JPS62116113A - Packing method for epoxy resin for molding - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To control the ratio of water content in the resin at a low percentage and minimize the void incidence in molding by using a specific polyethylene composite film to pack silica gel. CONSTITUTION:One of the three kinds of film, namely the film consisting of more than two polyethylene film of thickness more than 100mum being piled up, or the film of thickness more than 100mum consisting of polyethylene film and vinylidene chloride resin being laminated, or one kind of small, packed permeable film of thickness more than 50mum consisting of polyethylene film and aluminum foil, is selected and, with 3-20 part of silica gel against 1,000 part of epoxy resin, is encapsulated and packed with the resin. The ratio of water content of the packed resin can be put down below 2 and the number of voids in the molded resin of the IC and the like can be controlled.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、トランジスタ、ＩＣなどを封止するために用
いるエポキシ樹脂の含有水分を最小限に制御するモール
ド用エポキシ樹脂の梱包方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for packaging an epoxy resin for molding, which minimizes the moisture content of the epoxy resin used for sealing transistors, ICs, and the like.

［従来の技術およびその問題点コ 従来よりトランジスター用およびＩＣ用プラスチックモ
ールド用のエポキシ樹脂、とくにＩＣモールド用エポキ
シ樹脂の硬化物の特性については、耐湿性の向上、エポ
キシ樹脂の各種組成物の高純度化あるいは低応力化など
の各種技術が導入され、これらの点においては数年前よ
りも長足の進歩をとげ、６４に、２５６にダイナミック
ラムなどに適用されている。[Prior art and its problems] Conventionally, epoxy resins for transistors and IC plastic molds, especially the properties of cured epoxy resins for IC molds, have been studied to improve moisture resistance and improve the properties of various epoxy resin compositions. Various technologies such as purification and stress reduction have been introduced, and in these respects, much progress has been made compared to a few years ago, and it has been applied to 64, 256, dynamic rams, etc.

またエポキシ樹脂のタブレットの高密度化やモールド用
の金型の改善、モールド用プレス材の高プレス圧化の達
成などにより成型技術も進歩し、成型物の品質も飛躍的
に向上したものかえられている。In addition, molding technology has progressed by increasing the density of epoxy resin tablets, improving molding dies, and achieving higher press pressures for molding press materials, and the quality of molded products has improved dramatically. ing.

上記のような優れた品質、性能を有するモールド用エポ
キシ樹脂は、エポキシ基剤、硬化剤、主として石英粉末
からなる充填剤、難燃剤、少量の触媒、離型剤、着色剤
およびカップリング剤からなり、これらの所定聞を配合
して充分に混合し、さらに１００℃前後で混合、練り合
わせたのち、冷却し、粉砕してエポキシ材料がえられる
。つぎにえられたエポキシ材料をトランスファー成型し
やすいようにタブレット状に打錠する。トランスファー
成型の方法はこのタブレットをトランスファー成型機に
投入し、１５０〜２００℃でタブレットを溶融させ、あ
らかじめ１５０〜２００℃に加熱されている金型へ加圧
注入しＩＣなどの外装として成型される。The epoxy resin for molding with the above-mentioned excellent quality and performance is made of an epoxy base, a hardening agent, a filler mainly composed of quartz powder, a flame retardant, a small amount of catalyst, a mold release agent, a coloring agent, and a coupling agent. These predetermined amounts are blended and thoroughly mixed, further mixed and kneaded at around 100°C, cooled and pulverized to obtain an epoxy material. Next, the obtained epoxy material is compressed into a tablet shape to facilitate transfer molding. The transfer molding method involves putting the tablet into a transfer molding machine, melting the tablet at 150-200°C, and injecting it under pressure into a mold that has been preheated to 150-200°C, where it is molded into the exterior of an IC, etc. .

このように成型されたものは、タブレット中の少量の空
気などにより表面および内部にかなりの数の空洞（以下
、ボイドという）を有しているのが一般的である。これ
らのボイドはＩＣなどの外観上の問題となるばか歩留り
を低下させるなどの悪影響をおよぼすため、ボイドの生
成を最小限に制御する技術が必要となってきており、今
日では金型設計の改善、プリヒートの条件の改善、タブ
レットの高密度化などの改善技術により１平方ミリメー
トルあたり０．０５〜０．１個のボイドが存在する程度
にまで減少させることができるようになってきている。Products molded in this manner generally have a considerable number of cavities (hereinafter referred to as voids) on the surface and inside due to a small amount of air in the tablet. These voids have negative effects such as causing problems with the appearance of ICs and reducing yields, so there is a need for technology to minimize the generation of voids, and today improvements in mold design are needed. Through improved techniques such as improving preheating conditions and increasing the density of tablets, it has become possible to reduce the number of voids to 0.05 to 0.1 per square millimeter.

しかしながらＩＣなどの信頼性をさらに向上させるため
には、これらのボイドを皆無にすることが必要である。However, in order to further improve the reliability of ICs, etc., it is necessary to completely eliminate these voids.

そこでボイドの発生の原因を探求したところ、エポキシ
樹脂中に含有している微少量の水分の存在によりボイド
が発生していることがわかり、その水分はエポキシ樹脂
を打錠したのち梱包あるいは保管、輸送している間に吸
着したものであることがわかった。従来よりエポキシ樹
脂の梱包は、主に外部からの不純物の混入を防ぐために
なされいるものであり、コストの面から一般に５０．ｎ
程度の厚さのポリエチレンフィルムを一重または二重で
梱包し、さらにその外装としてダンボール箱などの包装
がなされているにすぎなかった。When we investigated the cause of the voids, we found that the voids were caused by the presence of a small amount of water contained in the epoxy resin.The water was removed by packaging or storage after the epoxy resin was compressed into tablets. It turned out that it had been absorbed during transportation. Traditionally, epoxy resin packaging has been used primarily to prevent contamination by external impurities, and is generally priced at 50% in terms of cost. n
The packaging consisted of a single or double layer of polyethylene film of a certain thickness, and the outer packaging was a cardboard box or the like.

そこでエポキシ樹脂の含水率比と成形後のエポキシ樹脂
の内部ボイドの発生個数の関係を調べたところ、第１図
に示すような結果がえられた。図中、ボイドの発生個数
とは、成形物の表面より約０、０５ｍｍ削り取った内部
のボイド（孔径２０ＪＪＩ１以上）の数を観察し、表面
積で割った値を示し、またエポキシ樹脂の含水率とは成
形前のエポキシ樹脂（主にタブレット状態のもの）を乾
燥雰囲気（湿度１０％以下）で２４時間以上乾燥させる
か、あるいは真空中で５時間以上脱気（脱湿）させ、そ
の重層差率で表わす。When the relationship between the water content ratio of the epoxy resin and the number of internal voids generated in the epoxy resin after molding was investigated, the results shown in FIG. 1 were obtained. In the figure, the number of voids is the value obtained by observing the number of internal voids (pore diameter 20JJI1 or more) removed by approximately 0.05 mm from the surface of the molded product, and dividing it by the surface area. The difference between layers is determined by drying the epoxy resin (mainly in tablet form) before molding in a dry atmosphere (humidity 10% or less) for 24 hours or more, or by degassing (dehumidifying) it in a vacuum for 5 hours or more. It is expressed as

また、厚さ５０通のポリエチレンフィルムで梱包し、た
とえば温度２０℃、湿度６０％などの一般の保管条件で
放置した後のエポキシ樹脂中の含水率比を調べたところ
エポキシ樹脂の初期の含水率を１としたばあい５〜１０
倍程度であった。一般にエポキシ樹脂は製造時の環境に
もよるが、平均的な含水率比は３〜４倍であり、従来の
梱包による含水率の増加は約２倍となっており、保管時
における水分の吸着が大きいことを示している。In addition, we investigated the water content ratio in the epoxy resin after it was packaged with 50 thick polyethylene films and left under general storage conditions such as a temperature of 20°C and a humidity of 60%, and found that the initial water content of the epoxy resin was 5 to 10 if 1
It was about double that. In general, epoxy resin has an average moisture content ratio of 3 to 4 times, depending on the environment during production, and the increase in moisture content due to conventional packaging is about 2 times, and the moisture content is absorbed during storage. is large.

また一般に厚さ５０ρのポリエチレンフィルムは２４時
間で透湿性を調査したばあい、約２０９／ｙｙｊの透湿
性があることは知られており、したがってポリエチレン
フィルムで梱包したばあい、水分が透過してエポキシ樹
脂に吸着され、ボイドか発生したと考えられる。In addition, it is generally known that polyethylene film with a thickness of 50ρ has a moisture permeability of about 209/yyj when investigated over a 24-hour period. It is thought that it was adsorbed by the epoxy resin, causing voids.

［発明が解決しようとする問題点］ そこで本発明者らは、前記のような問題点を解しうるエ
ポキシ樹脂の梱包方法について鋭意研究を重ねたところ
、厚さが１００虜以上のポリエチレンフィルムを２枚以
上重ねて梱包するかまたは、ポリエチレンフィルムと塩
化ビニリデン樹脂とをラミネートしてなる厚さが１００
摩以上のフィルム、ポリエチレンフィルムとアルミ箔と
をラミネートしてなる厚さが５０−以上のフィルムのい
ずれが１つを用いてエポキシ樹脂を梱包したばあい、エ
ポキシ樹脂中の含水率比を２以下におさえることができ
るとともに、モールド成型時に発生するボイドの発生率
を最小限に抑制することができることを見出し、本発明
を完成するに至った。[Problems to be Solved by the Invention] Therefore, the inventors of the present invention have conducted intensive research on a packaging method for epoxy resin that can solve the above-mentioned problems, and have developed a method for packaging polyethylene resin with a thickness of 100 mm or more. Packed with two or more layers, or laminated with polyethylene film and vinylidene chloride resin with a thickness of 100 mm.
If the epoxy resin is packed using either a film with a thickness of 50 mm or thicker or a film made by laminating a polyethylene film and an aluminum foil with a thickness of 50 mm or thicker, the water content ratio in the epoxy resin must be 2 or less. The present inventors have discovered that it is possible to minimize the occurrence of voids that occur during molding, and have completed the present invention.

［問題を解決するための手段］ 本発明は厚さが１００−以上のポリエチレンフィルムを
２枚以上重ねてフィルム、ポリエチレンフィルムと塩化
ビニリデン樹脂とをラミネートしてなる厚さが１００項
以上のフィルム、ポリエチレンフィルムとアルミ箔とを
ラミネートしてなる厚さが５０．＋ｎ以上のフィルムか
らえらばれた１種を用いてモールド用エポキシ樹脂と必
要に応じてシリカゲルを梱包することを特徴とするモー
ルド用エポキシ樹脂の梱包方法に関する。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a film formed by stacking two or more polyethylene films having a thickness of 100 mm or more, a film having a thickness of 100 mm or more formed by laminating a polyethylene film and a vinylidene chloride resin, The thickness of the laminated polyethylene film and aluminum foil is 50. The present invention relates to a method for packaging an epoxy resin for molds, characterized in that an epoxy resin for molds and, if necessary, silica gel are packed using one type of film selected from films of +n or more.

［作　用］ 本発明の方法によれば、透湿性の小さい梱包フィルムを
選択することにより、透湿性を最小限に抑制し、さらに
僅かに透過する水分はエポキシ樹脂の水分吸着力よりも
大きな吸着力を有し、エポキシ樹脂に悪影響をおよぼさ
ず、水分を吸着させるとともにエポキシ樹脂内に含まれ
る水分をも脱水せしめて吸着する能力を有するシリカゲ
ルを同時に投入することにより、エポキシ樹脂中にボイ
ドが発生するのが制御されるのである。[Function] According to the method of the present invention, by selecting a packaging film with low moisture permeability, moisture permeability is suppressed to a minimum, and the moisture that slightly permeates is absorbed by the epoxy resin, which has a greater moisture adsorption power. By simultaneously introducing silica gel, which has the ability to adsorb moisture without adversely affecting the epoxy resin, it also dehydrates and absorbs the moisture contained within the epoxy resin, thereby eliminating voids in the epoxy resin. The occurrence of this is controlled.

［実施例］ 本発明のＩＣモールド用エポキシ樹脂の梱包に用いるフ
ィルムは、厚さが１００−以上のポリエチレンフィルム
を２枚以上重ねたフィルム、ポリエチレンフィルムと塩
化ビニリデン樹脂とをラミネートしてなる厚さが１００
−以上のフィルム、ポリエチレンフィルムとアルミ箔と
をラミネートしてなる厚さが５０虜以上のフィルムを使
用しつる。[Example] The film used for packaging the epoxy resin for IC molds of the present invention may be a film made by stacking two or more polyethylene films with a thickness of 100 or more, or a film made by laminating a polyethylene film and a vinylidene chloride resin. is 100
- A film made by laminating polyethylene film and aluminum foil and having a thickness of 50 mm or more is used for hanging.

前記厚さが１００ρ以上のポリエチレンフィルムを２枚
以上重ねたフィルムは、透湿するのに要する時間が厚さ
が５０Ｉのポリエチレンフィルムよりも４倍以上長くな
るという点で一般の厚さが５０虜程度のポリエチレンフ
ィルムよりも優れており、また、該フィルム１枚の厚さ
は１０〇−未満のばあい、水分が透過するのに要する時
間が２４時間以下となり、またエポキシ樹脂（タブレッ
ト状）の梱包重量などに対応する強度の点で、延びたり
、破れたりするために該フィルムの厚さは１０〇−以上
であるのが好ましい。前記厚さが１００虜のフィルムを
２枚以上重ね合わせるかわりに厚さが大であるポリエチ
レンフィルムを使用することも考えられるが、熱圧着な
どで密閉する際に圧着がスムーズにいかないなどの密閉
性などの面で好ましくない。A film made by stacking two or more polyethylene films with a thickness of 100μ or more has a general thickness of 50μ in that the time required for moisture permeation is four times longer than that of a polyethylene film with a thickness of 50μ. In addition, if the thickness of one film is less than 100 mm, the time required for moisture to permeate is less than 24 hours, and the epoxy resin (tablet form) In terms of strength corresponding to the packaging weight, etc., the thickness of the film is preferably 100 mm or more in order to prevent it from stretching or tearing. Instead of overlapping two or more films with a thickness of 100 mm, it is possible to use a polyethylene film with a large thickness, but it may be difficult to seal the seal properly, such as when sealing with thermocompression bonding, etc. Undesirable in terms of gender, etc.

かかる厚さが１００ρのポリエチレンフィルムを２層以
上重ねたフィルムを用いてＩＣモールド用エポキシ樹脂
の梱包をしたばあい、ポリエチレンフィルムには透過性
を有し、ＩＣモールド用エポキシ樹脂は保管条件によっ
ては吸水することがあるのでシリカゲルをエポキシ樹脂
とともに封入するのが好ましい。該シリカゲルの使用量
は、保管条件や雰囲気の湿度、温度などによって異なる
が、エポキシ樹脂１０００部（重量部、以下同様）に対
して、３部以上用いるのが好ましい。When epoxy resin for IC molds is packaged using a film made by stacking two or more layers of polyethylene films with a thickness of 100ρ, the polyethylene film has permeability, and the epoxy resin for IC molds may be permeable depending on storage conditions. Since water may be absorbed, it is preferable to encapsulate silica gel together with epoxy resin. The amount of silica gel used varies depending on storage conditions, atmospheric humidity, temperature, etc., but it is preferably used in an amount of 3 parts or more per 1000 parts (parts by weight, hereinafter the same) of the epoxy resin.

前記ポリエチレンフィルムおよび塩化ビニリデン樹脂を
ラミネートしてなる厚さが１００−以上のフィルムは、
ポリエチレンフィルムの厚さが８０〜１００ρ、また塩
化ビニリデン樹脂の厚さは１０〜４０ρであるのが好ま
しい。A film having a thickness of 100 mm or more formed by laminating the polyethylene film and vinylidene chloride resin,
It is preferable that the polyethylene film has a thickness of 80 to 100 ρ, and the vinylidene chloride resin has a thickness of 10 to 40 ρ.

ポリエチレンフィルムの厚さは８０虜未満のばあい約２
０ａ／ｍ以上の透湿性となり、また１００摩をこえると
完全に密閉することができなくなる。また塩化ビニリデ
ン樹脂の厚さは１０Ｊｓ１未満のばあい透湿性が２０ａ
／ｒｄ以上となり、４０−をこえるとポリエチレンフィ
ルムとのラミネート性がわるくなる。The thickness of polyethylene film is approximately 2 if less than 80 mm.
It has a moisture permeability of 0 a/m or more, and cannot be completely sealed if it exceeds 100 friction. In addition, if the thickness of vinylidene chloride resin is less than 10Js1, the moisture permeability is 20A.
/rd or more, and if it exceeds 40-, the lamination properties with polyethylene film will deteriorate.

また該ラミネートフィルムは、透湿性が小さいので、エ
ポキシ樹脂をそのままの状態で梱包しうるが、梱包前の
吸湿水分をそのまま保存するのでシリカゲルをエポキシ
樹脂とともに封入するのが好ましい。このばあい、シリ
カゲルをエポキシ樹脂１０００部に対して３〜２０部使
用するのが好ましい。Further, since the laminate film has low moisture permeability, the epoxy resin can be packaged as is, but it is preferable to encapsulate silica gel together with the epoxy resin, since moisture absorbed before packaging is preserved as is. In this case, it is preferable to use 3 to 20 parts of silica gel per 1000 parts of epoxy resin.

前記ポリエチレンフィルムとアルミ箔とをラミネートし
てなる厚さが５０虜以上のフィルムは、ポリエチレンフ
ィルムの厚さが９０〜４５虜、アルミ箔の厚さが５〜４
Ｇ虜であるのが好ましい。The film with a thickness of 50 mm or more formed by laminating a polyethylene film and an aluminum foil has a thickness of 90 to 45 mm and an aluminum foil of 5 to 4 mm.
It is preferable to be a G-lover.

ポリエチレンフィルムの厚さは４５ＪＪｎ未渦のばあい
ラミネート性が低下し、熱圧着が困難となり、また９０
ρをこえると密封しにくくなる。またアルミ箔の厚さは
５Ｉ未満のばあいピンホールなどが生じやすく、防湿の
役目をはださなくなり、また４０虜をこえると密封のた
めの熱圧着などの密封作業が困難となる。The thickness of the polyethylene film is 45JJn. If it is not swirled, the lamination properties will be deteriorated and thermocompression bonding will be difficult, and the thickness of the polyethylene film will be 90JJn.
If it exceeds ρ, it becomes difficult to seal. In addition, if the thickness of the aluminum foil is less than 5I, pinholes are likely to occur and it will no longer function as a moisture barrier, and if the thickness exceeds 40I, it will be difficult to perform sealing operations such as thermocompression bonding.

該ラミネートフィルムは透湿性が小さいので、エポキシ
樹脂をそのままの状態で梱包しつるが、梱包以前の含水
量をそのまま維持するのみなどの理由でシリカゲルをエ
ポキシ樹脂１０００部に対して３〜２０部使用するのが
好ましい。Since the laminate film has low moisture permeability, the epoxy resin can be packaged as is, but 3 to 20 parts of silica gel is used for 1000 parts of epoxy resin to maintain the moisture content as it was before packaging. It is preferable to do so.

つぎに本発明のモールド用エポキシ樹脂の梱包方法を実
施例に基づいてざらに詳細に説明するが、本発明はかか
る実施例のみに限定されるものではない。Next, the method for packaging an epoxy resin for molding according to the present invention will be described in detail based on Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

実施例１ 通常の雰囲気（２０℃、湿度５０〜８０％）で製造した
含水率比が約３のエポキシ樹脂をリン酸溶液で調湿され
た容器中に入れ、２５℃で５０時間乾燥させた。Example 1 An epoxy resin with a water content ratio of about 3 produced in a normal atmosphere (20°C, humidity 50-80%) was placed in a container conditioned with a phosphoric acid solution and dried at 25°C for 50 hours. .

このエポキシ樹脂１０００部とシリカゲル４部を厚さが
１００珈のポリエチレンフィルムを２枚重ねたもので封
入し、開口部を輪ゴムで完全に密閉して試料を作製した
。A sample was prepared by encapsulating 1000 parts of this epoxy resin and 4 parts of silica gel in two layers of polyethylene film having a thickness of 100 mm, and completely sealing the opening with a rubber band.

つぎにこの試料を室温２５℃、湿度６０〜８０％の雰囲
気中に２４時間放置したのち、該試料の含水率比および
ボイドの数を下記の方法により求めた。その結果を第１
表に示す。Next, this sample was left in an atmosphere at a room temperature of 25° C. and a humidity of 60 to 80% for 24 hours, and then the water content ratio and the number of voids of the sample were determined by the following method. The result is the first
Shown in the table.

（含水率比） リン酸液などの調湿液で調湿し、密封された容器中に２
４時間以上放置するか、または真空中１時間以上吸引、
脱湿した時のエポキシ重量をＷｏとし、脱湿前の重量を
−としたときの Ｗ−ＷＯ×１００ Ｏ を含水率とし、さらに実施例２の含水率を１として求め
た値を含水率比とする。(Moisture content ratio) Condition the humidity with a humidity control liquid such as phosphoric acid solution, and then store the water in a sealed container.
Leave it for more than 4 hours or suction it in a vacuum for more than 1 hour.
The epoxy weight when dehumidified is Wo, the weight before dehumidification is -, W-WO x 100 O is the moisture content, and the moisture content of Example 2 is 1, and the value obtained is the moisture content ratio. shall be.

（ボイドの数） 成形されたＩＣなどの表面（６面のうち、一番広い面積
の部分）の約０．５＋ｎを研磨し、倍率が１０倍以上の
顕微鏡で観察し、約２０摩以上のボイド数（Ｎ個）を求
める。また観察した表面の面積を５ａｕａ２としたとき
、次式よりボイドの数を求めた。(Number of voids) Approximately 0.5+n of the surface of the molded IC (the widest area among the six sides) is polished and observed with a microscope with a magnification of 10x or more. Find the number of voids (N). Further, when the area of the observed surface was 5 aua2, the number of voids was calculated from the following formula.

［ボイド数］−ゝ　個 Ｓ＋ｕ２ 実施例２ 厚さ５−のアルミ箔フィルムおよび厚ざ５ｏＡＭのポリ
エチレンフィルムをラミネートしてなるフィルムでエポ
キシ樹脂を梱包し、室温２５℃、湿度６０〜８０％の雰
囲気中に放置したのち、エポキシ樹脂の含水率比および
ボイドの数を実施例１と同様として求めた。その結果を
第１表に示す。[Number of voids]-ゝ pieces S+u2 Example 2 Epoxy resin is packed in a film made by laminating an aluminum foil film with a thickness of 5 mm and a polyethylene film with a thickness of 5 mm, and placed in an atmosphere at a room temperature of 25°C and a humidity of 60 to 80%. After being left in the epoxy resin, the water content ratio and the number of voids of the epoxy resin were determined in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

実施例３ 実施例２で用いたポリエチレンフィルムとアルミ箔をラ
ミネートしてなるフィルムのがわりに厚さが１００ρの
ポリエチレンフィルムおよび厚さが２０−の塩化ビニリ
デン樹脂をラミネートしてなるフィルムを用いたほかは
実施例２と同様にしてエポキシ樹脂を封入し、室温２５
℃、湿度６０〜８０％の雰囲気中に２４時間放置したの
ち、エポキシ樹脂の含水率比およびボイドの数を実施例
１と同様として求めた。その結果を第１表に示す。Example 3 Instead of the film made by laminating the polyethylene film and aluminum foil used in Example 2, a film made by laminating a polyethylene film with a thickness of 100 ρ and a vinylidene chloride resin with a thickness of 20 - was used. was filled with epoxy resin in the same manner as in Example 2, and kept at room temperature 25
After being left in an atmosphere at a temperature of 60 to 80% humidity for 24 hours, the water content ratio and the number of voids of the epoxy resin were determined in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

比較例１〜３ 実施例１で用いたポリエチレンフィルムを２枚重ねにし
たフィルムのかわりに厚さが５０泊のポリエチレンフィ
ルム単体、厚さが１００ρのポリエチレンフィルム単体
および厚さが１００ρのポリエチレンフィルムを２枚重
ねにしたものを用いたほがは実施例１と同様にしてエポ
キシ樹脂を封入し、室温２５℃、湿度６０〜８０％の雰
囲気中に２４時間放置したのち、エポキシ樹脂の含水率
比およびボイドの数を求めた７その結果を筑１ｍに示す
−［発明の効果］ 本発明のモールド用エポキシ樹脂の梱包方法によれば梱
包されたエポキシ樹脂内の含水率比を２以下にすること
ができるため、樹脂内の水分によるボイドの発生個数を
実用上問題とならない程度に抑制しつるという効果を奏
する。Comparative Examples 1 to 3 Instead of the two-ply polyethylene film used in Example 1, a single polyethylene film with a thickness of 50 ply, a single polyethylene film with a thickness of 100 ρ, and a polyethylene film with a thickness of 100 ρ were used. Hoga using two stacked sheets was sealed with epoxy resin in the same manner as in Example 1, and left in an atmosphere with a room temperature of 25°C and a humidity of 60 to 80% for 24 hours, and then the water content ratio of the epoxy resin was determined. and the number of voids were calculated 7 The results are shown in Chiku 1m - [Effects of the invention] According to the packing method of epoxy resin for molding of the present invention, the water content ratio in the packed epoxy resin can be made 2 or less. This has the effect of suppressing the number of voids caused by moisture in the resin to a level that does not pose a practical problem.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図はエポキシ樹脂中の含水率比とボイド発生個数の
関係を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the relationship between the water content ratio in the epoxy resin and the number of voids generated.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）厚さが１００μｍ以上のポリエチレンフィルムを
２枚以上重ねたフィルム、ポリエチレンフィルムと塩化
ビニリデン樹脂とをラミネートしてなる厚さが１００μ
ｍ以上のフィルム、ポリエチレンフィルムとアルミ箔と
をラミネートしてなる厚さが５０μｍ以上のフィルムか
らえらばれた１種を用いてモールド用エポキシ樹脂と必
要に応じてシリカゲルを梱包することを特徴とするモー
ルド用エポキシ樹脂の梱包方法。(1) A film made by stacking two or more polyethylene films with a thickness of 100 μm or more, a 100 μm thick film made by laminating a polyethylene film and vinylidene chloride resin
The method is characterized in that the epoxy resin for molding and, if necessary, the silica gel are packed using one type of film selected from a film having a thickness of 50 μm or more, which is made by laminating a polyethylene film and an aluminum foil, and having a thickness of 50 μm or more. How to pack epoxy resin for molding.