JPS62120096A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPS62120096A JPS62120096A JP26088685A JP26088685A JPS62120096A JP S62120096 A JPS62120096 A JP S62120096A JP 26088685 A JP26088685 A JP 26088685A JP 26088685 A JP26088685 A JP 26088685A JP S62120096 A JPS62120096 A JP S62120096A
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- Japan
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- base material
- jumper
- circuit pattern
- insulating base
- circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は絶縁基材上に形成された回路パターンの各端
子部間が、導電性ペーストよりなるジャンパで短絡され
ている構成の回路基板に関する。
子部間が、導電性ペーストよりなるジャンパで短絡され
ている構成の回路基板に関する。
〈従来の技術〉
従来、回路基板の回路密度が高くなると、幅湊する多数
の回路パターンを、絶縁基材上で、異なる回路パターン
同士を電気的に絶縁を保ちながら交差させて、電子回路
の回路パターン形成なされていた。このような異なる回
路パターン同士を絶縁して交差させる慣用技術の一つと
して、第５図、第６図に示すような構成の回路基板があ
る。この回路基板は、絶縁基材ｌ上に接着剤により張合
せられた銅箔からなる回路パターン２．３および端子部
４が形成されており、回路パターン２の両側における回
路パターン３と連続した一対の端子部４間を、導電性ペ
ーストよりなるジャンパ６で橋絡して、回路パターン３
．３間の導電性が得られていた。そして、ジャンパ６と
回路パターン２との間には、両者間の絶縁性を保持する
ため、絶縁レジスト塗料からなる絶縁レジスト膜１１が
、スクリーン印刷法により形成されており、安易性、コ
スト面から広く用いられていた。
の回路パターンを、絶縁基材上で、異なる回路パターン
同士を電気的に絶縁を保ちながら交差させて、電子回路
の回路パターン形成なされていた。このような異なる回
路パターン同士を絶縁して交差させる慣用技術の一つと
して、第５図、第６図に示すような構成の回路基板があ
る。この回路基板は、絶縁基材ｌ上に接着剤により張合
せられた銅箔からなる回路パターン２．３および端子部
４が形成されており、回路パターン２の両側における回
路パターン３と連続した一対の端子部４間を、導電性ペ
ーストよりなるジャンパ６で橋絡して、回路パターン３
．３間の導電性が得られていた。そして、ジャンパ６と
回路パターン２との間には、両者間の絶縁性を保持する
ため、絶縁レジスト塗料からなる絶縁レジスト膜１１が
、スクリーン印刷法により形成されており、安易性、コ
スト面から広く用いられていた。
また、第７図、第８図は他の従来例を示すものであり、
上述と同様に構成された回路パターン２．３および端子
部４を有していて、更に、各端子部４中央部には、端子
部４の外形よりも小さい直径で絶縁基材１と一体的に貫
通された貫通穴１５が穿設されている。そして、貫通穴
１５内に導電性ペーストを充填するとともに、絶縁基材
１の上記回路パターン２．３の形成された面の反対側の
面上を経由して、各貫通穴１５間に導電性ペーストを塗
布してシャパ６が形成されていた。 従って、ジャンパ
６は、端子部大端面１５ａにおいて端子部４と密着して
、回路パターン３．３間の導電性が得られるとともに、
回路パターン２どの間に絶縁基材ｌを介して絶縁形成が
行われていた。
上述と同様に構成された回路パターン２．３および端子
部４を有していて、更に、各端子部４中央部には、端子
部４の外形よりも小さい直径で絶縁基材１と一体的に貫
通された貫通穴１５が穿設されている。そして、貫通穴
１５内に導電性ペーストを充填するとともに、絶縁基材
１の上記回路パターン２．３の形成された面の反対側の
面上を経由して、各貫通穴１５間に導電性ペーストを塗
布してシャパ６が形成されていた。 従って、ジャンパ
６は、端子部大端面１５ａにおいて端子部４と密着して
、回路パターン３．３間の導電性が得られるとともに、
回路パターン２どの間に絶縁基材ｌを介して絶縁形成が
行われていた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし、このような従来構成の回路基板は、例えば、前
者の構成のものにあっては、スクリーン印刷による絶縁
レジスト膜１１は、印刷版のスクリーンの影響や、印刷
時の気泡混入のため、一層でもって良好な絶縁被膜とし
て形成することが困難であり、多層の重ね刷りを行って
所定の絶縁性を得ていた。そのため、絶縁レジスト膜１
１形成は一層ごとに乾燥を要するなど作業性が悪く、更
に長時間経過後において、ジャンパ６の導電性ペースト
が絶縁レジスト膜１１中のピンホールに浸透し、絶縁性
が低下するなど信頼性に欠けるという問題があった。
者の構成のものにあっては、スクリーン印刷による絶縁
レジスト膜１１は、印刷版のスクリーンの影響や、印刷
時の気泡混入のため、一層でもって良好な絶縁被膜とし
て形成することが困難であり、多層の重ね刷りを行って
所定の絶縁性を得ていた。そのため、絶縁レジスト膜１
１形成は一層ごとに乾燥を要するなど作業性が悪く、更
に長時間経過後において、ジャンパ６の導電性ペースト
が絶縁レジスト膜１１中のピンホールに浸透し、絶縁性
が低下するなど信頼性に欠けるという問題があった。
また、後者の構成のものは、貫通穴１５内に導電性ペー
ストを充填するとき、導電性ペーストが表側へはみ出し
たり、貫通穴１５の穿設時にできるばりのために導電性
ペーストの塗布がむつかしかったり、均一に塗布できな
かったりして作業性が悪く、更には、ジャンパ６と端子
部４との接続が、薄肉厚の端子部大端面１５ａでなされ
ているためジャンパ６の接続強度が小さく、ジャンパ接
続の信頼性が低いという問題があった。
ストを充填するとき、導電性ペーストが表側へはみ出し
たり、貫通穴１５の穿設時にできるばりのために導電性
ペーストの塗布がむつかしかったり、均一に塗布できな
かったりして作業性が悪く、更には、ジャンパ６と端子
部４との接続が、薄肉厚の端子部大端面１５ａでなされ
ているためジャンパ６の接続強度が小さく、ジャンパ接
続の信頼性が低いという問題があった。
〈発明の目的〉
この発明は、上記の点にかんがみてなされたもので、回
路パターンの各端子部間が導電性ペーストで形成されて
いる回路基板において、ジャンパと交差する回路パター
ンの一部との間に信頼性の高い絶縁性を保持し、且つ、
ジャンパ形成の作業性良好で、ジャンパ接続の信頼性の
高い回路基板を提供することを目的とする。
路パターンの各端子部間が導電性ペーストで形成されて
いる回路基板において、ジャンパと交差する回路パター
ンの一部との間に信頼性の高い絶縁性を保持し、且つ、
ジャンパ形成の作業性良好で、ジャンパ接続の信頼性の
高い回路基板を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
この発明の回路基板は、絶縁基材の一面に形成された導
電性金属よりなる所定の回路パターンと、上記回路パタ
ーンに設けられ、回路パターンの一部を間に介在せしめ
て相互に短絡される少なくとも一対の端子部と、導電性
ペーストが塗布されてなり上記各端子部間を短絡するジ
ャンパと、を有する回路基板において、上記回路パター
ンが形成された絶縁基材の面と反対側から各端子部に対
応する部分の絶縁基材のみを加熱蒸発手段により蒸発除
去せしめて、各端子部の導電性金属が露出した凹部を形
成し、上記ジャンパを、上記各凹部内に導電性ペースト
を充填するとともに、各凹部。
電性金属よりなる所定の回路パターンと、上記回路パタ
ーンに設けられ、回路パターンの一部を間に介在せしめ
て相互に短絡される少なくとも一対の端子部と、導電性
ペーストが塗布されてなり上記各端子部間を短絡するジ
ャンパと、を有する回路基板において、上記回路パター
ンが形成された絶縁基材の面と反対側から各端子部に対
応する部分の絶縁基材のみを加熱蒸発手段により蒸発除
去せしめて、各端子部の導電性金属が露出した凹部を形
成し、上記ジャンパを、上記各凹部内に導電性ペースト
を充填するとともに、各凹部。
間に塗布することにより形成したことを特徴とするもの
であり、かかる構成により上記目的を達成するものであ
る。
であり、かかる構成により上記目的を達成するものであ
る。
く作用〉
この考案は、上記のように構成されたものであり、各凹
部に充填されたジャンパ端部は、凹部に露出した端子部
の導電性金属に密着するとともに、電気的に接続される
。
部に充填されたジャンパ端部は、凹部に露出した端子部
の導電性金属に密着するとともに、電気的に接続される
。
そして、各凹部間においてジャンパは、回路パターンが
形成された絶縁基材の面と反対側の面上を経由し、各端
子部間の電気的な接続が行われるこれにより、ジャンパ
と回路パターンの一部との間には絶縁基材が介在されて
、安定で、且つ高い絶縁性の保持を行うものである。
形成された絶縁基材の面と反対側の面上を経由し、各端
子部間の電気的な接続が行われるこれにより、ジャンパ
と回路パターンの一部との間には絶縁基材が介在されて
、安定で、且つ高い絶縁性の保持を行うものである。
〈実施例〉
以下この発明の一実施例を第１−ないし第４図に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図はこの発明の回路基板の実施例を示す断面図、第
２図はその平面図である。絶縁基材１は、実施例ではポ
リエステルフィルムからなる絶縁基材であり、絶縁基材
ｌ上には銅箔が張合せられ、これにエツチング等の公知
の方法によって、回路パターン２，３および回路パター
ン３に連続した端子部４が形成されて回路基板を構成し
ている回路パターン２と回路パターン３とは電気的に異
なる回路パターンであって１回路パターン２の両側に延
びた回路パターン３は、回路パターン２の近傍で端子部
４を形成し、一対の端子部４が互いに対向するように設
けられている。そして、各端子部４の中央部下方の絶縁
基材ｌは、加熱蒸発手段により絶縁基材１が蒸発除去さ
れて、凹部５が形成されており、凹部５の底面には端子
部４下面の導電性金属が露出して導電面４ａが形成され
ている。
２図はその平面図である。絶縁基材１は、実施例ではポ
リエステルフィルムからなる絶縁基材であり、絶縁基材
ｌ上には銅箔が張合せられ、これにエツチング等の公知
の方法によって、回路パターン２，３および回路パター
ン３に連続した端子部４が形成されて回路基板を構成し
ている回路パターン２と回路パターン３とは電気的に異
なる回路パターンであって１回路パターン２の両側に延
びた回路パターン３は、回路パターン２の近傍で端子部
４を形成し、一対の端子部４が互いに対向するように設
けられている。そして、各端子部４の中央部下方の絶縁
基材ｌは、加熱蒸発手段により絶縁基材１が蒸発除去さ
れて、凹部５が形成されており、凹部５の底面には端子
部４下面の導電性金属が露出して導電面４ａが形成され
ている。
そして、各四部５内に導電性ペーストを充填するととも
に、絶縁基材１の上記回路パターン２゜３の形成された
面の反対側の面上を経由して、各凹部５間に導電性ペー
ストを塗布してジャンパ６が形成される。
に、絶縁基材１の上記回路パターン２゜３の形成された
面の反対側の面上を経由して、各凹部５間に導電性ペー
ストを塗布してジャンパ６が形成される。
上記において、導電性ペーストとしては、バインダー、
溶剤などの中に導電性フィラーとして銀粉などの導電性
金属が混入されたもので、凹部５内に導電性ペーストを
充填することにより、端子部４の導電面４ａとジャンパ
６とは密着して電気的にｖｃ続し、一対の端子部４間は
ジャンパ６により電気的に接続される。
溶剤などの中に導電性フィラーとして銀粉などの導電性
金属が混入されたもので、凹部５内に導電性ペーストを
充填することにより、端子部４の導電面４ａとジャンパ
６とは密着して電気的にｖｃ続し、一対の端子部４間は
ジャンパ６により電気的に接続される。
次に、上記における加熱蒸発手段による絶縁基材１の凹
部５の形成を説明する。
部５の形成を説明する。
第３図Ａに示す絶縁基材ｌは、厚み１１００１Ｌのポリ
エステルフィルムからなり、回路パターン？、端子部４
は厚み１５ルｍの銅箔で絶縁基材１上にポリエステル系
の接着剤により張着されている。この絶縁基材１の回路
パターン２．端子部４が形成された面の反対側より、端
子部４の中央部下方の絶縁基材に向けて、加熱蒸発手段
である波長１０．６ｇｍの炭酸ガスレーザを用いて出力
３５Ｗ、パルス幅１００ｍ５ｅＣのパルスビームを３回
照射する（第３図Ｂの自矢印で示す）。
エステルフィルムからなり、回路パターン？、端子部４
は厚み１５ルｍの銅箔で絶縁基材１上にポリエステル系
の接着剤により張着されている。この絶縁基材１の回路
パターン２．端子部４が形成された面の反対側より、端
子部４の中央部下方の絶縁基材に向けて、加熱蒸発手段
である波長１０．６ｇｍの炭酸ガスレーザを用いて出力
３５Ｗ、パルス幅１００ｍ５ｅＣのパルスビームを３回
照射する（第３図Ｂの自矢印で示す）。
この照射により波長１０．６ｇｍで吸収率的８０％のポ
リエステルフィルムおよび接着剤は、照射部において溶
融蒸発して除去され凹部５が形成される。また、波長１
０．６ＪＬｍで反射率９９％程度の銅箔は、上記照射に
よる溶融、破壊の影響を受けず、端子部４下面の導電面
４ａが露出する（第３図Ｃ参照）。
リエステルフィルムおよび接着剤は、照射部において溶
融蒸発して除去され凹部５が形成される。また、波長１
０．６ＪＬｍで反射率９９％程度の銅箔は、上記照射に
よる溶融、破壊の影響を受けず、端子部４下面の導電面
４ａが露出する（第３図Ｃ参照）。
このように形成された凹部５に導電性ペーストを充填す
るとともに、凹部５間がジャンパ６により接続される（
第３図り参照）。
るとともに、凹部５間がジャンパ６により接続される（
第３図り参照）。
尚、レーザビーム照射部における絶縁基材ｌの溶融除去
部分は、詳しくは第４図に示すように、絶縁基材１の下
面に形成される凹部５の周囲が、溶融熱の影響により、
僅かになだらかに盛上がった熱影響部７が生ずるが、こ
れによりジャンパ６の塗布形成は阻害されない。
部分は、詳しくは第４図に示すように、絶縁基材１の下
面に形成される凹部５の周囲が、溶融熱の影響により、
僅かになだらかに盛上がった熱影響部７が生ずるが、こ
れによりジャンパ６の塗布形成は阻害されない。
上記において、レーザビーム照射位置の位置決めは、レ
ーザビーム位置を制御して、−凹部５ごとに行うか、ま
たは、多数の凹部５形成位こに対応した多数の穴をあけ
た銅板等からなるマスク板を、絶縁基材ｌ上に介在させ
て、レーザビームをマスク板全面に走査させて照射し、
連続的に凹部５の形成を行うようにしてもよい。
ーザビーム位置を制御して、−凹部５ごとに行うか、ま
たは、多数の凹部５形成位こに対応した多数の穴をあけ
た銅板等からなるマスク板を、絶縁基材ｌ上に介在させ
て、レーザビームをマスク板全面に走査させて照射し、
連続的に凹部５の形成を行うようにしてもよい。
また、レーザの種類は、炭酸ガスレーザに限定されるも
のではなく、例えばＹＡＧレーザ、ガラスレーザなど、
回路基板の絶縁基材と回路パターンを構成する導電性金
属とのレーザ光吸収率の大小の差を利用して絶縁基材に
凹部を形成するものであれば、何れの加熱蒸発手段もと
り得る。
のではなく、例えばＹＡＧレーザ、ガラスレーザなど、
回路基板の絶縁基材と回路パターンを構成する導電性金
属とのレーザ光吸収率の大小の差を利用して絶縁基材に
凹部を形成するものであれば、何れの加熱蒸発手段もと
り得る。
〈発明の効果〉
以上説明したようにこの発明の回路基板は、回路パター
ンの各端子部間のジャンパが導電性ペーストで形成され
ている回路基板であって、回路パターンが形成された絶
縁基板の面と反対側から各端子部に対応する部分の絶縁
基材のみを加熱蒸発手段により蒸発除去せしめて、各端
子部の導電性金属が露出した凹部を形成し、上記ジャン
パを、各凹部内に導電性ペーストを充填するとともに、
各凹部間に塗布した構成なので、ジャンパと回路パター
ンの一部との間は高い絶縁性を具備し、且つ経時的に安
定した高信頼性の絶縁形成を行うことができる。
ンの各端子部間のジャンパが導電性ペーストで形成され
ている回路基板であって、回路パターンが形成された絶
縁基板の面と反対側から各端子部に対応する部分の絶縁
基材のみを加熱蒸発手段により蒸発除去せしめて、各端
子部の導電性金属が露出した凹部を形成し、上記ジャン
パを、各凹部内に導電性ペーストを充填するとともに、
各凹部間に塗布した構成なので、ジャンパと回路パター
ンの一部との間は高い絶縁性を具備し、且つ経時的に安
定した高信頼性の絶縁形成を行うことができる。
更に、ジャンパ形成のために絶縁レジスト膜を必要とせ
ず、また、導電性ペーストが絶縁基材表側へはみ出した
り、ぼりなどの発生により塗布困難等作業性への悪影響
がなく、ジャンパ形成作業時の煩雑さが解消されて、作
業性良好なジャンパ形成を行うことができる。
ず、また、導電性ペーストが絶縁基材表側へはみ出した
り、ぼりなどの発生により塗布困難等作業性への悪影響
がなく、ジャンパ形成作業時の煩雑さが解消されて、作
業性良好なジャンパ形成を行うことができる。
また、大きなジャンパ接続面積のため、ジャンパの接続
強度が大きく、ジャンパ接続の信頼性の高い回路基板を
提供して機器の信頼性向上に寄与する効果がある。
強度が大きく、ジャンパ接続の信頼性の高い回路基板を
提供して機器の信頼性向上に寄与する効果がある。
第１図はこの発明の実施例の回路基板の第２図イーイ線
部位断面図、第２図は同じく平面図、第３図Ａ−Ｄはそ
の回路基板の凹部およびジャンパ形成過程の説明図、第
４図は凹部の拡大断面図。 第５図は従来例の回路基板の一例を示す断面図。 第６図は同じく平面図、第７図は他の従来例の回路基板
を示す断面図、第８図は同じく平面図である。 １・・・絶縁基材、 ２．３・・・回路パターン、 ４・・・端子部、 ５・・・凹部、 ６・・・ジャンパ。 特 許 出 願 人 ブラザー工業株式会社 弁理士 飯 １） 昭 夫；ニー〜 −１１・
、・ 、１ ：、！ リーーーー＝、１ 第１図 第２図 第３１１ＯＡ 第 ８ スＣ 第４図
部位断面図、第２図は同じく平面図、第３図Ａ−Ｄはそ
の回路基板の凹部およびジャンパ形成過程の説明図、第
４図は凹部の拡大断面図。 第５図は従来例の回路基板の一例を示す断面図。 第６図は同じく平面図、第７図は他の従来例の回路基板
を示す断面図、第８図は同じく平面図である。 １・・・絶縁基材、 ２．３・・・回路パターン、 ４・・・端子部、 ５・・・凹部、 ６・・・ジャンパ。 特 許 出 願 人 ブラザー工業株式会社 弁理士 飯 １） 昭 夫；ニー〜 −１１・
、・ 、１ ：、！ リーーーー＝、１ 第１図 第２図 第３１１ＯＡ 第 ８ スＣ 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁基材の一面に形成された導電性金属よりなる所定
の回路パターンと、 前記回路パターンに設けられ、回路パターンの一部を間
に介在せしめて相互に短絡される少なくとも一対の端子
部と、 導電性ペーストが塗布されてなり前記各端子部間を短絡
するジャンパと、 を有する回路基板において、 前記回路パターンが形成された絶縁基材の面と反対側か
ら各端子部に対応する部分の絶縁基材のみを加熱蒸発手
段により蒸発除去せしめて、各端子部の導電性金属が露
出した凹部を形成し、前記ジャンパを、前記各凹部内に
導電性ペーストを充填するとともに、各凹部間に塗布す
ることにより形成したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26088685A JPS62120096A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26088685A JPS62120096A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120096A true JPS62120096A (ja) | 1987-06-01 |
Family
ID=17354115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26088685A Pending JPS62120096A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62120096A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136299A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Brother Ind Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO2008102709A1 (ja) * | 2007-02-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | フレキシブルプリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59198791A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | シャープ株式会社 | 配線基板 |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP26088685A patent/JPS62120096A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59198791A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | シャープ株式会社 | 配線基板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136299A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Brother Ind Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO2008102709A1 (ja) * | 2007-02-19 | 2008-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008205125A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| CN102045942A (zh) * | 2007-02-19 | 2011-05-04 | 住友电气工业株式会社 | 柔性印刷布线板 |
| US8309853B2 (en) | 2007-02-19 | 2012-11-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Flexible printed wiring board |
| KR101324420B1 (ko) * | 2007-02-19 | 2013-11-01 | 스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤 | 플렉시블 프린트 배선판 |
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