JPS62138379A - Paste gold for finish painting - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は１ｔｓ７　ｍ　３の上絵付けに使用されるペ
ースト金に関し、詳しくは上絵付は焼成後に金色系ある
いは銀色系の着色をし得る上絵付は用のペースト金に係
わるものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a paste gold used for overlaying 1ts7m3, and more specifically, overlaying is a paste gold paste that can be colored gold or silver after firing. The painting is related to paste gold.

（従来の技術） 従来、陶磁器に金色の上絵付けをづ゛るペースト金は金
樹脂硫化バルサムを主成分としていて、スクリーン印刷
により上絵付けされ、焼成後は金色の金化合物となり美
しい装飾面を呈する。(Prior art) Traditionally, the paste gold used to apply golden overpainting to ceramics is mainly composed of gold resin sulfurized balsam, and the overpainting is done by screen printing, and after firing it becomes a golden gold compound, creating a beautiful decorative surface. exhibits.

しかしながら、かかる金色装飾面を付した陶磁器は電子
レンジにて加熱した場合、金色装飾面が電子レンジの高
周波により火花を生じ、金色装飾面に亀裂が入ったり剥
離したりして金色装飾面が損傷する問題があった。これ
は陶磁器金色装飾面の金化合物が導電性であることによ
るものであり、電子レンジの使用に際して金色装飾面が
損傷しない非導電性の金色装飾面を得る絵付は用のベー
スト金が望まれていた。However, when such ceramics with golden decorative surfaces are heated in a microwave oven, the golden decorative surfaces generate sparks due to the microwave's high frequency, causing cracks or peeling of the golden decorative surfaces, damaging the golden decorative surfaces. There was a problem. This is due to the fact that the gold compound on the gold decorative surface of ceramics is conductive, and it is desirable to use base gold for painting to obtain a non-conductive gold decorative surface that will not damage the gold decorative surface when used in a microwave oven. Ta.

（発明が解決しようとＪる問題点） しかして、この発明は上記した従来の問題点を解決しか
つ前記した要望に応えようとしたものであって、陶磁器
に焼付けした際には金色系色調あるいは銀色系色調の金
合金となりかつ非導電性を呈する、上絵付は用のペース
ト金を提供することにある。また、この発明はスクリー
ン印刷などの印刷手段により塗着でき、かつ上絵付けの
焼成温度が約６．００〜８５０℃の低温度にて焼付は可
能な上絵付は用のペースト金を提供することにある。(Problems to be solved by the invention) However, this invention is an attempt to solve the above-mentioned conventional problems and to meet the above-mentioned demands. Another purpose is to provide a gold paste for overglaze use, which is a gold alloy with a silvery tone and exhibits non-conductivity. Further, the present invention provides a paste gold for overpainting that can be applied by printing means such as screen printing and can be baked at a low firing temperature of about 6.00 to 850°C. There is a particular thing.

（問題点を解決するための手段） 第１発明の手段は、陶磁器に上絵付けされ、焼成され、
焼成後に金色系色調を呈づるペースト状のペースト金で
あって、金の有機結合物と、ビスマスの有機結合物と、
インジウムの有機結合物と、硅素の有機結合物と、樹脂
溶液とが調合されてなるものとされる。第１発明のペー
スト金中の金、ビスマス、インジウム、硅素の金属成分
比率は、絵付は焼成した金合金をつや有り金色（ブライ
１−ゴールド）とする場合、 金　　　　　　　　　１．０　〜　１１．０重量％ビス
マス　　０．１　〜１．０重量％ インジウム　０゜１〜０，５重量％ 硅素　　　　０．２　〜０５重重最 の範囲とされる。そして第１発明において絵付は焼成し
た金合金をつや消し金色とする場合のベースト金中の金
属成分比率は、 金　　　　　　　　１０．０〜　２５．０重＼饋％ビス
マス　　　０．１　〜１．５重量％インジウム　０．１
　〜１．０重は％ 硅素　　　　０．２　〜１．５重量％ の範囲とされる。なお、つや消し金色の金合金となすペ
ースト金には陶磁器に金合金の付きを良くするためフラ
ックス（フラックス類ともいわれる。(Means for solving the problem) The means of the first invention is to overpaint ceramics and fire them.
Paste gold that exhibits a golden color tone after firing, comprising an organic combination of gold, an organic combination of bismuth,
It is assumed that an organic bond of indium, an organic bond of silicon, and a resin solution are mixed. The metal component ratios of gold, bismuth, indium, and silicon in the gold paste of the first invention are as follows: Gold 1.0 to 11.0 by weight when the fired gold alloy is painted in a shiny gold color (Bligh 1-Gold) % Bismuth 0.1 to 1.0% by weight Indium 0.1 to 0.5% by weight Silicon 0.2 to 0.5% by weight. In the first invention, when the fired gold alloy is painted in a matte gold color, the metal component ratio in the base gold is: Gold: 10.0 to 25.0% by weight Bismuth: 0.1 to 1.5% by weight Indium 0.1
~1.0% silicon is in the range of 0.2 to 1.5% by weight. In addition, the paste gold made with the matte gold-colored gold alloy is coated with flux (also called fluxes) in order to make the gold alloy adhere better to the ceramics.

例えばＰｂＯ，Ｂｉ　　Ｏ、Ｂ　　Ｏ、に２０などを含
有するガラス質のものである。）を０．５〜５、Ｏｌ旦
％加えることが望ましい。For example, it is a glassy material containing PbO, Bi 2 O, B 2 O, and 20. ) is preferably added in an amount of 0.5 to 5%.

第２発明の手段は陶磁器に上絵付けされ、焼成され、焼
成後に銀色系色調を呈するペースト状のペースト金であ
って、金の有機結合物と、プラチナの有機結合物と、ビ
スマスの有機結合物と、インジウムの有機結合物と、硅
素の有機結合物と、樹脂溶液及び溶剤とが調合されてな
るものとされる。第２発明のペースト金中の金、プラチ
ナ、ビスマス、インジウム、硅素の金属成分比率は、金
　　　　　　　　　１．５　〜　　６．０重Ｒ％プラチ
ナ　　０．５　〜３．０重部％ ビスマス　　　０．１　〜　１．５重ｔｎ％インジウム
　０，１　〜１．０重量％ 硅素　　　　０．２　〜１．５市世％ の範囲とされる。ビスマスは金合金の融点を低下させる
作用をなし、ビスマス、インジウム、硅素は金合金を非
導電性になず。ビスマス及びインジ・クムの調合ωは各
々前記した調合範囲内が適し、この調合範囲外では金合
金が低融点にならなかったり、非導電性にならなかった
り、あるいは所望の色調が得られないなどの不都合が生
ずる。調合範囲内において、ビスマスが多い場合は融点
が低下し、ビスマス、インジウム、硅素が多い場合は非
導電性が強くなる。第１発明において金量が多い場合は
金合金の金色色調が増す。第２発明においてブラヂブｉ
口が多い場合は銀色色調が強くなる。The means of the second invention is a paste-like gold paste that is overpainted on ceramics and fired, and exhibits a silvery color tone after firing, which comprises an organic combination of gold, an organic combination of platinum, and an organic combination of bismuth. The organic compound, an organic bond of indium, an organic bond of silicon, a resin solution, and a solvent are mixed together. The metal component ratios of gold, platinum, bismuth, indium, and silicon in the gold paste of the second invention are: gold 1.5 to 6.0 parts by weight, platinum 0.5 to 3.0 parts by weight, bismuth 0.1 to 6.0 parts by weight. The range is 1.5 weight tn%, indium 0.1 to 1.0 weight %, silicon 0.2 to 1.5 weight %. Bismuth acts to lower the melting point of gold alloys, and bismuth, indium, and silicon do not make gold alloys nonconductive. The mixture ω of bismuth and indi-cum is suitable within the formulation range described above, and outside this formulation range, the gold alloy may not have a low melting point, it may not become non-conductive, or the desired color tone may not be obtained. This will cause some inconvenience. Within the formulation range, if there is a large amount of bismuth, the melting point will decrease, and if there are large amounts of bismuth, indium, or silicon, the non-conductivity will become stronger. In the first invention, when the amount of gold is large, the golden color tone of the gold alloy increases. Brazibu i in the second invention
If there are many mouths, the silver tone will be stronger.

ペースト金は金、ロジン、バルサムなどの天然樹脂ある
いは合成樹脂の樹脂成分が溶剤にてペースト状にされた
ものである。ペースト金となり溶剤としてはテレピン、
カンファー油、サフロール油、ユーカリ油、ローズマリ
ー油などが単独あるいは適宜に混合して使用される。ペ
ースト金における樹脂及び溶剤の比率は、ペースト金の
成分配合により相違するが、ペースト金１００重量部中
においてペーストに関与する樹脂成分は約５０〜７０重
世部で、溶剤は約２０〜３０重口部である。Paste gold is a paste made of gold, rosin, balsam, and other natural or synthetic resin components in a solvent. The paste becomes gold and the solvent is turpentine.
Camphor oil, safrole oil, eucalyptus oil, rosemary oil, etc. are used alone or in a suitable mixture. The ratio of resin and solvent in paste gold varies depending on the component composition of paste gold, but in 100 parts by weight of paste gold, the resin component involved in the paste is about 50 to 70 parts by weight, and the solvent is about 20 to 30 parts by weight. It is the mouth.

、ペースト金の調合に際し、金の有機結合物、プラチナ
の有機結合物、およびパラジウムの有機結合物は、金属
の樹脂硫化バルサムの形で混合され、ビスマス、インジ
ウム、硅素などの金属の有機結合物は金属レジネートの
形で混合される。In preparing the paste gold, organic binders of gold, organic binders of platinum, and organic binders of palladium are mixed in the form of resin sulfide balsam of metals, and organic binders of metals such as bismuth, indium, silicon, etc. are mixed in the form of metal resinates.

金、プラチナあるいはパラジウムの樹脂硫化バルサムは
、公知の製法にて得られ、たとえば金の樹脂硫化バルサ
ムを得る場合の製造工程は次ようにされる。A resin sulfurized balsam of gold, platinum or palladium can be obtained by a known manufacturing method. For example, the manufacturing process for obtaining a gold resin sulfurized balsam is as follows.

Ｃ）　王水に金を溶してＨＡｕＣＩ　−４Ｈ２０の溶液
をつくり、このＨＡｕＣＩ　・４Ｈ，２０の溶液をエチ
ルアルコールに溶かす＜Ａｕ含量は２５０ＩＩＩｇ／ｍ
程度とする）。C) Dissolve gold in aqua regia to create a solution of HAuCI-4H20, and dissolve this HAuCI 4H,20 solution in ethyl alcohol <Au content is 250IIIg/m
).

に）一方、硫黄華をテレピン油と共に煮沸して硫化バル
サムをつくる（Ｓ含量は１１％程度）。) Meanwhile, sulfur flower is boiled with turpentine oil to make sulfurized balsam (S content is about 11%).

（ハ）硫化バルサムに０）のＨＡｕＣｆＪ　　−４Ｈ２
０の溶液を加え、水浴上に加熱し反応させて樹脂間合と
する。(c) 0) HAuCfJ-4H2 in sulfurized balsam
0 solution is added and heated on a water bath to react and form a resin mixture.

に）　しかる後、中性になるまでＮａ０）−１を加え振
盪する。この溶液はエチルアルコール中に僅かずつ流し
込み、樹脂間合を沈澱させ、沈澱を濾別し濾紙上で乾燥
させ樹脂間合を得る。ビスマス樹脂酸塩、およびインジ
ウム樹脂酸塩、硅素樹脂酸塩も同様にして得られる。有
機結合物は樹脂酸金属塩の市販品を使用することもでき
る。After that, add Na0)-1 and shake until it becomes neutral. This solution is poured little by little into ethyl alcohol to precipitate a resin mass, and the precipitate is filtered off and dried on a filter paper to obtain a resin mass. Bismuth resinate, indium resinate, and silicon resinate are also obtained in the same manner. As the organic binder, commercially available resin acid metal salts can also be used.

調合されたペースト金は黒色系色調の比重の大きい粘性
体くなお金属粉を含有する場合もある）であり、スクリ
ーン印刷などの塗着手段により陶磁器面に絵付けされる
。絵付けの焼成は約６００〜８５０℃にて行なわれ、こ
の焼成により陶磁器面に装飾用の金合金を固着させるこ
とができる。The prepared paste gold is a black-toned, highly viscous (sometimes containing hard metal powder), and is painted onto the ceramic surface by a coating method such as screen printing. The firing of the decoration is carried out at about 600 to 850°C, and this firing allows the decorative gold alloy to be fixed on the ceramic surface.

（作　用） 陶磁器面に上絵付けされたペースト金は焼成により、水
分及び有機成分が焼失し、金化合物の膜体となって陶磁
器面に固着する。第１発明による金化合物は美しい金色
を呈し、第２発明による金化合物は美しい銀色を呈し、
いずれの金化合物も非導電性である。(Function) When the paste gold overpainted on the ceramic surface is fired, water and organic components are burned away, and a film of gold compound is formed and adheres to the ceramic surface. The gold compound according to the first invention exhibits a beautiful golden color, and the gold compound according to the second invention exhibits a beautiful silver color,
Both gold compounds are non-conductive.

（実施例） 次に本発明の詳細な説明する。(Example) Next, the present invention will be explained in detail.

調合例工 上絵付けした金合金がつや有り金色（ブライドゴールド
）となるペースト金を得る場合。Preparation example: When obtaining a paste gold in which the painted gold alloy has a glossy gold color (bride gold).

まず以下の各調合成分を用意する。First, prepare the following ingredients.

（＾）Ａｕ２５重量％（以下、単に％と略記する）含有
する金樹脂硫化バルサム。(^) Gold resin sulfurized balsam containing 25% by weight of Au (hereinafter simply abbreviated as %).

（Ｂ）Ｒｈ５％含有するロジウム樹脂酸塩。(B) Rhodium resinate containing 5% Rh.

（Ｃｌ　８　ｉ　６％含有するビスマス樹脂酸塩。(Bismuth resinate containing 6% Cl 8i.

（Ｄ）Ｉｎ２％含有するインジウム樹脂酸塩。(D) Indium resinate containing 2% In.

（Ｅ）Ｓｉ２５％含有する硅素樹脂酸塩。(E) Silicon resinate containing 25% Si.

（Ｆ）Ｇｅ５％含有り°るゲルマニウム樹脂酸塩、。(F) Germanium resinate containing 5% Ge.

（Ｇ）松脂バルサム。(G) Rosin balsam.

（ｌ：）テレピン油。(l:) Turpentine.

御名調合成分は第１表に示す調合比率にて混合し、上塗
り用のペースト金Ｊを得た。なお、各調合成分の混合順
序は自在である。The Gomyocho ingredients were mixed in the proportions shown in Table 1 to obtain Paste Gold J for top coating. Note that the mixing order of each formulation component is arbitrary.

第１表　（表中の数値は１６１部である）なお、ペース
ト金■の１００ｇ中の金屈含有量は Ａｕ　　　　　　　　　　　　　１０．０　　　ｇＲｈ
　　　　　　　　　　　　　０．１　　９Ｂｉ　　　　
　　　　　　　　　０．９ｇｉ　　ｎ　　　　　　　　
　　　　　０．３２　　’ＪＳ　ｉ　　　　　　　　　
　　　Ｏ，５”ｊＧｅ　　　　　　　　　　　　　Ｏ，
０５ｇである。Table 1 (The numerical value in the table is 161 parts) In addition, the gold content in 100 g of paste gold ■ is Au 10.0 gRh
0.1 9Bi
0.9gin
0.32 'JS i
O,5”jGe O,
It is 05g.

調合例■ 上絵付けした金合金がつや消しの金色（マツ１〜ゴール
ド）となるペースト金を得る場合。Mixing example■ When obtaining a paste gold in which the overglazed gold alloy becomes a matte gold color (pine 1 to gold).

次の調合成分を用意する。Prepare the following ingredients.

（１）Ａｕの微粉末４５重足部とロジン３０重は部と溶
剤２５重量部を混合して金粉樹脂混合物とした。(1) 45 parts by weight of fine Au powder, 30 parts by weight of rosin, and 25 parts by weight of a solvent were mixed to prepare a gold powder resin mixture.

（Ｊ）フラックス（主成分ＰｂＯ−Ｂｉ２Ｏ３などのガ
ラス成分）微粉末４０重量部とロジン４０重量部と溶剤
２０重同郡を混合しフラックス樹脂混合物とした。(J) 40 parts by weight of fine powder of flux (glass component such as PbO--Bi2O3 as main component), 40 parts by weight of rosin, and 20 parts of solvent were mixed to prepare a flux resin mixture.

その他、金樹脂硫化バルサム溶液、ビスマス樹脂酸塩溶
液、インジウム樹脂酸塩溶液、硅素樹脂酸塩゛、樹脂、
溶剤は一１記した調合例Ｉにおける調合成分と同じもの
用意した。In addition, gold resin sulfurized balsam solution, bismuth resinate solution, indium resinate solution, silicon resinate, resin,
The same solvent as in Preparation Example I described in 11 was prepared.

しかして１７２表に示す調合比率にてＵ合し上塗り用の
ペースト金■を得た。Then, U was combined at the mixing ratio shown in Table 172 to obtain paste gold (2) for top coating.

は ＡＵ　　　　　　　　　　　　　１５．２５　　ｇ３　
　ｉ　　　　　　　　　　　　　　１．０２　９ｉ　　
ｎ　　　　　　　　　　　　　　０．１２　　ｇ３　　
ｉ　　　　　　　　　　　　　　１．００　　ｇフラッ
クス成分　　ｏ、ａｏ　ＳＪ 調合例■ 上絵付は金合金が銀色（プラチナ色）となるペースト金
を得る場合。is AU 15.25 g3
i 1.02 9i
n 0.12 g3
i 1.00 g Flux component o, ao SJ Preparation example■ Overglaze is used to obtain paste gold in which the gold alloy becomes silver (platinum color).

次の調合成分を用意する。Prepare the following ingredients.

（Ｋ）Ｐｔ１０％含有するプラチナ樹脂硫化バルサム。(K) Platinum resin sulfurized balsam containing 10% Pt.

（Ｌ）Ｐｄ５％含有するパラジウム樹脂硫化バルサム。(L) Palladium resin sulfurized balsam containing 5% Pd.

（Ｈ）Ｉｎ２％含有するインジウム樹脂Ｐａ塩。(H) Indium resin Pa salt containing 2% In.

その他、金樹脂硫化バルサム、硅素樹脂酸塩、ビスマス
樹脂酸塩、松脂、バルサム、樹脂、テレピン油は前記し
た調合例■における調合成分と同じものを用意した。In addition, the same ingredients as in Preparation Example (2) above were prepared for gold resin sulfurized balsam, silicon resinate, bismuth resinate, pine resin, balsam, resin, and turpentine oil.

しかして第３表に示１調合比率にて混合し上塗り用のペ
ースト金■を得た。Then, they were mixed at a mixing ratio of 1 shown in Table 3 to obtain a gold paste for top coating.

第３表　く数値はｊ’［足部である） は ＡＣ３２，７５ｇ ｐｔ　　　　　　　　　　　　　　　１．１　　　ｇｐ
ｄ　　　　　　　　　　　　　　　０．３　　　（Ｊｉ
　　ｎ　　　　　　　　　　　　　　　０．１２　　ｔ
ｊ３　　ｉ　　　　　　　　　　　　　　　０．２５　
　ｇ３　　ｉ　　　　　　　　　　　　　　　０．９６
　９である。Table 3 The numerical values are j' [foot part] AC32,75g pt 1.1 gp
d 0.3 (Ji
n 0.12 t
j3 i 0.25
g3 i 0.96
It is 9.

かくして得られたペースト金ＬＩＩ、■は忠色で比重量
大ぎいペーストである。The thus obtained paste Gold LII, (■) is a paste with a true color and a large specific weight.

ペースト金１、■、■（ま上塗り前の陶磁器細工、■、
■の曲面にスクリーン印刷にて模様を印刷し焼、成する
。すなわら、ベース１〜金１は陶磁器面Ｔに、ペースト
金■は陶磁器面■に、ペースト金■は陶磁器面■にスク
リーン印刷して模様を付し、模様を付した合冊は６００
〜８５０℃で汐成し焼付けした。焼成後の陶磁器面■の
皿面には鮮かな金色模様が形成され、焼成後の陶磁器面
■の皿面にはつや消し金色模様が形成され、陶磁器［１
１１１ｉ［の第１面には銀色模様が焼付は形成された。Paste gold 1, ■, ■ (Ceramic work before top coating, ■,
■Print a pattern on the curved surface using screen printing and bake it. In other words, base 1 to gold 1 are screen printed on the ceramic surface T, paste gold ■ is screen printed on the ceramic surface ■, paste gold ■ is screen printed on the ceramic surface ■, and the combined volume with the pattern is 600 yen.
It was formed and baked at ~850°C. A bright golden pattern is formed on the plate surface of the ceramic surface ■ after firing, and a matte golden pattern is formed on the plate surface of the ceramic surface ■ after firing.
A silver pattern was formed on the first side of 111i.

各焼付は模様の形成された陶Ｆ４Ｊ器皿■、■、■は電
子レンジの加熱室に入れて加熱したところ、焼付は模様
部分に火花が生じず、かつ該模様部分のヒど割れや剥離
も生じなく、焼付は模様の色調変化もなかった。For each firing, when the ceramic F4J dishes ■, ■, and ■ with patterns formed were placed in the heating chamber of a microwave oven and heated, no sparks were generated in the patterned areas, and there were no cracks or peeling in the patterned areas. There was no change in color tone of the pattern due to printing.

また、テスターにより陶磁器面■、■、■の焼付は模様
の導電性を調べたところ、焼付は模様の各金合金はいず
れも非導電性であることが認められた。Furthermore, when the conductivity of the baked patterns on the ceramic surfaces ■, ■, and ■ was examined using a tester, it was found that each gold alloy in the baked patterns was non-conductive.

（発明の効果） 本発明は前記した問題解決手段となしたため、前記作用
により所期の問題点が解決される。すなわち、本発明は
ペースト状態を呈するためスクリーン印刷などの印刷手
段により焼成前の陶Ｉｉ器に絵付けが自在である。そし
て、陶磁器に焼付けした際に第１発明のペースト金は非
導電性で金色系の金合金となり、かつ第２発明のペース
ト金は非導電性で銀色系の金合金となり、いずれの金合
金も陶磁器面に強固に固着される６のである。(Effects of the Invention) Since the present invention is a means for solving the above-mentioned problem, the desired problem can be solved by the above-mentioned action. That is, since the present invention exhibits a paste state, it is possible to freely decorate the pottery Ii before firing by printing means such as screen printing. When baked on ceramics, the paste gold of the first invention becomes a non-conductive, gold-colored gold alloy, and the paste gold of the second invention becomes a non-conductive, silver-colored gold alloy, and both gold alloys 6, which is firmly fixed to the ceramic surface.

したがって、第１発明のペースト金により金色装飾され
たｆｌｓｌ磁器、あるいは第２発明のペースト金により
銀色装飾された陶磁器は、いずれも被加熱物を載せある
いは単独で電子レンジにて加熱しても火花が生ずること
なく、金合金の膜体はヒビが入ったり、剥離することが
ないものである。Therefore, the flsl porcelain decorated with gold using the paste gold of the first invention or the ceramics decorated with silver using the paste gold of the second invention do not cause sparks even if they are placed on an object to be heated or heated alone in a microwave oven. The gold alloy film does not crack or peel.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）陶磁器に上絵付けされ、焼成され、焼成後に金色
系色調を呈するペースト状のペースト金であって、金の
有機結合物と、ビスマスの有機結合物と、インジウムの
有機結合物と、硅素の有機結合物と、樹脂溶液とが調合
されてなることを特徴とした上絵付け用のペースト金。(1) Paste gold that is overpainted on ceramics, fired, and exhibits a golden color tone after firing, which comprises an organic combination of gold, an organic combination of bismuth, and an organic combination of indium; A paste gold for overpainting characterized by being made by blending an organic bond of silicon and a resin solution. （２）配合されたペースト金中の金、ビスマス、インジ
ウム、硅素の金属成分比率が、 金７．０〜１１．０重量％ ビスマス０．１〜１．０重量％ インジウム０．１〜０．５重量％ 硅素０．２〜１．５重量％ の範囲である特許請求の範囲第１項記載の上絵付け用の
ペースト金。(2) The metal component ratios of gold, bismuth, indium, and silicon in the blended gold paste are 7.0 to 11.0% by weight of gold, 0.1 to 1.0% by weight of bismuth, and 0.1 to 0.0% by weight of indium. 5% by weight of silicon and 0.2 to 1.5% by weight of silicon. （３）配合されたペースト金中の金、ビスマス、インジ
ウム、硅素の金属成分比率が、 金１０．０〜２５．０重量％ ビスマス０．１〜１．５重量％ インジウム０．１〜１．０重量％ 硅素０．２〜１．５重量％ の範囲である特許請求の範囲第１項記載の上絵付け用の
ペースト金。(3) The metal component ratios of gold, bismuth, indium, and silicon in the blended gold paste are as follows: gold: 10.0-25.0% by weight, bismuth: 0.1-1.5% by weight, indium: 0.1-1. 0% by weight of silicon and 0.2 to 1.5% by weight of silicon, as claimed in claim 1. （４）金の有機結合物が金樹脂硫化バルサムとして、ビ
スマスの有機結合物がビスマス樹脂酸塩として、インジ
ウムの有機結合物がインジウム樹脂酸塩として、硅素の
有機結合物が硅素樹脂酸塩として調合されている特許請
求の範囲第１項記載の上絵付け用のペースト金。(4) An organic combination of gold is used as a gold resin sulfide balsam, an organic combination of bismuth is used as a bismuth resinate, an organic combination of indium is used as an indium resinate, and an organic combination of silicon is used as a silicon resinate. The paste gold for overpainting according to claim 1, which is formulated. （５）焼成が約６００〜８５０℃の低温度にて行なわれ
るものである特許請求の範囲第１項記載の上絵付け用の
ペースト金。(5) The gold paste for overpainting according to claim 1, wherein the firing is performed at a low temperature of about 600 to 850°C. （６）陶磁器に上絵付けされ、焼成され、焼成後に銀色
系色調を呈するペースト状のペースト金であって、金の
有機結合物と、プラチナの有機結合物と、ビスマスの有
機結合物と、インジウムの有機結合物と、硅素の有機結
合物と、樹脂溶液とが調合されてなることを特徴とした
上絵付け用のペースト金。(6) Paste gold that is overpainted on ceramics, fired, and exhibits a silvery tone after firing, which comprises an organic combination of gold, an organic combination of platinum, and an organic combination of bismuth. A gold paste for overpainting characterized by a mixture of an organic bond of indium, an organic bond of silicon, and a resin solution. （７）配合されたペースト金中の金、プラチナ、ビスマ
ス、インジウム、硅素の金属成分比率が、金１．５〜６
．０重量％ プラチナ０．５〜３．０重量％ ビスマス０．１〜１．５重量％ インジウム０．１〜１．０重量％ 硅素０．２〜１．５重量％ の範囲である特許請求の範囲第６項記載の上絵付け用の
ペースト金。(7) The metal component ratio of gold, platinum, bismuth, indium, and silicon in the blended gold paste is 1.5 to 6.
．． 0% by weight Platinum 0.5-3.0% by weight Bismuth 0.1-1.5% by weight Indium 0.1-1.0% by weight Silicon 0.2-1.5% by weight Paste gold for overpainting as described in Scope 6. （８）金の有機結合物が金樹脂硫化バルサムとして、プ
ラチナの有機結合物がプラチナ樹脂硫化バルサムとして
、ビスマスの有機結合物がビスマス樹脂酸塩として、イ
ンジウムの有機結合物がインジウム樹脂酸塩として、硅
素の有機結合物が硅素樹脂酸塩として調合されている特
許請求の範囲第６項記載の上絵付け用のペースト金。(8) The organic combination of gold is used as gold resin sulfide balsam, the organic combination of platinum is used as platinum resin sulfide balsam, the organic combination of bismuth is used as bismuth resinate, and the organic combination of indium is used as indium resinate. 7. The gold paste for overpainting according to claim 6, wherein the organic bond of silicon is prepared as a silicon resinate. （９）焼成が約６００〜８５０℃の低温度にて行なわれ
るものである特許請求の範囲第６項記載の上絵付け用の
ペースト金。(9) The gold paste for overpainting according to claim 6, wherein the firing is performed at a low temperature of about 600 to 850°C.