JPS62195153A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS62195153A JPS62195153A JP61037827A JP3782786A JPS62195153A JP S62195153 A JPS62195153 A JP S62195153A JP 61037827 A JP61037827 A JP 61037827A JP 3782786 A JP3782786 A JP 3782786A JP S62195153 A JPS62195153 A JP S62195153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- case
- section
- seal path
- seal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/16315—Shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はガラス封止型の半導体用パッケージにおけるキ
ャップ及びケースのシールバス部の形状に関するもので
ある。
ャップ及びケースのシールバス部の形状に関するもので
ある。
従来第２図に示さ扛るようにガラス封止型の半導体用パ
ッケージにおいては、キャップ面２０３とマース側シー
ルパス部２０４がケースの上下方向に平行に接するよう
に構成さ扛ており１両者を封止材２０５で封止する以前
に１両者を固定できる工うな形状になっていなかった。
ッケージにおいては、キャップ面２０３とマース側シー
ルパス部２０４がケースの上下方向に平行に接するよう
に構成さ扛ており１両者を封止材２０５で封止する以前
に１両者を固定できる工うな形状になっていなかった。
従って、上述した従来のような形状をもったガラス封止
型の半導体用パッケージにおいては、半導体封入時に、
ケースに対するキャップの位置決めが困難な上、封止材
となるガラスが固型化する迄、キャップとケース’に！
着させておく間に、キャップとケースにズレが生じる可
能性が高く５組立歩留を悪化させるという障害がある。
型の半導体用パッケージにおいては、半導体封入時に、
ケースに対するキャップの位置決めが困難な上、封止材
となるガラスが固型化する迄、キャップとケース’に！
着させておく間に、キャップとケースにズレが生じる可
能性が高く５組立歩留を悪化させるという障害がある。
この発明の目的は、上記欠点を解消し、安定した組立歩
留りと組立後の外部からの衝撃に対しても高い信頼性會
持つガラス封止型の半導体用のパッケージを提供する事
である。この発明においては、上記目的全達成する為に
、ケースキャップ面とケース側シールバス部に両者がは
め込み式になる形状全採用し、さらに、キャップ部ケケ
ース外型よりも内側に配置した構造紮有している。
留りと組立後の外部からの衝撃に対しても高い信頼性會
持つガラス封止型の半導体用のパッケージを提供する事
である。この発明においては、上記目的全達成する為に
、ケースキャップ面とケース側シールバス部に両者がは
め込み式になる形状全採用し、さらに、キャップ部ケケ
ース外型よりも内側に配置した構造紮有している。
次に本発明の詳細を図面をもって説明する〇第１図は本
発明の一実施例で、ガラス封止型半導体用パッケージの
縦断面図である。１０１はキャップで、ケース本体１０
２とはシールパス部１０３゜１０４において、封止材］
０５’ｆｒ介して、密着させる。この例の場曾、キャッ
プ１０１がケース１０２にはまり込むような形になって
いるので、−朋キャップを取り付けた状態になると、キ
ャップ自身の横方向のズレが生じにくい０又、キャップ
１０１をはめ込む際、シールパス１０３．］０４の形状
がテーパー状になっている為、スムーズである。その上
、シールパス巾も広くなる為、密着性に関しても有利で
ある。又、ケース外型に対して、キャップ部がケース内
側にσいり込んで配置される為、封人材が（１０３）、
（１０４）のシールパス部よりはみ出た場＆罠も、ケー
ス外型より外側には飛び出すことがない。従って外部か
ら衝撃を受けた際、直伊封人材に接触することが少ない
ためクラックがはいりにくい。
発明の一実施例で、ガラス封止型半導体用パッケージの
縦断面図である。１０１はキャップで、ケース本体１０
２とはシールパス部１０３゜１０４において、封止材］
０５’ｆｒ介して、密着させる。この例の場曾、キャッ
プ１０１がケース１０２にはまり込むような形になって
いるので、−朋キャップを取り付けた状態になると、キ
ャップ自身の横方向のズレが生じにくい０又、キャップ
１０１をはめ込む際、シールパス１０３．］０４の形状
がテーパー状になっている為、スムーズである。その上
、シールパス巾も広くなる為、密着性に関しても有利で
ある。又、ケース外型に対して、キャップ部がケース内
側にσいり込んで配置される為、封人材が（１０３）、
（１０４）のシールパス部よりはみ出た場＆罠も、ケー
ス外型より外側には飛び出すことがない。従って外部か
ら衝撃を受けた際、直伊封人材に接触することが少ない
ためクラックがはいりにくい。
以上説明した工うに１本発明は、ケースキャップ部と、
ケース側シールパス部に両者がはめ込み式となる形状を
採用し、さらにキャップ部全ケース外型よりも内側に配
置する事により５組立時のキャップズレ全防止すると共
にケースとキャップの密着性を良好にし５組立歩留の向
上に役立つばかりでなく、組立後の各棟工程並びに輸送
時等における衝撃に対しても強くなり、パッケージの信
頼性ヶ著しく向上させるという効果がある。
ケース側シールパス部に両者がはめ込み式となる形状を
採用し、さらにキャップ部全ケース外型よりも内側に配
置する事により５組立時のキャップズレ全防止すると共
にケースとキャップの密着性を良好にし５組立歩留の向
上に役立つばかりでなく、組立後の各棟工程並びに輸送
時等における衝撃に対しても強くなり、パッケージの信
頼性ヶ著しく向上させるという効果がある。
第１図σ本発明によるガラス封止型の半導体パッケージ
の一例の縦断面図、第２図は同パッケージにおける従来
例である。 １０１．２０１・・・・・・キャップ部、１０２．２０
２・・・・・・ケ ｘｓ、１０３．２０３・・・・・・
キャップ側シールパス部、１０４，２０４・・・・・・
ケース側シールパス部、１０５゜２０５・・・・・・封
止材。
の一例の縦断面図、第２図は同パッケージにおける従来
例である。 １０１．２０１・・・・・・キャップ部、１０２．２０
２・・・・・・ケ ｘｓ、１０３．２０３・・・・・・
キャップ側シールパス部、１０４，２０４・・・・・・
ケース側シールパス部、１０５゜２０５・・・・・・封
止材。
Claims (1)
- キャップがケース側にはめ込まれる形態を有し、キャッ
プ部最外部をケース最外部よりも内側に配置したことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037827A JPS62195153A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037827A JPS62195153A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195153A true JPS62195153A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12508358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61037827A Pending JPS62195153A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195153A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01146379A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Nec Corp | 電歪効果素子組立体 |
| JPH02205053A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61037827A patent/JPS62195153A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01146379A (ja) * | 1987-12-02 | 1989-06-08 | Nec Corp | 電歪効果素子組立体 |
| JPH02205053A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
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