JPS62139554A

JPS62139554A - 薄膜剥離方法及びその実施装置

Info

Publication number: JPS62139554A
Application number: JP60280796A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Sumi; 住　成夫
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1985-12-13
Filing date: 1985-12-13
Publication date: 1987-06-23
Also published as: JPH032680B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１）　Ｊｌ！明の目的［産業上の利用分野］本発明は、薄膜の剥離技術に関するものであり。

特に、基板の表面を保護する薄膜の剥離技術に適用して
有効な技術に関するものである。

［従来の技術］コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は１次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に。

感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネート（張り付け）する。この熱圧着ラミネートは、
ｔＪ膜強張付装置所謂ラミネータより量産的に行われる
。この後、前記積層体に配線パターンフィルムを重ね、
この配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通
して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光
性樹脂フィルムを薄膜剥離装置所謂ピーラで剥離した後
、露光された感光性樹脂層を現像してエツチングマスク
パターンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分
をエツチングにより除去し、さらに残存する感光性樹脂
層を除去し、所定の配線パターンを有するプリント配線
板を形成する。

［発明が解決しようとする問題点］前述のプリント配線板の製造工程においては、感光性樹
脂層を現像する前に、感光性樹脂層上の透光性樹脂フィ
ルムを薄膜剥離装置で剥離する工程が必要とされている
。

この種の剥離工程は１次のように行われる。まず、基板
を剥離位置に搬送し、透光性樹脂フィルムと感光性樹脂
層との間に予じめ形成された微小の隙間部分に流体を吹
き付ける。この流体の吹き付けて、透光性樹脂フィルム
の一部が剥離される。

この剥離された一部の透光性樹脂フィルムは、薄膜剥離
ガイド部材に付着され、基板の搬送とともにコンベア等
の搬出機端で排出される。

本発明者の実験ならびにその検討によれば、薄膜剥薄ガ
イド部材を基板に近接した位置に設定すると、透光性樹
脂フィルムの剥離を確実にしかつ剥離効果を高めること
ができた。しかしながら。

透光性樹脂フィルムの剥踵後、基板の搬送に際して感光
性樹脂層と接触し損傷を生じ易いので、薄膜剥離ガイド
部材を最適位置に設定することが極めて麗しいという問
題があった。

なお、本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は１本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。

（２）発明の構成［問題点を解決するための手段］本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を゛簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち１本発明は、基板に張り付けられている薄膜を
剥離する薄膜剥離方法であって、前記薄膜の剥離方向を
設定する薄膜剥離ガイド部材を前記基板に近接させる段
階と、該薄膜剥離ガイド部材を近接させた状態で、該薄
膜剥離ガイド部材に薄膜の一部を剥離して付着させる段
階と、前記薄膜剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟持
する段階と、薄膜剥離ガイド部材を前記基板から離隔す
る段階と、該薄膜剥離ガイド部材を離隔させた状態で、
前記薄膜を剥離しながら基板を搬送する段階とを具備し
たことを特徴としたものである。

また１本発明は、前記薄膜剥離方法を実施する薄膜剥離
装置であって、前記薄膜の剥離方向を設定する薄膜剥離
ガイド部材と、該薄膜剥離ガイド部材に薄膜の一部を剥
漏して付着させる剥離手段と、該薄膜剥離ガイド部材に
付着された薄膜を挟持し排出する薄膜搬出手段と、前記
？’１ｒＥ４剥はガイド部材を前記基板に近接させたり
離隔させたりするガイド部材移動手段と、前記薄膜の一
部が剥にされた基板を搬送する搬送手段とを具備したこ
とを特徴としたものである。

さらに１本発明は、前記薄膜剥離方法を実施する薄膜剥
離装置であって、前記薄膜の剥離方向を設定する薄膜剥
離ガイド部材と、該簿膜剥離ガイド部材に、流体の吹き
付けて？Ｗ膜の一部を剥離して付着させる流体吹付機構
と、該薄膜剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟持し排
出するｗｉｒ！Ｘ搬出手段と、前記薄膜剥離ガイド部材
を前記基板に近接させたり離隔させたりするガイド部材
移動手段と、前記流体吹付機構の流体吹付部を前記基板
に近接させたり離隔させたりする流体吹付部移動手段と
、前記薄膜の一部が利殖された基板を搬送する搬送手段
とを具備したことを特徴としたものである。

［作用］本発明は、’７ｔＧ剥離ガイド部材を基板に近接させて
、薄膜を確実に剥離しかつ薄膜の剥離効果を高めること
ができ、薄膜剥離ガイド部材を基板から離隔させて、基
板を搬送し基板ならびに基板にラミネートさ、れている
感光性樹脂層等の損傷を防止することができる。

［実施例］以下、プリント配線用基板に熱圧着ラミネートされた感
光性樹脂層を保護する透光性樹脂フィルムを剥離する薄
膜剥離装置（ピーラ）に本発明を適用した一実施例につ
いて図面を用いて説明する。

なお、実施例の全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。

本発明の一実施例である薄膜剥離装置及びそれに連結さ
れた基板搬送装置を第１図（概略構成図）で示す。

プリント配線用基板ｌ（第４図を参照）は、絶縁性基板
ＩＡの両面（又は片面）に銅等の導電層ＩＢが形成され
たものである。このプリント配線用基板（以下、単に基
板という）１の導電１？ＩＢ上には、感光性樹脂層ＩＣ
と透光性樹脂（保護）ファルムｌＤとが順次熱圧着ラミ
ネートされている。

所定の配線パターンフィルムが重ねられ露光装置で感光
性樹脂層ＩＣが露光された基板１は、第１図にＡ−Ａ線
で示す基板搬送経路を矢印方向に搬送されるように構成
されている。この基板搬送経路には、基板１を搬送する
搬送ローラ２及び搬送制御ローラ３を夫々有する薄膜剥
離装置Ｉ及び基板搬送装置■が設けられている。

前記搬送ローラ２及び搬送制御ローラ８は、繊維強化プ
ラスチック製の円柱状部材（中実又は中空：好ましくは
中空）で構成されている。搬送ローラ２及び搬送制御ロ
ーラ３は、ＷＩＩＩＩｇ剥離装置ｌｊｌ、基板搬送装置
■の夫々の本体フレームに回転自在に暉数取り付けられ
ている。搬送ローラ２及び搬送制御ローラ３は、特に、
薄い基板１の端部が垂れ下がらないように所定の間隔で
配列されている。

搬送制御ローラ３は、その一部又はその全部が駆動源（
図示していない）に連結されている。また、搬送ローラ
２は、駆動源に連結されていないが。

必要に応じて駆動源に連結してもよい。

上下一対に設けられた搬送制御ローラ３（又は搬送ロー
ラ２でもよい）は、搬送中の基板１を押え付けるように
構成されている。これは、特に。

薄い基板１の湾曲等を矯正するようになっている。

また、搬送ローラ２及び搬送制御ローラ３は、比較的厚
く湾曲が小さい基板１を使用する場合には。

複数の円板状部材を串差しにした回転体で構成してもよ
い。

薄膜剥離装置ｉｔは、主として、突起押圧機構４゜流体
吹付機構５及び薄膜搬出機構６で構成されている。

基板搬送装置ｎは、主として、基板センタ位置合せ機構
フ及び基板浮上機構８で構成されており、薄膜剥離装置
■に連結されている。

前記基板搬送装置■の基板センタ位置合せ機構７は、第
１図及び第２図（斜視図）で示すように、搬送方向のセ
ンタラインに基板ｌの搬送方向のセンタラインを合致さ
せるように構成されている。

基板センタ位置合せ機構７は、支持部材７Ａ。

７Ａ’に基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ’を支持して構成
されている。基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ″は、基板搬
送経路Ａ−Ａを搬送されてくる基板ｌの幅方向（搬送方
向と略垂直の方向）の端部に当接し、基板搬送装置Ｈの
搬送方向のセンタラインに基板１の搬送方向のセンタラ
インを合致させるように構成されている。基板位置合せ
部材７Ｂ。

７Ｂ’は１円柱形状で構成されているが１例えば、板形
状で構成してもよい。

前記支持部材７Ａ、７Ａ’は、夫々支持棒７Ｃに摺動自
在に取り付けられている。支持部材７Ａ。

７Ａ’は、ピニオン（歯車）７Ｄ及び夫々に設けられた
ラック７Ｅ、７Ｅ’を介して連結されている。

支持部材７Ａには、Ｌ字状部材（符号を符していない）
を介して、エアーシリンダ（又は油圧シリンダ）７Ｆが
取り付けられている。このように構成される基板センタ
位置合せ機構７は、矢印Ｂ方向にエアーシリンダ７Ｆの
シャフトを移動すると。

基板位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ’が互いに近づくように構
成されている。この基板センタ位置合せ機構７は、フレ
ーム７Ｇにより支持されている。

フレーム７Ｇの底部に設けられたナツト部材７Ｈ（第１
図参照）には、制御ハンドル７Ｉで回転するネジ棒７Ｊ
が係合されている。フレーム７Ｇは、制御ハンドル７■
を回転させることで、基板１の幅方向（矢印Ｃ方向）に
移動するように構成されている。この移動機構（又は微
調整機構）は、基板搬送装置■の搬送方向のセンタライ
ンと基板センタ位置合せ機構７のセンタラインとがずれ
た場合、両者を合致させるように構成されている。この
移動機構（基板センタ位置合せ機構７）の位置の固定は
、ネジ捧７Ｊの回転を固定するネジ７１で行われる。

第１図に示す基板位置検出センサＳＩは、基板ｌの搬送
方向の先端（又は後端）を検出して、基板センタ位置合
せ機構７の基板位置合せ部材７Ｂ。

７Ｂ’の駆動開始信号を発生するよう゛になっている。

この基板位置検出センサＳ＋はフレーム７Ｇ又は基板搬
送装置■のフレームに支持されている。

基板位置検出センサＳｔは、例えば、反射型光センサを
用いる。

第１図と第２図に示す基板位置検出センサＳ２は、基板
１の幅方向の両端を夫々検出して、基板センタ位置合せ
機構７の基板位置合せ部材７Ｂ。

７Ｂ’の駆動停止信号を発生するようになっている。こ
の基板位置検出センサＳ２は、前記基板位置合せ部材７
Ｂ、７Ｂ’よりもセンタライン側の支持部材７Ａ、７Ａ
’に設けられている。基板位置検出センサＳ２は、基板
搬送装［１１の搬送方向のセンタラインと基板ｌの搬送
方向のセンタラインとが合致した時、前記基板位置合せ
部材７Ｂ。

７［３’を停止させるように構成されている。基板位置
合せ部材７Ｂ、７Ｂ’の制御は、遅延回路を用いて基板
位置検出センサＳ２により基板ｌの両端が検出されてか
ら少し遅れて駆動動作停止信号を発生させるようにすれ
ば簡単に実現できる。基板位置検出センサＳ２は、例え
ば、透過型光センサで構成する。

このように、基板搬送装置■の搬送方向のセンタライン
に基板１の搬送方向のセンタラインを合致させる基板セ
ンタ位置合せ機構７を設け、この基板センタ位置合せ機
構７の動作を開始させる基板位置検出センサＳ１及び基
板センタ位置合せ機構７の動作を停止させる基板位置検
出センサＳ２を設けることにより、基板搬送装置■の搬
送方向のセンタラインに基板１の搬送方向のセンタライ
ンを、基板１に湾曲、破損等を生じることなく。

正確かつ容易に合致（位置合せ）することができる。

なお基板センタ位置合せ機構７の支持部材７Ａ。

７Ａ’の移動機構は、ラック７Ｅ、７Ｅ’とビニオン７
Ｄに代えて、ベルトとブーりで構成してもよい。また、
支持部材７Ａ、７’は、エアーシリンダ７Ｆに代えて、
サーボモータで直接ピニオン７Ｄを回転させ、その移動
を行ってもよい。

前記基板浮上機構８は、第１図、第２図及び第３図（斜
視図）で示すように、基板センタ位置合せ機構７の動作
中に、基板ｌと搬送ローラ２又は搬送制御ローラ３との
摩擦力（摩擦抵抗）を低減するように構成されている。

基板浮上機構８は、基板ｌの幅方向の摩擦力を低減する
ローラ８Ａ、８Ａ’がくの字形状の可動部材８Ｂ、８Ｂ
’の一端に回転自在に取り付けられている。ローラ８Ａ
、８Ａ’は１例えば、搬送ローラ２又は、搬送制御口−
ラ３と同一材料で構成すればよい。可動部材８Ｂ。

８Ｂ’は１回転軸８Ｃで回転自在に丁字形状の支持部材
８Ｄで支持され、フレーム８Ｅに取り付けられている。

支持部材８Ｄには、２つの可動部材８Ｂ、８Ｂ’が支持
されている。フレーム８Ｅは。

基板センタ位置合せ機構７のフレーム７Ｇに取り付けら
れている。

可動部材８Ｂ、８Ｂ’の他端部は、フレーム８Ｅに設け
られたガイド部材８Ｆを摺動する摺動部材８　Ｇ　ｓ〜
８Ｇ４に取り付けられている。可動部材８Ｂ、８Ｂ’は
１回転軸８Ｃを回転中心として。

摺動部材８Ｇ１〜８Ｇ４の摺動で回転するように構成さ
れている。可動部材８Ｂ、８Ｂ″は１回転軸８Ｃでスム
ーズに回転するように、長穴、大径穴等の、比較的自由
度がある穴を介して、摺動部材８Ｇ１〜８Ｇ、に取り付
けられている。また、ガイド部材８Ｆと摺動部材８　Ｇ
　１〜８Ｇ４との間には、摺動部材８Ｇ１〜８　Ｇ　４
がスムーズに摺動するように、適度なりリアランスを有
している。

摺動部材８Ｇ重、８Ｇ２及び８　Ｇ　ｓ　、　８　Ｇ　
ａは夫々連結部材８ｇで連結されており、夫々同一方向
に摺動するように構成されている。そして、摺動部材８
ＧＩと８　Ｇ　ｓは、摺動部材８　Ｇ　２と８６４に比
べて長い寸法で構成され１回転軸８Ｈで回転する回転部
材８Ｉを介して連結されている。回転部材８■と摺動部
材８ＧＩ又は８０　ｓとの連結部は、エアーシリンダ（
又は油圧シリンダ）８Ｊのシャフトで押圧されるように
構成されている。また。

回転部材８Ｉの連結部は、摺動部材８　Ｇ　ｓ及び８Ｇ
３が摺動できるように、長穴で構成されている。

また、摺動部材８　Ｇ　１と８Ｇ４には、互いに引張り
合う弾性部材８Ｋが接続されている。

この基板浮上機構８は、エアーシリンダ８Ｊのシャフト
を矢印り方向に動作させると、回転部材８■が矢印Ｅ方
向に回転し、摺動部材８Ｇ１〜８Ｇ４が矢印Ｆ、Ｆ’方
向に移動するように構成されている。この摺動部材８Ｇ
１〜８Ｇ４の移動は、回転軸８Ｃを中心にローラ８Ａ、
８Ａ’を矢印Ｇ。

Ｇ′力方向回転させることができる。このローラ８Ａ、
８Ａ’の回転は、搬送ローラ２又は搬送制御ローラ３か
ら基板ｌを浮上させるようになっている。

基板浮上機構８は、基板センタ位置合せ機構７と同様に
、前述の基板位置検出センサＳＩでその動作を開始させ
、基板位置検出センサＳ２でその動作を停止するように
構成されている。

また、基板浮上装置８の基板位置検出センサは、基板セ
ンタ位置合せ機構７と別に設けてもよい。

また、基板浮上装置１８は、ローラ８Ａ、８Ａ’に代え
て、基板１と搬送ローラ２又は搬送制御ローラ３との摩
擦力が低減するように１球状部材で基板１を浮上させて
もよい。

このように、基板搬送装置■の搬送方向のセンタライン
に基板１の搬送方向のセンタラインを合致させる基板セ
ンタ位置合せ機構７を設け、この基板センタ位置合せ機
構７の動作中に、基板ｌと搬送ローラ２又は搬送制御ロ
ーラ３との摩擦力を低減するように基板１を浮上させる
基板浮上装置８を設けたことにより、基板搬送装置■の
搬送方向のセンタラインに基板１の搬送方向のセンタラ
インを、基板１に湾曲、破損等を生じることなく。

正確かつ極めて容易に合致させることができる。

基板浮上装置８は、特に、薄い基板１に有効である。

また、基板浮上装置８は、基板位置検出センサＳＩで動
作し基板位置検出センサＳ２でその動作を停止させたこ
とにより、基板１の浮上を自動的に行うことができる。

この基板搬送装置Ｈにおいて、前述の位置合せが行われ
た基板１は、薄膜剥離装！２１＋に搬送されるように構
成されている。

前記薄膜剥離装置Ｉの突起押圧機構４は、第４図（概略
構成図）で示すように、針状の突起押圧部材４Ａで感光
性樹脂層ｉｃ及び又は透光性樹脂フィルムＩＤの端部に
応力を加わえるように構成されている。具体的に説明す
れば、まず、基板１の先端が基板位置検出センサＳ３で
検出されると、基板ｌの搬送方向の先端と、第４図及び
第５図（斜視図）で示す位置設定部材４Ｂとが当接する
。

基板位置検出センサＳ３は例えば透過型の光センサで構
成する。位置設定部材４Ｂは、前記基板位置検出センサ
Ｓ３の検出信号により、エアーシリンダ、ｆｆｉ磁ソシ
ソレノイド駆動装置４Ｃで矢印Ｈ方向に上下移動するよ
うに構成されている。次に、感光性ｍ脂層ＩＣ及び透光
性樹脂フィルムＩＤの搬送方向の端部の導電層ＩＢ上に
、突起押圧部材４Ａの先端を当接させる。突起抑圧部材
４Ａは。

回転軸４Ｄを中心に歯車４Ｅ、４Ｆで矢印■方向に可動
するように構成されている。そして、歯車４Ｇとラック
４Ｈによる矢印Ｊ方向の動作で、導ｆａｔ層ＩＢ上を摺
動するように、突起押圧部材４Ａを矢印Ｊ′力方向図中
、右方向）に移動させる（突起抑圧部材４Ａの移動とと
もに、歯車４Ｅ、４Ｆが移動する）。この突起抑圧部材
４Ａの移動により、第６図（要部拡大断面図）で示すよ
うに、感光性樹脂層ＩＣ及び又は透光性樹脂フィルムＩ
Ｄの端部に応力が加えられる。この後、第４図に示すよ
うに、突起押圧部材４Ａを矢印Ｊ″方向図中。

左方向）に後退させる。突起押圧部材４Ａの後退は、主
に、ラック４Ｈと軸４Ｄに設けられた矢印Ｊ方向（図中
、左方向）に作用する弾性部材（図示してない）とで行
われる。

このように、基板１の感光性樹脂層ＩＣ及び又は透光性
樹脂フィルムＩＤの端部に、針状の突起抑圧部材４Ａで
応力を加えることにより、第７図に符号にで示すように
、感光性樹脂層ＩＣと透光性樹脂フィルムＩＤとの間に
隙間を生じることができる。この隙間は、感光性樹脂層
ｌＣが透光性樹脂フィルムｌＤに比べてかなり軟い材質
であり、感光性樹脂層ＩＣの端部を押込んだときに、透
光性樹脂フィルムＩＤの端部が引き起されるために生じ
る。

また、感光性樹脂層ＩＣと透光性樹脂フィルムＩＤとは
、針状の簡単な構成の突起押圧部材４Ａで隙間を生じる
ことができる。

また、基板１の基板搬送経路に、突起押圧部材４Ａを設
けたことにより、感光性樹脂層ＩＣと透光性樹脂フィル
ムＩＤとの端部に自動的に隙間を生じることができる。

なお、隙間を生じた感光性樹脂層ＩＣと透光性樹脂フィ
ルムＩＤとは、流体吹付機構５に搬送される間に、ｍ送
ローラ２又は搬送制御ローラ３で押圧されても、熱を加
えて圧着していないので、それらが再度接着されること
はない。

また１本実施例では、基板１に対して感光性樹脂ＭＩＣ
と透光性樹脂フィルム１０とが歪んで熱圧着ラミネート
されることを考慮して、基板１の搬送方向に対して３つ
の突起抑圧部材４Ａを設けであるが、これに限定されな
い。すなわち、感光性樹脂層ｔＣと透光性樹脂フィルム
ＩＤとの端部に必ず応力が加えられるならば、１つ、２
つ又は４つ以上の突起押圧部材４Ａで突起押圧機構４を
構成してもよい。

前記流体吹付機構５は、第１図及び第８図（要部概略構
成図）で示すように、ノズル５Ａから圧力を加えた流体
１例えば、空気、不活性ガス等の気体、水等の液体が吹
出すように構成されている。

この流体吹付機構５は、プリント配線用基板１の感光性
樹脂ＭＩＣと透光性樹脂フィルムｌＤとの間に生じた隙
間部分に流体を直接吹き付けるように構成されている。

ノズル５Ａは、前記突起抑圧部材４Ａに対応した数で設
けられている。ノズル５Ａは、透光性樹脂フィルムｌＤ
の剥離効果（初期剥離効果）を高めるために、前記隙間
部分にかなり近接した位置に設定されるように構成され
ている。基板１は、搬送制御ローラ３で流体吹付機構５
の所定の位置に搬送されるように構成されている。そし
て、ノズル５Ａは、第８図に符号５′Ａで示すように、
透光性樹脂フィルムＩＤを剥離して基板ｌを搬送すると
きに、感光性樹脂層ＩＣに損傷を生じないように、その
設定角度を可変できるように構成されている。ノズル５
Ａの設定角度の可変は１例えば、サーボモータ、エアー
シリンダ等で行うことができる。

このように、突起抑圧部材４Ａにより生じた感光性樹脂
層ＩＣと透光性樹脂フィルムＩＤとの隙間部分に、流体
吹付機構５で流体を吹き付けることにより、感光性樹脂
層ＩＣと透光性樹脂フィルムＩＤとの間に流体が吹き込
まれるので、透光性樹脂フィルムＩＤを簡単に瞬時かつ
確実に剥離することかできる。

また、流体吹付機構５の設定角度を可変できる構成する
ことにより、隙間部分にノズル５Ａを近接させて確実に
透光性樹脂フィルムＩＤを剥離しかつ剥離効果を高める
ことができ、その後、ノズル５Ａを隙間部分から離して
、搬送される基板１の特に感光性樹脂層ｌＣの損傷を防
止することができる。

薄膜搬出機構６は、固定ベルトコンベア６Ａ、簿膜剥離
ガイド部材６Ｂ、可動ベルトコンベア６Ｃ及び薄膜排出
用搬送ベルト機構６Ｄで構成されている。

固定ベルトコンベア６Ａは、第１図、第８図及び第９図
（要部斜視図）で示すように、複数の一対のローラ６Ａ
ａ及びこの一対のローラ６Ａａに巻き回された複数のベ
ルト６Ａｂで構成されている。

可動ベルトコンベア６Ｃは、第１図及び第８図で示すよ
うに、一対のローラ６Ｃａ及びこの一対ローラ６Ｃａに
巻回されたベルト６Ｃｂで構成されている。この可動ベ
ルトコンベア６Ｃは、一方のローラ６　Ｃａを中４ｓ　
４ニーエアーシリンダ６Ｃｃで可動し、固定ベルトコン
ベア６Ａのベルト６Ａｂ又は薄膜剥離ガイド部材６Ｂに
近接又は接触するように構成されている。

前記固定ベルトコンベア６Ａと可動ベルトコンベア６Ｃ
は、流体吹付機構５で剥離された透光性樹脂フィルムＩ
Ｄを挟持しく第８図の点線で示す位置）、それぞれの一
対のローラ６　Ａ　ａ及び一対のローラ６Ｃａを駆動さ
せることにより、透光性樹脂フィルムＩＤを順次剥離し
て排出するように構成されている。

前記薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、固定ベルトコンベア６
Ａ側の薄膜剥離装置ｌｌのフレームに設けられており、
前記ベルト６Ａｂ間に配置されている。

この薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄの剥離時における剥離位置の変動防止、剥離応力の偏
りの防止、感光性樹脂層ＩＣの損傷。

破壊を防止して、透光性樹脂フィルムｌＤを剥離方向に
ガイドするような構造になっている。このため、ＦＪＭ
ｉｄ１Ｍガイド部材６Ｂは、引き起された透光性樹脂フ
ィルムＩＤの剥離角度θ（剥離前の透光性樹脂フィルム
ＩＤと剥離された後の透光性樹脂フィルムＩＤとがなす
角度）が基板１に対して直角乃至鈍角（９０〜１５０［
度］：望ましくは略直角）で構成されている６薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、その先端が基板ｌとこすれ
ない程度の隙間を置いて近接した位置に設定されており
、基板ｌを搬送するときに、感光性樹脂層ＩＣが損傷し
ないように、前記設定位置から矢印に方向に可動するよ
うに構成されている。

薄膜剥離ガイド部材６Ｂは、例えば、サーボモータ、エ
アーシリンダ等で可変するように構成され、この薄膜剥
離ガイド部材６Ｂの移動は、流体吹付装置５のノズル５
Ａと同期して行われるように構成されている。薄膜剥離
ガイド部材６Ｂは。

固定ヘルドコンベア６Ａと可動ベルトコンベア６Ｃとで
挟持された時点で移動するように構成されている。また
、薄膜剥離ガイド部材６Ｂとノズル５Ａの移動は、同−
又は別々の図示していないセンサの検出信号で行われる
。

なお、薄膜剥離ガイド部材６Ｂの剥離角度θは、必要に
応じて変化できるように構成してもよい。

また、前記薄膜剥離ガイド部材６Ｂの先端は。

その断面が曲率半径の小さい円孤状になっている。

例えば、曲率半径が３１１ＩＩ以下に構成されている。

このように薄膜剥離ガイド部材６Ｂを設けることにより
、剥離位置を安定させると共に、透光性樹脂フィルム１
０及び感光性樹脂層ＩＣに一様な剥離応力を加えること
ができる。

また、薄膜剥離ガイド部材６Ｂの設定位置を可変できる
ように構成したことにより、薄膜剥離ガイド部材６Ｂを
基板１に近接させて、基板１の先端から薄膜剥離ガイド
部材６Ｂまでの透光性樹脂フィルムｌＤの剥離面全域に
流体を効率良く吹き付けることができるので、初期剥離
効果を高めて確実に透光性樹脂フィルムＩＤを薄膜剥離
ガイド部材６Ｂに付着させることができ、又薄膜剥離ガ
イド部材６Ｂを基板１から離隔させて、基板１を搬送す
るときに、感光性樹脂層ＩＣの損傷を防止することがで
きる。特に、薄膜剥離ガイド部材６Ｂを基板１に近接さ
せると、基板１の幅方向に流れる流挺が増加する。した
がって、前記突起抑圧部材４Ａにより形成される複数の
隙間部分のうち、いくつかの不備があっても、確実に透
光性樹脂フィルムＩＤを剥離することができる。

前述のように、固定ベルトコンベア６Ａ、薄膜剥離ガイ
ド部材６Ｂ、可動ベルトコンベア６Ｃで薄膜搬出機構６
を構成することにより、流体吹付機構５で剥離された透
光性樹脂フィルムＩＤは、薄膜剥離ガイド部材６Ｂにガ
イドされ、固定ベルトコンベア６Ａと可動ベルトコンベ
ア６Ｃで挟持されて剥離しながら搬送され、第８図に矢
印ＯＵＴで示す排出方向に搬出することができる。

前記薄膜排出用搬送ベルト機構６Ｄは、第１図に示すよ
うに、複数のローラ６Ｄａと一対のベルト６Ｄｂで構成
されている。この薄膜排出用搬送ベルト機構６Ｄは、基
板ｌの上面側の透光性樹脂フィルムＩＤを排出するよう
に構成されている。

なお、前記可動ベルトコンベア６Ｃは、エアーシリンダ
６Ｃｃに代えて、電磁ソレノイドや油圧シリンダで可動
するように構成してもよい。

このように、基板１の基板搬送経路に、薄膜搬出機構６
を設けたことにより、流体吹付機構５で剥離された透光
性樹脂フィルムＩＤを確実に排出し、しかも自動的に行
うことができるので、作業時間を大幅に短縮することが
できる。

前記流体吹付機構５及び薄膜搬出機構６で透光性樹脂フ
ィルムＩＤが剥離されると、基板ｌは。

搬送制御ローラ３及び搬送ローラ２で感光性樹脂ＷｊＩ
Ｃを現像する現像装置に搬送される。

なお１本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲において。

種々変形し得ることは勿論である。

例えば突起抑圧部材４Ａは、第１Ｏ図、第１１図及び第
１２図（斜視図）で示すように構成してもよい。すなわ
ち、第１０図に示す突起押圧部材４Ａはクサビ形状で構
成され、第１１図に示す突起抑圧部材４Ａは平板形状で
構成され、第１２図に示す突起押圧部材４Ａは曲すクサ
ビ形状で構成している。

また、突起抑圧部材４Ａは、第１３図に示すように、一
体に又は別部材で流体吹付機構５のノズル５Ａの先端に
設けてもよい。この場合において、感光性樹脂層ＩＣと
透光性樹脂フィルムＩＤとに応力を加えて間隙が生じた
部分と流体を吹き付ける部分とが常に合致するので、透
光性樹脂フィルムＩＤを確実に剥離することができる。

また、突起抑圧部材４Ａは、バイブレーション機構を設
けて振動するように構成し、透光性樹脂フィルムＩＤを
より確実に剥離できるようにしてもよい。

また、薄膜搬出機構６は１回転ローラと回転ローラを組
み合せたもの、固定ベルトと固定ベルトを組み合せたも
の１回転ローラにフィルムを巻き込む方式のもの、吸盤
の吸引力を用いて薄膜剥離装置する方式のもの等を用い
てもよい。

また、突起抑圧部材４Ａは、搬送方向ではなく搬送経路
と交差する方向に設けてもよい。

また、流体吹付ｅ［５に代えて、粘着性のテープ、ロー
ラ等で透光性樹脂フィルムＩＤを剥離してもよい・また、前記実施例は、基板センタ位置合せ機構７を基板
位置合せ部材７Ｂ、７Ｂ’が移動するように構成されて
いるが１本発明は、基板センタ位置合せ機構を固定ガイ
ド板で構成してもよい。この場合でも、基板１が固定ガ
イドで位置合せされている際（動作中）に、基板浮上装
置８で基板１と搬送ローラ２又は搬送制御ローラ３との
摩擦力を低減することができる。

また、前記実施例は、プリント配線用基板の薄膜剥離装
置に本発明を適用した例について説明したが、本発明は
、これに限定されない。例えば、本発明は、建築材に使
用される化粧板の保護薄膜を剥離する剥離装置に適用し
てもよい。

（３）効果以上説明したように１本発明によれば、以下に述べる効
果を得ることができる。

〈１〉基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄膜剥
離方法であって、前記薄膜の剥離方向を設定する薄膜剥
離ガイド部材を前記基板に近接させる段階と、該薄膜剥
離ガイド部材を近接させた状態で、該薄膜剥離ガイド部
材に薄膜の一部を剥離して付着させる段階と、前記薄膜
剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟持する段階と、薄
膜剥離ガイド部材を前記基板から離隔する段階と、該薄
膜剥漏ガイド部材を離隔させた状態で、前記薄膜を剥離
しながら基板を搬送する段階とを具備したことにより、
薄膜剥離ガイド部材を基板に近接させて、薄膜を確実に
剥離しかつ薄膜の剥離効果を高めることができ、薄膜剥
離ガイド部材を基板から離隔させて、基板を搬送し基板
ならびに基板にラミネートされている感光性樹脂層等の
損傷を防止することができる。

〈２〉基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄膜剥
離装置であって、前記薄膜の剥離方向を設定する薄膜剥
離ガイド部材と、該薄膜剥離ガイド部材に薄膜の一部を
剥離して付着させる剥離手段と、該薄膜剥離ガイド部材
に付着された薄膜を挟持し排出する薄膜搬出手段と、前
記薄膜剥離ガイド部材を前記基板に近接させたり離隔さ
せたりするガイド部材移動手段と、前記薄膜の一部が剥
離された基板を搬送する搬送手段とを具備することによ
り、前記＜１＞の剥離方法を実施することができる。

〈３〉前記〈２〉の構成に、流体の吹き付けて薄膜の一
部を剥離して付着させる流体吹付機構と、流体吹付機構
の流体吹付部を前記基板に近接させたり離隔させたりす
る流体吹付部移動手段を具備することにより、前記〈１
〉の効果に、流体吹付部を基板に近接させて、薄膜を確
実に剥離しかつ薄膜の剥離効果を高めることができ、流
体吹付部を基板から離隔させて、基板を搬送し基板、薄
膜等の損傷を防止することができる効果を付加すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例である薄膜剥離装置及びそ
れに連結された基板搬送装置の概略構成図、第２図は、基板搬送装置の基板センタ位置合せ装置の斜
視図、第３図は、基板搬送袋はの基板厚上装置の斜視図、第４図は、薄膜剥離装置の突起抑圧機構の概略構成図、第５図は、突起抑圧機構の位置設定部材の要部拡大斜視
図、第６図及び第７図は、突起抑圧機構及び基板の要部拡大
断面図、第８図は、薄膜剥離装置の流体吹付機構及び薄膜搬出Ｉ
ａ構の要部概略構成図。第９図は、薄膜搬出機構の要部斜視図、第１０図乃至第
１２図は１本発明の他の実施例である突起抑圧部材の斜
視図、第１３図は、本発明の他の実施例である突起抑圧部材の
斜視図である。図中、１・・・基板、２・・・搬送ローラ、３・・・搬
送制御ローラ、４・・・突起抑圧機構、５・・・流体吹
付機構、６・・・薄膜搬出機構、７・・・基板センタ位
置合せｖ１橋、８・・・基板浮上装置、Ｓ・・・基板位
置検出センサである。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄膜剥
離方法であって、前記薄膜の剥離方向を設定する薄膜剥
離ガイド部材を前記基板に近接させる段階と、該薄膜剥
離ガイド部材を近接させた状態で、該薄膜剥離ガイド部
材に薄膜の一部を剥離して付着させる段階と、前記薄膜
剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟持する段階と、薄
膜剥離ガイド部材を前記基板から離隔する段階と、該薄
膜剥離ガイド部材を離隔させた状態で、前記薄膜を剥離
しながら基板を搬送する段階とを具備したことを特徴と
する薄膜剥離方法。
（２）基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄膜剥
離装置であって、前記薄膜の剥離方向を設定する薄膜剥
離ガイド部材と、該薄膜剥離ガイド部材に薄膜の一部を
剥離して付着させる剥離手段と、該薄膜剥離ガイド部材
に付着された薄膜を挟持し排出する薄膜搬出手段と、前
記薄膜剥離ガイド部材を前記基板に近接させたり離隔さ
せたりするガイド部材移動手段と、前記薄膜の一部が剥
離された基板を搬送する搬送手段とを具備したことを特
徴とする薄膜剥離装置。
（３）前記剥離手段は、流体を吹き付けて薄膜を剥離す
る流体吹付機構であることを特徴とする特許請求の範囲
第２項に記載の薄膜剥離装置。
（４）前記剥離手段は、粘着性部材で薄膜を剥離する剥
離機構であることを特徴とする特許請求の範囲第２項に
記載の薄膜剥離装置。
（５）基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄膜剥
離装置であって、前記薄膜の剥離方向を設定する薄膜剥
離ガイド部材と、該薄膜剥離ガイド部材に、流体の吹き
付けて薄膜の一部を剥離して付着させる流体吹付機構と
、該薄膜剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟持し排出
する薄膜搬出手段と、該薄膜剥離ガイド部材に付着され
た薄膜を挟持し排出する薄膜搬出手段と、前記薄膜剥離
ガイド部材を前記基板に近接させたり離隔させたりする
ガイド部材移動手段と、前記流体吹付機構の流体吹付部
を前記基板に近接させたり離隔させたりする流体吹付部
移動手段と、前記薄膜の一部が剥離された基板を搬送す
る搬送手段とを具備したことを特徴とする薄膜剥離装置
。