JPS6187338U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6187338U JPS6187338U JP17268884U JP17268884U JPS6187338U JP S6187338 U JPS6187338 U JP S6187338U JP 17268884 U JP17268884 U JP 17268884U JP 17268884 U JP17268884 U JP 17268884U JP S6187338 U JPS6187338 U JP S6187338U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- pressure
- semiconductor chip
- opening
- lid
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
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- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例に係る半導体圧力セ
ンサの構成を示す断面図、第2図は第1図のセン
サの平面構成を示す図、第3図は従来の半導体圧
力センサの構成を示す断面図、第4図は第3図の
センサの平面構成を示す図である。 21…ステム、23…圧力導入管、24…大気
開放口、25…ダイヤフラム部、26…シリコン
チツプ、28…リードピン、29…蓋体。
ンサの構成を示す断面図、第2図は第1図のセン
サの平面構成を示す図、第3図は従来の半導体圧
力センサの構成を示す断面図、第4図は第3図の
センサの平面構成を示す図である。 21…ステム、23…圧力導入管、24…大気
開放口、25…ダイヤフラム部、26…シリコン
チツプ、28…リードピン、29…蓋体。
Claims (1)
- ステムと、このステムの中央部に設けられた開
口部と、前記ステムの前記開口部に下方に向けて
設けられた圧力導入管と、前記ステムの前記開口
部から離れた位置に設けられた大気開放口と、中
央部に前記圧力導入管内の圧力と大気圧との差圧
検出用のダイヤフラム部を有し、前記ステムの前
記大気開放口部に固定された半導体チツプと、前
記ステム上に取付けられ、前記半導体チツプを覆
う蓋体とを具備したことを特徴とする半導体圧力
センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17268884U JPS6187338U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17268884U JPS6187338U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6187338U true JPS6187338U (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=30730350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17268884U Pending JPS6187338U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6187338U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012233872A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
US11901172B2 (en) | 2014-04-01 | 2024-02-13 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for the surface treatment of substrates |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP17268884U patent/JPS6187338U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012233872A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
US11901172B2 (en) | 2014-04-01 | 2024-02-13 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for the surface treatment of substrates |