JPS62172118A - Temperature controlling device of panel for floor heating - Google Patents
Temperature controlling device of panel for floor heatingInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、電気式の床暖房パネルの温度フントロール装
置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field 1] The present invention relates to a temperature control device for an electric floor heating panel.
［背箕技術〕
床パネルに電気発熱体を組み込んで床から室内を暖房す
るようにした床暖房パネルが従来から用いられている。[Back winch technology] Floor heating panels have been used in the past, which heat the room from the floor by incorporating an electric heating element into the floor panel.
そしてこの床暖房パネルにおいてその温度コントロール
は、電気発熱体の近傍にサーモスタットを組み込んだり
、あるいは膨張式温度スイッチを組み込んだりして、こ
れらの温度スイッチを電気発熱体と直列に接続し、温度
スイッチを電気発熱体の発熱温度に応じてオンオフさせ
、電気発熱体への通電を制御することによっておこなわ
れるのが一般的である。In this floor heating panel, temperature control is achieved by incorporating a thermostat near the electric heating element or by incorporating an expansion type temperature switch, and connecting these temperature switches in series with the electric heating element. This is generally done by controlling the supply of electricity to the electric heating element by turning it on and off according to the temperature of the electric heating element.
しかしながらこのものにおい゛（は、大きな電流が温度
スイツチを介して電気発熱体に流されることになり、電
〉（スイッチのオンオフの際にアークなどが発生して、
電気スイッチの接点は電気的寿命の点においてか命が短
くなり、長期に亘って安定して温度コントロールをおこ
なわせることができないという問題があった。However, in this case, a large current is passed through the electric heating element through the temperature switch, and arcing occurs when the switch is turned on and off.
The electrical life of the electrical switch contacts is shortened and there is a problem in that the temperature cannot be controlled stably over a long period of time.
［発明の目的、１
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、長期
に亘っ′Ｃ温度コントロールを安定しておこなわせるこ
とができる床暖房パネルの温度コントロール装置を提供
することを目的とするものである。[Object of the Invention, 1] The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a temperature control device for a floor heating panel that can stably control the temperature over a long period of time. The purpose is to
［発明の開示ｊ
しかして本発明に係る床暖房パネルの温度フン）ロール
装置は、床暖房パネル１内に電気発熱体２とトライアッ
クやサイリスクのような半導体スイッチ３を設けて電気
発熱体２と半導体スイッチ３とを直列に接続し、床暖房
パネル１内にて電気発熱体１に近接して配置された温度
検知スイッチ４を半導体スイッチ３のトリガー回路５に
直列に挿入し、半導体スイッチ３を床暖房パネル１に設
けられる放熱体６に取り付けて成ることを特徴とするも
のであり、半導体スイッチ３と半導体スイッチ３のトリ
が一回路５に直列挿入される温度検知スイッチ４とによ
って電気発熱体２の温度コントロールをおこなうように
して上記目的を達成したものであって、以下本発明を実
施例により詳述する。[Disclosure of the Invention] However, the roll device according to the present invention has an electric heating element 2 and a semiconductor switch 3 such as a TRIAC or SIRISK installed in the floor heating panel 1. The semiconductor switch 3 is connected in series, and the temperature detection switch 4 arranged close to the electric heating element 1 in the floor heating panel 1 is inserted in series into the trigger circuit 5 of the semiconductor switch 3. It is characterized by being attached to a heat radiator 6 provided on a floor heating panel 1, and an electric heating element is formed by a semiconductor switch 3 and a temperature detection switch 4 in which the semiconductor switch 3 is inserted in series in one circuit 5. The above object has been achieved by performing the temperature control described in Section 2.The present invention will be described in detail below with reference to Examples.
第２図は本発明の一実施例を示すもので、床暖房パネル
１は強度と裏面での断熱を得るための基板１０と合板な
どで形成される比較的柔らかい材料の表面板１１とで構
成され、基板１０の表面に表面板１１を張って基板１０
と表面板１１との開に面状の電気発熱体２を挟み込んで
取り付けるようにしである。電気発熱体２は鋼板などで
形成される金属板７の下面側に密接して設けられるもの
で、金属板７は表面板１１のほぼ全面に亘って表面板１
１の下面側に配設されるものである。また電気発熱体２
の下面側にマグネット利用リードスイッチ型などの温度
検知スイッチ４が近接して配設してあり、この温度検知
スイッチ４は基板１０の上面の凹所１２に収められるよ
うにしである。FIG. 2 shows an embodiment of the present invention, in which a floor heating panel 1 is composed of a substrate 10 for obtaining strength and heat insulation on the back side, and a surface plate 11 made of a relatively soft material such as plywood. The surface plate 11 is pasted on the surface of the substrate 10, and the substrate 10 is
A planar electric heating element 2 is inserted and attached between the front plate 11 and the front plate 11. The electric heating element 2 is provided in close contact with the lower surface side of a metal plate 7 formed of a steel plate or the like, and the metal plate 7 covers almost the entire surface of the surface plate 11.
1 is arranged on the lower surface side. Also electric heating element 2
A temperature detection switch 4, such as a reed switch type using a magnet, is disposed adjacent to the lower surface of the substrate 10, and the temperature detection switch 4 is accommodated in a recess 12 on the upper surface of the substrate 10.
温度検知スイッチ４は複数のものが用いられ、電気発熱
体２の全面に亘って等分布的に配置されるようにしであ
る。トライアックやサイリスタなどによって形成される
半導体スイッチ３は金属板７の端部の下面に取付ねじ１
３によって取り付けられるもので、この半導体スイッチ
３は基板１０の凹所１４に収められるようにしである。A plurality of temperature detection switches 4 are used, and they are arranged evenly over the entire surface of the electric heating element 2. A semiconductor switch 3 formed by a triac, a thyristor, etc. has a mounting screw 1 attached to the bottom surface of the end of a metal plate 7.
3, and this semiconductor switch 3 is designed to be housed in a recess 14 of a substrate 10.
半導体スイッチ３と電気発熱体２とは第１図に示すよう
に電源（１００ＶＡＣ）に対して直列に接続される。ま
た半導体スイッチ３と電気発熱体２との間のリード線１
５には半導体スイッチ３のトリが一回路５を構成するリ
ードＭ１６の一端が接続してあり、このトリが一回路５
に上記各温度検知スイッチ４がそれぞれ直列に挿入しで
ある。トリが一回路５には抵抗１７が挿入してあり、従
って各温度検知スイッチ４は抵抗１６を介して半導体ス
イッチ３のデートに直列に接続されることになろ。The semiconductor switch 3 and the electric heating element 2 are connected in series to a power source (100 VAC) as shown in FIG. Also, the lead wire 1 between the semiconductor switch 3 and the electric heating element 2
One end of the lead M16 constituting one circuit 5 of the semiconductor switch 3 is connected to 5.
The temperature detection switches 4 are inserted in series. A resistor 17 is inserted in the circuit 5, so that each temperature detection switch 4 is connected in series to the date of the semiconductor switch 3 via the resistor 16.
上記のようにして床暖房パネル１の温度コントロール装
置が形成されるものであるが、電気発熱体２へは半導体
スイッチ３を介して電源から電流が供給され、この電流
の供給による電気発熱体２の発熱は金属板７に伝達され
ると共に金属板７によってこの熱は床暖房パネル１の全
面に亘って均一に伝達され、床暖房をおこなうことがで
きる。The temperature control device for the floor heating panel 1 is formed as described above, and current is supplied from the power source to the electric heating element 2 via the semiconductor switch 3, and the electric heating element 2 is supplied with this current. The generated heat is transmitted to the metal plate 7, and this heat is uniformly transmitted by the metal plate 7 over the entire surface of the floor heating panel 1, so that floor heating can be performed.
そして電気発熱体２の発熱温度に応じて温度検知スイッ
チ４はオンオフがなされ、この温度検知スイッチ４のオ
ンオフに応動して半導体スイッチ３がオンオフの状想に
なり、電気発熱体２への電流の供給を維持したり停止し
たりする制御がなされ、電気発熱体２の温度フントロー
ルがなされるしのである。Then, the temperature detection switch 4 is turned on and off according to the heat generation temperature of the electric heating element 2, and in response to the on/off of the temperature detection switch 4, the semiconductor switch 3 is turned on and off, and the current to the electric heating element 2 is turned on and off. Control is performed to maintain or stop the supply, and the temperature of the electric heating element 2 is controlled.
ここで、電源からの電流の大部分は半導体スイッチ３か
らリード線１５を介して電気発熱体２へと流れ、トリが
一回路５を流れる）す〃−主電流非常に微少である。従
って温度検知スイッチ４がオンオフされる際の接点での
アークの発生などは殆どなく、温度検知スイッチ４にお
けるＭｉ気的０命は考慮するような必要はなく温度検知
スイッチ４の寿命は接、甑の摩耗など機械的寿命に依存
されることになる。また半導体スイッチ３は接点機構を
有するものでな（寿命は半永久的であるといえる。Here, most of the current from the power supply flows from the semiconductor switch 3 to the electric heating element 2 via the lead wire 15, and the main current flows through the circuit 5). Therefore, there is almost no occurrence of arcing at the contacts when the temperature detection switch 4 is turned on or off, and there is no need to take into account the life of the temperature detection switch 4. mechanical life such as wear and tear. Furthermore, the semiconductor switch 3 does not have a contact mechanism (it can be said that its lifespan is semi-permanent).
従って温度コントロール装置におけるスイッチの特命は
温度検知スイッチ４の機械的寿命によって決まることに
なる。そして温度検知スイッチ４のなかて′一般的なリ
ードスイッチ型のものを例にとると、その機械的か命は
接点の開閉が１億回以上であるのに対して、電気的ＪＶ
？命はこの機械的寿命から電気的破損によるか命低下を
引く、−とによって決まり通常５０万回〜６０万回であ
る。従って温度検知スイッチ４の寿命は機械的）Ｊ命に
依存することになるところ、長期に亘って安定して作動
させることができることになる。このように温度検知ス
イッチ４と半導体スイッチ３とはともに長期に亘る寿命
を有することになり、長期に亘って安定して電気発熱体
２の温度コントロールをおこなうことがで外るものであ
る。Therefore, the special purpose of the switch in the temperature control device is determined by the mechanical life of the temperature detection switch 4. Among the temperature detection switches 4, if we take a general reed switch type as an example, its mechanical life spans more than 100 million times of opening and closing of the contacts, whereas the electrical JV
? The life is determined by subtracting the life loss due to electrical damage from this mechanical life and is usually 500,000 to 600,000 cycles. Therefore, although the lifespan of the temperature detection switch 4 depends on its mechanical life, it can be operated stably over a long period of time. In this way, both the temperature detection switch 4 and the semiconductor switch 3 have a long service life, and it is possible to stably control the temperature of the electric heating element 2 over a long period of time.
また、半導体スイッチ３において第５図に示すように温
度と許容電流との間に密接な関係があり、温度の上昇と
ともに許容電流は低下する。ここにおいて半導体スイッ
チ３は第２図に示したように電気発熱体２からの発熱を
床暖房パネル１の全体に均一に伝熱するための金属板７
に取り付けてあり、この金属板７を放熱材６として利用
して半導体スイッチ３からの放熱がなされるようにして
あり、半導体スイッチ３のＩＬ１温化による許０′電流
の低下を防止するようにしである。従って温度検知スイ
ッチ４による熱検知温度は半導体スイッチ３からの放熱
がおこなえる温度以下に設定しておく必要がある。また
このように半導体スイッチ３において温度と許容電流と
は密接な関係があるため、電気発熱体２へ流す必要電流
と電気発熱体２の発熱温度とがこの関係に合うようにセ
クトするのがよい。金属板７は上記のように電気発熱体
２からの発熱を床暖房パネル１の全体に均一に伝熱する
作用をなすと共に放熱材６としての作用もなし、さらに
は電気発熱体２を保護する作用をもなすものである。ま
た温度検知スイッチ４は電気発熱体２の全面に亘って等
分布的に配置されるようにしであるために、電気発熱体
２や床暖房パネル１の局所異常温度上昇を素早く検知し
て温度コントロールをおこなうことができる。Further, in the semiconductor switch 3, as shown in FIG. 5, there is a close relationship between temperature and allowable current, and as the temperature rises, the allowable current decreases. Here, the semiconductor switch 3 is a metal plate 7 for uniformly transmitting heat from the electric heating element 2 to the entire floor heating panel 1, as shown in FIG.
This metal plate 7 is used as a heat dissipation material 6 to radiate heat from the semiconductor switch 3, and to prevent a drop in the allowable 0' current due to the temperature increase of IL1 of the semiconductor switch 3. It is. Therefore, the temperature detected by the temperature detection switch 4 must be set to a temperature below which heat can be radiated from the semiconductor switch 3. Furthermore, since there is a close relationship between the temperature and the allowable current in the semiconductor switch 3, it is preferable to select so that the required current flowing to the electric heating element 2 and the heat generation temperature of the electric heating element 2 match this relationship. . As mentioned above, the metal plate 7 functions to uniformly transfer the heat generated from the electric heating element 2 to the entire floor heating panel 1, and also functions as a heat dissipation material 6, and further protects the electric heating element 2. It also has a function. Furthermore, since the temperature detection switches 4 are arranged in an even distribution over the entire surface of the electric heating element 2, they can quickly detect abnormal local temperature rises in the electric heating element 2 or the floor heating panel 1 and control the temperature. can be carried out.
第３図は本発明の他の実施例を示すもので、このもので
は鋼板などの金属板７によって形成される表板１８と裏
板１９との間に発泡ポリウレタンなどの断熱材を中間Ｍ
２０として充填して床暖房パネル１を構成するように
しである。そして面状の電気発熱体２は表板１８の表面
に沿って配設してあり、また温度検知スイッチ４は第２
図の実施例と同様に電気発熱体２に近接して設けである
。FIG. 3 shows another embodiment of the present invention, in which a heat insulating material such as polyurethane foam is placed between a top plate 18 and a back plate 19 formed by a metal plate 7 such as a steel plate.
20 to form the floor heating panel 1. The planar electric heating element 2 is arranged along the surface of the top plate 18, and the temperature detection switch 4 is located at the second
It is provided close to the electric heating element 2 as in the embodiment shown in the figure.
半導体スイッチ３は鋼板などの取付／Ｉｔ艮２１に取付
ねじ１３で取り付けてあり、この取付金致２１を金属板
７の表板１８に固定ｒることで取付金几２１を介して表
板１８に半導体スイッチ３を収り付けるようにしである
。このものにあって回路構成は第１図と同じように形成
しである。そし′ζこのものでは、金属板７の＆板１８
によって電気発熱体２の発熱が床暖房パネル１の全面に
亘って伝熱されるものであり、またこの表板１８を放熱
体６として利用して半導体スイッチ３からの放熱をおこ
なうことができる。この場合、金属板７の裏板１９は電
気発熱体２によって加熱されないために、裏板１つに半
導体スイッチ３を取り付けるようにすることによって、
放熱の効果は一層有効に得られることになる。、また第
２図の実施例やこの第３図の実施例では金属板１による
広い面積で放熱がおこなえるために、放熱効果を大きく
得ることができる。The semiconductor switch 3 is attached to a mounting/It fitting 21 such as a steel plate with mounting screws 13, and by fixing this mounting bracket 21 to the top plate 18 of the metal plate 7, the top plate 18 is attached via the mounting bracket 21. The semiconductor switch 3 is arranged to be housed inside. The circuit configuration of this device is the same as that shown in FIG. In this case, metal plate 7 & plate 18
This allows the heat generated by the electric heating element 2 to be transferred over the entire surface of the floor heating panel 1, and this top plate 18 can be used as a heat radiator 6 to radiate heat from the semiconductor switch 3. In this case, since the back plate 19 of the metal plate 7 is not heated by the electric heating element 2, by attaching the semiconductor switch 3 to one back plate,
The effect of heat radiation can be obtained even more effectively. Furthermore, in the embodiment of FIG. 2 and the embodiment of FIG. 3, heat can be radiated over a wide area by the metal plate 1, so that a large heat radiation effect can be obtained.
第４図の実施例では床暖房パネル１は第２図のものと類
似する構成にしであるが、床暖房パネル１の端部に鋼板
などの金属材で形成しｊこ電源接続ボックス８が取り付
けＣあり、この電源接続ボックス８に半導体スイッチ３
を取り付けるようにしである。このものでは電源接続ボ
ックス８によって半導体スイ・ンチ３の放熱がおこなわ
れる。そして電源接続ボックス８を設ける部分では電気
発熱体２は設けられていないが、トライアックなど半導
体スイッチ３には１〜１．５％程度の電力ロスがあって
これが発熱となり、電源接続ボックス８にこの発熱が伝
達されて、電気発熱体２のない電源接続ボックス８部分
における床＋１パネル１の加熱をおこなうことができる
ことになる。このものにあって回路構成は第１図のもの
と同じように形成されている。In the embodiment shown in FIG. 4, the underfloor heating panel 1 has a similar structure to that shown in FIG. There is a semiconductor switch 3 in this power connection box 8.
Please install it. In this case, the power supply connection box 8 radiates heat from the semiconductor switch 3. Although the electric heating element 2 is not provided in the part where the power supply connection box 8 is installed, the semiconductor switch 3 such as the triac has a power loss of about 1 to 1.5%, which generates heat, and the power supply connection box 8 Heat is transmitted, and the floor + 1 panel 1 can be heated in the portion of the power connection box 8 where the electric heating element 2 is not present. The circuit configuration of this device is the same as that of FIG.
尚、上記各実施例においては、半導体スイッチ３からの
放熱のための放熱体６は、電気発熱体２からの１発熱を
床暖房パネル１の全面に亘って均等に伝熱するための金
属板７や床暖房パネル１の表面材を構成する金属板７、
さらに電源接続ボックス８をそのまま利用しているもの
であって、放熱のための特別な構造に形成する必要がな
いものである。In each of the above embodiments, the heat radiator 6 for dissipating heat from the semiconductor switch 3 is a metal plate for uniformly transmitting heat from the electric heating element 2 over the entire surface of the floor heating panel 1. 7 and the metal plate 7 that constitutes the surface material of the floor heating panel 1,
Furthermore, the power supply connection box 8 is used as is, and there is no need to form it into a special structure for heat radiation.
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、床暖房パネル内に電気
発熱体とトライアックやサイリスクのような半導体スイ
ッチを設けて電気発熱体と半導体スイッチとを直列に接
続し、床暖房パネル内にて電気発熱体に近接して配置さ
れた温度検知スイ・ンナを半導体スイッチのトリガー回
路に直列に挿入するようにしであるので、′４ｉ源から
の電流の大部分は半導体スイッチから電気発熱体へと流
れ、トリガー回路を流れるトリガー電流は非常に微少と
なり、従って温度検知スイッチにおける電気的寿命は考
！するような必要はなく温度検知スイッチは機械的に命
に依存されることになって寿命を艮くすることができ、
また半導体スイッチは接点機構を有するものでなく寿命
は半永久的であり、この結果半導体スイッチと温度検知
スイ・ンチとによる温度コントロールを反則に亘って安
定しておこなうことができるものである。また、半導体
スイッチを床暖房パネルに設けられる放熱体に取り付け
るようにしであるので、放熱体から半導体スイッチの放
熱をおこなうことができ、半導体スイッチの許容電流を
高く維持して半導体ス７インチの破壊を防止できると共
に電気発熱体への大きな電流の供給を確保で終るもので
ある。[Effects of the Invention] As described above, in the present invention, an electric heating element and a semiconductor switch such as a TRIAC or Cyrisk are provided in a floor heating panel, and the electric heating element and the semiconductor switch are connected in series. Since the temperature sensing switch located close to the electric heating element in the heating panel is inserted in series with the trigger circuit of the semiconductor switch, most of the current from the '4i source is diverted from the semiconductor switch. The trigger current that flows to the electric heating element and through the trigger circuit is very small, so the electrical lifespan of the temperature detection switch is very low! There is no need for the temperature detection switch to be mechanically dependent, which can shorten its lifespan.
Further, the semiconductor switch does not have a contact mechanism and has a semi-permanent lifespan, and as a result, temperature control by the semiconductor switch and the temperature detection switch can be performed stably over time. In addition, since the semiconductor switch is attached to the heat radiator provided on the floor heating panel, the heat from the semiconductor switch can be radiated from the heat radiator, and the permissible current of the semiconductor switch can be maintained at a high level, resulting in the destruction of 7 inches of the semiconductor switch. This prevents the electric heating from occurring and also ensures the supply of a large current to the electric heating element.
第１図は本発明における回路構成を示す回路図、第２図
は同上の一実施例の分解断面図、第３図は同上の他の実
施例の一部切欠断面図、第４図は同上のさらに他の実施
例の一部切欠断面図、第５図はトライアックの特性を示
すグラフである。
１は床暖房パネル、２は電気発熱体、３は半導体スイッ
チ、４は温度検知スイッチ、５はトリガー回路、６は放
熱体である。Fig. 1 is a circuit diagram showing the circuit configuration of the present invention, Fig. 2 is an exploded sectional view of one embodiment of the above, Fig. 3 is a partially cutaway sectional view of another embodiment of the same, and Fig. 4 is the same as the above. FIG. 5 is a partially cutaway sectional view of still another embodiment of the present invention, and is a graph showing the characteristics of the triac. 1 is a floor heating panel, 2 is an electric heating element, 3 is a semiconductor switch, 4 is a temperature detection switch, 5 is a trigger circuit, and 6 is a heat radiator.
Claims (3)
イリスタのような半導体スイッチを設けて電気発熱体と
半導体スイッチとを直列に接続し、床暖房パネル内にて
電気発熱体に近接して配置された温度検知スイッチを半
導体スイッチのトリガー回路に直列に挿入し、半導体ス
イッチを床暖房パネルに設けられる放熱体に取り付けて
成ることを特徴とする床暖房パネルの温度コントロール
装置。(1) An electric heating element and a semiconductor switch such as a triac or thyristor are installed in the floor heating panel, the electric heating element and the semiconductor switch are connected in series, and the electric heating element and the semiconductor switch are placed close to the electric heating element in the floor heating panel. 1. A temperature control device for a floor heating panel, characterized in that a temperature detection switch is inserted in series into a trigger circuit of the semiconductor switch, and the semiconductor switch is attached to a heat radiator provided on the floor heating panel.
全体に均一に伝熱するための金属板であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の床暖房パネルの温度コ
ントロール装置。(2) Temperature control of a floor heating panel according to claim 1, wherein the heat radiator is a metal plate for uniformly transmitting heat generated from the electric heating element to the entire floor heating panel. Device.
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の床暖房パネル
の温度コントロール装置。(3) The temperature control device for a floor heating panel according to claim 1, wherein the heat radiator is a metal power supply connection box.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1506386A JPH0670500B2 (en) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | Floor heating panel temperature control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1506386A JPH0670500B2 (en) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | Floor heating panel temperature control device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172118A true JPS62172118A (en) | 1987-07-29 |
| JPH0670500B2 JPH0670500B2 (en) | 1994-09-07 |
Family
ID=11878380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1506386A Expired - Lifetime JPH0670500B2 (en) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | Floor heating panel temperature control device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670500B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134249A (en) * | 2000-08-23 | 2002-05-10 | Beru Ag | Electronic trigger method of heating element |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101569622B1 (en) | 2014-05-14 | 2015-11-16 | 엘에스산전 주식회사 | Converter and operating method thereof |
-
1986
- 1986-01-27 JP JP1506386A patent/JPH0670500B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134249A (en) * | 2000-08-23 | 2002-05-10 | Beru Ag | Electronic trigger method of heating element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670500B2 (en) | 1994-09-07 |
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