JPS62115813A - Shielded device - Google Patents
Shielded deviceInfo
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- JPS62115813A JPS62115813A JP25690885A JP25690885A JPS62115813A JP S62115813 A JPS62115813 A JP S62115813A JP 25690885 A JP25690885 A JP 25690885A JP 25690885 A JP25690885 A JP 25690885A JP S62115813 A JPS62115813 A JP S62115813A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ、テレビ等の送信機や受信機およびその
他の通信機器全般に用いることができるシールド器に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a shield device that can be used in transmitters and receivers of radios, televisions, etc., and other communication equipment in general.
従来の技術
近年、ラジオやテレビの放送電波や各種通信機器の通信
電波の数が増加しており、受信を希望する電波の周波数
選択をする同調器の性能においては高い安定性と信頼性
が必要とされている。そして同調器には、シールド器が
必要であり、機器の高性能化５小型化１ｇｉ形化にはシ
ールド器の抜本的な見直しが必要である。Conventional technology In recent years, the number of radio and television broadcast waves and communication waves from various communication devices has increased, and the performance of the tuner that selects the frequency of the radio waves you wish to receive requires high stability and reliability. It is said that A shield device is required for the tuner, and a fundamental review of the shield device is required in order to improve the performance and downsize the device to 1gi type.
以下図面を参照しながら、従来のシールド器の例につい
て説明する。Examples of conventional shielding devices will be described below with reference to the drawings.
第６図は従来のシールド器の断面図を示すものである。FIG. 6 shows a sectional view of a conventional shield device.
第６図において、ｌＯＯは回路基板である。１０１はプ
リントコイルであり、回路基板１００の表面に形成され
ている。１０２および１０３はシールド器であり、プリ
ントコイル１０１を覆うように回路基板１００のアース
部分に接続されている。なお、必要に応じてプリントコ
イルを含む電気回路全体をシールド器で覆う場合も多々
ある。In FIG. 6, lOO is a circuit board. 101 is a printed coil, which is formed on the surface of the circuit board 100. Shield devices 102 and 103 are connected to the ground portion of the circuit board 100 so as to cover the printed coil 101. Note that, in many cases, the entire electric circuit including the printed coil is covered with a shielding device, if necessary.
以上のように構成されたシールド器について、以下その
動作について説明する。The operation of the shield device configured as described above will be explained below.
上記したように、接地されたシールド器でプリントコイ
ルまたはプリントコイルを含む電気回路を覆うことによ
り、プリントコイルまたはプリントコイルを含む電気回
路を外部と静電的あるいは電磁的にしゃへいする。As described above, by covering the printed coil or the electric circuit including the printed coil with a grounded shielding device, the printed coil or the electric circuit including the printed coil is electrostatically or electromagnetically shielded from the outside.
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、シールド器はプリ
ントコイルおよび回路基板とは別工程で製造、設置され
るため製造の合理化およびコストダウンの妨げになって
いた。さらに、上記のような構成でシールドするためシ
ールド器の薄形化の妨げにもなっていた。Problems to be Solved by the Invention However, in the above configuration, the shield device is manufactured and installed in a separate process from the printed coil and the circuit board, which hinders rationalization of manufacturing and cost reduction. Furthermore, shielding with the above-mentioned configuration has also been an obstacle to making the shield device thinner.
本発明は上記問題点に鑑み、プリントコイルまたはプリ
ントコイルを含む電気回路と同時に一体構成できるシー
ルド器を提供するものである。In view of the above-mentioned problems, the present invention provides a shield device that can be integrally constructed at the same time as a printed coil or an electric circuit including the printed coil.
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のシールド器は、プ
リントコイルまたはプリントコイルを含む電気回路の周
囲に絶縁体を一体構成し、そらにこの絶縁体の表面にシ
ールド用の金属を一体構成したものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the shielding device of the present invention integrally constitutes an insulator around a printed coil or an electric circuit including a printed coil, and furthermore, a shield is provided on the surface of this insulator. It is an integrated structure made of metal for shielding.
作用
本発明は上記した構成によってプリントコイルまたはプ
リントコイルを含む電気回路と同時にシールド器を一体
構成できる。Operation According to the present invention, the shield device can be integrated with the printed coil or the electric circuit including the printed coil by using the above-described structure.
実施例
以下本発明の一実施例のシールド器について、図面を参
照しながら説明する。EXAMPLE Hereinafter, a shield device according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の第１の実施例におけるシールド器の断
面図を示すものである。第１図において、１および２は
シールド用金属である。３はプリントコイルである。４
は絶縁体である。プリントコイル３の周囲に絶縁体４が
一体構成されており、さらに絶縁体４の表面にシールド
用金属１および２が一体構成されている。FIG. 1 shows a sectional view of a shield device in a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 and 2 are shielding metals. 3 is a printed coil. 4
is an insulator. An insulator 4 is integrally formed around the printed coil 3, and shielding metals 1 and 2 are further integrally formed on the surface of the insulator 4.
以上のように構成されたシールド器は、プリントコイル
と同時に一体構成されるので、製造の合理化が図れ、し
いてはコストダウンにもなる。また上記のような構成で
あれば超薄形のシールド器を実現することもできる。さ
らにシールド用金属ｌおよび２に銅等の導電率が高く透
磁率の小さい金属を用いればシールド器を超小形にして
もプリントコイルのＱ値を低下させずに動作させること
ができる。なお、シールド用金属の形成手段にはメッキ
、蒸着、塗布、印刷、貼り付け等、絶縁体の材料、形状
等に応した適切な方法を選択すればよい。Since the shield device constructed as described above is integrally constructed at the same time as the printed coil, manufacturing can be streamlined and costs can be reduced. Further, with the above configuration, an ultra-thin shield device can be realized. Furthermore, if metals such as copper with high electrical conductivity and low magnetic permeability are used for the shield metals 1 and 2, even if the shield device is made extremely small, it can be operated without reducing the Q value of the printed coil. Note that as a means for forming the shield metal, an appropriate method may be selected depending on the material, shape, etc. of the insulator, such as plating, vapor deposition, coating, printing, and pasting.
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第２図は本発明の第２の実施例におけるシールド器の断
面図である。第２図において、５および６は銅等のシー
ルド用金属である。７はプリントコイルである。８およ
び９はガラスエポキシ等の絶縁体である。そして、これ
らは全て金属張積層基板で構成されている。FIG. 2 is a sectional view of a shield device in a second embodiment of the present invention. In FIG. 2, 5 and 6 are shielding metals such as copper. 7 is a printed coil. 8 and 9 are insulators such as glass epoxy. All of these are made of metal-clad laminate substrates.
以上のように構成されたシールド器は、上記の第１の実
施例よりもさらに製造の合理化およびコストタウンを図
ることができる。The shield device configured as described above can achieve further rationalization and cost reduction in manufacturing than the first embodiment described above.
以下本発明の第３の実施例について図面を参照しながら
説明する。A third embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第３図は本発明の第３の実施例におけるシールド器の断
面図を示すものである。第３図において、１０および１
）は銅等のシールド用金属である。FIG. 3 shows a sectional view of a shield device in a third embodiment of the present invention. In Figure 3, 10 and 1
) is a shielding metal such as copper.
１２はプリントコイルである。１３および１４は絶縁体
である。そして、これらは全てｆｆ膜多層基板または薄
膜多層基板で構成されている。12 is a printed coil. 13 and 14 are insulators. All of these are composed of FF film multilayer substrates or thin film multilayer substrates.
以上のように構成されたシールド器は、上記第２の実施
例よりもさらに薄形化することができる。The shield device configured as described above can be made thinner than the second embodiment.
以下本発明の第４の実施例について図面を参照しながら
説明する。A fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第４図は本発明の第４の実施例におけるシールド器の断
面図を示すものである。第４図において、１５．１６，
１７．１８は銅等のシールド用金属である。１９．２０
．２１はプリントコイルである。２２，２３，２４．２
５，２６．２７は絶縁体である。FIG. 4 shows a sectional view of a shield device in a fourth embodiment of the present invention. In Figure 4, 15.16,
17 and 18 are shielding metals such as copper. 19.20
．． 21 is a printed coil. 22, 23, 24.2
5, 26, and 27 are insulators.
以下本発明の第５の実施例について図面を参照しながら
説明する。A fifth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第５図は本発明の第５の実施例におけるシールド器の断
面図を示すものである。第５図において、２８および２
９は銅等のシールド用金属である。FIG. 5 shows a sectional view of a shield device in a fifth embodiment of the present invention. In Figure 5, 28 and 2
9 is a shielding metal such as copper.
３０．３１．３２はプリントコイルである。３３゜３４
．３５．３６は絶縁体である。30, 31, and 32 are printed coils. 33°34
．． 35 and 36 are insulators.
以上第４および第５の実施例のように構成されたシール
ド器は、複数のプリントコイルを同一工程で一括してシ
ールドし、さらに必要に応して個々のプリントコイルの
間もシールドできるように構成したものであり、上記第
１〜第４の実施例よりもさらに製造の合理化を図ったも
のである。The shield device configured as in the fourth and fifth embodiments described above can shield a plurality of printed coils at once in the same process, and can also shield between individual printed coils if necessary. This embodiment is designed to further streamline manufacturing than the first to fourth embodiments.
なお、第４および第５の実施例では全てのプリントコイ
ルの間をシールドしているが、必ずしもその必要はなく
、必要に応じた任意のプリントコイルの間をシールドす
ればよい。例えば、第５の実施例においてシールド用金
（１）６を削除した構成にすればプリントコイル１９と
２０とはトランスとして動作させることもできる。In the fourth and fifth embodiments, all of the printed coils are shielded, but this is not necessarily necessary, and any desired printed coils may be shielded as needed. For example, if the shielding metal (1) 6 is omitted in the fifth embodiment, the printed coils 19 and 20 can be operated as a transformer.
なお、本発明においてプリントコイルの形状および構成
層数については任意である。また、本発明のシールド器
のシールド範囲に関しては、プリントコイル部分だけで
なくプリントコイルを含んだ電気回路の一部分または全
部分を対象にしてもよく、さらにプリントコイルの両側
に必ずしも設Ｗする必要もなく、どちらか片方だけでも
よいし、あるいはスルーホール等の技術を用いてプリン
トコイルの側面部分にもシールドを設けてもよい。In the present invention, the shape and number of constituent layers of the printed coil are arbitrary. Furthermore, regarding the shielding range of the shielding device of the present invention, it is possible to target not only the printed coil portion but also a part or all of the electric circuit including the printed coil, and furthermore, it is not necessary to provide W on both sides of the printed coil. Instead, a shield may be provided on only one side, or a shield may be provided on the side surface of the printed coil using a technique such as through-hole.
さらに、必要に応じてシールド用金属をアースに接続し
てもよいことは言うまでもない。Furthermore, it goes without saying that the shielding metal may be connected to ground if necessary.
発明の効果
以上のように本発明はプリントコイルまたはプリントコ
イルを含む電気回路の周囲に絶縁体を一体構成し、さら
にこの絶縁体の表面にシールド用の金属を一体構成した
ことにより製造の合理化およびコストダウンを図り、さ
らに８Ｉ薄形のシールド器を実現することができる。Effects of the Invention As described above, the present invention integrates an insulator around a printed coil or an electric circuit including a printed coil, and further integrates a shielding metal on the surface of this insulator, thereby streamlining manufacturing and It is possible to reduce costs and realize an 8I thin shield device.
第１図は本発明の第１の実施例におけるシールド器の断
面図、第２図は本発明の第２の実施例におけるシールド
器の断面図、第３図は本発明の第３の実施例におけるシ
ールド器の断面図、第４図は本発明の第４の実施例にお
けるシールド器の断面図、第５図は本発明の第５の実施
例におけるシールド器の断面図、第６図は従来のシール
ド器の断面図である。
１．２．５．６．１０，１）．１５，１６゜１？、１８
．２８．２９．１０２．１０３・・・・・・シールド用
金属、３．７，１２．１９，２０．２１゜３０．３１．
３２，１０１・・・・・・プリントコイル、４．８，９
．１３，１４．２２．２３．２４゜２５．２６．２７．
３３． ３４．３５．３６・・・・・・絶縁体、１００
・・・・・・回路基板。
代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか１名第１図
イ２°−シールド用奮Ａ
３−−７町島Ｙゴイル
７−−°アソンＬコイル
イ２−−アワンＬコイｌレFIG. 1 is a cross-sectional view of a shield device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a shield device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a shield device according to a second embodiment of the present invention. 4 is a sectional view of a shield device according to a fourth embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view of a shield device according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view of a conventional shield device. FIG. 3 is a sectional view of the shield device. 1.2.5.6.10,1). 15,16°1? , 18
．． 28.29.102.103...Shield metal, 3.7, 12.19, 20.21°30.31.
32,101...Printed coil, 4.8,9
．． 13,14.22.23.24゜25.26.27.
33. 34.35.36・・・Insulator, 100
・・・・・・Circuit board. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao 1 person Figure 1 A 2°-Shield Yotsu A 3--7 Machishima Y Goyle 7--°Ason L Coyle 2--Awan L Coyle
Claims (7)
回路の周囲に絶縁体を一体構成し、さらにこの絶縁体の
表面にシールド用の金属を一体構成したことを特徴とす
るシールド器。(1) A shield device characterized in that an insulator is integrally formed around a printed coil or an electric circuit including the printed coil, and further a shielding metal is integrally formed on the surface of this insulator.
の小さい金属を用いた特許請求の範囲第（１）項記載の
シールド器。(2) The shielding device according to claim (1), wherein a metal having high electrical conductivity and low magnetic permeability, such as copper, is used as the shielding metal.
コイルを含む電気回路および絶縁体およびシールド用の
金属を構成した特許請求の範囲第（１）項記載のシール
ド器。(3) The shield device according to claim (1), wherein the printed coil or the electric circuit including the printed coil, the insulator, and the metal for the shield are constructed of a metal-clad laminate board.
イルを含む電気回路および絶縁体およびシールド用の金
属を構成した特許請求の範囲第（１）項記載のシールド
器。(4) The shield device according to claim (1), wherein the printed coil or the electric circuit including the printed coil, the insulator, and the metal for the shield are constructed of a thick film multilayer substrate.
イルを含む電気回路および絶縁体およびシールド用の金
属を構成した特許請求の範囲第（１）項記載のシールド
器。(5) The shielding device according to claim (1), wherein the printed coil or the electric circuit including the printed coil, the insulator, and the shielding metal are formed of a thin film multilayer substrate.
よって絶縁体の表面にシールド用の金属を立体的に一体
構成した特許請求の範囲第（１）項記載のシールド器。(6) A shielding device according to claim (1), wherein a shielding metal is three-dimensionally integrally formed on the surface of an insulator by a method such as plating, vapor deposition, coating, printing, or pasting.
プリントコイルを含む電気回路に対して一括して構成し
、さらに必要に応じて個々のプリントコイルまたはプリ
ントコイルを含む電気回路の間にも同時に構成する特許
請求の範囲第（１）項記載のシールド器。(7) Configuring shielding metal for multiple printed coils or electrical circuits containing printed coils, and if necessary, simultaneously configuring shielding metal between individual printed coils or electrical circuits containing printed coils. A shield device according to claim (1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25690885A JPS62115813A (en) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | Shielded device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25690885A JPS62115813A (en) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | Shielded device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62115813A true JPS62115813A (en) | 1987-05-27 |
Family
ID=17299054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25690885A Pending JPS62115813A (en) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | Shielded device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62115813A (en) |
Cited By (8)
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-
1985
- 1985-11-15 JP JP25690885A patent/JPS62115813A/en active Pending
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