JPS6186944U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6186944U JPS6186944U JP17288484U JP17288484U JPS6186944U JP S6186944 U JPS6186944 U JP S6186944U JP 17288484 U JP17288484 U JP 17288484U JP 17288484 U JP17288484 U JP 17288484U JP S6186944 U JPS6186944 U JP S6186944U
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- JP
- Japan
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- frame
- metal
- semiconductor package
- cutout portion
- attachment member
- Prior art date
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- Pending
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の半導体パツケージの一実施
例を示す斜視図、第１図ｂは同分解斜視図、第２
図は従来の半導体パツケージを示す斜視図である
。 １，１１……金属基体、２，１２……蓋体、３
，１３……枠体、１３ａ……切欠部、１５……外
部リード端子取着部材、１５ａ……メタライズ金
属層。
例を示す斜視図、第１図ｂは同分解斜視図、第２
図は従来の半導体パツケージを示す斜視図である
。 １，１１……金属基体、２，１２……蓋体、３
，１３……枠体、１３ａ……切欠部、１５……外
部リード端子取着部材、１５ａ……メタライズ金
属層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属基体上に切欠部を有する金属枠体を取
着するとともに該枠体の切欠部にメタライズ金属
層を埋設したセラミツクから成る入出力端子取着
部材を嵌着したことを特徴とする半導体パツケー
ジ。 (2) 前記金属板と枠体が一体に成形されている
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
に記載の半導体パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17288484U JPS6186944U (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17288484U JPS6186944U (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186944U true JPS6186944U (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=30730543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17288484U Pending JPS6186944U (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186944U (ja) |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP17288484U patent/JPS6186944U/ja active Pending
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