JPS62126643A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS62126643A
JPS62126643A JP60266009A JP26600985A JPS62126643A JP S62126643 A JPS62126643 A JP S62126643A JP 60266009 A JP60266009 A JP 60266009A JP 26600985 A JP26600985 A JP 26600985A JP S62126643 A JPS62126643 A JP S62126643A
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JP
Japan
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wire
bonding
cycle
ball
capillary
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JP60266009A
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English (en)
Inventor
Koichiro Atsumi
幸一郎 渥美
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はワイヤの先端部にボールを溶融形成して接合す
るワイヤボンディング方法の改良に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体装置１例えばＩＣなどの製造に際してはリードフ
レームに設けられた複数個のリード部とこのリードフレ
ームに固着されたベレットの複数個の電極部との間をそ
れぞれワイヤで接続するワイヤボンディング工程がある
。これは−個の電極部とこれに対応した一個のリード部
との接続を１サイクルとする作業を複数回、すなわち複
数サイクル繰返して一個のＩＣのワイヤボンディングが
完了する。この１サイクルを第２図により略述すると。
サイクルの開始点ｔ、においては、キャピラリ（１）か
ら突出したワイヤ（２）の先端に前サイクルによりボー
ル（３）が形成された状態でキャピラリ（１）は静止し
ている。そして１サイクルはＡｒ１　（ＩＴＶカメラと
マイクロコンピュータにより位置認識するシステム）に
よりキャピラリ（１）の位置補正をする認識工程と（１
ｏ−１，の間）、ワイヤ（２）のボール（３）をペレッ
ト（４）上の電極パッド（５）にキャピラリ（１）によ
って圧接してワイヤ（２）の一端部を加圧接合する第１
ボンディング工程（”２〜ｔ、の間）と、その後キャピ
ラリ（１）をリードフレーム（８）側に移動しリード部
（９）にワイヤ（２）の他端部をキャピラリ（１）によ
ってスティッチボンドする第２ボンディングエａ（ｔ＋
〜ｔ、の間）と、キャピラリ（１）の移動により所定量
のワイヤ（２）をキャピラリ（１）から突出させワイヤ
（２）をクランプして引ちぎるワイヤカッティングエ８
（ｔ、〜ｔ６の間）と、その後キャピラリ（１）から突
出しているワイヤ（２）の下にトーチ電極（１〔を接近
させ、ワイヤ（２）とトーチ電極ａ０との間のスパーク
によりワイヤ（２）の下端部にボール（３）を形成する
ボール形成工程（ｔ＠〜を丁の間）などから構成されて
いる。上述したようにボール形成工程は１サイクルの最
後に行なわれており、ボール形成工程と第１ボンディン
グ工程との間にサイクル開始点が設定されていた。従っ
てワイヤ（２）先端にボール（３１が形成された状態で
１サイクルが終了するため１次サイクルが連続しない場
合１次のボンディングまでにボール（３）は冷却される
。例えば （イ）全自動ワイヤボンダでＡｕワイヤをＩＣに超音波
併用で熱圧着する場合、１個のＩＣをボンディングした
後、前サイクルでキャピラリ下端のワイヤ先端にボール
が形成された状態でボンディングヘッドは一時停止し、
リードフレームを１個のＩＣ分だけ送り１次のＩＣの位
置認識を行なう。結局前サイクルのボール形成からこの
認識を経て第１ボンディングまで約１秒かかる。このた
め最初のボールは冷却される。そしてボンディングは２
番目サイクルからは連続して行なわれるので、ボール形
成から第１ボンディングまでの時間は約５０ｍ５〜１０
０ｍ５と短く、ボールの冷却程度は小さい。この場合、
第１サイクルは第２サイクル以降に比べてボールが冷却
されるので、ボンディング性が劣り。
接合強度は低くなる。例えばボンディング条件のなかで
、超音波パワーを小さくしていくと、最初に１サイクル
目の第１ボンディングが接合しなくなることが多い。
（ロ）ＣｕワイヤをトランジスタやＩＣに超音波併用で
熱圧着する場合は、　Ａｕワイヤｉこ比べてＣｕワイヤ
は冷却によりボールはより硬くなるので、接合性はさら
に悪くなる。またワイヤの先端にボールを形成した状態
でワイヤボンダが停止し、ボールが放置された場合はボ
ールは酸化してし才う。
以上のように、第１サイクルにおいては、とかくボール
が冷却され接合性が劣るという不都合があった。またＣ
ｕワイヤの場合は酸化されやすいという不都合もあった
。
〔発明の目的〕
本発明は上述の不都合を除去するため１こなされたもの
で、ボールの冷却を防止した接合強度の高いワイヤボン
ディング方法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、ワイヤボンディングの１サイクル中において
、ボール形成工程をサイクル開始点とするか、またはサ
イクル開始点と第１ボンディング工程との間に設けたワ
イヤボンディング方法である。
〔発明の実施例〕
以下１本発明の詳細を一実施例により説明する。
第１図は左端から右端に向って１本実施例における加工
順序に従って各工程を示したタイミング図で、　ＩＣや
トランジスタをＡｕワイヤで自動ボンディングしたもの
である。まず、開始点５ｐ（ｔｏ）においては前のＩＣ
のボンディングが終り、ワイヤ切断工程により所定量の
ワイヤ（２）がキャビンＩＪ（１）の下方へ突出した状
態であって、これからワイヤボンディングがなされるべ
き次のＩＣが所定の位置に送られて来ると、縦線ＳＰに
示す位置（時間ｔ。）からサイクルが開始される。まず
自動認識装置によりベレット（４）の位置が認識補正さ
れ認識工程が時間ｔ０〜ｔ、の間で終る。次にボール形
成工程が時間１１〜ｔ、の間で実施される。すなわち最
初にキャピラリ（１）から下方に突出しているワイヤ（
２）の下にトーチ電極（Ｉｎが図示しないソレノイドに
より駆動されて来て、ワイヤ（２）との間で放電し、ボ
ール（３）を形成する。その後トーチ電極ＯＱは所定の
位置に戻り。
次の第１ボンディング工程に移る。ここでキャビンＩ）
（１）が一方の部材であるペレット（４）の接合部。
すなわち電極であるＡＬバッド（５）の上方から下降し
。
ｌ−ル（３）をＡ１パッド（５）に押圧して接合する。
次にキャピラリ（１）は上昇し第２ボンディング工程に
入る。キャビ２１月１）は他方の部材であるリードフレ
ーム（８）のリード部（９）の上方から下降し、リード
部（９）にワイヤ（２）の他端部を押圧して圧接し、第
２ボンディング工程が時間ｔ６〜ｔ、の間で終り１次に
キャピラリ（１）が上昇し所定量ワイヤ（２）をキャピ
ラリ（１）から突出させた後ワイヤ（２）をクランパα
υで保持しながら上昇してワイヤ（２）を引ちぎり、キ
ャピラリ（］）からワイヤ（２）が所定量突出した状態
でワイヤ切断工程が時間ｔ、〜−の間で終る。そして直
ちに次のサイクルがＳＰ線から始まり同様なことが繰返
され、複数サイクル繰返された後ＳＰ線近傍でサイクル
が終り１次のＩＣのワイヤボンディングに移る。
上述のワイヤボンディング作業においては、最初のサイ
クルの第１ボンディングと２回目のサイクルの第１ボン
ディングとはボール形成からボンディングオでの時間が
同じなので１例えばボンダーの停止により置時間ボンデ
ィングが中断されていても、所電の開始点ＳＰで再開さ
れるので、従来のようにボール（３）が不所望に冷却し
たり、酸化したりして、サイクルが連続している場合に
比べて圧接強度が低くなるようなことはない。
またＣｕワイヤを用いてワイヤボンディングを行なって
も酸化の恐れはない。なお本実施例においては開始点と
ボール形成点とは別にしたが、開始点とボール形成点と
一致させてもよく、認識工程もボール形成直後でもよい
。
さらにまた上述したボール形成工程でボールが形成され
なかった場合には、ｔ、でＭ／Ｃは停止するようにすれ
ば、ボールが形成されないためにキャピラリでＡ１電極
を空打ちすることもない。
〔発明の効果〕
以上詳述したように１本発明のワイヤボンディング方法
はボール形成工程、第１ボンディング工程、第２ボンデ
ィング工程、ワイヤ切断工程を含んで１サイクルを構成
し、かつサイクルの開始点と第１ボンディング工程との
間にボール形成工程を設けたので、ワイヤボンディング
作業を中断しても常にボール形成から第１ボンディング
オでの時間は各サイクルとも一定に保たれるので常に安
定した品質のワイヤボンディングを行なうことができる
。
なお本実施例はＩＣのボンディングにつき説明したが、
これに限定されず、トランジスタその他の電気部品でも
よい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法の一実施例のボンディングサイクル
を示すタイ建ング図、第２図は従来のボンディングサイ
クルを示すタイミング図である。 （］）・・・キャピラリ、（２）・・・ワ　イ　ヤ。 （３）・・・ボール、　　　　　　（４）・・・一方の
部材。 （５）　、　（９）・・・接合部、（８）・・・他方の
部材。 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 同　　　　　竹　花　喜久男

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. キャピラリから突出したワイヤの一端部にボールを形成
    するボール形成工程と、このボールを予め位置検出され
    た一方の部材の接合部に圧接して接合する第１ボンディ
    ング工程と、この接合されたワイヤの他端部を他方の部
    材の接合部に圧接して接合する第２ボンディング工程と
    、他端が接合されたこのワイヤを切断して上記キャピラ
    リから離間させるワイヤ切断工程とを１サイクル中に含
    むワイヤボンディング方法において、上記ボール形成工
    程を上記サイクルの開始点とするかまたは上記サイクル
    の開始点と上記第１ボンディング工程との間に設けたこ
    とを特徴とするワイヤボンディング方法。
JP60266009A 1985-11-28 1985-11-28 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS62126643A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4938737A (en) * 1987-12-25 1990-07-03 Nissan Motor Co., Ltd. Transmission belt

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS603133A (ja) * 1983-06-21 1985-01-09 Toshiba Corp ワイヤボンディング方法およびその装置

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