JPS6191396A - 連続電気メツキにおけるメツキ液濃度制御方法 - Google Patents
連続電気メツキにおけるメツキ液濃度制御方法Info
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- JPS6191396A JPS6191396A JP21142684A JP21142684A JPS6191396A JP S6191396 A JPS6191396 A JP S6191396A JP 21142684 A JP21142684 A JP 21142684A JP 21142684 A JP21142684 A JP 21142684A JP S6191396 A JPS6191396 A JP S6191396A
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- metal
- plating solution
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属ストリップの連続電気メッキにおけるメッ
キ液濃度制御方法に関し、特にメッキ液循環タンク内の
金属イオン濃度が所定の濃度になるように、金属溶解槽
内の金属イオン濃度をほぼ一定とし、この金属イオン溶
液を一定流量でメッキ液循環タンクに送給する時間を制
御する方法に関する。
キ液濃度制御方法に関し、特にメッキ液循環タンク内の
金属イオン濃度が所定の濃度になるように、金属溶解槽
内の金属イオン濃度をほぼ一定とし、この金属イオン溶
液を一定流量でメッキ液循環タンクに送給する時間を制
御する方法に関する。
従来、金属ストリップの連続電気メッキにおけるメッキ
液濃度制御は、たとえば特公昭５３−２４８９７号公報
に見られるように、メッキ液循環タンクとｆＬ属溶Ｍ槽
の金属溶解槽の間にメッキ液を循環させ、その循環流量
を調節したり、オン−オフすることにより行われている
。そして、この際のメッキ液循環タンクへの金属イオン
の供給量は、メッキ電流と時間との積からメッキによる
金属イオンの消費量を算出し、またメッキ液循環タンク
内の金属イオン６度の目標浸度との差から金属ストリッ
プによるメッキ液の持出し量を算出し、これら金属イオ
ンの消費量に見合う量を金属イオンの必要供給量として
、流量ＷＡ節弁を制御していた。
液濃度制御は、たとえば特公昭５３−２４８９７号公報
に見られるように、メッキ液循環タンクとｆＬ属溶Ｍ槽
の金属溶解槽の間にメッキ液を循環させ、その循環流量
を調節したり、オン−オフすることにより行われている
。そして、この際のメッキ液循環タンクへの金属イオン
の供給量は、メッキ電流と時間との積からメッキによる
金属イオンの消費量を算出し、またメッキ液循環タンク
内の金属イオン６度の目標浸度との差から金属ストリッ
プによるメッキ液の持出し量を算出し、これら金属イオ
ンの消費量に見合う量を金属イオンの必要供給量として
、流量ＷＡ節弁を制御していた。
ところで、この種のメッキ液濃度制御は、金属イオン濃
度測定のためのサンプリング測定などの所要時間、流量
調節の遅れ時間などがあるので、当然一定の周期毎のサ
ンプリング制御になるが、上記のごとき従来の方法では
メッキ付着量目標値の変更あるいはストリップの寸法（
板幅）や速度の変更があった場合に、サンプリング周期
の間でメッキ液濃度が大きく変化してしまい、目標ａ度
の回りを上下するハンチングという現象を生じ、目標濃
度になかなか到達しなくなるという問題を有していた１
本発明はかかる従来の問題点を解決し、所定のメッキ品
質を確保しつつ所定のメッキ液濃度となるように制御す
る方法を提供することを目的とする。
度測定のためのサンプリング測定などの所要時間、流量
調節の遅れ時間などがあるので、当然一定の周期毎のサ
ンプリング制御になるが、上記のごとき従来の方法では
メッキ付着量目標値の変更あるいはストリップの寸法（
板幅）や速度の変更があった場合に、サンプリング周期
の間でメッキ液濃度が大きく変化してしまい、目標ａ度
の回りを上下するハンチングという現象を生じ、目標濃
度になかなか到達しなくなるという問題を有していた１
本発明はかかる従来の問題点を解決し、所定のメッキ品
質を確保しつつ所定のメッキ液濃度となるように制御す
る方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するための本発明方法は、メッキ槽とメ
ッキ液循環タンクと金属溶解槽と該金属溶解槽への金属
投入装置を有し、前記メッキ液循環タンクと金属溶解槽
の間のおよびメッキ液循環タンクとメッキ槽の間にメッ
キ液を循環させる構成の連続電気メッキ設備におけるス
トリップの電気メッキにおいて、 金属溶解槽内の金属イオン濃度がほぼ一定となるように
金属溶解槽への金属投入速度を制御するとともに、 メッキ液循環タンク内のメッキ液の金属イオン濃度の目
標値と実測値およびメッキ付着量とストリップ速度との
積で定義されるメッキ速度ならびに金属溶解槽内の金属
投入速度の各要因とメッキ循環タンクへの金属イオン溶
液の送給時間との関係式を予め求めておき、該関係式を
用いて、一定時間後にメッキ液循環タンク内のメッキ液
の金属イオン濃度が目標金属イオン濃度になるに必要な
金属イオン溶液の送給時間を算出し、該算出した送給時
間にもとづいてメッキ液循環タンクへの金属イオン溶液
の送給を制御することを特徴とする連続電気メッキ１こ
おけるメッキ液濃度制御方法である。
ッキ液循環タンクと金属溶解槽と該金属溶解槽への金属
投入装置を有し、前記メッキ液循環タンクと金属溶解槽
の間のおよびメッキ液循環タンクとメッキ槽の間にメッ
キ液を循環させる構成の連続電気メッキ設備におけるス
トリップの電気メッキにおいて、 金属溶解槽内の金属イオン濃度がほぼ一定となるように
金属溶解槽への金属投入速度を制御するとともに、 メッキ液循環タンク内のメッキ液の金属イオン濃度の目
標値と実測値およびメッキ付着量とストリップ速度との
積で定義されるメッキ速度ならびに金属溶解槽内の金属
投入速度の各要因とメッキ循環タンクへの金属イオン溶
液の送給時間との関係式を予め求めておき、該関係式を
用いて、一定時間後にメッキ液循環タンク内のメッキ液
の金属イオン濃度が目標金属イオン濃度になるに必要な
金属イオン溶液の送給時間を算出し、該算出した送給時
間にもとづいてメッキ液循環タンクへの金属イオン溶液
の送給を制御することを特徴とする連続電気メッキ１こ
おけるメッキ液濃度制御方法である。
以下本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
第１図は、本発明方法を鋼ストリップの連続電気亜鉛メ
ッキに適用した実施例における装置要部構成を示す図で
ある０図において、１は亜鉛溶解槽。
ッキに適用した実施例における装置要部構成を示す図で
ある０図において、１は亜鉛溶解槽。
２は沈殿槽、３は循環タンク、４はメッキ槽、５は亜鉛
投入装置、６はレベル計、７は亜鉛投入制御装置、８は
速度計、９は設定器（もしくは上位計算機）、１０．１
１は演算器、１２は濃度計である。
投入装置、６はレベル計、７は亜鉛投入制御装置、８は
速度計、９は設定器（もしくは上位計算機）、１０．１
１は演算器、１２は濃度計である。
上記装置構成において、亜鉛投入装置５の切出コンベア
から切り出された亜鉛は亜鉛溶解槽１に投入される。亜
鉛溶解槽１には、循環タンク３内のメッキ液がポンプＰ
工により送入されていて、亜鉛溶解槽１に投入された亜
鉛はメッキ液と反応して亜鉛イオンを生成する。
から切り出された亜鉛は亜鉛溶解槽１に投入される。亜
鉛溶解槽１には、循環タンク３内のメッキ液がポンプＰ
工により送入されていて、亜鉛溶解槽１に投入された亜
鉛はメッキ液と反応して亜鉛イオンを生成する。
２の亜鉛イオン溶液は沈殿槽２に送給され、−緒に運ば
れた亜鉛粒を沈殿させた後、ポンプＰ２し；より循環タ
ンク３し；送給される。循環タンク３からメッキ槽４に
亜鉛イオン溶液が供給され、メッキ槽４内を通過する鋼
ストリップＳに亜鉛がメッキされる。このメッキにより
メッキ槽４中の亜鉛イオン濃度は減少し、亜鉛イオン濃
度の減少したメッキ槽４中のメッキ液は循環タンク３に
送出される。このようにして、亜鉛イオンの生成は亜鉛
溶解槽１で、メッキによる亜鈴イオンの消耗はメッキ槽
４で行われる。このような電気メッキ設備におけるメッ
キ液濃度制御において、本発明においては、亜鉛溶解槽
内の溶解速度をほぼ一定とするように、すなわち亜鈴溶
解槽内の亜鉛量をほぼ一定になるように亜鉛投入装置か
ら亜鉛を切出しておいて亜鉛溶解槽内の亜鉛イオン濃度
をほぼ一定に制御するとともに、循環タンク内の亜鉛イ
オン濃度とストリップのメッキ速度と亜鉛溶解槽内の亜
鉛量から算出した亜鉛溶解速度とから、循環タンク内の
亜鉛イオン濃度が目標濃度範囲となるための亜鉛溶解槽
から循環タンクへの亜鉛イオン溶液の必要送給時間を算
出し、該送給時間にもとづいてポンプＰ、とＰ２の運転
を制御するものである。
れた亜鉛粒を沈殿させた後、ポンプＰ２し；より循環タ
ンク３し；送給される。循環タンク３からメッキ槽４に
亜鉛イオン溶液が供給され、メッキ槽４内を通過する鋼
ストリップＳに亜鉛がメッキされる。このメッキにより
メッキ槽４中の亜鉛イオン濃度は減少し、亜鉛イオン濃
度の減少したメッキ槽４中のメッキ液は循環タンク３に
送出される。このようにして、亜鉛イオンの生成は亜鉛
溶解槽１で、メッキによる亜鈴イオンの消耗はメッキ槽
４で行われる。このような電気メッキ設備におけるメッ
キ液濃度制御において、本発明においては、亜鉛溶解槽
内の溶解速度をほぼ一定とするように、すなわち亜鈴溶
解槽内の亜鉛量をほぼ一定になるように亜鉛投入装置か
ら亜鉛を切出しておいて亜鉛溶解槽内の亜鉛イオン濃度
をほぼ一定に制御するとともに、循環タンク内の亜鉛イ
オン濃度とストリップのメッキ速度と亜鉛溶解槽内の亜
鉛量から算出した亜鉛溶解速度とから、循環タンク内の
亜鉛イオン濃度が目標濃度範囲となるための亜鉛溶解槽
から循環タンクへの亜鉛イオン溶液の必要送給時間を算
出し、該送給時間にもとづいてポンプＰ、とＰ２の運転
を制御するものである。
ここで循環タンクへの亜鉛イオン溶液の必要送給時間は
つぎのようにして算出する。いま、循環タンク内の亜鉛
イオン濃度をＡｃ（ｇ／Ｑ）とし。
つぎのようにして算出する。いま、循環タンク内の亜鉛
イオン濃度をＡｃ（ｇ／Ｑ）とし。
亜鉛溶解槽における亜鉛溶解速度をＷ Ｆ ［ｇ ／ｗ
ｉｎ）とし、ストリップへのメッキ速度をＭＰ（ｇ／ｗ
ｉｎ）とすると１次式が成り立つ。
ｉｎ）とし、ストリップへのメッキ速度をＭＰ（ｇ／ｗ
ｉｎ）とすると１次式が成り立つ。
Ａｃ＝Ａｃｏ−Ｆ ・（ＭＰ−ＭＰｏ）十Ｇ ・（ＷＦ
−ＭＰ）Ｔ−Ｈ・（ＷＦ−ＷＦｏ−ＭＰ＋ＭＰｏ）［ｇ
／ＩＩ）・・・■ここに、 Ａｃｏ：前回制御時の亜鉛イオン濃度計算値（または実
測値）Ｃｇ／Ｑ”Ｊ ＷＦｏ：前回制御時の亜鉛溶解速度（ｇ ／ ｍｉｎ）
ＭＰｏ：前回制御時のメッキ速度（ｇ／ｗｉｎ）Ｔ：制
御時間〔ｍ１ｎ） Ｆ、Ｇ、Ｈ：係数、亜鉛溶解槽、沈殿槽、循環タンク、
メッキ槽の各液量および 亜鉛溶解槽と循環タンク間の液流 量によって定められる。
−ＭＰ）Ｔ−Ｈ・（ＷＦ−ＷＦｏ−ＭＰ＋ＭＰｏ）［ｇ
／ＩＩ）・・・■ここに、 Ａｃｏ：前回制御時の亜鉛イオン濃度計算値（または実
測値）Ｃｇ／Ｑ”Ｊ ＷＦｏ：前回制御時の亜鉛溶解速度（ｇ ／ ｍｉｎ）
ＭＰｏ：前回制御時のメッキ速度（ｇ／ｗｉｎ）Ｔ：制
御時間〔ｍ１ｎ） Ｆ、Ｇ、Ｈ：係数、亜鉛溶解槽、沈殿槽、循環タンク、
メッキ槽の各液量および 亜鉛溶解槽と循環タンク間の液流 量によって定められる。
また、メッキ速度ＭＰは。
Ｍ Ｐ ＝ Ｃ−Ｗ−Ｖ （ｇ ／ｍ１ｎｌ・・■ここ
に、 Ｃ：目標メッキ付着量［ｇ／ボ〕 Ｗニストリップ幅（ｍ） ■＝ニストリップ度（ｍ ／ ｍｉｎ ）で表わせる。
に、 Ｃ：目標メッキ付着量［ｇ／ボ〕 Ｗニストリップ幅（ｍ） ■＝ニストリップ度（ｍ ／ ｍｉｎ ）で表わせる。
ところで、亜鉛溶解槽内における亜鉛の溶解速度は、亜
鉛溶解槽内の亜鉛の量に依存する。そこで本実施例では
、現在の亜鈴量およびこの亜鉛量のときの亜鉛溶解速度
と亜鉛溶解槽への亜鉛投入速度を用いて、一定周期毎に
亜鉛溶解槽内の亜鉛の量を、 Ｗｐ”Ｗｏ−ＷＦｐ ｏ ・ＤＴ＋ＷＦｓ−ＤＴ・−・
■ここに、 Ｗｐ：ＤＴ分後の亜鉛の量［ｇ） Ｗｏ：現在の亜鉛の量［ｇ］ ＷＦｐｏ：現在の亜鉛溶解速度（ｇ／ｍ１ｎ）ＷＦ ｐ
ｏ ： ｆ （Ｗｏ） ＷＦｓ：現在の亜鉛投入速度［ｇ ／ ｗｉｎ］として
予測し、この予測並鉛量Ｗｐから予じめ定めた関係式、 ＷＦｐ＝ｆ （Ｗｐ）・・・■ を用いて予測亜鉛溶解速度ＷＦｐを一定周期ＤＴ分（例
：１分）毎に求める。亜鉛溶解槽内の目標亜鉛量をＷｔ
とするとき、０式によりＷｔに対応した目標亜鉛溶解速
度ＷＦｔが得られる。そして、ＷＦｐ≦ＷＦｔの場合に
は、目標亜鉛溶解速度ＷＦｔに相当する亜鉛投入速度と
なるように切出しコンベアからの亜鉛切出量を制御する
。
鉛溶解槽内の亜鉛の量に依存する。そこで本実施例では
、現在の亜鈴量およびこの亜鉛量のときの亜鉛溶解速度
と亜鉛溶解槽への亜鉛投入速度を用いて、一定周期毎に
亜鉛溶解槽内の亜鉛の量を、 Ｗｐ”Ｗｏ−ＷＦｐ ｏ ・ＤＴ＋ＷＦｓ−ＤＴ・−・
■ここに、 Ｗｐ：ＤＴ分後の亜鉛の量［ｇ） Ｗｏ：現在の亜鉛の量［ｇ］ ＷＦｐｏ：現在の亜鉛溶解速度（ｇ／ｍ１ｎ）ＷＦ ｐ
ｏ ： ｆ （Ｗｏ） ＷＦｓ：現在の亜鉛投入速度［ｇ ／ ｗｉｎ］として
予測し、この予測並鉛量Ｗｐから予じめ定めた関係式、 ＷＦｐ＝ｆ （Ｗｐ）・・・■ を用いて予測亜鉛溶解速度ＷＦｐを一定周期ＤＴ分（例
：１分）毎に求める。亜鉛溶解槽内の目標亜鉛量をＷｔ
とするとき、０式によりＷｔに対応した目標亜鉛溶解速
度ＷＦｔが得られる。そして、ＷＦｐ≦ＷＦｔの場合に
は、目標亜鉛溶解速度ＷＦｔに相当する亜鉛投入速度と
なるように切出しコンベアからの亜鉛切出量を制御する
。
前記予測亜鉛溶解速度の算出において、亜鉛溶解槽内の
亜鉛量がレベル計６で短かい周期で認定できる場合には
実測亜鉛ｌｔＷ ａを用いてもよいが、通常この種の測
定器での測定周期は長い（１時間以上）ので測定してい
ない間は０式で予測することが必要である。
亜鉛量がレベル計６で短かい周期で認定できる場合には
実測亜鉛ｌｔＷ ａを用いてもよいが、通常この種の測
定器での測定周期は長い（１時間以上）ので測定してい
ない間は０式で予測することが必要である。
そして、前記予測亜鉛溶解速度ＷＦｐを用いて、循環タ
ンク内の亜鉛イオン濃度が目標濃度Ａｃｔになるように
するための循環タンクへの亜鉛イオン溶液の必要送給時
間Ｔｓを、前記の式を変形した次式から算出する。
ンク内の亜鉛イオン濃度が目標濃度Ａｃｔになるように
するための循環タンクへの亜鉛イオン溶液の必要送給時
間Ｔｓを、前記の式を変形した次式から算出する。
ツキ速度が変化した場合、すなわち、目標メッキ付着量
、ストリップ幅、ストリップ速度のいづれか一つ以上が
変更になった場合、 前記０式により必要な亜鉛イ万ン溶液送給時間Ｔｓわ算
出する。また、一定周期に循環タンク内の亜鉛イオン濃
度Ａｃを測定し、目標濃度Ａｃｔから大きくはづれでい
る場合に、前記■式右辺のＡ ｃ ｏを前記測定濃度Ａ
ｃと置換して必要な送給時間Ｔｓを算出する。
、ストリップ幅、ストリップ速度のいづれか一つ以上が
変更になった場合、 前記０式により必要な亜鉛イ万ン溶液送給時間Ｔｓわ算
出する。また、一定周期に循環タンク内の亜鉛イオン濃
度Ａｃを測定し、目標濃度Ａｃｔから大きくはづれでい
る場合に、前記■式右辺のＡ ｃ ｏを前記測定濃度Ａ
ｃと置換して必要な送給時間Ｔｓを算出する。
第２図は第１図の演算器１ｏにおける演算フローを示す
フローチャートであり、第３図は第１図の演算器１１に
おける演算フローを示すフローチャートである。
フローチャートであり、第３図は第１図の演算器１１に
おける演算フローを示すフローチャートである。
ＤＴ分（例：１分）後の亜鉛溶解槽亜鉛量と亜鉛溶解速
度の演算にあたっては、第２図のフローチャートに示す
ように、レベル計６によるレベル測定完了の場合、亜鉛
レベル測定値の上下限チェックを行い、しかる後、亜鉛
量実測値Ｗａを算出し、この実測亜鉛量Ｗａを予測亜鉛
溶解速度ＷＦＰの計算に用いる。レベル計６による測定
未完了の場合、予測亜鉛量Ｗｐを０式で算出する。
度の演算にあたっては、第２図のフローチャートに示す
ように、レベル計６によるレベル測定完了の場合、亜鉛
レベル測定値の上下限チェックを行い、しかる後、亜鉛
量実測値Ｗａを算出し、この実測亜鉛量Ｗａを予測亜鉛
溶解速度ＷＦＰの計算に用いる。レベル計６による測定
未完了の場合、予測亜鉛量Ｗｐを０式で算出する。
この実測亜鉛量Ｗａまたは予測亜鉛量Ｗｐにより、０式
で予測亜鉛溶解速度ＷＦｐを算出する。そして次のＤＴ
分後の計算のために亜鉛量と亜鈴溶解速度をＷｏとＷＦ
ｐｏとしてメモリに記憶する。
で予測亜鉛溶解速度ＷＦｐを算出する。そして次のＤＴ
分後の計算のために亜鉛量と亜鈴溶解速度をＷｏとＷＦ
ｐｏとしてメモリに記憶する。
ポンプＰ１、Ｐ２の稼動時間すなわち
第３図のフローチャートに示すように第１図の速度計８
から入力される速度実測値（Ｖ）と設定器９から入力さ
れるストリップ幅（Ｗ）と目標メッキ付着量（Ｃ）とか
ら０式によりメッキ速度（ＭＰ）を算出する。そして、
設定器９から入力される亜鉛溶解槽内目標亜鉛１（Ｗｔ
）から０式により目標亜鉛溶解速度（ＷＦｔ）を算出す
る。
から入力される速度実測値（Ｖ）と設定器９から入力さ
れるストリップ幅（Ｗ）と目標メッキ付着量（Ｃ）とか
ら０式によりメッキ速度（ＭＰ）を算出する。そして、
設定器９から入力される亜鉛溶解槽内目標亜鉛１（Ｗｔ
）から０式により目標亜鉛溶解速度（ＷＦｔ）を算出す
る。
そして、前記演算回路１ｏで算出した予測亜鉛溶解速度
（ＷＦｐ）と目標亜鉛溶解速度（ｗｐｔ）を比較し、Ｗ
Ｆｐ≦ＷＦｔの場合には、設定亜鉛切出速度（ＷＦｓ）
としてＷＦｔＬこ相当する亜鈴投入速度となる切出速度
を採用し、ＷＦｐ＞ＷＦｔの場合には、設定亜鉛切出速
度（ＷＦｓ）をＯにする０次に設定切出速度（ＷＦｓ）
を第１図の亜鉛投入量制御装Ｗ７に設定出力する。
（ＷＦｐ）と目標亜鉛溶解速度（ｗｐｔ）を比較し、Ｗ
Ｆｐ≦ＷＦｔの場合には、設定亜鉛切出速度（ＷＦｓ）
としてＷＦｔＬこ相当する亜鈴投入速度となる切出速度
を採用し、ＷＦｐ＞ＷＦｔの場合には、設定亜鉛切出速
度（ＷＦｓ）をＯにする０次に設定切出速度（ＷＦｓ）
を第１図の亜鉛投入量制御装Ｗ７に設定出力する。
そして、前記演算回路１０で算出した予測亜鉛溶解速度
（ＷＦｐ）、メッキ速度（ＭＰ）、設定器から入力され
る目標濃度（ＡＣｔ）とから０式により目標濃度となる
に必要な亜鉛イオン溶液の送給時間（Ｔｓ）を算出する
。
（ＷＦｐ）、メッキ速度（ＭＰ）、設定器から入力され
る目標濃度（ＡＣｔ）とから０式により目標濃度となる
に必要な亜鉛イオン溶液の送給時間（Ｔｓ）を算出する
。
この算出した送給時間（Ｔｓ）がポンプによって定まっ
ているポンプの最低運転時間（ＴＬ）以上のときは、ポ
ンプＰ工とＰ２を起動して亜鉛イオン溶液を送給し、Ｔ
ｓ（分）後に停止する。算出した送給時間（Ｔｓ）が最
低運転時間（ＴＬ）より小のときはポンプＰ２、Ｐ２は
運転せず、送給停止する。そして、次の一定時間（例え
ば１０分）後の計算のためメッキ速度、亜鉛イオン演度
、予測溶解速度をそれぞれＡｃｏ、ＭＰｏ、ＷＦｏ、と
してメモリに記憶する。！２定亜鉛切出速度の計算は一
定時間毎（例えば１０分）あるいはメッキ付着量目標値
、ストリップ幅、ストリップ速度のいづれか一つでも変
わった時点、あるいは亜鉛イオン濃度の測定毎に実行さ
れる。
ているポンプの最低運転時間（ＴＬ）以上のときは、ポ
ンプＰ工とＰ２を起動して亜鉛イオン溶液を送給し、Ｔ
ｓ（分）後に停止する。算出した送給時間（Ｔｓ）が最
低運転時間（ＴＬ）より小のときはポンプＰ２、Ｐ２は
運転せず、送給停止する。そして、次の一定時間（例え
ば１０分）後の計算のためメッキ速度、亜鉛イオン演度
、予測溶解速度をそれぞれＡｃｏ、ＭＰｏ、ＷＦｏ、と
してメモリに記憶する。！２定亜鉛切出速度の計算は一
定時間毎（例えば１０分）あるいはメッキ付着量目標値
、ストリップ幅、ストリップ速度のいづれか一つでも変
わった時点、あるいは亜鉛イオン濃度の測定毎に実行さ
れる。
かくして、一定の周期で、亜鉛溶解槽への亜鉛投入速度
が設定され、また一定時間後に、メッキ液循環タンク内
の亜鉛イオン濃度を目標値にすべき循環タンクへの亜鉛
イオン溶液の送給時間が算出されて、送給ポンプの運転
可能時間で送給ポンプの運転が制御され、メッキ濃度の
予測制御が極めて効果的に行われる。
が設定され、また一定時間後に、メッキ液循環タンク内
の亜鉛イオン濃度を目標値にすべき循環タンクへの亜鉛
イオン溶液の送給時間が算出されて、送給ポンプの運転
可能時間で送給ポンプの運転が制御され、メッキ濃度の
予測制御が極めて効果的に行われる。
以上Ｚｎメッキに基づいて説明したが、Ｚｎメッキ以外
のＺｎ−Ｆｅ合金メッキ、Ｚｎ−Ｎｉ合金メッキその他
の金属メッキにも本発明法を採用することが出来る。
のＺｎ−Ｆｅ合金メッキ、Ｚｎ−Ｎｉ合金メッキその他
の金属メッキにも本発明法を採用することが出来る。
以上述べたごとく、本発明方法はストリップの連続電気
メッキにおいてメッキ液濃度を所定の濃度範囲に保持し
、しかも適切な金属切出速度を算出し、設定制御を行う
ことができる。
メッキにおいてメッキ液濃度を所定の濃度範囲に保持し
、しかも適切な金属切出速度を算出し、設定制御を行う
ことができる。
従って、所定のメッキ品質を確保しながら、最小限の金
属切出量を切出すことによりメッキ金屓の原単位を向上
させることができる。
属切出量を切出すことによりメッキ金屓の原単位を向上
させることができる。
第１図は本発明の実施例における装置構成を示す図、第
２図、第３図は本発明における演算フローの一例を示す
フローチャートである。 １：亜鉛溶解槽 ２：沈殿槽 ３：循環タンク ４：メッキ槽 ５：亜鉛投入装置 ６：レベル計 ７：亜鉛投入量制御装置 ８：速度計 ９：設定器（もしくは上位計算機） Ｏ：演算器 １：演算器 ２：ａ置針 第１図 ４：メソ央第１ ５：を譬投入分、激 Ｉ２１！魔針
２図、第３図は本発明における演算フローの一例を示す
フローチャートである。 １：亜鉛溶解槽 ２：沈殿槽 ３：循環タンク ４：メッキ槽 ５：亜鉛投入装置 ６：レベル計 ７：亜鉛投入量制御装置 ８：速度計 ９：設定器（もしくは上位計算機） Ｏ：演算器 １：演算器 ２：ａ置針 第１図 ４：メソ央第１ ５：を譬投入分、激 Ｉ２１！魔針
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 メッキ槽とメッキ液循環タンクと金属溶解槽と該金属溶
解槽への金属投入装置を有し、前記メッキ液循環タンク
と金属溶解槽の間およびメッキ液循環タンクとメッキ槽
の間にメッキ液を循環させる構成の連続電気メッキ設備
におけるストリップの電気メッキにおいて、 金属溶解槽内の金属イオン濃度がほぼ一定となるように
金属溶解槽への金属投入速度を制御するとともに、 メッキ液循環タンク内のメッキ液の金属イオン濃度の目
標値と実測値およびメッキ付着量とストリップ幅とスト
リップ速度との積で定義されるメッキ速度ならびに金属
溶解槽内の金属溶解速度の各要因とメッキ循環タンクへ
の金属イオン溶液の送給時間との関係式を予め求めてお
き、該関係式を用いて、 一定時間後にメッキ液循環タンク内のメッキ液の金属イ
オン濃度が目標金属イオン濃度になるに必要な金属イオ
ン溶液の送給時間を算出し、該算出した送給時間にもと
づいてメッキ液循環タンクへの金属イオン溶液の送給を
制御することを特徴とする連続電気メッキにおけるメッ
キ液濃度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142684A JPS6191396A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 連続電気メツキにおけるメツキ液濃度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142684A JPS6191396A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 連続電気メツキにおけるメツキ液濃度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191396A true JPS6191396A (ja) | 1986-05-09 |
| JPH0129880B2 JPH0129880B2 (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=16605751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21142684A Granted JPS6191396A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 連続電気メツキにおけるメツキ液濃度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6191396A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5368715A (en) * | 1993-02-23 | 1994-11-29 | Enthone-Omi, Inc. | Method and system for controlling plating bath parameters |
| KR101307441B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2013-09-11 | (주) 영동엔지니어링 | 회전 생물 접촉 공법을 위한 다단 드럼형태의 회전 생물 접촉기 |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP21142684A patent/JPS6191396A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5368715A (en) * | 1993-02-23 | 1994-11-29 | Enthone-Omi, Inc. | Method and system for controlling plating bath parameters |
| KR101307441B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2013-09-11 | (주) 영동엔지니어링 | 회전 생물 접촉 공법을 위한 다단 드럼형태의 회전 생물 접촉기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129880B2 (ja) | 1989-06-14 |
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