JPS62187035A - セラミツクコ−ト積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は熱伝導性、耐熱性にすぐｒＬるプリント配線板
用の積層板の製造法に関する。

（従来の技術） 従来、プリント配線板としてはフェノール樹脂積層板、
エポキシ樹脂積層板が多く用いらｒｋ。

できた。しかし、最近、電子機器の高性能化。

小型化に伴い、高密度実装化か望まｆＬ、そｊＬによっ
て生ずる熱の高密度発生をいかに処理するかということ
が問題になってきた。

これに対し、従来の有機質系基板は熱伝導性が悪いため
熱放散性に欠ける。また耐熱性に乏しいなどのために高
密度実装化は困難であった。

そのため、熱伝導性にすぐｒした基鈑としてアルミナな
どのセラミック基板、あるいは金Ａ４＆を８拐としてそ
の表面ｔ−ｉｅ縁被ａｔ−で覆ったメタルコア基板など
が注目さｎている。また、耐熱性の点からも従来のフェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂系基板に代わり、ポリイミド
樹脂あるいはポリエーテルエーテルケトン、ポリナル７
オンなどの耐熱性熱可塑性樹脂を用いた基板の開発も行
われている。

（発明が解決しようとする間踊点） しかし、こｒしらの基板についてみると種々の問題点が
ある。すなわち、アルミナ、炭化ケイ素などのセラミッ
ク基板は熱伝導性、耐熱性にすぐｎているか、製造工程
かａ雑で、加工性が悪い、機械的強度が低い、基板の大
きさに制限があり、大型の基板が得らｎないなどの欠点
かある。また、金属板を芯材としたメタルコア基鈑は回
路となる導体部と接しているのは熱伝導率の低い樹脂か
らなる絶縁層であるために金属芯の高熱伝導性を十分に
活かしきγ（ず、熱放散性は十分ではない。また芯材か
金属板であるのでスルーホールの形成が容易ではなく、
非常に権雑な製造工程を必要とする。

さら忙耐熱性樹脂基板は耐熱性は向上しているものの、
樹脂の熱伝導率が低いために熱放散効果は望めない。

本発明はこハらの欠点を改良し、従来の有機質系基板と
同様な製造、加工方法が可能で、しかも熱伝導性、耐熱
性にすぐｒした基板を安価に得る製造法を提供するもの
である。

（問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、圧延鋼箔の片面に′電気絶縁性のセ
ラミックを両前」してセラミックＲｊを形成し、そのセ
ラミック層側にプリプレグ’！ｋ　ＩＡ／１して熱圧成
形して一体化し、鋼箔と有機質基板の間にセラミック層
を設けることを特徴とするものである。

銅箔として圧延鋼箔を用いるのはコストとセラミック溶
射層との密層性のためである。一般にプリント配線板の
回路を形成する之めの銅２６には圧延鋼箔と電解銅ｗ３
かある。電専銅箔は、製造時にすて和片面は酸化、ＰＡ
面化さｎており、さらに樹脂との密層性を向上させるた
めに電層により粗面化処理か施さｎる。圧延銅箔は電解
鋼箔に比べるともともとは安価であるが樹脂との＠層性
を向上させるためＫは融化、粗開化処理か必要である。

本発明で用いるのは酸化、粗面化処理を行っていない生
の圧延鋼箔である。

これは次の理由によるものである。本発明においては銅
箔表面にセラミックを溶射してセラミック＃を設けるわ
けであるが、そのときの密着性は酸化処理さｎた銅箔よ
ジ純粋な鋼箔の方が良好である。このことがら鋼箔とし
て生の圧延鋼箔を用いるのか密層性も良好でさらにコス
ト的にも有利である。なお、セラミックを溶射するに際
しては一般の溶射で行われるように密層力を高めるため
に銅箔の溶射面にプラスト処理が施される。

セラミックとしてはセラミック基板として最も多く用い
らｒしているアルミナが好適であるか。

その他にスピネル、ムライト、ベリリア、炭化ケイ素、
窒化アルミニウムなどの高熱伝導性で電気絶縁性のセラ
ミックを用いることができる。

ざらにプリプレグについて述べると、樹脂としては電気
特性、成形加工性の点からエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂が好適であるが、その個にフェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂。

メラミン４＋１脂、ビニルエステル値（Ｊ指などの熱硬
化性樹脂、あるいはポリサル７オン、ポリチーチルエー
テルケトン、ｙｊ？ＩＪエーテルサルフオン。

ポリエーテルイミドなどの熱可塑性樹脂を用いることが
できる。また繊維としては一般に用いらｎるガラス繊維
の他に、ケプラー繊維１紙、ＳｉＣＭｔｍ、シリカ繊維
などを用いることができる。

セラミックのｍ刑法としてはプラズマ両射法、ガス溶射
法、水プラズマｍ側法などの各ａｌｌ浴法法適用できる
。

さらにセラミック層を溶射した鋼箔は有機質基板の両面
に用いても１片面に用いてもさしつかえない。

（作用） 本発明の方法により得らｒＬる積層板を工有機貴基板の
表面に熱伝導性の良好なセラミック層を有するために熱
放散性にすぐｒＬる。また、１ｇｌ路の形成は表面の鋼
箔にレジスト層を形成してエツチング処理を行うことに
より容易に形成することができ、スルーホールの形成も
便米の有慎質、４板と同様の方法で行うことかでさる。

ざらに醸化処理していない銅箔にセラミックを溶射する
ために銅箔とセラミック層の＠層性も良好である。’！
７ｔ、　−ｆｆに無機質であるセラミックと有機償であ
るプラスチックは親和性が乏しいため十分なりｉａが得
らｎないといわｊしているが１本発明のようにセラミッ
クの浴刺ノーに１リプレグを載置して熱圧酸形すると、
両側＃は粗面であり気孔も存在するために＃ｊ１１．低
粘度化したｉＭ！４脂がその間隙に浸透して接右面槓が
増大する。そのために十分な密着性力ｌ得らｒＬる。ま
た、セラミック溶射層の気孔も樹脂により封孔さｒＬる
という長所もある。

以下、実施例全挙げて本発明をさらに詳細に説明する。

（実２０例） ＠１図（工銅箔へのセラミック溶射工程の模式図、第２
図をエセラミック＃ｊ創銅箔とプリプレグの積層＃４成
図である。

表面を酸化、粗面化処理していない圧延＠箔（厚さ５５
μ）の片ｒｊｆＪをプラスト処理後、第１図に示す方法
によりプラズマ溶射法によってブラスト処理面にアルミ
ナを約１００μの厚さに溶射して１片面にアルミナ層を
設けた銅箔を得た。

この鋼箔とカラスクロス／エポキシ位４月百含浸プリプ
レグ８を第２図の積／＊構成に積み重ね。

島田成形してａ層ａｔ得た。

この積層板はカラス繊維基材エポキシ樹脂の表面にアル
ミナ層を有し−さらにその上に銅糸屑を有するものであ
り、鋼箔とセラミック間。

およびセラミックとエポキシ樹ハ旨山】の密着性を１良
好であり、一般のガラス繊維基材エポキシ樹脂銅張積層
板と同様の方法でエツチングによる回路形成、スルーホ
ールの形成が可能であった。

また１回路に接して熱伝導性のよいアルミナ層があるた
め、熱放散性にすぐｒＬ、　　Ｌかも耐熱性もよく、さ
らに耐アーク性、耐トラツキング性も良好なものであっ
た。

（発明の効果） 本発明によｎば高熱伝導性、高耐熱性に優ｉＬ九積＃板
を容易にしかも安価に製造することかできる。また本発
明によシ得らｒＬる積層板を工時性的にもすぐｎたもの
で１回路形成、スルーホールの形成などの後加工も従来
の有機質基鈑と同様の方法で行うことができ、従来のセ
ラミック基板、メタルコア基板の問題点を解決し得るも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図ヲ：１本発明の実施例の銅箔へのアルミナ溶射の
模式図、第２□□□はアルミナ溶射鋼箔とプリプレグの
積層構成図である。 符号の説明 １　　プラズマ溶射ガン　２　セラミック粉末供給口５
　プラズマ炎　　　　４　セラミック＃刺層５　圧延銅
箔　　　　　６　銅箔送りロール７　銅箔巻取りロール
　８　プリプレグ代理人弁理士　黄　瀬　　章：、。 ゛“・＼

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、圧延銅箔の片面に電気絶縁性のセラミック溶射層を
   形成し、該銅箔のセラミック溶射層側に所定数のプリプ
   レグを積層熱圧成形することを特徴とする積層板の製造
   方法。 ２、セラミック溶射に用いるセラミックがアルミナを主
   成分とするものである特許請求の範囲第１項記載の積層
   板の製造方法。 ３、プリプレグの樹脂がエポキシ樹脂またはポリイミド
   樹脂である特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方
   法。 ４、プリプレグの繊維がガラス繊維である特許請求の範
   囲第１項記載の積層板の製造方法。