JPS6218789A - Electronic component mounting construction - Google Patents
Electronic component mounting constructionInfo
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- JPS6218789A JPS6218789A JP60158778A JP15877885A JPS6218789A JP S6218789 A JPS6218789 A JP S6218789A JP 60158778 A JP60158778 A JP 60158778A JP 15877885 A JP15877885 A JP 15877885A JP S6218789 A JPS6218789 A JP S6218789A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、基板への電子部品の取付は構造に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a structure for attaching electronic components to a board.
プリント配線基板等の基板に集積回路チップ等の電子部
品を取付けて構成される回路ユニットとして、回路ユニ
ット全体を薄型化するために、前記基板の電子部品取付
は部に開口部を設け、電子部品をこの開口部に挿入して
基板に取付けたものがある。つまり、この回路ユニット
は、電子部品を基板に設けた開口部に挿入して取付ける
ことにより基板外面への電子部品の突出高さを小さくし
たものであり、この回路ユニットは、基板外面に電子部
品を取付けたものに比べてかなり薄いから、回路ユニッ
トを内蔵する電子機器の薄型化をはかることができる。A circuit unit is constructed by mounting electronic components such as integrated circuit chips on a substrate such as a printed wiring board, and in order to make the entire circuit unit thinner, openings are provided in the parts of the substrate for mounting electronic components. There is one that is inserted into this opening and attached to the board. In other words, this circuit unit is designed to reduce the protrusion height of the electronic components to the outside surface of the board by inserting and installing the electronic components into the openings provided on the board. Since it is considerably thinner than one with a built-in circuit unit, it is possible to make electronic equipment with a built-in circuit unit thinner.
ところで、上記のような薄型の回路ユニットを製造する
場合、従来は、基板に設けた開口部に電子部品を挿入す
るとともに、この電子部品のリードを基板面に形成した
電子部品接続端子にハンダ付けしている。By the way, when manufacturing the above-mentioned thin circuit unit, conventionally, electronic components are inserted into openings provided in the board, and the leads of these electronic components are soldered to electronic component connection terminals formed on the board surface. are doing.
しかしながら、このような従来の電子部品の取付は構造
では、基板の開口部に挿入された電子部品がそのリード
のみによって基板に支持されるために、回路ユニットを
電子機器に実装する工程などにおいて電子部品に外力が
加わると、電子部品が基板厚さ方向にずれ動いてそのリ
ードを変形させてしまい、特にリードが金属箔からなる
非常に薄いリードである場合には、リードが変形に耐え
きれずに破断してしまうという問題をもっていた。However, in the conventional mounting structure of electronic components, electronic components inserted into openings in the board are supported by the board only by their leads, so electronic components are difficult to install in the process of mounting circuit units on electronic equipment. When an external force is applied to a component, the electronic component shifts in the direction of the board thickness and deforms its leads. Especially when the leads are very thin leads made of metal foil, the leads may not be able to withstand the deformation. The problem was that it would break.
しかも、従来は、上記のように電子部品のリードを基板
面の端子にパルスヒーティング等の熱溶着手段によって
接続しているために、基板として耐熱性のよいガラス繊
維入りのエポキシ樹脂基板等を用いなければならず、そ
のために、基板が高価でコスト高となるし、またガラス
繊維入り基板はその厚さが厚いために、回路ユニットの
薄型化の妨げとなるという問題もあった。Moreover, conventionally, as mentioned above, the leads of electronic components are connected to the terminals on the board surface by thermal welding means such as pulse heating, so the board is made of an epoxy resin board containing glass fiber, which has good heat resistance. Therefore, the substrate is expensive and the cost is high.Furthermore, the glass fiber-containing substrate is thick, so there is a problem that it becomes an obstacle to making the circuit unit thinner.
この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、電子部品を基板に
設けた開口部に挿入して取付けるものでありながら、電
子部品を外力によってずれ勤（ことのないように固定し
てそのリードの変形や破断を防ぐとともに、電子部品の
リードを熱溶着手段によらずに基板面の端子に接続して
、基板として安価でかつ薄い基板を使用することができ
るようにした電子部品の取付は構造を提供することにあ
る。This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to insert and mount an electronic component into an opening provided in a board, but to prevent the electronic component from shifting due to external force. In addition to fixing the leads securely to prevent them from deforming or breaking, the leads of electronic components can be connected to terminals on the board surface without using heat welding, and an inexpensive and thin board can be used as the board. The purpose is to provide a structure that allows the installation of electronic components.
すなわち、この発明は、基板に設けた開口部に電子部品
を挿入し、この電子部品のリードを前記基板面に形成し
た端子上に重ねるとともに、前記電子部品をそのリード
を含んで覆う大きさの不織布に高分子樹脂を含浸させた
接合シートを、前記電子部品およびそのリードの上から
前記基板面に接着して、この接合シートにより前記リー
ドを前記基板面の端子上に押え固定するとともに、この
接合シートを前記電子部品にも接着してこの接合シート
に前記電子部品を支持させたもので、この発明によれば
、電子部品のリードを前記接合シートにより基板面の端
子上に押え固定しているために、電子部品のリードを熱
溶着手段によらずに基板面の端子に接続することができ
、従って基板なガラス繊維入りの耐熱基板とする必要は
ないから、基板として安価でかつ薄い基板を使用するこ
とができるし、また、電子部品を接合シートに支持させ
ているために、電子部品をそのリードのみによって基板
に支持させている従来の取付は構造のように外力で電子
部品がずれ動くことはないから、電子部品を基板に設け
た開口部に挿入して取付けるものでありながら、電子部
品を外力によってずれ動くことのないように固定してそ
のリードの変形や破断を防ぐことができる。That is, the present invention inserts an electronic component into an opening provided in a substrate, overlays the leads of the electronic component on a terminal formed on the surface of the substrate, and also inserts an electronic component of a size that covers the electronic component including its leads. A bonding sheet made of non-woven fabric impregnated with a polymer resin is adhered to the substrate surface over the electronic component and its leads, and the bonding sheet presses and fixes the leads onto the terminals on the substrate surface. A bonding sheet is also bonded to the electronic component to support the electronic component.According to the present invention, the bonding sheet presses and fixes the leads of the electronic component onto the terminals on the board surface. Because of this, the leads of electronic components can be connected to the terminals on the board surface without using heat welding means, and there is no need to use a heat-resistant board with glass fiber as the board, making it an inexpensive and thin board. In addition, because the electronic components are supported on the bonding sheet, the conventional mounting method, in which the electronic components are supported on the board only by their leads, has a tendency to cause the electronic components to shift due to external forces. Since electronic components do not move, they are installed by inserting them into openings in the board, but it is necessary to fix the electronic components so that they will not shift due to external force and prevent the leads from deforming or breaking. can.
以下、この発明の一実施例を、小型電子式計算機の回路
ユニットにおける配線基板への電子部品の取付けを例に
とって図面を参照し説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking as an example the attachment of electronic components to a wiring board in a circuit unit of a small electronic calculator.
まず、小型電子式針Ｉ１機の構成を説明すると、この小
型電子式計算機は第２図に示すような外観のカード形の
もので、このカード形小型電子式計算薇は、第３図に示
すように、計算例本体の外周面を形成する周壁部１ａと
その内周の中間高さに形成された環状突出部１ｂとから
なる合成樹脂製の枠体１内に、液晶表示パネル４０およ
び太陽電池パネル５０を接続した回路ユニットＡを収容
するとともに、その上下面を、計算機本体の表裏面を形
成する表面シート２と裏面シート３で覆った積層構造と
なっている。First, to explain the configuration of the small electronic needle I1 machine, this small electronic calculator is a card-shaped one with an appearance as shown in Figure 2.This card-shaped small electronic calculator is shown in Figure 3. As shown, a liquid crystal display panel 40 and a solar panel are placed in a synthetic resin frame 1 consisting of a peripheral wall 1a forming the outer peripheral surface of the calculation example main body and an annular protrusion 1b formed at an intermediate height on the inner periphery. It has a laminated structure in which a circuit unit A to which a battery panel 50 is connected is housed, and its upper and lower surfaces are covered with a top sheet 2 and a back sheet 3, which form the front and back surfaces of the computer main body.
前記回路ユニットＡは、配線基板１０に計算握回路を構
成する電子部品つまりＬＳＩチップ２０およびチップ部
品（抵抗やコンデンサ等）３０゜３ｏを取付けたもので
、配線基板１０は、ポリエステル、ポリサルフオン、ま
たはポリイミド等の樹脂フィルムからなる厚さ１００μ
ｍのフレキシブル基板とされており、その上面には多数
のキー人力部用固定接点１Ｌ１１が配列形成され、また
、ＬＳＩチップ２０およびチップ部品３０゜３０は、配
線基板１０に設けた開口部に挿入して配線基板１０に取
付けられている（このＬＳＩチップ２０およびチップ部
品３０の取付は構造については後述する）。また、前記
液晶表示パネル４０と太陽電池パネル５０は、配線基板
１０の上辺側にこの配線基板１０と並べて配置されて配
線基板１１と接続されている。The circuit unit A has electronic components constituting a calculation circuit, that is, an LSI chip 20 and chip components (resistors, capacitors, etc.) 30°3o mounted on a wiring board 10. The wiring board 10 is made of polyester, polysulfonate, or 100μ thick made of resin film such as polyimide
A large number of fixed contacts 1L11 for the key manual section are arranged and formed on the top surface of the flexible board, and the LSI chip 20 and chip components 30° 30 are inserted into the opening provided in the wiring board 10. The LSI chip 20 and the chip component 30 are attached to the wiring board 10 (the structure of attaching the LSI chip 20 and the chip component 30 will be described later). Further, the liquid crystal display panel 40 and the solar cell panel 50 are arranged on the upper side of the wiring board 10 in parallel with the wiring board 10 and connected to the wiring board 11.
そして、この配線基板１０と液晶表示パネル４０および
太陽電池パネル５０は、前記枠体１の環状突出部１ｂの
内側に挿入されており、枠体１の下面側に接着された裏
面シート３の上に両面接着テープ５によって接着固定さ
れている。この裏面シート３は、厚さ３００ｕｍのステ
ンレスシートからなっており、この裏面シート３は、枠
体１の周壁部１ａの内側に嵌合されてその環状突出部１
ｂの下面に、枠状の熱圧着シート（熱硬化型接着剤シー
ト）６を介して加熱加圧接着されている。The wiring board 10, the liquid crystal display panel 40, and the solar cell panel 50 are inserted inside the annular protrusion 1b of the frame 1, and are placed on the back sheet 3 bonded to the lower surface of the frame 1. It is adhesively fixed to the surface with double-sided adhesive tape 5. This back sheet 3 is made of a stainless steel sheet with a thickness of 300 um, and is fitted inside the peripheral wall 1a of the frame 1 to form an annular protrusion 1.
It is heat-press bonded to the lower surface of b via a frame-shaped thermocompression bonding sheet (thermosetting adhesive sheet) 6.
また、裏面シート３の上面には、液晶表示パネル４０に
対して逃げとなる凹入部３ａと、配線基板１０の電子部
品取付は部（ＬＳ Ｉチップ２０およびチップ部品３０
．３０の取付は部）に対して逃げとなる凹入部３ｂ、３
ｂがハーフエツチングによって形成されている。Further, the upper surface of the back sheet 3 has a recessed part 3a that provides relief for the liquid crystal display panel 40, and a part for mounting electronic components of the wiring board 10 (LSI chip 20 and chip components 30).
．． 30 is installed using recessed portions 3b, 3 that provide relief for the section).
b is formed by half etching.
また、前記両面接着テープ５は、配線基板１０を裏面シ
ート３に接着する配線基板接着部５ａと、この配線基板
接着部５ａから延長された太陽電池接着部５ｂと、この
太陽電池接着部５ｂから延長された表示パネル接着部５
Ｃとからなっており、表示パネル接着部５Ｃは液晶表示
パネル４０の下面外周部を裏面シート３に接着する矩形
枠状のものとされている。この表示パネル接着部５Ｃは
、配線基板接着部５ａとは切離されており、裏面シート
３の凹入部３ａ内に入り込んでこの凹入部３ａの底面に
接着されるようになっている。また、この両面接着テー
プ５の配線基板接着部５ａには、裏面シート３の凹入部
３ｂ、３ｂと対応する部分を囲む口字状の切込みａ、ａ
が入れられており、この口字状の切込み７．７で囲まれ
た舌片部ａ。The double-sided adhesive tape 5 also includes a wiring board adhesive part 5a that adheres the wiring board 10 to the back sheet 3, a solar cell adhesive part 5b extending from the wiring board adhesive part 5a, and a solar cell adhesive part 5b extending from the wiring board adhesive part 5b. Extended display panel adhesive part 5
The display panel adhesion section 5C has a rectangular frame shape that adheres the outer periphery of the lower surface of the liquid crystal display panel 40 to the back sheet 3. This display panel adhesive part 5C is separated from the wiring board adhesive part 5a, and is configured to enter into the recessed part 3a of the back sheet 3 and be adhered to the bottom surface of this recessed part 3a. Further, in the wiring board adhesive part 5a of this double-sided adhesive tape 5, there are opening-shaped notches a, a surrounding the parts corresponding to the recessed parts 3b, 3b of the back sheet 3.
is inserted, and the tongue portion a is surrounded by this mouth-shaped notch 7.7.
ａは、裏面シート３の凹入部３ｂ、３ｔ）内に入り込ん
でこの凹入部３ｂ、３ｂの底面に接着されるようになっ
ている。a enters into the recesses 3b, 3t) of the back sheet 3 and is adhered to the bottom surfaces of the recesses 3b, 3b.
また、表面シート２は、厚さ１２０μｍの透明なポリエ
ステルシートに、前記液晶表示パネル４０と対応する表
示窓２ａと、太陽電池パネル５０と対応する採光窓２ｂ
とを残して目隠し印刷を施すとともに、前記配線基板１
０に配列形成されている各固定接点１１．１１と対応す
る部分にキー表示１２．１２を印刷したもので、この表
面シート２の下面には、図示しないが、表面シート２の
各キー表示部分の押圧により前記各固定接点１２．１２
に接触される可動接点がカーボンインクの印刷により形
成されるとともに、表面シート２と配線基板１０との間
隔を保持するためのスペーサが印刷されている。そして
この表面シート２は、枠体１の周壁部１ａの内側に嵌合
されてその環状突出部１ｂの上面と前記配線基板１０の
上面に、常温硬化型の接着剤によって接着されている。The top sheet 2 is a transparent polyester sheet with a thickness of 120 μm, and has a display window 2a corresponding to the liquid crystal display panel 40 and a lighting window 2b corresponding to the solar cell panel 50.
The wiring board 1 is blind printed while leaving behind the wiring board 1.
Key markings 12.12 are printed on the portions corresponding to the fixed contacts 11.11 arranged in a row at Each of the fixed contacts 12 and 12 is pressed by
A movable contact that comes into contact with is formed by printing carbon ink, and a spacer for maintaining the distance between the top sheet 2 and the wiring board 10 is printed. The top sheet 2 is fitted inside the peripheral wall 1a of the frame 1 and adhered to the upper surface of the annular protrusion 1b and the upper surface of the wiring board 10 using a room temperature curing adhesive.
なお、枠体１の周壁部１ａの高さは、その上下面が表面
シート２および裏面シート３の外面と面一になるような
高さとされている。The height of the peripheral wall portion 1a of the frame body 1 is such that its upper and lower surfaces are flush with the outer surfaces of the top sheet 2 and the back sheet 3.
次に前記配線基板１０に対するＬＳＩチップ２０および
チップ部品３０の取付は構造を説明する。まず、ＬＳＩ
チップ２０の取付は構造を説明すると、第１図において
、］３は配線基板１０に穿設されたＬＳＩチップ挿入用
開口部であり、Ｌｌチップ２０はこの開口部１３内に挿
入されている。２１．２１はＬＳＩチップ２０のリード
であり、このリード２１．２１は、銅箔に錫メッキを施
した金属箔リードとされている。このリード２１．２１
は、ＬＳＩチップ２０の上面に配列されている各端子電
極（図示せず）の上にメッキした金バンブ２２，２２に
、パルスヒーティングにより金と錫とを溶着させること
によって接続されており、さらにＬＳＩチップ２０の上
面を封止樹脂２３でモールドして固定されている。なお
、このリード２１．２１は、フレーム部にＬＳＩチップ
２０の各端子電極に対応する多数のリード部を形成した
リードフレームの状態でＬＳＩチップに接続され、その
後にリードフレームのフレーム部を切り落すことによっ
て個々に分離されたものである。Next, the structure of attaching the LSI chip 20 and chip components 30 to the wiring board 10 will be explained. First, LSI
To explain the structure of mounting the chip 20, in FIG. 1, 3 is an opening for inserting an LSI chip formed in the wiring board 10, and the Ll chip 20 is inserted into this opening 13. Reference numerals 21 and 21 denote leads of the LSI chip 20, and these leads 21 and 21 are metal foil leads made of copper foil plated with tin. This lead 21.21
are connected to gold bumps 22, 22 plated on each terminal electrode (not shown) arranged on the upper surface of the LSI chip 20 by welding gold and tin using pulse heating, Further, the upper surface of the LSI chip 20 is molded and fixed with a sealing resin 23. The leads 21.21 are connected to the LSI chip in the form of a lead frame in which a large number of lead parts corresponding to each terminal electrode of the LSI chip 20 are formed in the frame part, and then the frame part of the lead frame is cut off. They are individually separated by this.
また、１４．１４は配線基板１ｏの上面にＬＳＩチップ
挿入用開口部１３の周囲に配列して形成されたＬＳＩチ
ップ接続端子であり、この端子１４．１４の表面には、
この端子１４．１４の酸化を防止するために、カーボン
インクまたは導電性接着剤からなる酸化防止導電膜１４
ａ。Reference numeral 14.14 denotes LSI chip connection terminals arranged around the LSI chip insertion opening 13 on the upper surface of the wiring board 1o.
In order to prevent oxidation of this terminal 14.14, an oxidation-preventing conductive film 14 made of carbon ink or conductive adhesive is provided.
a.
１４ａが形成されている。14a is formed.
そして、ＬＳＩチップ２０は、その各リード２１．２１
を配線基板１０面の各端子１４．１４上に重ねるととも
に、その上に接合シート２４を重ねてこの接合シート２
４を配線基板１０面に接着することによって配線基板１
０に固定されている。この接合シート２４は、ＬＳＩチ
ップ２０をそのリード２１．２１を含んで覆う大きさの
不織布（ＩＩ維がからみ合ったフェルト状のものを含む
）に、硬化温度が１５０℃程度の熱硬化性高分子樹脂（
フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、またはエポ
キシ樹脂等）を含浸させたもので、この接合シート２４
は、その縦横の巾寸法をＬＳＩチップ２０のリード２１
．２１を含む巾よりも十分大きくとった矩形状のものと
されており、この接合シート２４は、ＬＳＩチップ２０
およびそのリード２１．２１を覆って配線基板１０上に
重ねられ、その上から加熱加圧治具２５で加熱加圧する
ことによって配線基板１０面に接着されている。The LSI chip 20 has its respective leads 21 and 21.
are stacked on each terminal 14.14 on the wiring board 10 side, and the bonding sheet 24 is stacked on top of the bonding sheet 2.
4 to the wiring board 10 surface, the wiring board 1
Fixed to 0. This bonding sheet 24 is made of a nonwoven fabric (including a felt-like material in which II fibers are intertwined) of a size that covers the LSI chip 20 including its leads 21. Molecular resin (
This bonding sheet 24 is impregnated with phenolic resin, diallyl phthalate resin, epoxy resin, etc.
are the vertical and horizontal width dimensions of the leads 21 of the LSI chip 20.
．． The bonding sheet 24 has a rectangular shape that is sufficiently larger than the width including the LSI chip 20.
It is stacked on the wiring board 10 covering the leads 21 and 21, and is bonded to the surface of the wiring board 10 by heating and pressing it with a heating and pressing jig 25 from above.
この加熱加圧治具２５は、ＬＳＩチップ２ｏおよびその
リード２１．２１と対応する部分を前記リード２１．２
１の厚さより僅かに深く凹入さぜＩ；形状のもので、こ
の加熱加圧冶具２５により接合シート２４を配線基板１
０面の加熱加圧すると、接合シート２４の外周部がリー
ド２１．２１とその周囲の配線基板面に接着されるとと
もに、接合シート２４の中央部がＬＳＩチップ２０の上
面（封止樹脂２３の上面）にも接着される。This heating and pressing jig 25 connects the LSI chip 2o and its leads 21.2 to portions corresponding to the leads 21.21.
The heating and pressing jig 25 is used to attach the bonding sheet 24 to the wiring board 1.
When surface 0 is heated and pressurized, the outer periphery of the bonding sheet 24 is bonded to the leads 21.21 and the surrounding wiring board surface, and the center portion of the bonding sheet 24 is bonded to the top surface of the LSI chip 20 (the sealing resin 23). (upper surface) is also glued.
従って、配線基板１０面の端子１４．１４上に重ねられ
たリード２１．２１は、これを端子１４゜１４にパルス
ヒーティング等の熱溶着手段で接続しなくても、接合シ
ート２４により端子１４゜１４上に押え固定されてこの
端子１４．１４と確実に接続されるし、また、ＬＳＩチ
ップ２０も、外周部を配線基板１０に接着した接合シー
ト２４に支持される。なお、接合シート２４は、上記の
ように不織布に高分子樹脂を含浸させたものであるから
、樹脂シート面に接着剤を塗布したもののように樹脂シ
ートと硬化した接着剤層とが剥離するような心配はない
し、また耐破断性も十分である。また、この実施例では
、不織布に含浸させる高分子樹脂として熱硬化性のもの
を用いているが、この熱硬化性高分子樹脂として上記の
ような１５０°Ｃ程度で硬化するものを使用すれば、接
合シー１〜２４の接着時にＬＳＩチップ２０の熱破壊を
起させる心配はない。Therefore, the leads 21.21 stacked on the terminals 14.14 on the wiring board 10 can be connected to the terminals 14.14 by the bonding sheet 24 without being connected to the terminals 14. The LSI chip 20 is press-fixed onto the terminal 14 and is securely connected to the terminal 14, and the LSI chip 20 is also supported by a bonding sheet 24 whose outer periphery is adhered to the wiring board 10. Note that the bonding sheet 24 is made of a nonwoven fabric impregnated with a polymer resin as described above, so the bonding sheet 24 is made of a nonwoven fabric impregnated with a polymer resin. There is no need to worry about this, and the breakage resistance is sufficient. In addition, in this example, a thermosetting polymer resin is used as the polymer resin to be impregnated into the nonwoven fabric, but it is possible to use a thermosetting polymer resin that hardens at about 150°C as described above. There is no fear that the LSI chip 20 will be thermally destroyed when bonding the joining sheets 1 to 24.
また、チップ部品３０は上記ＬＳＩチップ２０の取付は
構造と同様にして配線基板１０に取付けられている。す
なわち、第１図において、１５は配線基板１０に穿設さ
れたチップ部品挿入用開口部であり、チップ部品３０は
この開口部１５内に挿入されている。３１．３１はチッ
プ部品３０から導出されたリードである。また、１６．
１６は配線基板１０の下面に形成されたチップ部品接続
端子であり、この端子１６．１６の表面にも酸化防止導
！１１１１６ａ、１６ａが形成されている。そして、チ
ップ部品３０は、そのリード３１．３１を配線基板１０
面の端子１６．１６上に重ね、その上に、チップ部品３
０をそのリード３１．３１を含んで覆う大きさの不織布
に熱硬化性高分子樹脂を含浸させた接合シート３２を重
ねてその上から加熱加圧治具３３で加熱加圧することに
より、この接合シート３２によって固定されている。つ
まり、このチップ部品３０の取付は構造も、接合シート
３２によりチップ部品３０のリード３１゜３１を配線基
板１０面の端子１６．１６上に押え固定するとともに、
この接合シート３２をデツプ部品３０にも接着してこの
接合シー１−３２にチップ部品を支持させたものである
。Further, the chip component 30 is attached to the wiring board 10 in the same manner as the LSI chip 20 described above. That is, in FIG. 1, reference numeral 15 is an opening for inserting a chip component formed in the wiring board 10, and the chip component 30 is inserted into this opening 15. 31. 31 are leads led out from the chip component 30. Also, 16.
16 is a chip component connection terminal formed on the lower surface of the wiring board 10, and the surface of this terminal 16. 11116a, 16a are formed. Then, the chip component 30 connects its leads 31 and 31 to the wiring board 10.
Place the chip component 3 on top of the surface terminal 16.
This bonding is achieved by overlaying a bonding sheet 32 made of a non-woven fabric impregnated with a thermosetting polymer resin, which is large enough to cover the wires 31 and 31 including the leads 31. It is fixed by a sheet 32. In other words, the mounting structure of this chip component 30 is such that the leads 31 31 of the chip component 30 are held and fixed onto the terminals 16 and 16 on the wiring board 10 surface by the bonding sheet 32, and
This bonding sheet 32 is also adhered to the depth component 30, so that the bonding sheet 1-32 supports the chip component.
一方、第１図において、１７は配線基板１０の上側縁部
に配列された多数の表示パネル接続端子であり、この表
示パネル接続端子１７の表面にも、カーボンインクまた
は導電性接着剤からなる酸化防止導電膜１７ａが形成さ
れている。また、液晶表示パネル４０は、ＴＮ（ツィス
テッド・ネマティック）型のもので、このＴＮ型液晶表
示パネル４０は周知のように、下面に多数のセグメント
電極４１を形成した上部基板４２と上面にコモン電極（
図示せず）を形成した下部基板４３とを枠状のシール材
４４を介して接着したセル内に液晶ＬＣを充填し、この
セルの上下面に偏光板４５゜４６を積層するとともに、
さらにその下面に反射板４７を設けたもので、上下の基
板４２．４３面に形成された各セグメント電極４１の端
子４１ａとコモン電極の端子は、下部基板４３の側方に
張出している上部基板４２の側縁部下面に配列されてい
る。そして、この液晶表示パネル４０は、その端子配列
部（上部基板４２の側縁部〉を、絶縁性の熱再活性型接
着剤４７ａに多数の導電性微粒子４８を混入したホット
メルト型の異方導電性接着剤４７を介して配線基板１０
上に重ね、この部分を加熱加圧治具４９で加熱加圧する
ことにより、各端子４１ａを異方導電性接着剤４７中の
導電性微粒子４８を介して配線基板面の各端子１７と接
続された状態で配線基板に接着されている。On the other hand, in FIG. 1, reference numeral 17 indicates a large number of display panel connection terminals arranged on the upper edge of the wiring board 10, and the surface of the display panel connection terminals 17 is also coated with oxidized carbon ink or conductive adhesive. A preventive conductive film 17a is formed. The liquid crystal display panel 40 is of the TN (twisted nematic) type, and as is well known, the TN type liquid crystal display panel 40 includes an upper substrate 42 on which many segment electrodes 41 are formed on the lower surface, and a common electrode on the upper surface. (
A lower substrate 43 (not shown) formed thereon is bonded via a frame-shaped sealing material 44, and a liquid crystal LC is filled in the cell, and polarizing plates 45 and 46 are laminated on the upper and lower surfaces of this cell.
Furthermore, a reflecting plate 47 is provided on the lower surface of the upper substrate, and the terminals 41a of each segment electrode 41 formed on the upper and lower substrate 42 and 43 surfaces and the terminal of the common electrode are connected to the upper substrate protruding to the side of the lower substrate 43. They are arranged on the lower surface of the side edge of 42. This liquid crystal display panel 40 has its terminal arrangement portion (side edge portion of the upper substrate 42) made of a hot melt type anisotropic adhesive made by mixing a large number of conductive fine particles 48 into an insulating heat-reactivated adhesive 47a. Wiring board 10 via conductive adhesive 47
By stacking them on top of each other and heating and pressing this portion with a heating and pressing jig 49, each terminal 41a is connected to each terminal 17 on the wiring board surface via conductive fine particles 48 in an anisotropic conductive adhesive 47. It is glued to the wiring board in the same state.
また、太陽電池パネル５０は、その一端側下面の端子形
成部分を配線基板１０の太陽電池接続部にホットメルト
型の異方導電性接着剤によって接着して、第３図に示す
ように配線基板１０に接続されている。In addition, the solar cell panel 50 is assembled by bonding the terminal forming portion on the lower surface of one end side to the solar cell connection portion of the wiring board 10 using a hot melt type anisotropic conductive adhesive, as shown in FIG. 10.
上記のようにして配線基板１０にＬＳＩチップ２０およ
びチップ部品３０．３０を取付けた回路ユニットＡと、
この回路ユニットＡの配線基板１０に接続された液晶表
示パネル４０および太陽電池パネル５０は、１つのユニ
ットとしてカード形小型電子式計算機に実装されるもの
で、カード形小型電子式計算礪の組立ては次のようにし
て行われる。まず、裏面シート３の外周部に熱圧着シー
ト６を介して枠体１を接着し、次いで枠体１で囲まれた
裏面シート３上面に両面接着テープ５を重ねてその上に
、液晶表示パネル４ｏおよび太陽電池パネル５０を接続
した回路ユニットＡを載置し、これらを前記両面接着テ
ープ５によって裏面シート３に接着する。なお、配線基
板１０の下面にはＬＳＩチップ２０の下部とチップ部品
３０゜３０を接着固定している接合シート３２が突出し
ているが、この突出部は、両面接着シート５の配線基板
接着部５ａに形成されている舌片部ａ、 ａとともに裏
面シート３上面の凹入部３ｂ、３ｂに入ってこの凹入部
３ｂ、３ｂの底面に接着されるから、配線基板１０の下
面の突出部を裏面シート３の厚さ内に納めて、配線基板
１０の下面全体を裏面シート３に接着することができる
。また、液晶表示パネル４０は、その厚さが約５００μ
ｍと配線基板１０の厚さく１１００ｕ＞に比べてかなり
厚いが、液晶表示パネル４０の下面側は、両面接着テー
プ５の表示パネル接着部５ｃとともに裏面シート上面の
凹入部３ａ内に入ってこの凹入部３ａの底面に接着され
るから、液晶表示パネル４０もその下面側を裏面シート
３の厚さ内に納めて、裏面シート３上への突出高さを小
さくした状態で配置することができる。ただし、太陽電
池パネル５０は裏面シート３の上面に接着されるが、こ
の太陽電池パネル５０の厚さは２５０μｍ程度であるか
ら、この太陽電池パネル５０は裏面シート３上にそのま
ま接着しても裏面シート３上に高く突出することはない
。このように配線基板１０と液晶表示パネル４０および
太陽電池パネル５０を裏面シート３に接着した後は、表
面シート２の下面に印刷形成したスペーサ面と表面シー
ト２の下面外周部とに常温硬化型接着剤を塗布してこの
表面シート２を配線基板１０の上面と枠体１とに接着す
ればよい。A circuit unit A in which an LSI chip 20 and chip components 30 and 30 are attached to a wiring board 10 as described above;
The liquid crystal display panel 40 and solar panel 50 connected to the wiring board 10 of this circuit unit A are mounted as one unit in a card-type small electronic calculator, and the assembly of the card-type small electronic calculator is This is done as follows. First, the frame 1 is adhered to the outer periphery of the back sheet 3 via a thermocompression bonding sheet 6, and then double-sided adhesive tape 5 is layered on the upper surface of the back sheet 3 surrounded by the frame 1, and a liquid crystal display panel is placed on top of the double-sided adhesive tape 5. 4o and the solar cell panel 50 are placed thereon, and these are adhered to the back sheet 3 with the double-sided adhesive tape 5. Note that a bonding sheet 32 that adhesively fixes the lower part of the LSI chip 20 and the chip component 30 30 protrudes from the lower surface of the wiring board 10 . Since the tongue pieces a, a formed on the back sheet 3 enter the recesses 3b, 3b on the upper surface of the back sheet 3 and are bonded to the bottom surfaces of the recesses 3b, 3b, the protruding portions on the lower surface of the wiring board 10 are attached to the back sheet. The entire lower surface of the wiring board 10 can be adhered to the back sheet 3 within a thickness of 3. Further, the liquid crystal display panel 40 has a thickness of approximately 500 μm.
m and the thickness 1100u of the wiring board 10>, the lower surface side of the liquid crystal display panel 40 enters into the recessed part 3a on the upper surface of the back sheet together with the display panel adhesive part 5c of the double-sided adhesive tape 5, and forms this recess. Since the liquid crystal display panel 40 is bonded to the bottom surface of the entrance part 3a, the lower surface side of the liquid crystal display panel 40 can be accommodated within the thickness of the back sheet 3, and the liquid crystal display panel 40 can be arranged with its protrusion height onto the back sheet 3 reduced. However, although the solar cell panel 50 is adhered to the upper surface of the back sheet 3, the thickness of this solar cell panel 50 is about 250 μm. It does not protrude high above the sheet 3. After the wiring board 10, the liquid crystal display panel 40, and the solar cell panel 50 are bonded to the back sheet 3 in this way, a spacer surface printed on the bottom surface of the top sheet 2 and the outer periphery of the bottom surface of the top sheet 2 are coated with a room temperature curing type. This top sheet 2 may be adhered to the upper surface of the wiring board 10 and the frame 1 by applying an adhesive.
なお、前記枠体１の環状突出部１ｂの厚さは、この環状
突出部１ｂの上面レベル下に配線基板１０と液晶表示パ
ネル４ｏおよび太陽電池パネル５０が収まる厚さとすれ
ばよく、配線基板１ｏの厚さは１００μｍ、液晶表示パ
ネル４ｏおよび太陽電池パネル５０の配線基板１ｏ上に
突出する部分の高さは１５０〜２００μｍであるから、
枠体１の環状突出部１ｂの厚さは３００μｍ程度でよい
。また、表面シート２の厚さは１２０μｍ１裏面シート
３の厚さは３００μｍ１両面接着シート５と熱圧着シー
ト６の厚さはそれぞれ３０μｍであり、計算機総厚は枠
体１の環状突出部１ｂの厚さと、表面シート２の厚さと
、裏面シート３および熱圧着シート６の厚さを加えた厚
さとなるから、このカード形小型電子式計算機の総厚は
、表面シート２を枠体１に接着する接着剤層の厚さ（１
０μｍ程度）を加えても、０．７６ｍ±６０μｍと非常
に薄くなる。The thickness of the annular protrusion 1b of the frame 1 may be such that the wiring board 10, the liquid crystal display panel 4o, and the solar cell panel 50 can be placed below the level of the upper surface of the annular protrusion 1b. The thickness of is 100 μm, and the height of the portions of the liquid crystal display panel 4o and the solar cell panel 50 that protrude above the wiring board 1o is 150 to 200 μm.
The thickness of the annular protrusion 1b of the frame 1 may be about 300 μm. The thickness of the top sheet 2 is 120 μm, the thickness of the back sheet 3 is 300 μm, the thickness of the double-sided adhesive sheet 5 and the thermocompression bonding sheet 6 is 30 μm, and the total thickness of the computer is the thickness of the annular protrusion 1b of the frame 1. The total thickness of this card-type small electronic calculator is the sum of the thickness of the top sheet 2, the thickness of the back sheet 3, and the thermocompression bonding sheet 6. Adhesive layer thickness (1
0 μm), it becomes extremely thin at 0.76 m±60 μm.
そして、上記回路ユニットにおいては、配線基板１０に
取付ける電子部品（ＬＳ Ｉチップ２０およびチップ部
品３０．３０＞を配線基板１０に設けた開口部１３．１
５に挿入し、この電子部品のリード２１．３１を配線基
板１０面に形成した端子１４．１６上に重ねるとともに
、前記電子部品をそのリードを含んで覆う大きさの不織
布に高分子樹脂を含浸させた接合シート２４．３２を、
電子部品およびそのリードの上から配線基板面に接着し
て、この接合シート２４．３２により前記リード２１．
３１を配線基板面の端子１４．１６上に押え固定してい
るから、電子部品のリード２１゜３１を熱溶着手段によ
らずに配線基板面の端子１４．１６に接続することがで
き、従って配線基板をガラスｍ維入すの耐熱基板とする
必要はないから、基板として安価でかつ薄い基板を使用
することができる。また、上記回路ユニットでは、接合
シート２４．３２を電子部品にも接着してこの接合シー
ト２４．３２に電子部品を支持させているから、電子部
品をそのリードのみによって基板に支持させている従来
の取付は構造のように外力で電子部品がずれ動くことは
なく、従って、電子部品を基板に設けた開口部に挿入し
て基板に取付けるものでありながら、電子部品を外力に
よってずれ動くことのないように固定してそのリードの
変形や破断を防ぐことができる。In the above circuit unit, electronic components (LSI chip 20 and chip components 30.30) to be attached to the wiring board 10 are placed in openings 13.1 provided in the wiring board 10.
5, the leads 21.31 of this electronic component are placed on the terminals 14.16 formed on the 10th surface of the wiring board, and a nonwoven fabric large enough to cover the electronic component including its leads is impregnated with a polymer resin. The bonded sheet 24.32
The electronic components and their leads are bonded to the wiring board surface, and the leads 21.
31 is pressed and fixed onto the terminal 14.16 on the wiring board surface, the lead 21.31 of the electronic component can be connected to the terminal 14.16 on the wiring board surface without using heat welding means. Since the wiring board does not need to be a heat-resistant board made of glass fiber, an inexpensive and thin board can be used as the board. In addition, in the above circuit unit, the bonding sheet 24.32 is also bonded to the electronic component and the electronic component is supported by the bonding sheet 24.32, so that the electronic component is supported on the board only by its leads. Unlike other structures, the electronic components do not shift or move due to external forces. Therefore, although the electronic components are inserted into the openings provided in the board and are attached to the board, there is no possibility that the electronic components will shift or move due to external forces. It is possible to prevent the leads from deforming or breaking by fixing them so that they do not occur.
なお、上記実施例では、接合シート２４．３２を電子部
品全体を覆うものとしているが、電子部品はその外周部
を接合シートに接着するだけでもこの接合シートに十分
支持させることができるから、この接合シートは、電子
部品の外周部からそのリード部分を覆う枠状のものとし
てもよい、また、上記実施例では、小型電子式計算機の
回路ユニットにおける配線基板への電子部品の取付けに
ついて説明したが、この発明は、他の基板への電子部品
の取付けにも適用できることはもちろんである。In the above embodiment, the bonding sheets 24 and 32 are used to cover the entire electronic component, but the electronic component can be sufficiently supported by the bonding sheet simply by gluing its outer periphery to the bonding sheet. The bonding sheet may be in the form of a frame that covers the outer periphery of the electronic component and its lead portion.Also, in the above embodiment, the attachment of the electronic component to the wiring board in the circuit unit of a small electronic calculator was explained. Of course, the present invention can also be applied to mounting electronic components on other boards.
この発明によれば、電子部品のリードを不織布に高分子
樹脂を含浸させた接合シートにより基板面の端子上に押
え固定しているために、電子部品のリードを熱溶着手段
によらずに基板面の端子に接続することができ、従って
基板をガラス４１１入りの耐熱基板とする必要はないか
ら、基板として安圃でかつ薄い基板を使用することがで
きるし、また、電子部品を接合シートに支持させている
ために、電子部品をそのリードのみによって基板に支持
させている従来の取付は構造のように外力で電子部品が
ずれ動くことはないから、電子部品を基板に設けた開口
部に挿入して基板に取付けるものでありながら、電子部
品を外力によってずれ動くことのないように固定してそ
のリードの変形や破断を防ぐことができる。According to this invention, since the leads of the electronic components are pressed and fixed onto the terminals on the board surface using a bonding sheet made of a nonwoven fabric impregnated with a polymer resin, the leads of the electronic components can be attached to the board without using heat welding means. Since it is possible to connect to the terminals on the surface, there is no need for the board to be a heat-resistant board containing glass 411, so a cheap and thin board can be used as the board, and electronic components can be attached to the bonding sheet. Conventional mounting, in which electronic components are supported on the board only by their leads, does not allow the electronic components to shift due to external force, so it is difficult to place the electronic components in the openings provided in the board. Even though the device is inserted and attached to the board, it is possible to fix the electronic component so that it will not shift due to external force, and prevent the leads from deforming or breaking.
図面はこの発明の一実施例を示したもので、第１図は第
３図のＩ−Ｉ線に沿う拡大断面図、第２図および第３図
はカード形小型電子式計算機の外観斜視図および分解斜
視図である。
１０・・・配線基板、１３．１５・・・開口部、１４゜
１６・・・端子、２０・・・ＬＳＩチップ、２１・・・
リード、２４・・・接合シート、３０・・・チップ部品
、３１・・・リード、３２・・・接合シート。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
２ｂ
第３図The drawings show one embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an enlarged sectional view taken along the line I-I in FIG. 3, and FIGS. 2 and 3 are external perspective views of a card-type small electronic calculator. and an exploded perspective view. 10... Wiring board, 13.15... Opening, 14°16... Terminal, 20... LSI chip, 21...
Lead, 24... Bonding sheet, 30... Chip component, 31... Lead, 32... Bonding sheet. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue 2b Figure 3
Claims (1)
品のリードを前記基板面に形成した端子上に重ねるとと
もに、前記電子部品をそのリードを含んで覆う大きさの
不織布に高分子樹脂を含浸させた接合シートを、前記電
子部品およびそのリードの上から前記基板面に接着して
、この接合シートにより前記リードを前記基板面の端子
上に押え固定するとともに、この接合シートを前記電子
部品にも接着してこの接合シートに前記電子部品を支持
させたことを特徴とする電子部品の取付け構造。An electronic component is inserted into an opening provided in a substrate, and the leads of this electronic component are placed on top of the terminals formed on the surface of the substrate, and a polymer resin is applied to a nonwoven fabric large enough to cover the electronic component including its leads. An impregnated bonding sheet is adhered to the substrate surface over the electronic component and its leads, and the bonding sheet presses and fixes the lead onto the terminal on the substrate surface, and the bonding sheet is attached to the electronic component. A mounting structure for an electronic component, characterized in that the electronic component is supported by the bonded sheet by adhering it to the adhesive sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60158778A JPS6218789A (en) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | Electronic component mounting construction |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60158778A JPS6218789A (en) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | Electronic component mounting construction |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218789A true JPS6218789A (en) | 1987-01-27 |
Family
ID=15679128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60158778A Pending JPS6218789A (en) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | Electronic component mounting construction |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218789A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03109373U (en) * | 1990-02-22 | 1991-11-11 | ||
| JP2005105212A (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corp | Double-sided adhesive tape or sheet and method for producing them |
| WO2007043576A1 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Omron Corporation | Operation input unit and electronic device using same |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60158778A patent/JPS6218789A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH03109373U (en) * | 1990-02-22 | 1991-11-11 | ||
| JP2005105212A (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corp | Double-sided adhesive tape or sheet and method for producing them |
| JP4646508B2 (en) * | 2003-10-01 | 2011-03-09 | 日東電工株式会社 | Double-sided adhesive tape or sheet and method for producing the same |
| WO2007043576A1 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Omron Corporation | Operation input unit and electronic device using same |
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