JPS62194255A - Photosensitive lithographic printing plate without requiring damping water - Google Patents
Photosensitive lithographic printing plate without requiring damping waterInfo
- Publication number
- JPS62194255A JPS62194255A JP3575586A JP3575586A JPS62194255A JP S62194255 A JPS62194255 A JP S62194255A JP 3575586 A JP3575586 A JP 3575586A JP 3575586 A JP3575586 A JP 3575586A JP S62194255 A JPS62194255 A JP S62194255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- plate
- silicone rubber
- waterless
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 14
- 238000013016 damping Methods 0.000 title abstract 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 146
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 26
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 14
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 150000004756 silanes Chemical group 0.000 description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CNPVJWYWYZMPDS-UHFFFAOYSA-N 2-methyldecane Chemical compound CCCCCCCCC(C)C CNPVJWYWYZMPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(octanoyloxy)stannyl] octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCC NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 206010012442 Dermatitis contact Diseases 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N Riboflavin Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical class C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- AAFXQFIGKBLKMC-KQQUZDAGSA-N (e)-3-[4-[(e)-2-carboxyethenyl]phenyl]prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=C(\C=C\C(O)=O)C=C1 AAFXQFIGKBLKMC-KQQUZDAGSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNVPEYWUNMHOR-UHFFFAOYSA-N 1-azido-4-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 FKNVPEYWUNMHOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPUXJIIRIWMSQ-QPJJXVBHSA-N 2-[(e)-3-phenylprop-2-enylidene]propanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C(O)=O)=C\C=C\C1=CC=CC=C1 BLPUXJIIRIWMSQ-QPJJXVBHSA-N 0.000 description 1
- LDOMKUVUXZRECL-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound NC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O LDOMKUVUXZRECL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLWADFLAOKUBDR-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-chlorophenoxybutyric acid Chemical compound CC1=CC(Cl)=CC=C1OCCCC(O)=O LLWADFLAOKUBDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWZBPIIQMKUTIS-UHFFFAOYSA-N 4-(1-hydroxyethoxy)cyclohexan-1-ol Chemical compound CC(O)OC1CCC(O)CC1 QWZBPIIQMKUTIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylaniline Chemical compound NC1=CC=C(C=C)C=C1 LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDSGWXWQNSQAN-UHFFFAOYSA-N 6-diazo-n-phenylcyclohexa-2,4-dien-1-amine Chemical compound [N-]=[N+]=C1C=CC=CC1NC1=CC=CC=C1 ZRDSGWXWQNSQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical group C1CCC2OC21 GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- WZJYZQFKDSQXQY-UHFFFAOYSA-N C1=CC=C(C=C1)CC(=[N+]=[N-])CNC2=CC=CC=C2 Chemical compound C1=CC=C(C=C1)CC(=[N+]=[N-])CNC2=CC=CC=C2 WZJYZQFKDSQXQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUNGANRZJHBGPY-UHFFFAOYSA-N D-Lyxoflavin Natural products OCC(O)C(O)C(O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N Diethyl succinate Chemical compound CCOC(=O)CCC(=O)OCC DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical class OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGHFDTDSFZTYBW-UHFFFAOYSA-N O-silylhydroxylamine Chemical group NO[SiH3] YGHFDTDSFZTYBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 206010052428 Wound Diseases 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N acetyloxysilicon Chemical compound CC(=O)O[Si] BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Chemical class CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triol;propan-2-one Chemical compound CC(C)=O.OC1=CC=CC(O)=C1O HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- GQVCNZBQZKXBMX-UHFFFAOYSA-N butan-2-one;toluene Chemical compound CCC(C)=O.CC1=CC=CC=C1 GQVCNZBQZKXBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 150000001851 cinnamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical group C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- IQIJRJNHZYUQSD-UHFFFAOYSA-N ethenyl(phenyl)diazene Chemical compound C=CN=NC1=CC=CC=C1 IQIJRJNHZYUQSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 208000006405 hereditary benign intraepithelial dyskeratosis Diseases 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical group O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000687 hydroquinonyl group Chemical class C1(O)=C(C=C(O)C=C1)* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N n-(methoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound COCNC(=O)C=C ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001484 phenothiazinyl group Chemical class C1(=CC=CC=2SC3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000011907 photodimerization Methods 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000002151 riboflavin Substances 0.000 description 1
- 229960002477 riboflavin Drugs 0.000 description 1
- 235000019192 riboflavin Nutrition 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940066767 systemic antihistamines phenothiazine derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical class [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) phosphate Chemical compound C=CCOP(=O)(OCC=C)OCC=C XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0752—Silicon-containing compounds in non photosensitive layers or as additives, e.g. for dry lithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、湿し水不要平版印刷版の作製に供される、高
耐刷性、高耐スクラッチ性、高感度、高現像性、高感脂
性等の実用性を向上させた湿し水不要感光性平版印刷版
（以下、水なしＰＳ版と称す。）に関するものである。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention provides high printing durability, high scratch resistance, high sensitivity, high developability, and high This invention relates to a photosensitive lithographic printing plate that does not require dampening water (hereinafter referred to as a waterless PS plate) with improved practicality such as oil sensitivity.
支持体上に、順に感光層およびシリコーンゴム層を有す
る水なしＰＳ版についてはすでに種々のものが提案され
ている（例えば特公昭４４−２３０４２号、特公昭４６
−１６０４４号、特公昭５１−１７０８１号、特公昭５
４−２６９２３号、特開昭５６−８００４６号、特公昭
５５−２２７８１号）。そして、この種の水なしＰＳ版
を使用した製版方法は、次のような２種の方法に大別で
きる。その１つは画線部の感光層を現像液で溶解するこ
とによってその上部にあるシリコーンゴム層を除去して
画線部を形成する方法（特公昭４６−１６０４４号）で
あり、もう一つは感光層として光接着性感光層（ポジ型
の場合）あるいは光剥離性感光層（ネガ型の場合）を設
け、画像露光により光接着しなかった部分のシリコーン
ゴム層のみを膨潤除去するかあるいは画像露光により光
剥離を起した部分のシリコーンゴム層のみを膨潤除去す
る、いわゆる感光層上のシリコーンゴム層のみを選択的
に膨潤除去する方法（特公昭５４−２６９２３号および
特開昭５６−８００４６号）である。前者の方法ではシ
リコーンゴム層と感光層との接着強度を十分高く設計し
ても感光層が溶出除去されるため、画像形成が悪くなっ
たり現像不良の現象が現われたりすることが少く、また
シリコーンゴム層上にカバーフィルムを持たないような
水なしＰＳ版を製造した場合にも、シリコーンゴム層の
密着強度の安定した、耐スクラッチ性、耐摩耗性のある
水なしＰＳ版を製造することができる上、このような水
なしＰＳ版から得られる水なしプレートは高い耐刷性が
期待できる。Various waterless PS plates having a photosensitive layer and a silicone rubber layer on a support have already been proposed (for example, Japanese Patent Publication No. 44-23042, Japanese Patent Publication No. 46
-16044, Special Publication No. 51-17081, Special Publication No. 51
No. 4-26923, Japanese Patent Publication No. 56-80046, Japanese Patent Publication No. 55-22781). Plate making methods using this type of waterless PS plate can be roughly divided into the following two types of methods. One method is to dissolve the photosensitive layer in the image area with a developer and remove the silicone rubber layer above it to form the image area (Japanese Patent Publication No. 16044/1983). In this method, a photoadhesive photosensitive layer (in the case of a positive type) or a photoremovable photosensitive layer (in the case of a negative type) is provided as a photosensitive layer, and only the portions of the silicone rubber layer that are not photoadhered by image exposure are swelled and removed. A method of selectively swelling and removing only the silicone rubber layer on the photosensitive layer, that is, swelling and removing only the silicone rubber layer in the area where photo-peeling occurred due to image exposure (Japanese Patent Publication No. 54-26923 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-80046) No.). In the former method, even if the adhesive strength between the silicone rubber layer and the photosensitive layer is designed to be sufficiently high, the photosensitive layer is eluted and removed, so poor image formation and poor development are less likely to occur. Even when manufacturing a waterless PS plate that does not have a cover film on the rubber layer, it is possible to manufacture a waterless PS plate with stable adhesion strength of the silicone rubber layer, scratch resistance, and abrasion resistance. In addition, waterless plates obtained from such waterless PS plates can be expected to have high printing durability.
しかし、この水なしプレートの画線部は、感光層および
シリコーンゴム層の両層が除去されて形成された比較的
深い凹部とならざるを得ず、印刷時にこの凹部にインキ
を十分着肉させる為には版面へのインキ供給量を多くす
る、いわゆるインキを厚盛りにしなければならないとい
う問題点があった。一方、後者の方法では画線部がシリ
コーンゴム層のみ除去されて形成された比較的浅い凹部
であるためインキが薄盛りできるという特徴はあるが、
シリコーンゴム層の耐スクラッチ性および耐摩耗性を十
分なものとし、且つ耐刷力のある水なしプレートが（昇
られるようにすることを目的としてシリコーンゴム層と
感光層との接着強度を高くすると画線部のシリコーンゴ
ム層の除去（現像）が必然的に困難となってしまうため
、結局シリコーンゴム層の耐スクラッチ性、耐摩耗性が
不十分な上に、耐刷力の低い水なしプレートしか与える
ことができない水なしＰＳ版しか得ることができないと
いう本質的な欠点があった。However, the image area of this waterless plate has to be a relatively deep recess formed by removing both the photosensitive layer and the silicone rubber layer, and the ink must be sufficiently deposited in this recess during printing. In order to do this, there was a problem in that it was necessary to increase the amount of ink supplied to the printing plate, or to apply a thick layer of ink. On the other hand, in the latter method, the image area is a relatively shallow recess formed by removing only the silicone rubber layer, so the ink can be applied thinly.
The silicone rubber layer has sufficient scratch resistance and abrasion resistance, and the adhesive strength between the silicone rubber layer and the photosensitive layer is increased in order to make a waterless plate with printing durability. Since it is inevitably difficult to remove (develop) the silicone rubber layer in the image area, the scratch resistance and abrasion resistance of the silicone rubber layer are insufficient, and the waterless plate has low printing durability. The essential drawback was that only a waterless PS version could be obtained.
そこで上記問題点を解決するために、支持体上に極く薄
い感光層を設けその上にシリコーンゴム層を設けてなる
水なしＰＳ版を用いる方法が提案されている（特開昭６
Ｏ−２２９０３１）。上記方法によればシリコーンゴム
層と感光層との接着強度を十分高くすることが出来、シ
リコーンゴム層上にカバーフィルムを設けないような水
なしＰＳ版の場合でも、シリコーンゴム層の密着強度の
安定した耐スクラッチ性、耐摩耗性のあるものとなり、
このような水なしＰＳ版から得られる水なしプレートは
高い耐刷性が期待出来る。しかも、感光層が薄いため画
線部は、シリコーンゴム層および感光層が除かれた凹部
となるが、実質的にシリコーンゴム層の厚さに相当する
深さしかないためインキの薄盛りができ十分印刷可能で
ある。In order to solve the above-mentioned problems, a method has been proposed in which a waterless PS plate is used, in which an extremely thin photosensitive layer is provided on a support and a silicone rubber layer is provided thereon (JP-A-6
O-229031). According to the above method, the adhesive strength between the silicone rubber layer and the photosensitive layer can be sufficiently increased, and even in the case of a waterless PS plate in which a cover film is not provided on the silicone rubber layer, the adhesive strength of the silicone rubber layer can be increased sufficiently. It has stable scratch resistance and wear resistance,
A waterless plate obtained from such a waterless PS plate can be expected to have high printing durability. Moreover, since the photosensitive layer is thin, the image area becomes a concave area where the silicone rubber layer and photosensitive layer are removed, but since the depth is only substantially equivalent to the thickness of the silicone rubber layer, a thin layer of ink cannot be applied. It is fully printable.
しかし、このような十分な性能を持つ水なしＰＳ版も現
像過程あるいは印刷機への版の取り付は過程でスクラッ
チ傷を受けやすく、通常の湿し水を用いるＰＳ版と比較
して取り扱いにくいという聞届があった。However, even waterless PS plates with sufficient performance are susceptible to scratches during the development process or when installing the plate on a printing machine, making them difficult to handle compared to PS plates that use regular dampening water. There was a hearing.
従って、本発明の目的は、インキが薄盛りでき、コンベ
ンショナルＰＳ版に匹敵する耐刷性、耐スクラッチ性を
有する水なしＰＳ版を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide a waterless PS plate that can be coated with ink in a thin layer and has printing durability and scratch resistance comparable to conventional PS plates.
本発明は、支持体側から、プライマー層、感光層および
シリコーンゴム層の順に配置された湿し水不要感光性平
版印刷版において、プライマー層の厚さを従来用いられ
ている厚みよりも厚くすると、上記の目的を有効に解決
できるとの知見に基づいてなされたのである。The present invention provides a photosensitive lithographic printing plate that does not require dampening water, in which a primer layer, a photosensitive layer, and a silicone rubber layer are arranged in this order from the support side, and when the thickness of the primer layer is thicker than the thickness conventionally used, This was done based on the knowledge that the above objectives could be effectively solved.
すなわち、本発明は、支持体上に、プライマー層、感光
層およびシリコーンゴム層をこの順で有する湿し水不要
感光性平版印刷版において、該プライマー層の厚さが６
〜１００μであることを特徴とする湿し水不要感光性平
版印刷版を提供する。That is, the present invention provides a photosensitive lithographic printing plate that does not require dampening water and has a primer layer, a photosensitive layer, and a silicone rubber layer in this order on a support, in which the thickness of the primer layer is 6.
To provide a photosensitive lithographic printing plate that does not require dampening water and has a thickness of 100 μm.
本発明の水なしＰＳ版の基本構造は、第１図に断面図を
示すように、支持体１の上に、プライマー層２、感光層
３およびシリコーンゴム層４を順に設けた構造となって
おり、これを像露光及び現像すると第２図に示す水なし
プレートが得られる。The basic structure of the waterless PS plate of the present invention, as shown in the cross-sectional view in FIG. When this is imagewise exposed and developed, a waterless plate shown in FIG. 2 is obtained.
尚、第２図中、画像部４Ａはシリコーンゴム層及び感光
層の両者が除去されてプライマー層２の表面が露出され
た凹部であり、４Ｂは非画像部である。In FIG. 2, the image area 4A is a recess where both the silicone rubber layer and the photosensitive layer have been removed and the surface of the primer layer 2 is exposed, and 4B is a non-image area.
以下、本発明の水なし２８版の、各構成要素および製版
方法について詳しく説明する。Hereinafter, each component and plate-making method of the waterless 28 plate of the present invention will be explained in detail.
く支持体〉
支持体としては、通常の平版印刷機等にセットできるた
わみ性と印刷時に加わる荷重に耐えうるものでなければ
ならない。代表的なものとしてはアルミニウム、銅、鋼
等の金属板、ポリエチレンテレフタレートのようなプラ
スチックフィルムもしくはシートあるいはコート紙、ゴ
ム等があげられる。Support: The support must be flexible enough to be set in a normal lithographic printing machine, etc., and must be able to withstand the load applied during printing. Typical examples include metal plates such as aluminum, copper, and steel, plastic films or sheets such as polyethylene terephthalate, coated paper, and rubber.
また複合された支持体、ゴム弾性を有する支持体、ゴム
弾性層を有する支持体、シリンダー状の支持体を用いる
こともできる。Further, a composite support, a support with rubber elasticity, a support with a rubber elastic layer, and a cylindrical support can also be used.
くプライマー層〉
本発明で使用するプライマー層は、次の条件を満たすこ
とが必要である。すなわち、支持体と感光層とをよく接
着し、経時において安定であること、さらに、露光、現
像してプライマー層が露出するためよくインキを受容し
、かつ現像液の溶剤に対する耐溶剤性が良いこと、であ
る。Primer layer> The primer layer used in the present invention needs to satisfy the following conditions. That is, it has good adhesion between the support and the photosensitive layer, is stable over time, is well-receptive to ink because the primer layer is exposed through exposure and development, and has good solvent resistance to developer solvents. That is.
この様の条件を満すものとして１．エポキシ樹脂、ポリ
ウレタン樹脂を適当な硬化剤を用いて加熱硬化させたも
のが例示される。また、光二量化型硬化性樹脂からなる
層を光硬化させたものも使用できるが、なかでもエポキ
シ樹脂が好ましい。If these conditions are met, 1. Examples include epoxy resins and polyurethane resins that are heat-cured using a suitable curing agent. Furthermore, a photocured layer made of a photodimerizable curable resin can also be used, but epoxy resin is particularly preferred.
本発明のプライマー層に使用されるエポキシ樹脂の代表
例は、下記の様なものである。Typical examples of epoxy resins used in the primer layer of the present invention are as follows.
（１） ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの
反応生成物
（２） ノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとの反
応生成物
（３） ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンとの
反応生成物
（４） テトラブロモビスフェノールＡとエピクロル
ヒドリンとの反応生成物
（５）環式脂肪族エポキシ樹脂（シクロヘキセンオキサ
イド基、トリシクロデセンオキサイド基、シクロペンテ
ンオキサイド基を有する化合物）（６）グリシジルエス
テル系エポキシ樹脂（多価カルボン酸とエピクロルヒド
リンとの反応生成物）（７） グリシジルアミン系エ
ポキシ樹脂（アミンとエピクロルヒドリンとの反応生成
物）
（８）複素環式エポキシ樹脂（ヒダントイン環をグリシ
ジル化したヒダントイン型エポキシ樹脂、およびトリア
ジン環を有するトリグリシジルイソシアヌレート）
エポキシ樹脂としては、この他にも、公知のエポキシ樹
脂すなわち分子当り少なくとも平均１個以上のエポキシ
基を有するものであれば何でも使用できるが、特に好ま
しいものは、（１）に示した、ビスフェノールＡ系エポ
キシ樹脂である。一般式は下記の通りであり、種々のエ
ポキシ当量のものがあるが、エポキシ当量１８０〜４０
００のものが好ましい。(1) Reaction product between bisphenol A and epichlorohydrin (2) Reaction product between novolac resin and epichlorohydrin (3) Reaction product between bisphenol F and epichlorohydrin (4) Reaction product between tetrabromobisphenol A and epichlorohydrin (5) Cycloaliphatic epoxy resin (compound having a cyclohexene oxide group, tricyclodecene oxide group, or cyclopentene oxide group) (6) Glycidyl ester-based epoxy resin (reaction product of polycarboxylic acid and epichlorohydrin) (7 ) Glycidylamine-based epoxy resin (reaction product of amine and epichlorohydrin) (8) Heterocyclic epoxy resin (hydantoin-type epoxy resin with glycidylated hydantoin ring, and triglycidyl isocyanurate with triazine ring) Epoxy resins include: In addition to these, any known epoxy resin, that is, one having an average of at least one epoxy group per molecule, can be used, but particularly preferred are the bisphenol A-based epoxy resins shown in (1). be. The general formula is as follows, and there are various epoxy equivalents, but the epoxy equivalent is 180 to 40.
00 is preferred.
Ｉ〉＝
巴
冨
イゝ口
＝′／
上記のエポキシ樹脂の硬化剤としては、脂肪族ポリアミ
ン、芳香族ポリアミン、ポリアミドアミン、ポリメルカ
プタン、酸無水物および三級アミンが有効であるが、中
でも酸無水物を硬化剤とし、三級アミンを硬化促進剤と
して用いたもので最も有効である。I〉= Tomomi Iゝ口='/ As curing agents for the above epoxy resin, aliphatic polyamines, aromatic polyamines, polyamidoamines, polymercaptans, acid anhydrides, and tertiary amines are effective, but among them, acid The most effective method is one using an anhydride as a curing agent and a tertiary amine as a curing accelerator.
酸無水物硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂に対し２〜１
００重量％（以下％と略称する。）の範囲である。特に
好ましい範囲は、使用するエポキシ樹脂および酸無水物
の種類により異なるが、１例として、エポキシ当】５０
０のエポキシ樹脂と無水酸当量１５０の酸無水物を使用
した場合は、１０〜５０％となる。The amount of acid anhydride curing agent added is 2 to 1 per epoxy resin.
00% by weight (hereinafter abbreviated as %). The particularly preferable range varies depending on the type of epoxy resin and acid anhydride used, but as an example, epoxy 50
When using an epoxy resin with a weight of 0 and an acid anhydride with an acid anhydride equivalent of 150, it is 10 to 50%.
硬化促進剤として用いる三級アミン化合物の添加量はエ
ポキシ樹脂に対して０．５〜３０％、特に好ましくは５
〜２０％の範囲である。The amount of the tertiary amine compound used as a curing accelerator is 0.5 to 30%, particularly preferably 5% to the epoxy resin.
It is in the range of ~20%.
上述のようなエポキシ樹脂、酸無水物および三級アミン
化合物は適当な有機溶剤に溶解して、支持体上に塗布し
た後、８０〜１５０℃の温度で加熱硬化する。The above-mentioned epoxy resin, acid anhydride, and tertiary amine compound are dissolved in a suitable organic solvent, coated on a support, and then cured by heating at a temperature of 80 to 150°C.
なおこのプライマー層には、必要に応じて酸化チタンな
どの充填剤、あるいはハレーション防止剤、また焼き出
し性付与のための染料や酸発生剤を適宜混合して使用す
ることもできる。In this primer layer, if necessary, a filler such as titanium oxide, an antihalation agent, and a dye or acid generator for imparting printout properties may be appropriately mixed and used.
本発明では上記プライマー層の厚みを６μ〜１００μ好
ましくは８μ〜１５μとすることが重要である。つまり
、従来用いられている厚み範囲である６μ未満の厚みで
は、耐スクラッチ性に対して効果がないからである。ま
た、通常の圧延工程を経て仕上げられた金属板を支持体
として使用する場合、支持体表面の形態欠陥および化学
的悪影響の遮断効果を挙げるためにも、膜厚は厚い方が
有利である。In the present invention, it is important that the thickness of the primer layer is 6μ to 100μ, preferably 8μ to 15μ. In other words, a thickness of less than 6 μm, which is the conventional thickness range, has no effect on scratch resistance. Further, when a metal plate finished through a normal rolling process is used as a support, a thicker film is advantageous in order to have a shielding effect against form defects and chemical adverse effects on the surface of the support.
一方あまり厚すぎると、感光層との接着不良が発生する
。この原因は十分に解明されていないが、ブライマ一層
中の未硬化物質および硬化触媒等の物質が、プライマー
層と感光層の界面に集まりウィークパンダリーレイアー
を形成し、プライマー層と感光層との接着を劣化させる
からと考えられる。さらに、膜厚が厚いとプライマー層
全体を均一に硬化させるために高温もしくは長時間の硬
化条件が必要となり、又経済的に不利である。On the other hand, if it is too thick, poor adhesion with the photosensitive layer will occur. The reason for this is not fully understood, but uncured substances and curing catalysts in the brimer layer collect at the interface between the primer layer and the photosensitive layer, forming a weak pandering layer. This is thought to be because it deteriorates the adhesion. Furthermore, if the film is thick, high temperature or long curing conditions are required to uniformly cure the entire primer layer, which is also economically disadvantageous.
く感光層〉
本発明に使用する感光層は、露光の前後で現像液に対す
る溶解性に変化を生じるものであれば、いかなるもので
あってもよい。Photosensitive layer> The photosensitive layer used in the present invention may be any layer as long as its solubility in a developer changes before and after exposure.
このような感光層を構成する化合物又は組成物には、次
のものが含まれる。Compounds or compositions constituting such a photosensitive layer include the following.
（１）沸点１００℃以上で、室温で不揮発性の不飽和モ
ノマーあるいはそれらのオリゴマーと光増感剤、熱重合
禁止剤と、必要ならば室温での形態保持性を与えるため
の充填材および若干の添加物を含む組成物。(1) An unsaturated monomer or oligomer thereof with a boiling point of 100°C or higher and nonvolatile at room temperature, a photosensitizer, a thermal polymerization inhibitor, and if necessary, a filler to provide shape retention at room temperature and some A composition containing an additive.
不飽和モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ
）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル
（メタ）アクリレート、１−りロロー２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレートなどの一連のアクリル酸エステル、メ
タアクリル酸エステル類、エチレンビスアクリルアミド
、Ｎ−メチロールアクリルアミド、メトキシメチルアク
リルアミドなどのアクリルアミド誘導体、トリアリルシ
アヌレート、トリアリルフォスフェート、ジアリルフタ
レート、ジアリルマレートなどのアリルアルコールのエ
ステル、その他スチレン誘導体、ケイ皮酸誘導体などを
使用することができる。Examples of unsaturated monomers include ethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, hydroxyethyl(meth)acrylate,
A series of acrylic esters such as hydroxypropyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, 1-lyrolow-2-hydroxyethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, methacrylic esters, ethylenebisacrylamide , acrylamide derivatives such as N-methylol acrylamide and methoxymethyl acrylamide, esters of allyl alcohol such as triallyl cyanurate, triallyl phosphate, diallyl phthalate and diallyl maleate, other styrene derivatives, cinnamic acid derivatives, etc. I can do it.
光増感剤としては、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン
誘導体、アントラキノン誘導体、アルデヒド、ケトン、
イオウ化合物、ハロゲン化合物、あるいはメチレンブル
ー、リボフラビンなどの染料が使用できる。Examples of photosensitizers include benzophenone derivatives, benzoin derivatives, anthraquinone derivatives, aldehydes, ketones,
Sulfur compounds, halogen compounds, or dyes such as methylene blue and riboflavin can be used.
熱重合禁止剤としては、ハイドロキノン誘導体、フェノ
ール誘導体、ニトロ置換ベンゼン、第３級アミン、フェ
ノチアジン誘導体が用いられる。As the thermal polymerization inhibitor, hydroquinone derivatives, phenol derivatives, nitro-substituted benzenes, tertiary amines, and phenothiazine derivatives are used.
充填剤あるいは添加物としては、コロイダルシリカ、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化鉄などの無機物
の微細な粉末、ポリ酢酸ビニル、ポリ（メタ）アクリル
酸エステル、分子蛍数千のポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル
ポリマー、硬化前のレゾールフェノール系、尿素系、メ
ラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系樹脂など
かあげられる。Fillers or additives include colloidal silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, fine inorganic powders such as iron oxide, polyvinyl acetate, poly(meth)acrylic esters, polyethylene, polypropylene, polychloride with thousands of molecules. Examples include vinyl, vinyl polymers such as polyvinylidene chloride, resol phenol resins before curing, urea resins, melamine resins, epoxy resins, and unsaturated polyester resins.
（２）重合体の主鎖又は側鎖に む高分子化合物からなる組成物。(2) In the main chain or side chain of the polymer A composition consisting of a polymer compound.
重合体の主鎖又は側鎖に感光性基としてチル類、ポリア
ミド類、ポリカーボネート類のような感光性重合体を主
成分とするもの（例えば米国特許第３．０３０．２０８
号、同第３．７０７．３７３号及び同第３．４５３．２
３７号の各明細書に記載されているような化合物）；シ
ンナミリデンマロン酸等の（２−プロペリデン）マロン
酸化合物及び二官能性グリコール類から誘導される感光
性ポリエステル類を主成分としたもの（例えば米国特許
第２．９５６．８７８号及び同第３．１７３．７８７号
の各明細書に記載されているような感光性重合体）；ポ
リビニールアルコール、澱粉、セルロース及びその類似
物のような水酸基含有重合体のケイ皮酸エステル類（例
えば米国特許第２．６９０．９６６号、同第２．７５２
．３７２号、同第２、７３２．３０１号等の各明細書に
記載されているような感光性重合体）、更に特開昭５８
−２５３０２号、同５９−１７５５０号公報に記載され
ている重合体等が包含される。Polymers whose main component is a photosensitive polymer such as chill, polyamide, or polycarbonate as a photosensitive group in the main chain or side chain (for example, U.S. Pat. No. 3.030.208
No. 3.707.373 and No. 3.453.2
Compounds such as those described in the specifications of No. 37); mainly composed of photosensitive polyesters derived from (2-properidene) malonic acid compounds such as cinnamylidene malonic acid and difunctional glycols (e.g. photopolymers such as those described in U.S. Pat. Nos. 2,956,878 and 3,173,787); polyvinyl alcohol, starch, cellulose and the like; Cinnamate esters of hydroxyl group-containing polymers such as U.S. Pat.
．． 372, No. 2, 732.301, etc.), as well as JP-A-58
The polymers described in Japanese Patent No. 25302 and No. 59-17550 are included.
（３）光硬化性ジアゾ樹脂あるいはアジド樹脂と必要な
らば光増感剤と若干の充填材添加物。(3) Photocurable diazo resin or azide resin and if necessary a photosensitizer and some filler additives.
光硬化性ジアゾ樹脂としては、バラジアゾジフェニルア
ミン、バラジアゾモノエチルアニリン、バラジアゾベン
ジルエチルアニリンなどのジアゾ系アミンとホルムアル
デヒドとの縮合物の塩化亜鉛複塩をあげることができる
。Examples of the photocurable diazo resin include zinc chloride double salts of condensates of formaldehyde and diazo amines such as vara diazo diphenylamine, vara diazomonoethylaniline, and vara diazobenzylethylaniline.
光硬化性アジド樹脂としては、ポリビニルアルコールの
アジドフタル酸エステル、あるいはアジ）’安息ｆＦ酸
エステル、スチレン−無水マレイン酸共重合体と、芳香
族アジド系アルコール、例えばβ−（４−アジドフェノ
ール）エタノールのエステルなどがあげられる。The photocurable azide resin includes polyvinyl alcohol azidophthalic acid ester or azylbenzoic acid ester, styrene-maleic anhydride copolymer, and aromatic azide alcohol such as β-(4-azidophenol) ethanol. Examples include esters of
光増感剤、充填材、添加物としては（１）の例であげた
ものを使用できる。As the photosensitizer, filler, and additives, those listed in the example (1) can be used.
〔４）ｏ−キノンジアジド化合物からなる組成物。[4] A composition comprising an o-quinonediazide compound.
特に好ましい０−キノンジアジド化合物は〇−ナフトキ
ノンジアジド化合物であり、例えば米国特許第２．７６
６、１１８号、同第２．７６７、０９２号、同第２．７
７２、９７２号、同第２．８５９．１１２号、同第２．
９０７．６６５号、同第３．０４６．１１０号、同第３
．０４６．１１１号、同第３．０４６．１１５号、同第
３．０４６．１１８号、同第３．０４６．１１９号、同
第３゜０４６、１２０号、同第３．０４６．１２１号、
同第３．０４６．１２２号、同第３．０４６．１２３号
、同第３．０６１．４３０号、同第３．１０２゜８０９
号、同第３．１０６．４６５号、同第３．６３５．７０
９号、同第３．６４７．４４３号の各明細書をはじめ、
多数の刊行物に記されており、これらは好適に使用する
ことができる。これらの内でも、特に芳香族ヒドロキシ
化合物の０−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
または０−ナフトキノンジアジドカルボン酸エステル、
および芳香族アミン化合物の。−ナフトキノンジアジド
スルホン酸アミドまたは。Particularly preferred 0-quinonediazide compounds are 0-naphthoquinonediazide compounds, such as U.S. Pat.
6, 118, 2.767, 092, 2.7
72,972, No. 2.859.112, No. 2.
No. 907.665, No. 3.046.110, No. 3
．． No. 046.111, No. 3.046.115, No. 3.046.118, No. 3.046.119, No. 3.046, 120, No. 3.046.121,
Same No. 3.046.122, Same No. 3.046.123, Same No. 3.061.430, Same No. 3.102゜809
No. 3.106.465, No. 3.635.70
Including the specifications of No. 9 and No. 3.647.443,
It is described in a large number of publications, and these can be suitably used. Among these, 0-naphthoquinonediazide sulfonic acid ester or 0-naphthoquinonediazidecarboxylic acid ester of aromatic hydroxy compounds,
and of aromatic amine compounds. - naphthoquinonediazide sulfonic acid amide or.
−ナフトキノンジアジドカルボン酸アミドが好ましく、
例えばベンゾキノン−１，２−ジアジドスルホン酸、ナ
フトキノン−１，２−ジアジドスルホン酸とポリヒドロ
キシフェニルとのエステル（以下エステルとは部分エス
テルも含める）、ナフトキノン−１，２−ジアジド−４
−スルポン酸またはナフトキノン−１，２−ジアジド−
５−スルホン酸とピロガロールアセトン樹脂とのエステ
ル、ベンゾキノン−１，２−ジアジドスルホン酸または
ナフトキノン−１，２−ジアジドスルホン酸とノボラッ
ク型フェノールホルムアルデヒド樹脂またはノボラック
型クレゾールホルムアルデヒド樹脂のエステル、ポリ（
ｐ−アミノスチンン）とナフトキノン−１，２−ジアジ
ド−４−スルホン酸またはナフトキノン−１，２−ジア
ジド−５−スルホン酸のアミド、ポリｐ−ヒドロキシス
チレンとナフトキノン−１，２−ジアジド−４−スルホ
ン酸またはナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スル
ホン酸のエステル、ポリエチレングリコールとナフトキ
ノン−１，２−ジアジド−４−スルホン酸またはナフト
キノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸のエステル
、重合体アミンとナフトキノン−１，２−ジアジド−４
−スルホン酸またはナフトキノン−１，２−ジアジド−
５−スルホン酸のアミド、ポリメタクリル酸ｐ−ヒドロ
キシアニリドとナフトキノン−１，２−ジアジド−４−
スルホン酸またはナフトキノン−１，２−ジアジド−５
−スルホン酸のエステル、天然樹脂ロジンをアミン変性
したものとナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スル
ホン酸のアミド、ビスフェノールΔとプロピレンオキシ
ドからのエポキシ樹脂とナフトキノン−１，２−ジアジ
ド−５−スルホン酸のエステル、（メタ）アクリル酸と
ジヒドロキシフェニルのモノエステルのポリマーとナフ
トキノン−１，２−ジアジド−４−スルホン酸またはナ
フトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸のエス
テル、アミノイソフタル酸シアリルエステルとナフトキ
ノンジアジドスルホン酸の縮合物を重合させたもの、ポ
リカルボナートとのキノンジアジドスルホン酸エステル
またはキノンジアジド類をイソシアネート等で架橋した
もの、ビスフェノールＡとナフトキノン−１，２〜ジア
ジド−４−スルホン酸またはナフトキノン−１，２−ジ
アジド−５−スルホン酸のエステル、ナフトキノン−１
，２−ジアジド−５−スルホン酸とフェノール、ｐ−ク
レゾールなどのフェノール類、エチル、プロピル、ブチ
ル、アミルアルコールなどのアルコール類とのエステル
、ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸と
アニリン、ｐ−ヒドロキシアニリンなどのアミン類との
酸アミドなどがあげられる。- naphthoquinone diazide carboxylic acid amide is preferred;
For example, benzoquinone-1,2-diazide sulfonic acid, ester of naphthoquinone-1,2-diazide sulfonic acid and polyhydroxyphenyl (hereinafter esters include partial esters), naphthoquinone-1,2-diazide-4
-Sulfonic acid or naphthoquinone-1,2-diazide-
Ester of 5-sulfonic acid and pyrogallol acetone resin, ester of benzoquinone-1,2-diazide sulfonic acid or naphthoquinone-1,2-diazide sulfonic acid and novolak type phenol formaldehyde resin or novolak type cresol formaldehyde resin, poly(
Amides of p-aminostyrene) and naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfonic acid or naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid, poly p-hydroxystyrene and naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfone Acids or esters of naphthoquinone-1,2-diazido-5-sulfonic acid, esters of polyethylene glycol and naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfonic acid or naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid, polymers Amine and naphthoquinone-1,2-diazide-4
-Sulfonic acid or naphthoquinone-1,2-diazide-
Amide of 5-sulfonic acid, polymethacrylic acid p-hydroxyanilide and naphthoquinone-1,2-diazide-4-
Sulfonic acid or naphthoquinone-1,2-diazide-5
- Esters of sulfonic acids, amine-modified natural resin rosins and amides of naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid, epoxy resins from bisphenol Δ and propylene oxide and naphthoquinone-1,2-diazide-5- Esters of sulfonic acids, polymers of monoesters of (meth)acrylic acid and dihydroxyphenyl and esters of naphthoquinone-1,2-diazido-4-sulfonic acid or naphthoquinone-1,2-diazido-5-sulfonic acid, aminoisophthalic acid Polymerized condensates of sialyl ester and naphthoquinone diazide sulfonic acid, polycarbonate and quinone diazide sulfonic acid esters or quinone diazides crosslinked with isocyanate, etc., bisphenol A and naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfone acid or ester of naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid, naphthoquinone-1
, 2-diazide-5-sulfonic acid and phenol, phenol such as p-cresol, ester of alcohol such as ethyl, propyl, butyl, amyl alcohol, naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid and aniline , acid amides with amines such as p-hydroxyaniline, and the like.
これらのうち、特に好ましいものは、（２）の光二量化
型のものである。Among these, particularly preferred is the photodimerization type (2).
以上説明したような感光層の厚さは、像露光後の現像工
程で画線部の感光層およびシリコーンゴム層を除くこと
ができる限りにおいて、可能な限り薄いことが好ましい
が、一般的な目安としては、１μ以下、特に０．１〜０
．５μの範囲から選ばれることが望ましく、且つ好まし
い。The thickness of the photosensitive layer as explained above is preferably as thin as possible as long as the photosensitive layer and silicone rubber layer in the image area can be removed in the development process after image exposure, but as a general guideline: 1 μ or less, especially 0.1 to 0
．． It is desirable and preferable that the thickness be selected from the range of 5μ.
くシリコーンゴム層〉
本発明に用いるシリコーンゴム層は、次のようなくり返
し単位を有する分子量数千〜数十万の線状有機ポリシロ
キサンを主成分とする。Silicone Rubber Layer> The silicone rubber layer used in the present invention is mainly composed of a linear organic polysiloxane having a molecular weight of several thousand to several hundred thousand and having the following repeating units.
ここでＲは炭素数１〜１０のアルキル基あるいはフェニ
ル基であるが、Ｒの６０％以上がメチル基であるものが
好ましい。このような線状有機ポリシロキサンは、反応
性の架橋剤を添加して架橋シリコーンゴムとするのが一
般的である。いわゆる室温（低温）硬化型シリコーンゴ
ムに使われる架橋剤としては、珪素原子に結合した一価
の有機基を有するかまたは有しないアセトキシシラン、
ケトオキシムシラン、アミノキシシラン、アミドシラン
、アルコキシシラン、ヒドロキシシラン等のシランや、
これ等の低重合度縮合物であるシロキサン類、オルガノ
−ハイドロジエンポリシロキサン等がある。また感光層
／シリコーンゴム層の接着力を向上させ、長期間経時後
も層間接着力の低下を防ぐべくアリルイソシアヌレート
基を有する反応性シラン化合物、アミノアルキル基を有
する反応性シラン化合物、等をシリコーンゴム組成物中
に添加する場合もある。Here, R is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a phenyl group, but preferably 60% or more of R is a methyl group. Such linear organic polysiloxanes are generally made into crosslinked silicone rubber by adding a reactive crosslinking agent. Crosslinking agents used in so-called room temperature (low temperature) curing silicone rubber include acetoxysilane, which may or may not have a monovalent organic group bonded to a silicon atom;
Silanes such as ketoximesilane, aminoxysilane, amidosilane, alkoxysilane, hydroxysilane,
There are siloxanes, organo-hydrodiene polysiloxanes, etc. which are condensates of these with a low degree of polymerization. In addition, in order to improve the adhesive strength of the photosensitive layer/silicone rubber layer and prevent the interlayer adhesive strength from decreasing even after a long period of time, reactive silane compounds having an allyl isocyanurate group, reactive silane compounds having an aminoalkyl group, etc. are used. It may also be added to silicone rubber compositions.
シリコーンゴム層中に含まれる上記反応性架橋剤および
／または反応性シラン化合物の添加世は、好ましくは０
．０５〜１０％、より好ましくは０．１〜５％が選ばれ
る。またこれら接着成分同志を混合して用いることも出
来る。The amount of addition of the reactive crosslinking agent and/or reactive silane compound contained in the silicone rubber layer is preferably 0.
．． 05-10%, more preferably 0.1-5%. It is also possible to use a mixture of these adhesive components.
またシリコーンゴム層には、更に触媒として少量の有機
スズ化合物等が添加されるのが一般的である。Furthermore, a small amount of an organic tin compound or the like is generally added as a catalyst to the silicone rubber layer.
シリコーンゴム層の厚さは調子再現性の点からはできる
限り薄い方がよくまた耐刷性、印刷汚れの点からはある
程度の厚さを必要とするので通常０．５〜１０μ程度が
適当であり、１．０〜３．０μが望ましい。The thickness of the silicone rubber layer should be as thin as possible from the point of view of tone reproducibility, and a certain degree of thickness is required from the point of view of printing durability and printing smudges, so the appropriate thickness is usually about 0.5 to 10μ. Yes, 1.0 to 3.0μ is desirable.
本発明の水なしＰＳ版は、基本的には上述のような構成
よりなるが、必要に応じて、感光層とシリコーンゴム層
の間に接着層を介在させることができる。このような接
着層として種々の反応性の架橋剤、シランカップリング
剤が用いられる。なかでも、効果的なものはオキシム基
を含むシランカップリング剤、アミノアルキル基を有す
る反応性シリコーン化合物、アリルイソシアヌレート基
を有する反応性シラン化合物、有機チタネート化合物（
チタン系ブライマー）等がある。The waterless PS plate of the present invention basically has the above-described structure, but if necessary, an adhesive layer can be interposed between the photosensitive layer and the silicone rubber layer. Various reactive crosslinking agents and silane coupling agents are used for such adhesive layers. Among them, effective ones include silane coupling agents containing oxime groups, reactive silicone compounds having aminoalkyl groups, reactive silane compounds having allyl isocyanurate groups, and organic titanate compounds (
titanium-based brimers), etc.
接着層の厚みは原理的には単分子層以上あればよいが、
実際の塗布操作上１０ｍμ〜０．５μの範囲が選ばれる
。厚くなりすぎると経済的に不利であるばかりでなく、
感光層への現像液の浸透に悪影響を及ぼし画像再現性を
悪くする。 ・更に本発明の水なしＰＳ版のシリコー
ンゴム層の上には必要に応じて保護フィルムを設けても
よい。In principle, the thickness of the adhesive layer should be at least a monomolecular layer, but
For actual coating operations, a range of 10 mμ to 0.5 μm is selected. If it becomes too thick, it is not only economically disadvantageous;
It adversely affects the penetration of the developer into the photosensitive layer and deteriorates image reproducibility. - Furthermore, a protective film may be provided on the silicone rubber layer of the waterless PS plate of the present invention, if necessary.
く製版方法〉
本発明による水なしＰＳ版は透明原画を通して露光され
たのち、非画像部の感光層を溶解しつる現像液で現像さ
れて、非画像部の感光層およびその上のシリコーンゴム
層が除去され、水なしプレートとされる。Plate-making method> The waterless PS plate according to the present invention is exposed to light through a transparent original image, and then developed with a developer that dissolves the photosensitive layer in the non-image area and the silicone rubber layer thereon. is removed, forming a waterless plate.
画像露光の光源としては、例えば超高圧水銀灯、カーボ
ンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、
ケミカル灯、けい光灯、太陽光などが用いられる。Examples of light sources for image exposure include ultra-high pressure mercury lamps, carbon arc lamps, metal halide lamps, xenon lamps,
Chemical lamps, fluorescent lamps, sunlight, etc. are used.
現像液としては水なしＰＳ版の現像液として公知のもの
が使用できる。たとえば脂肪族炭化水素類くベキサン、
ヘプタン、“アイソパーＥ、Ｈ。As the developer, those known as those for waterless PS plates can be used. For example, aliphatic hydrocarbons such as bexane,
Heptane, “isopar E, H.
Ｇ”（エッソ化学製脂肪族炭化水素類の商品名）あるい
はガソリン、灯油など）、芳香族炭化水素類（トルエン
、キシレンなど）あるいはハロゲン化炭化水素類（トリ
クレンなど）に下記の極性溶媒を添加したものが好適で
ある。Add the following polar solvent to aromatic hydrocarbons (toluene, xylene, etc.) or halogenated hydrocarbons (triclene, etc.) It is preferable that
アルコール類（メタノール、エタノール、水など）
エーテル類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブ、メチルカルピトール、エチルカルピト
ール、ブチルカルピトール、ジオキサンなど）
ケトン類（アセトン、メチルエチルケトンなど）エステ
ル類（酢酸エチル、メチルセロソルブアセテート、セロ
ソルブアセテート、カルピトールアセテートなど）
またクリスタルバイオレット、アセドラシンレッドなど
の染料を現像液に加えて現像と同時に画像部の染色化を
行なうこともできる。Alcohols (methanol, ethanol, water, etc.) Ethers (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carpitol, ethyl carpitol, butyl carpitol, dioxane, etc.) Ketones (acetone, methyl ethyl ketone, etc.) Esters (ethyl acetate, methyl cellosolve acetate, cellosolve acetate, carpitol acetate, etc.) It is also possible to dye the image area at the same time as development by adding dyes such as crystal violet and acedrasin red to the developer.
現像は、例えば上記のような現像液を含む現像用パッド
でこすったり、現像液を版面に注いだ後に現像ブラシで
こするなど、公知の方法で行なうことができる。これに
より、画線部のシリコーンゴム層と感光層が除かれ、プ
ライマー層の表面が露出し、その部分がインク受容部と
なる。Development can be carried out by a known method, such as rubbing with a developing pad containing a developer as described above, or pouring a developer onto the printing plate and then rubbing with a developing brush. As a result, the silicone rubber layer and photosensitive layer in the image area are removed, the surface of the primer layer is exposed, and that area becomes an ink receiving area.
本発明による水なしＰＳ版においては、プライマー層の
厚さを６〜１００μとしたことにより、感光層の厚さを
薄層化しても、耐スクラッチ性、耐摩耗性に優れ、得ら
れる水なしプレートは耐刷力が高いという利点がある。In the waterless PS plate according to the present invention, by setting the thickness of the primer layer to 6 to 100 μm, even if the thickness of the photosensitive layer is reduced, it has excellent scratch resistance and abrasion resistance. Plates have the advantage of high printing durability.
更に、本発明による水なしＰＳ版は、画線部の感光層を
現像液で溶解することによって、その上のシリコーンゴ
ム層を、除くという方法で現像されるものであるから、
優れた現像性を有している。Furthermore, the waterless PS plate according to the present invention is developed by dissolving the photosensitive layer in the image area with a developer and removing the silicone rubber layer thereon.
It has excellent developability.
更にまた、本発明による水なしＰＳ版は、薄い感光層を
設ければよいので、これから作成された水なしプレート
は画線部がシリコーンゴム層のみならず、感光層をも除
かれた凹部であるにもかかわらず、実質的にシリコーン
ゴム層の厚さに相当する深さしかない上、露出されたプ
ライマー層が極めて高い感脂性を有している為、これら
両者が相俟ってインキを薄盛りできるという特長を有し
ている。Furthermore, since the waterless PS plate according to the present invention only needs to be provided with a thin photosensitive layer, the image area of the waterless plate prepared from this plate is not only the silicone rubber layer but also the concave portion from which the photosensitive layer is removed. Despite this, the depth is only substantially equivalent to the thickness of the silicone rubber layer, and the exposed primer layer has extremely high oil sensitivity. It has the advantage of being able to be plated thinly.
本発明において、膜厚の厚いプライマー層を用いること
により、耐スクラッチ性が改良される機構は十分に解明
されてはいないが、プライマー層が厚いと、該プライマ
ー層がシリコーンゴム層上の版面から受けた力を吸収し
、部分的な押し込みを受けても回復するためと考えられ
る。従来のプライマー層が薄い水なしＰＳ版のシリコー
ンゴム層上の版面をあやまって金属片などで傷つけてし
まった場合、その部分のシリコーンゴム層が取り除かれ
、インキ受容部となり印刷において汚れてしまう。これ
らの版面が傷つき印刷物に汚れとして表われた水なしＰ
Ｓ版のシリコーンゴム層、感光層およびプライマー層を
除去し、支持体表面を顕微鏡で観察したところ、凹状に
深く傷ついていることが認められた。一方、プライマー
層の膜厚が厚い水なしＰＳ版では、金属片などで傷をつ
けた版面について同じようにシリコーンゴム層、感光層
およびプライマー層を取り除き、支持体表面を観察した
ところ、はとんど傷ついていなかった。In the present invention, the mechanism by which the scratch resistance is improved by using a thick primer layer has not been fully elucidated, but when the primer layer is thick, the primer layer is removed from the plate surface on the silicone rubber layer. This is thought to be because it absorbs the force received and recovers even if it is partially pushed. If the plate surface on the silicone rubber layer of a waterless PS plate, where the conventional primer layer is thin, is accidentally scratched with a metal piece or the like, the silicone rubber layer in that area is removed and becomes an ink receiving area, causing stains during printing. Waterless P where these plates were damaged and appeared as stains on the printed matter.
When the silicone rubber layer, photosensitive layer and primer layer of the S plate were removed and the support surface was observed under a microscope, deep concave scratches were found. On the other hand, for a waterless PS plate with a thick primer layer, when the silicone rubber layer, photosensitive layer and primer layer were removed in the same way from a plate surface scratched with a metal piece, etc., and the surface of the support was observed, it was found that He wasn't hurt at all.
また、層全体を観察したところ、若干のへこみがあるだ
けでシリコーンゴム層は残っていた。これは、プライマ
ー層の厚い樹脂層が、シリコーンゴム層上の版面に受け
た部分的な力を回復する弾性体、すなわちクッション層
の役目をはたしているためと考えられる。一方ブライマ
一層がない場合、もしくは薄いときは、弾性体である樹
脂層がないか薄いために、永久ひずみを受けやすい金属
支持体表面まで傷つけてしまうものと考えられる。Further, when the entire layer was observed, the silicone rubber layer remained with only a slight dent. This is thought to be because the thick resin layer of the primer layer functions as an elastic body, ie, a cushion layer, that recovers the partial force applied to the plate surface on the silicone rubber layer. On the other hand, if there is no brimer layer or if it is thin, the elastic resin layer is absent or thin, and it is thought that the surface of the metal support, which is susceptible to permanent strain, will be damaged.
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.
実施例１
通常の方法で脱脂したスムースアルミニウム板上に乾燥
膜厚で１０μになるよう下記のブライマー履用組成物を
塗布し、１２０℃で５分間加熱硬化させた。Example 1 The following brimer footwear composition was applied to a smooth aluminum plate degreased in a conventional manner to a dry film thickness of 10 μm, and cured by heating at 120° C. for 5 minutes.
メチルセロソルブアセテート１２０重量部トルエン
１２０重量部メチルエチルケトン
１２０重ｆｆｉ部塗布硬化させたプライ
マー層は、現像液、あるいは感光層塗布用混合溶剤（メ
チルエチルケトン／トルエン−１フ１重量部比混合物）
に浸漬しても溶解することはなかった。Methyl cellosolve acetate 120 parts by weight Toluene
120 parts by weight of methyl ethyl ketone 120 parts by weight of ffi The cured primer layer is prepared using a developer or a mixed solvent for coating the photosensitive layer (mixture of methyl ethyl ketone/toluene-1 part by weight).
It did not dissolve even when immersed in water.
上記プライマー層を塗設したアルミニウム板上に、下記
の感光性組成物を乾燥膜厚で０．２５μになるよう塗布
し、乾燥した。On the aluminum plate coated with the primer layer, the following photosensitive composition was applied to a dry film thickness of 0.25 μm and dried.
ジブチル錫ジオクタノエート０．８重量部メチルエチル
ケトン ４５０重量部トルエン
４５０重量部次に、上記感光層上に下記
のシリコーンゴム組成物を乾燥膜厚で２μになるように
塗布し、乾煙し、シリコーンゴム硬化層を得た。Dibutyltin dioctanoate 0.8 parts by weight Methyl ethyl ketone 450 parts by weight Toluene
450 parts by weight Next, the following silicone rubber composition was coated on the photosensitive layer to a dry film thickness of 2 μm, and dried and smoked to obtain a cured silicone rubber layer.
ジブチル錫ジオクタノエート３．３重世部アイソパーＧ
（エッソ化学社製）１５００重量部上記のようにして得
られたシリコーンゴム層の表面に厚さ１２μの片面マッ
ト化ポリプロピレンフィルムをラミネートし、水なしＰ
Ｓ版を得た。Dibutyltin dioctanoate 3.3-fold Isopar G
(manufactured by Esso Chemical Co., Ltd.) 1500 parts by weight A 12μ thick one-sided matted polypropylene film was laminated on the surface of the silicone rubber layer obtained as above, and waterless P was applied.
I got the S version.
この印刷原版にポジフィルムを重ね、真空密着させヌア
ーク社製ＥＴ ２６ Ｖ ［ＩＤＮ５ ＵＬＴＲＡ−
ＰＬＵＳＦＬＩＰ−ＴＯＰ ＰＬＡＴＢ ＭＡＫＢＲに
より３０カウント露光したのち、ラミネートフィルムを
剥離し、アイソパーＨ（エッソ化学社製）９０重量部、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル７重量部、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル３ 重量８１よ
びこはく酸ジエチル５重量部よりなる現像液に１分間浸
漬し、現像パッドで軽くこすったところ、未露光部分の
感光層およびシリコーンゴム層が除去された。このよう
にして、印刷版全面にわたって、ポジフィルムの画像を
忠実に再現した水なし平版印刷版が得られた。A positive film was layered on this printing original plate, and the film was vacuum-adhered to the Nuark Co., Ltd. ET 26 V [IDN5 ULTRA-
After 30 counts of exposure using PLUSFLIP-TOP PLATB MAKBR, the laminate film was peeled off and 90 parts by weight of Isopar H (manufactured by Esso Chemical Co., Ltd.) was added.
When immersed in a developer consisting of 7 parts by weight of diethylene glycol monobutyl ether, 3 parts by weight of diethylene glycol monoethyl ether, 81 parts by weight of diethylene glycol monoethyl ether, and 5 parts by weight of diethyl succinate for 1 minute and lightly rubbed with a development pad, the unexposed areas of the photosensitive layer and silicone rubber layer were removed. removed. In this way, a waterless lithographic printing plate was obtained that faithfully reproduced the image of the positive film over the entire surface of the printing plate.
この水なし平版印刷版の非画線部の版面上に、新東科学
■社製連続加重式引掻強度試験機 ＴＹＰＥ−ＨＢＩＤ
ＯＮ−１８により、直径０．４ ｍｍのサファイア針を
用いて傷つけた。荷重は、１０ｇ〜５００ｇの範囲で行
った。On the surface of the non-image area of this waterless lithographic printing plate, apply a continuous weight scratch strength tester TYPE-HBID manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.
Wounds were made with ON-18 using a 0.4 mm diameter sapphire needle. The load was in the range of 10g to 500g.
これを湿し水供給装置をはずしたハイデルベルグＧＴＯ
印刷機に取りつけ、東洋インキ製ＴＯＹＯＫＩＮＧ ［
１ＬＴＲＡ ＴＫＵアクヮレスＧ墨インキにより印刷し
たところ、汚れのない印刷物が１０．０００枚得られ、
ハイライト部の再現性も良好であった。非画線部をサフ
ァイア針で傷つけた版面は、荷重３５０ｇ以上のところ
でうずく汚れている程度であった。This is a Heidelberg GTO with the dampening water supply system removed.
Attach it to the printing machine and use the Toyo Ink TOYOKING [
When printed with 1LTRA TKU Aquares G black ink, 10,000 clean prints were obtained.
The reproducibility of highlighted areas was also good. The plate surface whose non-image areas were scratched with a sapphire needle was only tingling and smudged at a load of 350 g or more.
実施例２
通常の方法で脱脂したスムースアルミニウム板上に乾燥
膜厚で１３μになるよう下記のプライマー層用組成物を
塗布し、乾燥した。Example 2 The following primer layer composition was applied to a smooth aluminum plate degreased in a conventional manner to a dry film thickness of 13 μm, and dried.
ｐ−フェニレンジアクリル酸ニス １００重量部チルと
１，４−ジヒドロキシエチル
オキシシクロヘキサンとの１＝
１重縮合による感光性不飽和ポ
リエステル
１−メチル−２−ベンゾイルメチ ６重量部レンーβ
−ナフトチアゾリン
メチルセロソルブアセテート３００重量部トルエン
１５０重量部次に上記組成物を塗
布したアルミニウム板をヌアーク社製ＦＴ２６Ｖ Ｕ
ＤＮＳＵＬＴＲＡ−ＰＬＵＳ ＦＬＩＰ−ＴＯＰ Ｐ
ＬＡＴＢ ＭＡにＯＲにより１０００カウント曝光した
。このようにして得られたプライマー層を塗設したアル
ミニウム板は現像液あるいは感光層塗布用混合溶剤（メ
チルセロソルブアセデート／トルエン−２フ１重量部比
混合物）に浸漬しても溶解することは無かった。上記プ
ライマー層を塗設したアルミニウム板上に下記感光性組
成物を乾燥膜厚で０．２５μになるように塗布し、乾燥
した。p-phenylene diacrylic acid varnish 100 parts by weight Photosensitive unsaturated polyester obtained by 1=1 polycondensation of chill and 1,4-dihydroxyethyloxycyclohexane 1-methyl-2-benzoylmethylate 6 parts by weight Ren-β
- Naphthothiazoline methyl cellosolve acetate 300 parts by weight toluene
Next, the aluminum plate coated with 150 parts by weight of the above composition was coated with Nuark's FT26V U.
DNSULTRA-PLUS FLIP-TOP P
LATB MA was exposed to light for 1000 counts by OR. The aluminum plate coated with the primer layer obtained in this way does not dissolve even if it is immersed in a developer or a mixed solvent for coating the photosensitive layer (a mixture of methyl cellosolve acedate/toluene-2-fluoride in a ratio of 1 part by weight). There wasn't. On the aluminum plate coated with the primer layer, the following photosensitive composition was applied to a dry film thickness of 0.25 μm and dried.
メチルセロソルブアセテ−） ６００重ｆ１１部
トルエン ３００重世部次に上
記感光層上に下記シリコーンゴム組成物を乾燥膜厚で２
．２μになるよう塗布し、乾燥しシリコーンゴム硬化層
を辱た。Methyl cellosolve acetate) 600 parts by weight, 11 parts by weight, toluene, 300 parts by weight.Next, the following silicone rubber composition was applied to the photosensitive layer to a dry film thickness of 2 parts.
．． It was applied to a thickness of 2 μm and dried to damage the silicone rubber cured layer.
ジブチル錫ジオクタノエート ２．０重量部アイ
ソパーＧ（エッソ化学社製） １２００重量部上記の
ようにして得られたシリコーンゴム層の表面に実施例１
と同様のポリプロピレンフィルムをラミネートして水な
しＰＳ版を得た。Dibutyltin dioctanoate 2.0 parts by weight Isopar G (manufactured by Esso Chemical Co., Ltd.) 1200 parts by weight Example 1 was applied to the surface of the silicone rubber layer obtained as above.
A waterless PS plate was obtained by laminating a polypropylene film similar to the above.
この水なしＰＳ版を実施例１と同様に像露光し現像した
ところ未露光部分の感光層およびシリコーンゴム層がす
ばやく除去された。さらに実施例１と同様に非画線部の
版面をサファイア針で傷つけ印刷したところ、荷重４０
０ｇ以上のところでうすく汚れている程度であった。ま
たインキ濃度を薄くした印刷においてもハイライト再現
性は良好であった。When this waterless PS plate was imagewise exposed and developed in the same manner as in Example 1, the photosensitive layer and silicone rubber layer in the unexposed areas were quickly removed. Furthermore, in the same manner as in Example 1, when the plate surface in the non-printing area was scratched with a sapphire needle, the load was 40.
It was only slightly stained at areas weighing 0g or more. Highlight reproducibility was also good even in printing with low ink density.
実施例３および比較例１
下記組成物からなるプライマー層を、表−１に示すよう
に、乾燥膜厚で０．５μ〜１６μとなるように作製した
。この組成物を、通常の方法で脱脂したスムースアルミ
ニウム板上に塗布し、１２０℃で５分間加熱硬化させた
。Example 3 and Comparative Example 1 A primer layer consisting of the following composition was prepared so as to have a dry film thickness of 0.5 μ to 16 μ, as shown in Table 1. This composition was applied onto a smooth aluminum plate that had been degreased in a conventional manner and cured by heating at 120° C. for 5 minutes.
メチルセロソルブアセテート１２０重量Ｒトルエン
１２０重看部メチルエチルケトン
１２０重景部これらの塗布硬化させたプ
ライマー層の上に実施例１と同様の感光層、シリコーン
ゴム層を塗設し、やはり実施例１と同様のポリプロピレ
ンフィルムをラミネートして水なしＰＳ版を得た。Methyl cellosolve acetate 120wt R toluene
Methyl ethyl ketone (highlighted part) 120 (highlighted part) On top of these coated and cured primer layers, a photosensitive layer and a silicone rubber layer similar to those in Example 1 were coated, and a polypropylene film similar to that in Example 1 was laminated. A PS version without water was obtained.
この様にして得られた印刷版原版を実施例１と同様に、
像露光し、現像し、サファイア針で傷をつけ印刷を行っ
たところ、どの水なし平版印刷版も未露光部分の感光層
およびシリコーンゴム層がすばやく除去された。また全
ての印刷版において、良好なハイライト再現性の印刷物
が得られた。しかし、表−１に示すようにプライマー層
の膜厚によって耐スクラッチ性が異った。The printing plate precursor obtained in this way was prepared in the same manner as in Example 1.
When imagewise exposed, developed, and printed by scratching with a sapphire needle, the photosensitive layer and silicone rubber layer in the unexposed areas of each waterless lithographic printing plate were quickly removed. Further, in all printing plates, printed matter with good highlight reproducibility was obtained. However, as shown in Table 1, the scratch resistance varied depending on the thickness of the primer layer.
表−１
表−１の結果からプライマー層の膜厚が６μ以上になる
と耐スクラッチ性が良いことがわかる。Table 1 From the results in Table 1, it can be seen that scratch resistance is good when the thickness of the primer layer is 6 μm or more.
比較例に示すように膜厚が薄いプライマーを用いた場合
は、耐スクラッチ性が不十分であることがわかる。It can be seen that when a primer with a thin film thickness is used as shown in the comparative example, the scratch resistance is insufficient.
第１図は、本発明の水なしＰＳ版の一実施例の拡大断面
図であり、第２図はこの水なしＰＳ版から作製された水
なしプレートの拡大断面図である。
１・・・・支持体
２・・・・プライマー層
３・・・・感光層
４・・・・シリコーンゴム層
４Ａ・・・・画像部
４Ｂ・・・・非画像部
第１図
４：Ｓ／リフーンコ゛７Ａ４
第２ＦＩ！Ｊ
手続補正書
特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 ′Ａい
１、事件の表示 昭和６１年特許願第３５７５５
号２、発明の名称 湿し水不要感光性平版印刷版
３、補正をする者
事件との関係 出願人
名 称 （５２０）富士写真フィルム株式会社４、代
理人
５、補正命令の日付 自 発
１、 明細書第１１頁、第５行の“用いたもので”を「
用いたものが」と訂正する。
２、 回書第３５頁、下から６〜４行の“メチルセロソ
ルブアセテート・・・１２０重量部”を「混合溶剤（メ
チルセロソルブアセナトー／トルエン／メチルエチルケ
トンの重量比１／１／１混合物） ３００〜６． Ｏ
Ｏ０重量部」に訂正する。FIG. 1 is an enlarged sectional view of one embodiment of the waterless PS plate of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged sectional view of a waterless plate made from this waterless PS plate. 1...Support 2...Primer layer 3...Photosensitive layer 4...Silicone rubber layer 4A...Image area 4B...Non-image area Fig. 1 4:S / Refoon Co. 7A4 2nd FI! J Procedural Amendments Director General of the Patent Office Mr. Michibu Uga 'A1, Indication of Case Patent Application No. 35755 of 1985
No. 2, Title of the invention Photosensitive lithographic printing plate that does not require dampening water 3, Person making the amendment Relationship to the case Applicant name (520) Fuji Photo Film Co., Ltd. 4, Agent 5, Date of amendment order Initiator 1, On page 11 of the specification, line 5, “as used” is changed to “
"The one I used," he corrected. 2. On page 35 of the circular, in lines 6 to 4 from the bottom, replace “120 parts by weight of methyl cellosolve acetate” with “mixed solvent (mixture of methyl cellosolve acenate/toluene/methyl ethyl ketone in a weight ratio of 1/1/1) 300 ~6.O
Corrected to ``O0 parts by weight''.
Claims (2)
ーンゴム層をこの順で有する湿し水不要感光性平版印刷
版において、該プライマー層の厚さが６〜１００μであ
ることを特徴とする湿し水不要感光性平版印刷版。(1) A photosensitive lithographic printing plate that does not require dampening water and has a primer layer, a photosensitive layer, and a silicone rubber layer in this order on a support, characterized in that the thickness of the primer layer is 6 to 100 μm. Photosensitive planographic printing plate that does not require dampening water.
第（１）項記載の湿し水不要感光性平版印刷版。(2) The dampening water-free photosensitive lithographic printing plate according to claim (1), wherein the photosensitive layer has a thickness of 1 μm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3575586A JPS62194255A (en) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | Photosensitive lithographic printing plate without requiring damping water |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3575586A JPS62194255A (en) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | Photosensitive lithographic printing plate without requiring damping water |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62194255A true JPS62194255A (en) | 1987-08-26 |
Family
ID=12450650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3575586A Pending JPS62194255A (en) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | Photosensitive lithographic printing plate without requiring damping water |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62194255A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01188851A (en) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Konica Corp | Planographic printing plate material free from dampening water |
| JPH03180848A (en) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | Damping-waterless planographic printing original plate |
| JP2006258293A (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Borgwarner Inc | Automatic transmission having pressure regulator for performing compensation of flowing force |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3575586A patent/JPS62194255A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01188851A (en) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Konica Corp | Planographic printing plate material free from dampening water |
| JPH03180848A (en) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | Damping-waterless planographic printing original plate |
| JP2006258293A (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Borgwarner Inc | Automatic transmission having pressure regulator for performing compensation of flowing force |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0432377B2 (en) | ||
| US4861698A (en) | Photosensitive lithographic plate using no dampening water | |
| JPS61153655A (en) | Photosensitive lithographic plate requiring no dampening water | |
| JPS6154222B2 (en) | ||
| JPS62177559A (en) | Photosensitive lithographic printing plate without requiring damping water | |
| JPS62194255A (en) | Photosensitive lithographic printing plate without requiring damping water | |
| JPS6250760A (en) | Photosensitive lithographic printing plate requiring no dampening water | |
| GB2206973A (en) | Water-less photosensitive lithographic plate | |
| JPH07101304B2 (en) | Waterless planographic printing plate | |
| JPS6154223B2 (en) | ||
| JP2507395B2 (en) | Waterless planographic printing plate | |
| JPS63163857A (en) | Waterless lithographic printing plate | |
| JPH0789219B2 (en) | Waterless lithographic printing plate | |
| JP3601727B2 (en) | Method for producing photosensitive lithographic printing plate requiring no dampening solution | |
| JP2622857B2 (en) | Lithographic printing plate material that does not require dampening water | |
| JPS60153048A (en) | Lithographic plate requiring no dampening water | |
| JPS62111254A (en) | Dry photosensitive lithographic plate | |
| JP3134502B2 (en) | Waterless lithographic printing plate developer | |
| JPH0740133B2 (en) | No dampening water required Photosensitive lithographic printing plate | |
| JPH0565867B2 (en) | ||
| JPH05257269A (en) | Production of damping-waterless photosensitive planographic printing plate | |
| JPH01118843A (en) | Damping water-less photosensitive planographic printing plate | |
| JPS6320340B2 (en) | ||
| JPH01172834A (en) | Production of damping waterless photosensitive planographic printing plate | |
| JPH028847A (en) | Damping-waterless planographic printing plate |