifted their postures, and in step 5T37, the determination results are supplied to the determination result output unit 26. and display it.
また上述した実施例においては、画像処理部23や判定
部25で画像の処理やパラメータの判定処理を行なうよ
うにしているが、これら画像処理 ・部23や判定部
25で行う処理は、制御部28のプログラムで行うよう
にしても良い。Furthermore, in the embodiment described above, the image processing unit 23 and the determination unit 25 perform image processing and parameter determination processing, but the processing performed by the image processing unit 23 and the determination unit 25 is performed by the control unit. 28 programs may be used.
また上述した実施例においては、1つの部品に対して1
つのウィンドを設けているが、1つの部品であっても、
その各部分の特徴が異なるものについては、1つの部品
に対して複数のウィンドを設け、そのウィンド毎にパラ
メータを抽出するようにしても良い。In addition, in the above-mentioned embodiment, one part is
Although we have two windows, even if it is just one part,
If each part has different characteristics, a plurality of windows may be provided for one part, and parameters may be extracted for each window.
また上述したように実施例においては、2値化パラメー
タの抽出処理を階層化しているが、形状認識処理1位置
認識処理9部品有無の判定処理。Furthermore, as described above, in the embodiment, the extraction processing of the binarization parameters is hierarchical, and includes a shape recognition process, a position recognition process, and a component presence/absence determination process.
色処理等を階層化しても良い。Color processing etc. may be layered.
また上述したように実施例においては、最初のの処理階
層から次の処理階層に進むか否かを操作員の判断により
行なっているが、判定基準式などを用いて、これを自動
化するようにしても良い。Furthermore, as mentioned above, in the embodiment, the operator decides whether or not to proceed from the first processing layer to the next processing layer, but it is possible to automate this by using a judgment criterion formula or the like. It's okay.
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、ティーチング時に
おける入力データ数を増大させることなく、各部品の特
徴に応じた最適な検査精度を得ることができ、また検査
時における判定時間を短くすることができるとともに、
各部品の特徴に応じて正確に、これを検査することがで
きる。(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, it is possible to obtain optimal inspection accuracy according to the characteristics of each part without increasing the number of input data during teaching, and to improve judgment during inspection. In addition to being able to shorten the time,
This can be accurately inspected according to the characteristics of each part.
第1図はこの発明による部品実装基板の検査装置の一実
施例を示す回路ブロック図、第2図はこの実施例で用い
られる基準プリント基板の一例を示す平面図、第3図は
この実施例おいて用いられるウィンドの一例を示す模式
図、第4図(A)はこの実施例のティーチング動作例を
示すフローチャート、第4図(B)はこの実施例のティ
ーチング動作で使用されるパラメータ抽出ルーチンの一
例を示すフローチャート、第4図(C)はこの実施例の
検査動作例を示すフローチャート、第5図はこの実施例
における部品画像信号の波形図を示す模式図、第6図(
A)、(B)は、各々第5図に示す部品画像信号の処理
例を説明するための模式図、第7図はこの実施例におけ
る伯の波形例を示す模式図、第8図(A)〜(D)は、
各々第7図に示す部品画像信号の処理例を説明するため
の模式図、第9図はこの従来の自動検査装置の一例を示
すブロック図、第10図はこの自動検査装置の検査基準
となる基準プリント基板の一例を示す側面図、第11図
はこの自動検査装置のティーチング動作例を示すフロー
チャートである。
11・・・撮像部、12・・・処理部、16−1・・・
基準基板(基準プリント基板)、16−2・・・被検査
基板(被検査プリント基板)、18・・・素基板、19
−1〜19−n・・・部品。
特許出願人 立石電機株式会社
代理人 弁理士 岩倉哲二(他1名)
第5図 第6図(A)FIG. 1 is a circuit block diagram showing an embodiment of a component mounting board inspection device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an example of a reference printed circuit board used in this embodiment, and FIG. 3 is a plan view of this embodiment. 4(A) is a flowchart showing an example of the teaching operation of this embodiment, and FIG. 4(B) is a parameter extraction routine used in the teaching operation of this embodiment. FIG. 4(C) is a flowchart showing an example of the inspection operation of this embodiment, FIG. 5 is a schematic diagram showing a waveform diagram of a component image signal in this embodiment, and FIG.
A) and (B) are schematic diagrams for explaining the processing example of the component image signal shown in FIG. 5, FIG. ) to (D) are
Fig. 7 is a schematic diagram for explaining an example of processing a component image signal, Fig. 9 is a block diagram showing an example of this conventional automatic inspection device, and Fig. 10 is an inspection standard for this automatic inspection device. FIG. 11 is a side view showing an example of a reference printed circuit board, and is a flowchart showing an example of the teaching operation of this automatic inspection device. 11... Imaging unit, 12... Processing unit, 16-1...
Reference board (reference printed board), 16-2... Board to be inspected (printed board to be inspected), 18... Base board, 19
-1 to 19-n... parts. Patent Applicant Tateishi Electric Co., Ltd. Agent Patent Attorney Tetsuji Iwakura (and 1 other person) Figure 5 Figure 6 (A)
Claims (1)
上の部品を検査する部品実装基板の検査装置において、
前記基板情報を処理する処理手段が階層化され、前記基
板情報中の部品情報の状態に応じて、この部品情報の処
理深度を変えて、前記基板上の部品に関する情報を処理
する処理部を備えたことを特徴とする部品実装基板の検
査装置。In a component mounting board inspection device that processes board information of a board on which components are mounted to inspect components on the board,
The processing means for processing the board information is hierarchical, and includes a processing unit that processes information regarding the components on the board by changing the processing depth of the component information according to the state of the component information in the board information. An inspection device for component mounting boards, which is characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61045408A JPH0814844B2 (en) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | Inspection device for component mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61045408A JPH0814844B2 (en) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | Inspection device for component mounting board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62203287A true JPS62203287A (en) | 1987-09-07 |
JPH0814844B2 JPH0814844B2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=12718426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61045408A Expired - Lifetime JPH0814844B2 (en) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | Inspection device for component mounting board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0814844B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0431976A (en) * | 1990-05-28 | 1992-02-04 | Seikosha Co Ltd | Image monitoring method |
CN114208412A (en) * | 2019-08-02 | 2022-03-18 | 株式会社富士 | Mounting device, mounting system, and inspection mounting method |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5814270A (en) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | Picture scanning and recording method |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61045408A patent/JPH0814844B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5814270A (en) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | Picture scanning and recording method |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0431976A (en) * | 1990-05-28 | 1992-02-04 | Seikosha Co Ltd | Image monitoring method |
CN114208412A (en) * | 2019-08-02 | 2022-03-18 | 株式会社富士 | Mounting device, mounting system, and inspection mounting method |
CN114208412B (en) * | 2019-08-02 | 2023-06-09 | 株式会社富士 | Mounting device, mounting system, and inspection mounting method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0814844B2 (en) | 1996-02-14 |
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