JPS62139850A - 耐応力腐食割れ性の良好な鉄合金 - Google Patents

耐応力腐食割れ性の良好な鉄合金

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Publication number
JPS62139850A
JPS62139850A JP27908785A JP27908785A JPS62139850A JP S62139850 A JPS62139850 A JP S62139850A JP 27908785 A JP27908785 A JP 27908785A JP 27908785 A JP27908785 A JP 27908785A JP S62139850 A JPS62139850 A JP S62139850A
Authority
JP
Japan
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stress corrosion
corrosion cracking
alloy
iron alloy
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP27908785A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Tsuji
正博 辻
Tamio Toe
東江 民夫
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (目 的) 本発明は耐応力腐食割れ性の良好な鉄合金に関するもの
である。
(従来の技術) 従来、半導体機器のリード材やガラス封着用材料として
熱膨張係数が低いF e −N i系合金が多く用いら
れている。
例えば半導体機器のリード材の場合、素子との接着やセ
ラミックスとの封着に際して、半導体素子やセラミック
スと同程度の低熱膨張係数が要求される。熱膨張係数の
高い材料を用いると素子の破壊や、セラミックスとの気
密性が保持できなくなるという不具合が生じる為である
。近年、樹脂封止の普及、半導体回路の集積度の向上に
伴う放熱性の要求などから銅合金も多く用いられて来て
いるが、高信頼性が第1優先とされるような厳しい用途
については、気密封止が完全に得られ、耐湿性の良いセ
ラミックスを用いる必要があり、リード材料としても封
着性のよいFe−Ni系合金しか用いる事ができない。
また、ガラス封着用材料の場合も同様に、封着材である
ガラスと同程度の低熱膨張係数材が要求され、現状では
Fe−Ni系合金しか使用されていない。
このように高信頼性の要求される厳しい用途にFe−N
i系合金は最適な材料であるが、近年、唯−問題とされ
ているものに応力腐食割れ性があり、Fe−Ni系合金
は特に塩素イオンのアタックに対して応力腐食割れを起
こす。F e −N i系合金が高信頼用の用途に使用
されており、かつ近年、ますます信頼性が重要となって
きていることから、耐応力腐食割れ性の改善が強く望ま
れている。
(構 成) 本発明はかかる点に鑑みなされたもので、従来のFe−
Ni系合金の改善を行うことにより、耐応力腐食割れ性
を著しく向上させ、高信頼性の向上が要求される。半導
体機器のリード材やガラス封着用材料として最適な鉄合
金を提供するものである。
本発明者らは応力腐食割れの原因について種々研究した
結果、表面の酸化膜の膜厚コントロールにより耐応力腐
食割れ性を向上させることが判明した。
本発明はNi30〜55wt%、残部がFe及び不可避
不純物からなる鉄合金の表面酸化膜の厚さが40〜30
0人であることを特徴とする耐応力腐食割れ・性の良好
な鉄合金、並びにNi 30〜55wt%、Cr 3〜
8 w t%、残部がFe及び不可避不純物からなる鉄
合金の表面酸化膜の厚さが40〜300人であることを
特徴とする耐応力腐食割れ性の良好な鉄合金である。
次に本発明を構成する内容の限定理由を説明する。
Niの含有量を30wt%以上、55wt%以下とする
理由は、Niの含有により熱膨張係数の著しい低下が得
られ、半導体機器のリード材やガラス封着材として最適
の材料となるが、30wt%未満でも、55wt%を超
えても熱膨張係数が急激に大きくなり素子、セラミック
ス、ガラスとの接着性、封着性が悪くなるためである。
Crの含有量を3wt%以上、8wt%以下とする理由
は、Crの含有により強度上昇が得られ。
Niの1部を置き換えて含有させるとコスト低減にもな
り、またガラス封着材としてはガラスとの封着性を向上
させるからである。しかし3wt%未満ではその効果が
少なく、8wt%を超え゛ると熱膨張係数が大きくなっ
て好ましくない。
表面酸化膜の厚さを40Å以上、300Å以下とする理
由は、表面酸化膜の厚さが40人未満では応力腐食割れ
が急激に発生し易くなり、300人を超えると半田付は
性が劣化するようになり。
半導体機器の外部リードや、ガラス封着品の外部リード
を半田付けする場合に問題が生じるようになるからであ
る。このような薄い酸化膜をコントロールするにはブラ
イトアニール時の操業条件をコントロールすることによ
り達成できる。
なお、Fe−Ni系合金中の不純物はASTMで規定さ
れる範囲内であれば特に問題とはならない。また、規定
の範囲を超えて添加されても本発明技術に影響を及ぼす
ことはなく、表面酸化膜厚のコントロールで耐応力腐食
割れ性は良好となる。
(効 果) このような本発明合金は、耐応力腐食割れ性が非常に優
れており、半導体機器のリード材やガラス封着材として
高信頼性が強く求められるFe−Ni系合金の問題点を
解消し、ますます高まる高信頼化への要求に応えられる
最適な材料である。
以下1本発明を実施例により詳細に説明する。
(実施例) 第1表に本発明合金と比較例を示す。
各合金は、真空高周波誘導溶解炉により溶解鋳造した後
、1100’Cで熱間圧延を行い厚さ4mの板とした。
この熱圧材を表面研削した後、冷間圧延を施し、厚さ1
.5−の板とした。これを焼鈍酸洗した後、厚さ0.5
−に冷間圧延し、さらに焼鈍酸洗した後、厚さ0.3m
mに冷間圧延した。
この材料をアンモニア分解ガス中で、各種条件の歪取り
焼鈍を行い、各種酸化膜厚の材料を製造した。なお、酸
化膜厚さの測定は還元電位法により求めた。
これらの各種材料について応力腐食試験と半田付は試験
を行い評価した。応力腐食試験としては、試験片に20
kg/mm”の曲げ応力を負荷した状態でCuCl2水
溶液(0,635g / Q、塩酸にてpH0,75に
調Ilりに浸漬し、破断に至までの時間をill!I定
した。
また、半田付は試験としては、60%5n−40%pb
半田を230℃にした半田浴中に塩酸系フラックスを用
いて、試料を5秒間浸漬し、肉眼による表面wt察を行
った。
第1表かられかるように本発明合金では、耐応力腐食割
れ性が著しく向上していることがわかる。
以上のように本発明合金は高信頼性の要求される半導体
機器リード材やガラス封着材の課題である応力腐食割れ
の問題を解決したものであり、特別な合金組成の変更を
する必要もなく、現状実績のある合金で課題を達成する
ことができる。
従って、本発明の工業的効果は極めて大きいものである
以下余白 第1表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)Ni30〜55wt%、残部がFe及び不可避不純
    物からなる鉄合金の表面酸化膜の厚さが40〜300Å
    であることを特徴とする耐応力腐食割れ性の良好な鉄合
    金。 2)Ni30〜55wt%、Cr3〜8wt%、残部が
    Fe及び不可避不純物からなる鉄合金の表面酸化膜の厚
    さが40〜300Åであることを特徴とする耐応力腐食
    割れ性の良好な鉄合金。
JP27908785A 1985-12-13 1985-12-13 耐応力腐食割れ性の良好な鉄合金 Pending JPS62139850A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02111407A (ja) * 1988-10-21 1990-04-24 Ube Ind Ltd 廃液の処理方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02111407A (ja) * 1988-10-21 1990-04-24 Ube Ind Ltd 廃液の処理方法
JPH0673666B2 (ja) * 1988-10-21 1994-09-21 宇部興産株式会社 廃液の処理方法

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