JPS62160720A - Confirming method for chip arrangement in charged particle beam lithography equipment - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To make it easy to find mistakes by a method wherein the visual display of a picture image with respect to the variation of a chip arrangement based on elimination, recovery and processing by key operation of chips indicated by a cursor is made possible, and functions to illustrate numerically the present state of a chip arrangement under treatment are provided. CONSTITUTION:Relating to an interface 12, chip arrangement information is stored on a file 13 by operating the key of an input/output device 11. This output is sent back to a display part 3 and graphic display is performed. Mistakes of arrangement, if exist, are corrected, and elimination of chips, insertion of dummy chips, etc. are executed while observing the graphic display. These data are stored on the file 13 after correction, which is stored in a memory 15 together with a file 14. When a picture drawing is started by charged particle beam equipment 19, an exposure software stored in the memory 15 is converted to a form of input to a driver 17 by an interface 16. The driver 17 converts it into voltage and electric power, and makes the equipment 19 execute a picture drawing on a wafer. The state of a wafer on which picture drawing is to be performed can be exactly determined, thereby.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は荷電粒子ビーム装置を用いてウエノ＼−上のＩ
Ｃチップに描画を行う描画方法に関し、更に詳しくは、
スケジュールに基づくチップ配列と、チップ配列の変更
に基づく変化を表示して行う描画すべきチップ配列の確
認方法に関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention uses a charged particle beam device to
For more details regarding the drawing method for drawing on the C chip, please refer to
The present invention relates to a method for confirming a chip arrangement to be drawn by displaying a chip arrangement based on a schedule and changes based on changes in the chip arrangement.

（従来の技術） ＩＣ等半導体装置製造において、シリコンウェハー又は
ガリューム砒素ウェハー等のウェハーを領域毎に分け、
その上に回路等を描いてその後切断し、１つのＩＣとす
る。この領域をチップと呼んでいる。荷電粒子ビーム描
画装置を使用して前記ウェハー上に描画し、イオンの打
込みをチップ単位に行ってＩＣを製造することが行われ
ている。(Prior art) In the manufacture of semiconductor devices such as ICs, wafers such as silicon wafers or gallium arsenide wafers are divided into regions,
A circuit etc. is drawn on it and then cut to form one IC. This area is called a chip. ICs are manufactured by drawing on the wafer using a charged particle beam drawing device and implanting ions chip by chip.

ウェハー上に作るチップはパターンの異なるもの。The chips made on the wafer have different patterns.

大きさの違うものがあって、一様な配列でなく、種々配
列を工夫しなければならない。又ダミーチップ（調整用
のパターンを入れて、それ以後のチップに対するビーム
の調整を行うもの）を挿入するためのチップの一部の消
去及びその位置へのダミーチップへの挿入を行う等チッ
プ配列に対するスケジュールを作る必要がある。そして
このスケジュールに従ってキーボードのキー人力操作を
行い、ウェハーに対する描画を行っていた。There are items of different sizes, so you have to devise various arrangements rather than a uniform arrangement. Also, chip arrangement such as erasing a part of the chip and inserting a dummy chip in that position in order to insert a dummy chip (a pattern that contains an adjustment pattern and adjusts the beam for subsequent chips) It is necessary to create a schedule for Then, according to this schedule, the keys on the keyboard were manually operated to draw on the wafer.

（発明が解決しようとする問題点） 前述のように荷°躍粒子ビーム装置により描画するため
、入力すべきチップの位置座標、消去するチップの位置
座標等の各梗チップの位置座標、動作指令等の情報、指
令をキーボードにより人力Ｊるのであるが、入力は単な
る数字の羅列であって入力ミス又はスケジュールのミス
等の発見は回能であった。ミスとして発生するのは例え
ばチップの位置の重なりはエラー指示が出るとしても、
エラーの場所を探すのはプログラムのチェックを行う必
要があり、又相互に重なりのないミスについては描画し
た後でなくては発見又はミスの判断が出来なかった。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in order to perform writing using a dynamic particle beam device, the position coordinates of each chip, such as the position coordinates of the chip to be input and the position coordinates of the chip to be erased, and operation commands are required. Information and commands such as these are entered manually using a keyboard, but the input is simply a list of numbers, and discovering input errors or schedule errors is a matter of time. For example, an error occurs when the chip positions overlap, even though an error message is issued.
It is necessary to check the program to find the location of the error, and mistakes that do not overlap with each other cannot be discovered or determined until after drawing.

本発明は上記の点に鑑みてなされたちで、その目的は、
チップ配列に関する指示をキーボードで入力すると同時
にその配列を視覚に訴えて誤りが発見できる方法、誤り
を直ちに修正する方法及び消去、挿入が容易に出来る方
法を提供することである。The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to
To provide a method by which an error can be detected by visually appealing the arrangement while inputting an instruction regarding the chip arrangement using a keyboard, a method by which the error can be immediately corrected, and a method by which deletion and insertion can be easily performed.

〈問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決する本発明は、荷電粒子ビーム装置
を用いてウェハー上にＩＣチップの描画を行う描画装置
において、ウェハー上に描画できる範囲と、スケジュー
ルデータに基づくチップ配列と、画面上を自由に動かし
得るカーソルとを表示する画象表示部を（イδえ、カー
ソルで示し７．−チップについて行う消去、復元及び装
置調整用チップの挿入等のキー操作による処理に基づく
チップ配列の変化が′ｔｉ像として目視し得、同時に前
記処理によるチップ配列の現状を数量的に表示する機能
を有することを特徴とするものである。<Means for Solving the Problems> The present invention, which solves the above-mentioned problems, is a lithography system that performs lithography of IC chips on a wafer using a charged particle beam device. An image display section that displays the chip arrangement based on the data and a cursor that can be moved freely on the screen (Fig. Changes in the chip arrangement based on processing by key operations can be visually observed as 'ti images, and at the same time, it has a function of quantitatively displaying the current state of the chip arrangement due to the processing.

（作用） 入力キーボードからの入力により、グラフィック表示部
にチップの配列を表示し、カーソルを表示させて、所望
のチップ位置に移動し、消去、復元、ダミーチップの挿
入等の処理を行い、その結果を直ちにグラフィック表示
してチップ配列の現状を目視により確認せしめ、又その
数量データを表示して描画の誤りをなくさせる。(Function) Input from the input keyboard displays the chip arrangement on the graphic display, displays the cursor, moves to the desired chip position, performs processing such as erasing, restoring, inserting a dummy chip, etc. The results are immediately displayed graphically to visually confirm the current state of the chip arrangement, and the quantitative data is displayed to eliminate drawing errors.

（実施例） 以下に図面を参照して本発明の実施例につき詳細に説明
する。(Example) Examples of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第１図は本発明の実施例の表示部の画面の一例を示す図
で、第２図はグラフィック表示等を行うためのキーボー
ド付表示装置の図、第３図はキーボードからの入力情報
の様式を示す図であり、第４図は本発明の方法のフロー
チャート、第５図は入力情報の経路を示す図である。第
２図において、１はキーボード付表示装置、２はキーボ
ード、３はグラフィック表示部、４は情報表示部、５は
パラメータ入力表示部である。キーボード２のキーを押
して必要情報を入れる。その情報はグラフィック表示部
３に表示され、そのデータが情報表示部４に表示される
。キーボード２上のキーに対する指示はパラメータ入力
表示部５に示される。次にキーボード２からの入力の情
報の様式、情報の流れ及び表示の状態等を、第１図、第
３図、第４図によって説明する。第４図にＪ３いて、先
ずキーボード２からキー人力をスケジュールのデータ入
力として与える。このデータは同図■においてチップ表
示検索データに変換される。これを第３図に示しである
。第３図において、キーボード２からのデータ入力はデ
ータ６の通りであってチップパターンの名称、チップの
位置、ピッチ、大きさ。FIG. 1 is a diagram showing an example of the screen of the display section of the embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram of a display device with a keyboard for displaying graphics, etc., and FIG. 3 is a diagram of the format of input information from the keyboard. FIG. 4 is a flowchart of the method of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing the path of input information. In FIG. 2, 1 is a display device with a keyboard, 2 is a keyboard, 3 is a graphic display section, 4 is an information display section, and 5 is a parameter input display section. Press the keys on keyboard 2 to enter the necessary information. The information is displayed on the graphic display section 3, and the data is displayed on the information display section 4. Instructions for the keys on the keyboard 2 are shown on the parameter input display section 5. Next, the format of information input from the keyboard 2, the flow of information, the state of display, etc. will be explained with reference to FIGS. 1, 3, and 4. In FIG. 4, at J3, key input is first inputted from the keyboard 2 as schedule data input. This data is converted into chip display search data in FIG. This is shown in FIG. In FIG. 3, the data input from the keyboard 2 is as shown in data 6, which is the name of the chip pattern, the position, pitch, and size of the chip.

配列の順序等を与え、データ変換を行うとデータ７のよ
うになる。データ７におけるチップ′ｍ号は第１図のグ
ラフィック表示部３において例えばチップグループ８に
チップ番号１が与えられていて、その番号を示すもので
ある。チップグループ８は６個のチップからなるチップ
のグループでありマトリックスと称せらている。この図
ではその中１つのチップが消去されている。このマトリ
ックス８に第３図に示すチップ番号１が与えられている
。If the order of the array is given and the data is converted, data 7 will be obtained. The chip number ``m'' in the data 7 indicates the chip number 1 given to chip group 8 in the graphic display section 3 of FIG. 1, for example. Chip group 8 is a chip group consisting of six chips and is called a matrix. In this figure, one chip is erased. Chip number 1 shown in FIG. 3 is given to this matrix 8.

第３図に戻って、次のＲＯＷ、　Ｃｏｌｕｍｎは数字が
入っておりチップの寸法を縦寸法と横寸法を与えること
により表示している。次のＸ＋　、Ｘ２　、Ｙ＋　。Returning to FIG. 3, the next ROW, Column, contains numbers and indicates the dimensions of the chip by giving the vertical and horizontal dimensions. Next X+, X2, Y+.

Ｙ２にはやはり数字が入っていて第６図に示すように１
つのチップの座標として与えられた数字である。内容情
報は例えばＯ〜２の数字で示され、０はそのチップが現
在存在していることを示し、１は消去させていること、
２はダミーチップが入っていることを示している。この
データは１つのチップについての情報で、この例ではチ
ップ番号１の情報は６個存在づる。このようにしてチッ
プ表示検索データの変換が行われ、変換データがメモリ
に記憶される。次に第４図■において前記メモリからの
信号によって全チップのグラフィック表示が行われ、更
に、次の段階で情報表示部４に各情報（ウェハーサイズ
、消去個数、ダミーチップ個数、トータル個数、カーソ
ル位置情報）表示が即座に行われる。この状態を第１図
に示す。グラフィック表示部３には全チップが表示され
ている。図について説明すると大きな円はウェハー上の
描画範囲を示しており、内申の四角形は前述のようにチ
ップである。８．９．１０は何れもチップのグループで
同一種類のもので出来ていて、全部で１０種類表示され
ている。各グループは色分は又は模様で区別されており
、例えば第１図に示す通りでマトリックス８が白、マト
リックス９が黄、７１−リツクス１０が緑である。情報
表示部４には前述の情報が示されている。第１図の例に
示す情報表示部４の表示について説明すると、最上段は
情報表示部４の表示、次にウェハーサイズが３インチ、
次がカーソルの位置でチップ番号３（これはグラフィッ
ク表示部３のマトリックス１０である）、縦座標２．横
座標２にある。次がチップの状況表示でダミー（阿）は
０．チップＮ０．１（白）は全部で６個、内１個消去、
チップＮＯ，（黄）は全部で６個、消去なし、以下同様
に表示されている。第４図において、次にカーソルの表
示を行う。■においてカーソルを移動させるのにキー操
作により座標Ｘ、Ｙを与え、それを記憶させる。そのメ
モリからの信号によりデータ検索を行う。該当チップが
無ければ元のカーソル表示まで戻り、新たな座標Ｘ、Ｙ
によりカーソルを移動させ、該当チップが存在すれば次
に進む。次でキー操作を行う。このキー操作は第４図６
７１で示す部分消去、第４図■のダミー挿入、第４図６
７１）で示す復元の何れかである。以下にこれらの処理
について述べる。第４図の■、■の部分消去は■では１
チツプづつ、■はマトリックスの消去処理である。■は
検索して該当データがあれば第３図におけるデータ７中
、内容情報は１となり、第１図のグラフィック指示部３
中の該当チップは消去される。第４図の■のマトリック
ス消去の場合は十字カーソルの位置を含むチップ変換デ
ータの検索を行い、該当部分があれば配列位置を（１゜
１）と定義し、入力装置から縦横方向の部分消去したい
配列を指示し、この入力された配列部分に該当するチッ
プの位置を検索し、１チツプと同様に全ての該当データ
の内容情報の占替え、消去表示をグラフィック表示部３
に行う。これらの２種の部分消去で消去されたものに対
して情報表示部４に現在の消去個数表示が同時に行われ
る。第４図■はダミーデツプの挿入を行う処理方法で、
第４図６７１の処理でデータの該当部分がある場合、ｎ
個おきにダミーチップを挿入する場合はｎを記憶させ、
ｎ個おきのチップを計咋する。そしてデータを検索し、
変換データ（第３図データ７）の内容情報を２（ダミー
チップを意味する）に書替え、ダミーチップであること
を識別できるチップ表示（色模様等）をグラフィック表
示部３のウェハー上に行う〈第１図では青色）。次に以
上の消去挿入を行った後に復元する方法も備えている。Y2 still contains a number, 1 as shown in Figure 6.
These are numbers given as the coordinates of one chip. The content information is indicated by a number from O to 2, for example, where 0 indicates that the chip currently exists, and 1 indicates that it is being erased.
2 indicates that a dummy chip is included. This data is information about one chip, and in this example, there are six pieces of information for chip number 1. In this way, the chip display search data is converted and the converted data is stored in the memory. Next, as shown in FIG. location information) is displayed immediately. This state is shown in FIG. All chips are displayed on the graphic display section 3. To explain the figure, the large circle indicates the drawing range on the wafer, and the inner rectangle is the chip as described above. 8, 9, and 10 are all groups of chips made of the same type, and a total of 10 types are displayed. Each group is distinguished by color or pattern; for example, as shown in FIG. 1, matrix 8 is white, matrix 9 is yellow, and matrix 71 is green. The information display section 4 shows the above-mentioned information. To explain the display of the information display section 4 shown in the example of FIG. 1, the top row is the display of the information display section 4, the wafer size is 3 inches,
Next is the cursor position, chip number 3 (this is matrix 10 of graphic display 3), ordinate 2. It is on the abscissa 2. Next is the chip status display, and the dummy (A) is 0. Chip No. 1 (white) has a total of 6 pieces, one of which has been erased.
There are a total of six chip numbers (yellow), none erased, and the rest are displayed in the same way. In FIG. 4, a cursor is then displayed. To move the cursor in (2), give coordinates X and Y by key operation and store them. Data retrieval is performed using signals from the memory. If there is no corresponding chip, return to the original cursor display and select new coordinates X, Y
to move the cursor, and if the corresponding chip exists, proceed to the next step. Perform the following key operations. This key operation is shown in Figure 4.6.
Partial deletion shown in 71, dummy insertion in Figure 4 ■, Figure 4 6
71). These processes will be described below. Partial deletion of ■ and ■ in Figure 4 is 1 in ■.
Chip by chip, ■ is the process of erasing the matrix. If the corresponding data is found in the search for ■, the content information becomes 1 in the data 7 in FIG. 3, and the graphic instruction section 3 in FIG.
The corresponding chip inside will be erased. In the case of matrix deletion (■) in Figure 4, search the chip conversion data including the position of the cross cursor, and if a corresponding part is found, define the array position as (1°1), and erase parts in the vertical and horizontal directions from the input device. Indicate the desired arrangement, search for the position of the chip corresponding to this input arrangement part, and use the graphic display section 3 to replace and erase the content information of all the corresponding data in the same way as for 1 chip.
to be done. The current number of erased items is displayed on the information display section 4 at the same time for those erased by these two types of partial erasure. Figure 4 ■ shows a processing method for inserting a dummy depth.
If there is a corresponding part of data in the process of FIG. 4 671, n
When inserting dummy chips every other piece, store n,
Count every nth chip. and search the data,
The content information of the conversion data (data 7 in Figure 3) is rewritten to 2 (meaning dummy chip), and a chip display (color pattern, etc.) that allows identification of the dummy chip is made on the wafer in the graphic display section 3. (blue in Figure 1). Next, a method for restoring after performing the above deletion/insertion is also provided.

第４図（ゆに示す。これはカーソルに無関係にある復元
キーを入力装置で押せばチップの変換データから現在消
去挿入されている内容情報の表示を見付けると同時に、
この情報の書替え、消去挿入部分の再表示を行う。Figure 4 (shown in Figure 4) shows that if you press the restore key on the input device regardless of the cursor, you can at the same time find the display of the content information currently erased and inserted from the conversion data of the chip.
This information is rewritten and the erased and inserted portions are redisplayed.

尚、第１図のパラメータ表示部５はスクロールリジョン
と呼ばれ、書かれている内容を図の上の方へ進めると枠
を越えた部分は消えて次の部分が川われる。巻物を少し
づつ聞きながら巻いてゆくように動作する。ここに示さ
れるのは入力装置キーボード２のキーに対する指示であ
り、例えば第１図の現在の表示は、キーＦ７は１つ前に
消したものを戻すキーで、キーＦ８は全部を復元するキ
ーで、キーＦ９はマトリックス消去を行うキーであるこ
とを示している。The parameter display section 5 in FIG. 1 is called a scroll region, and when the written content is advanced toward the top of the diagram, the portion beyond the frame disappears and the next portion is scrolled. It moves like winding a scroll while listening to it little by little. What is shown here are instructions for the keys on the input device keyboard 2. For example, the current display in FIG. This indicates that key F9 is a key for matrix deletion.

以、［に述べたように生データ即ち描画されたつ１バー
でしか見ることのできなかったチップ配列をＣＲＴのグ
ラフィック表示部３にチップ図形として表示し、十字カ
ーソルにより図形内でのチップの位置を指し、記憶、検
索することにより、目的のチップの消去挿入或いは復元
ができるのでチップ配列の組替えが容易に出来る。Hereinafter, as described in [, the raw data, that is, the chip arrangement that could only be seen in one drawn bar, will be displayed as a chip figure on the graphic display section 3 of the CRT, and the position of the chip within the figure will be indicated using the cross cursor. By pointing, storing, and searching, the target chip can be deleted, inserted, or restored, making it easy to rearrange the chip arrangement.

以上の操作後実際にウェハーに描画するまでの流れにつ
いて説明すると、第５図において１１は入力装置で第２
図１のキーボード付表示ｖ装置である。ユーザーインタ
ーフェイス１２との関連において、入出力装置１１のキ
ー操作により、スケジュールファイル１３に格納され、
この出力が入出力ＩＡ置１１のグラフィック表示部３に
戻されて第１図のグラフィック表示、その他を行う。こ
こで配列のミスがあれば修正し、又チップの消去、ダミ
ーチップの挿入等をグラフィック表示を見ながら行うこ
とは既に述べた通りである。これ等のデータはスケジュ
ールファイル１３に修正格納され、関連ソフトファイル
１４と相挨って露光ソフトメモリ１５に露光ソフトとし
て格納される。荷電粒子ビーム装置ｆｆ１１９による描
画を開始すると露光ソフトメモリ１５に記憶されている
露光ソフトはインターフＩイス１６で露光ドライバ１７
の入力の形に変換され、露光ドライバ１７で荷電粒子ビ
ーム装置１つを動作させるための電圧、電力に変換され
て、ハードウェアインターフェイス１８を経て、荷電粒
子ビーム装ｅｉ１９にウェハー上への描画を行わせる。To explain the flow from the above operations to actually drawing on the wafer, in Fig. 5, 11 is the input device and the second
This is the display v device with keyboard of FIG. 1. In relation to the user interface 12, key operations on the input/output device 11 cause data to be stored in the schedule file 13,
This output is returned to the graphic display section 3 of the input/output I/A station 11 to display the graphic shown in FIG. 1 and others. As already mentioned, if there is a mistake in the arrangement, it is corrected, the chip is erased, the dummy chip is inserted, etc. while looking at the graphic display. These data are modified and stored in the schedule file 13 and stored together with the related software file 14 in the exposure software memory 15 as exposure software. When the charged particle beam device ff119 starts drawing, the exposure software stored in the exposure software memory 15 is transferred to the exposure driver 17 by the interface 16.
It is converted into voltage and power for operating one charged particle beam device by an exposure driver 17, and then passed through a hardware interface 18 to the charged particle beam device EI 19 to write on a wafer. Let it happen.

以上詳しく説明したように本発明によれば、荷電粒子ビ
ーム装置による描画後の実物でしか見ることのできなか
ったチップ配列を目で確かめながら各種操作をすること
が出来るようになった。As described in detail above, according to the present invention, it is now possible to perform various operations while visually checking the chip arrangement, which could only be seen in the actual product after drawing by a charged particle beam device.

尚、ここに挙げたのは一例であって、グラフィック表示
により、視覚に訴えてウェハー上のチップの配列を行う
ことが本発明の骨子であって、そのための手段は既述の
ものに限ることはなく種々考えられる。又カーソルによ
り変更等の該当チップを示したが、ライトベン等地の入
力ｉｅを使用しても差支えない。It should be noted that the above is just an example, and the gist of the present invention is to arrange the chips on the wafer visually using a graphic display, and the means for this purpose are limited to those described above. There are various possibilities. Also, although the cursor indicates the chip to be changed, etc., it is also possible to use an input ie such as Light Ben.

（発明の効果） 以上詳細に説明したように本発明によれば、スケジュー
ルデータに基づくチップ配列を目視出来て、入力ミス等
を確認出来ると共に、チップの消去、復元、ダミーチッ
プの挿入等を行った場合画面上にその状態が現示されて
、しかも消去チップの数量、挿入ダミーの数ｊ等も示さ
れて、描画されるべきウェハーの状態を適確に把握でき
る。(Effects of the Invention) As described in detail above, according to the present invention, it is possible to visually check the chip arrangement based on schedule data, confirm input errors, etc., and erase and restore chips, insert dummy chips, etc. In this case, the state is displayed on the screen, and the number of erase chips, the number j of inserted dummies, etc. are also shown, so that the state of the wafer to be drawn can be accurately grasped.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明の実施例の表示部の画面の一例を示す図
、第２図はグラフィック表示等を行うためのキーボード
付表示装置の図、第３図はキーボードからの入力情報の
様式を示す図、第４図は本発明の方法のフローチャート
、第５図は入力情報の描画に至るまでの経路を示す図、
第６図は第３図に示すチップ座標の説明図である。 １・・・キーボード付表示装置 ２・・・キーボード ３・・・グラフィック表示部 ４・・・情報表示部 ５・・・パラメータ入力表示部 （スクロールリジョン） ６・・・入力バラメータ フ・・・チップ表示検索データ ８．９．１０・・・チップグループ（マトリックス）１
９・・・荷電粒子ビーム装置 特許出願人　　日本電子株式会社 代　理　人　　弁理士　材島藤治 外１名FIG. 1 is a diagram showing an example of the screen of the display section of the embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram of a display device with a keyboard for displaying graphics, etc., and FIG. 3 is a diagram showing the format of input information from the keyboard. FIG. 4 is a flowchart of the method of the present invention, FIG. 5 is a diagram showing the path to drawing input information,
FIG. 6 is an explanatory diagram of the chip coordinates shown in FIG. 3. 1... Display device with keyboard 2... Keyboard 3... Graphic display section 4... Information display section 5... Parameter input display section (scroll region) 6... Input parameter... Chip display Search data 8.9.10...Chip group (matrix) 1
9...Charged particle beam device patent applicant: JEOL Ltd. Representative: Patent attorney: Fujijima Toji and one other person

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 荷電粒子ビーム装置を用いてウェハー上にＩＣチップの
描画を行う描画装置において、ウェハー上に描画できる
範囲と、スケジュールデータに基づくチップ配列と、画
面上を自由に動かし得るカーソルとを表示する画像表示
部を備え、カーソルで示したチップについて行う消去、
復元及び装置調整用チップの挿入等のキー操作による処
理に基づくチップ配列の変化が両像として目視し得、同
時に前記処理によるチップ配列の現状を数量的に表示す
る機能を有することを特徴とする荷電粒子ビーム装置に
よる描画装置のチップ配列の確認方法In a drawing device that draws IC chips on a wafer using a charged particle beam device, an image display that displays the range that can be drawn on the wafer, a chip arrangement based on schedule data, and a cursor that can be freely moved on the screen. erasing of the chip indicated by the cursor;
Changes in the chip arrangement based on processing by key operations such as insertion of chips for restoration and device adjustment can be visually observed as both images, and at the same time, it has a function of quantitatively displaying the current state of the chip arrangement due to the processing. How to check the chip arrangement of a lithography device using a charged particle beam device