JPS6185457A - ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルム - Google Patents
ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルムInfo
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- JPS6185457A JPS6185457A JP20712184A JP20712184A JPS6185457A JP S6185457 A JPS6185457 A JP S6185457A JP 20712184 A JP20712184 A JP 20712184A JP 20712184 A JP20712184 A JP 20712184A JP S6185457 A JPS6185457 A JP S6185457A
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- Japan
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- ethylene
- propylene
- butene
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複層フィルムの被覆層に好適な、広い温度範
囲におけるスリップ４？性が著しく改良され、透明性お
よび低温ヒートシール性の良好な組成物に関する。
囲におけるスリップ４？性が著しく改良され、透明性お
よび低温ヒートシール性の良好な組成物に関する。
複層フィルム、例えば、ヒートシール化を付与した２軸
延伸ポリプロピレンフイルムは、透明性、剛性２等の緒
特性と相まって、食品、タバコ、カセットテープ等のオ
ーバーラツプ包唆として広く使用されているが、近年の
高速自軸包装機の発達により、従来にも増して自動包装
適性に対するフィルムの要求品質が高度化している。最
も大きな要求性能としては低温ヒートシール性が・をげ
られる。低温ヒートシール性を付与する方法としては、
低融点物質を有機溶剤で溶解し、基材延伸フィルム上に
コーティングする方法か知ら性でいる。
延伸ポリプロピレンフイルムは、透明性、剛性２等の緒
特性と相まって、食品、タバコ、カセットテープ等のオ
ーバーラツプ包唆として広く使用されているが、近年の
高速自軸包装機の発達により、従来にも増して自動包装
適性に対するフィルムの要求品質が高度化している。最
も大きな要求性能としては低温ヒートシール性が・をげ
られる。低温ヒートシール性を付与する方法としては、
低融点物質を有機溶剤で溶解し、基材延伸フィルム上に
コーティングする方法か知ら性でいる。
しかしながら、コーティング法で作られたフィルムは低
温ヒートシール性は付与出来るものの、シール強度が弱
く、コーティングの際に使用した溶剤を皆無にすること
が雅しく、かつ、延伸フィルムの製造工程とは別工程で
コーティングを実１麹するため製造コストが割高になる
こと等の欠点を有する。この様なコーティング法のコス
ト高を回避するために、２軸延伸ボリブロビレンフィル
ムを製造する際に低温ヒートシール性を付与する樹脂、
例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合本樹脂や
プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体樹
脂などを積層してから２＋１１１延伸する方法が実施さ
れて繁り、この方法は、生産性が高く、製造法も簡略ｆ
ヒされるため非常に優れた方法である。
温ヒートシール性は付与出来るものの、シール強度が弱
く、コーティングの際に使用した溶剤を皆無にすること
が雅しく、かつ、延伸フィルムの製造工程とは別工程で
コーティングを実１麹するため製造コストが割高になる
こと等の欠点を有する。この様なコーティング法のコス
ト高を回避するために、２軸延伸ボリブロビレンフィル
ムを製造する際に低温ヒートシール性を付与する樹脂、
例えば、プロピレン−エチレンランダム共重合本樹脂や
プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体樹
脂などを積層してから２＋１１１延伸する方法が実施さ
れて繁り、この方法は、生産性が高く、製造法も簡略ｆ
ヒされるため非常に優れた方法である。
しかしながら、かかる方法においてさえも、樹耳旨成分
のべたつきのためフィルムとフィルムのフ。
のべたつきのためフィルムとフィルムのフ。
ロッキング注及びスリップ性等のフィルム品質が悪化し
たり、フィルムと高速自動包装機の金属案内部とのスリ
ップ性、フィルムと高速自動包装機の高温部熱板とのス
リップ性等が悪化する欠点を有している。
たり、フィルムと高速自動包装機の金属案内部とのスリ
ップ性、フィルムと高速自動包装機の高温部熱板とのス
リップ性等が悪化する欠点を有している。
従って、高速自動包装に適した低温ヒートシールＪ有し
、且つ、包装適性を満足する２軸延伸ポリプロピレンフ
イルムは未だ開発されていないのが現状である。
、且つ、包装適性を満足する２軸延伸ポリプロピレンフ
イルムは未だ開発されていないのが現状である。
本発明は、従来技術のかかる欠点、すなわち、低温ヒー
トシール性およびスリップ特性の欠除を解消することを
目的とし、被覆層として特定成分のプロピレン系共重合
体、組成物を用いたとき、この目的が達成され、さらに
透明性も良好に保たれることが判明して為されたもので
ある。
トシール性およびスリップ特性の欠除を解消することを
目的とし、被覆層として特定成分のプロピレン系共重合
体、組成物を用いたとき、この目的が達成され、さらに
透明性も良好に保たれることが判明して為されたもので
ある。
即ち、本発明は、［下記のＡおよびＢ成分からなること
を特徴とするプロピレン系共重合本組成物。
を特徴とするプロピレン系共重合本組成物。
Ａ成分：エチレン含量３〜８重量％のプロピレン−エチ
レンランダム共重合体樹脂およびエチレン含量０．５〜
５重量％かつブテン−１含量３〜２５ 重ｉｌｌ ％の
プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体樹
脂から選ばれた少なくとも一種の樹脂１００重量部 Ｂ成分：フフ化ビニリデン系重合体０．１〜２重量部」
である。
レンランダム共重合体樹脂およびエチレン含量０．５〜
５重量％かつブテン−１含量３〜２５ 重ｉｌｌ ％の
プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体樹
脂から選ばれた少なくとも一種の樹脂１００重量部 Ｂ成分：フフ化ビニリデン系重合体０．１〜２重量部」
である。
本発明で用いることのできる上記Ａ成分の一つのプロピ
レン−エチレンランダム共（合体樹脂は、エチレン含量
３〜８重量％、好ましくは４〜６重量％のものである。
レン−エチレンランダム共（合体樹脂は、エチレン含量
３〜８重量％、好ましくは４〜６重量％のものである。
エチレン含量が３重（ｔ％未満ではヒートシール性が不
良となり、高速自動包装に適した材料とならない。一方
、エチレン含量が８重１％を・椿える重合体では良好な
ヒートシール性は付与出来るものの、フィルムのべとつ
き、スクラッチ性がくなはだしく低下し、後述するＢ成
分の添加によっても改良は期待されない。なお、このも
ののメルトフローレートは０．５〜５０ｔ／１０分のも
のが好ましく、中でも１〜２０ ｙ／１゜分、特に２〜
１０５１／１０分のものがよい。
良となり、高速自動包装に適した材料とならない。一方
、エチレン含量が８重１％を・椿える重合体では良好な
ヒートシール性は付与出来るものの、フィルムのべとつ
き、スクラッチ性がくなはだしく低下し、後述するＢ成
分の添加によっても改良は期待されない。なお、このも
ののメルトフローレートは０．５〜５０ｔ／１０分のも
のが好ましく、中でも１〜２０ ｙ／１゜分、特に２〜
１０５１／１０分のものがよい。
また、本発明で用いることのできる上記Ａ成分のモラ一
方のプロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合
体樹脂は、エチレン含量が０．５〜５重吋％、好ましく
は１〜４重量％かつブテン−１含−３〜２５重量％、好
ましくは５〜２０重量％のものである。エチレン含量が
０．５重量％未満またはブテン−１含量が３貫通％未満
ではヒートシール性が不良となり、高速自動包装に適し
た材料とはならない。一方、エチレン含量が５重量％超
過またはブテン−１含量が２５重重量を越える重合体で
は良好なヒートシール性は付与出来るものの、フィルム
のべとつき、スクラッチ佳が悪く、これも後述するＢ成
分の添加によっても改良は期待されない。なお、このも
ののメルトフローレートは０．５〜５０り７１０分のも
のが好ましく、中でも１〜２０５１／１０分、特に２〜
ｔｏｐ／ｌ。
方のプロピレン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合
体樹脂は、エチレン含量が０．５〜５重吋％、好ましく
は１〜４重量％かつブテン−１含−３〜２５重量％、好
ましくは５〜２０重量％のものである。エチレン含量が
０．５重量％未満またはブテン−１含量が３貫通％未満
ではヒートシール性が不良となり、高速自動包装に適し
た材料とはならない。一方、エチレン含量が５重量％超
過またはブテン−１含量が２５重重量を越える重合体で
は良好なヒートシール性は付与出来るものの、フィルム
のべとつき、スクラッチ佳が悪く、これも後述するＢ成
分の添加によっても改良は期待されない。なお、このも
ののメルトフローレートは０．５〜５０り７１０分のも
のが好ましく、中でも１〜２０５１／１０分、特に２〜
ｔｏｐ／ｌ。
分のものが！い。
さらに、本発明で用いることのできる上記Ｂ成分のフッ
化ビニリデン系重合体は、フッ化ビニリデンの単独重合
体のほか、フッ化ビニリデンとα−オレフィン、例えば
、エチレン、プロピレン、モノフッ化エチレン、ジフッ
化エチレン、トリフッ化エチレン、テトラフッ化エチレ
ン等との共重合体が適する。このもののメルトフローレ
ートｈ上記Ａ成分のメルトフローレートの０．２５倍〜
５倍の範囲内、中でも０．５倍以上のものが製品フィル
ムに用いたときの外観の点で好ましい。また、このもの
は、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１５０℃以上、中で
も１５５℃以上、特に１６０℃以上の範囲にあるものが
高温でのスリップ性の点で好ましい。
化ビニリデン系重合体は、フッ化ビニリデンの単独重合
体のほか、フッ化ビニリデンとα−オレフィン、例えば
、エチレン、プロピレン、モノフッ化エチレン、ジフッ
化エチレン、トリフッ化エチレン、テトラフッ化エチレ
ン等との共重合体が適する。このもののメルトフローレ
ートｈ上記Ａ成分のメルトフローレートの０．２５倍〜
５倍の範囲内、中でも０．５倍以上のものが製品フィル
ムに用いたときの外観の点で好ましい。また、このもの
は、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１５０℃以上、中で
も１５５℃以上、特に１６０℃以上の範囲にあるものが
高温でのスリップ性の点で好ましい。
上記Ａｌｔ分１００重量部に配合されるＢ成分の添加肴
は０．１〜２重省部であり、中でも０．２〜１重景重量
好ましい。Ｂ成分の添加俄か０．１１量部未満では高速
自動包装適性の改良効果が低く、２重量部を１える添加
敬では、二軸延伸フィルムの本来の特性である透明性を
損なうばかりでなく、低温ヒートシール性も悪化する。
は０．１〜２重省部であり、中でも０．２〜１重景重量
好ましい。Ｂ成分の添加俄か０．１１量部未満では高速
自動包装適性の改良効果が低く、２重量部を１える添加
敬では、二軸延伸フィルムの本来の特性である透明性を
損なうばかりでなく、低温ヒートシール性も悪化する。
本願発明では、これらの必須成分のほかに付加的成分を
添加することができ、例えば、結晶性ブテン−１系重合
体を上記入成分１００重量部に対して５〜４５重量部を
添加すると低温ヒートシール性をさらに改良することが
できる。結晶性ブテン−１系重合体としては、ブテン−
１の単独重合体のほか、ブテン−１と他のα−オレフィ
ン、例えば、エチレン、プロピレン等との共重合体があ
り、そのメルトフローレートは、１８０〜３００℃の範
囲での同一温度において上記入成分のメルトフローレー
トと等しいかよシ大であるのが透明性の点で好ましい。
添加することができ、例えば、結晶性ブテン−１系重合
体を上記入成分１００重量部に対して５〜４５重量部を
添加すると低温ヒートシール性をさらに改良することが
できる。結晶性ブテン−１系重合体としては、ブテン−
１の単独重合体のほか、ブテン−１と他のα−オレフィ
ン、例えば、エチレン、プロピレン等との共重合体があ
り、そのメルトフローレートは、１８０〜３００℃の範
囲での同一温度において上記入成分のメルトフローレー
トと等しいかよシ大であるのが透明性の点で好ましい。
本発明の組成物は、上記ＡおよびＢ成分をヘンシェルミ
キサー、■プレングー、リボンブレンダーの如き混合機
で混合した後、押出様等の混ｖＲ機で混練して調製され
るのが一般的である。このとき、Ｂ成分を所定後より多
貸に配合したマスターパッチを作り、これを成形時にＡ
４分で希釈しつつ用いても差し支えない。なお、Ａおよ
びＢ成分を混合したものを成形の段階で初めて溶融させ
て組成物とする方法を採ることもできる。
キサー、■プレングー、リボンブレンダーの如き混合機
で混合した後、押出様等の混ｖＲ機で混練して調製され
るのが一般的である。このとき、Ｂ成分を所定後より多
貸に配合したマスターパッチを作り、これを成形時にＡ
４分で希釈しつつ用いても差し支えない。なお、Ａおよ
びＢ成分を混合したものを成形の段階で初めて溶融させ
て組成物とする方法を採ることもできる。
本発明組成物の用途としては、２軸延伸プロピレン系重
合体フィルムの被覆層に用いるのが最適である。このと
き、基材層のプロピレン系重合体樹脂の片面または両面
に本発明組成物を溶融共押し出ししてシートと為し、こ
れを２軸延伸する方法が、この低縣ヒートシール性組成
物を容易に均一かつ薄く積層できることから好ましいが
、未延伸または一軸延伸した基材樹脂シートに本発明組
成物を溶融押し出し被１する方法も採用できる。
合体フィルムの被覆層に用いるのが最適である。このと
き、基材層のプロピレン系重合体樹脂の片面または両面
に本発明組成物を溶融共押し出ししてシートと為し、こ
れを２軸延伸する方法が、この低縣ヒートシール性組成
物を容易に均一かつ薄く積層できることから好ましいが
、未延伸または一軸延伸した基材樹脂シートに本発明組
成物を溶融押し出し被１する方法も採用できる。
２軸延伸のうち先ず縦延伸は、ロール周速差を利用して
行なう。即ち、９０〜１４０℃、好ましく”は１０５〜
１３５℃で３〜８倍、好ましくは４〜６倍祉伸し、次に
、引き続き横方向にテンターオープン中で３〜１２倍、
好ましくは６〜１１倍延伸する。
行なう。即ち、９０〜１４０℃、好ましく”は１０５〜
１３５℃で３〜８倍、好ましくは４〜６倍祉伸し、次に
、引き続き横方向にテンターオープン中で３〜１２倍、
好ましくは６〜１１倍延伸する。
ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に引き続き
、１２０〜１７０℃で熱セットするのが望ましい。
、１２０〜１７０℃で熱セットするのが望ましい。
更に、印刷適性、帯電防止剤のブリードを促進する目的
でコロナ処理を実施しても良い。
でコロナ処理を実施しても良い。
この様にして得られた複合２軸延伸フイルムの厚さ；ま
その用途に応じて決められるが、通常５〜２００μ、好
ましくは１５〜６０μの範囲である。
その用途に応じて決められるが、通常５〜２００μ、好
ましくは１５〜６０μの範囲である。
本発明組成物層の厚みは、０．２〜５μ、好ましくは０
．３〜２μであるのがよい。
．３〜２μであるのがよい。
評価方法は次の通り。
＋ｌ）ヘイズ
Ａ ＳＴＭ−Ｄ−１ｏ ｏ ａに準拠して、フィルムを
４枚重ねで測定した。
４枚重ねで測定した。
（２）スリップ性
ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４の静摩擦係数測定法に準拠して
測定した。高温でのフィルム同志のスリップ性は、フィ
ルムを所定の温度に設定出来る様にスリップテスターに
ヒーターを備えつけて測定した。金属とのスリップ性は
、テフロンコーティングされた鉄板とフィルムのスリッ
プ性を測定した。
測定した。高温でのフィルム同志のスリップ性は、フィ
ルムを所定の温度に設定出来る様にスリップテスターに
ヒーターを備えつけて測定した。金属とのスリップ性は
、テフロンコーティングされた鉄板とフィルムのスリッ
プ性を測定した。
（３）ブロッキング性
二枚のフィルムの接触面積が１Ｏｃｔ＋ｉとなる様に重
ねて二枚のガラス板の間におき、５０ｆ／−の荷重をか
けて４０℃の雰囲気中に７日間放置後、ショツパー型試
験機を用いて引張速度ｓｏｏｍ／分にて引き剥し、その
最大荷重を読みとって測定した。
ねて二枚のガラス板の間におき、５０ｆ／−の荷重をか
けて４０℃の雰囲気中に７日間放置後、ショツパー型試
験機を用いて引張速度ｓｏｏｍ／分にて引き剥し、その
最大荷重を読みとって測定した。
（４）ヒートシール性
５ｍＩＩＩ×２００■のヒートシールバーを用い、各設
定温度において、ヒートシール圧力１に９／−、ヒート
シール時間０．５秒のヒートシール条件でシールした試
料から２ｏ目幅のサンプルを切り取り、ショツパー型試
験機を用いて引張速度５００■／分にて引き唆し、その
最大荷重を読みとって測定した。
定温度において、ヒートシール圧力１に９／−、ヒート
シール時間０．５秒のヒートシール条件でシールした試
料から２ｏ目幅のサンプルを切り取り、ショツパー型試
験機を用いて引張速度５００■／分にて引き唆し、その
最大荷重を読みとって測定した。
（５）メルトフローレート
ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８に準拠して２３（１，２，１６
Ｋｐ荷重を用いて測定した。
Ｋｐ荷重を用いて測定した。
（６）融点
パーキンエルマー社製ＤＳＣ−１型を用いてサンプル＠
ｓ 、ｏ ｍｙ、降温および昇温スピード１０℃／分
にて融解させた融解カーブのピークを採用した。
ｓ 、ｏ ｍｙ、降温および昇温スピード１０℃／分
にて融解させた融解カーブのピークを採用した。
実施例１〜２
基材層としてメルトフローレート２．３ｆ／１０分、エ
エ９６％のポリプロピレンを用い、表面層の低温ヒート
シール性付与樹脂としてエチレン含！２重量％、ブテン
−１含量１２重量％、メルトフローレート６、Ｏｙ／１
０分のエチレン−プロピレン−ブテン−１ランダム共重
合体１００重量部に、メルトフローレート４．１Ｐ／１
０分、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１６８．５℃のフ
ッ化ビニリデン重合体を０．２重量部、０．４重量部惰
加した。
エ９６％のポリプロピレンを用い、表面層の低温ヒート
シール性付与樹脂としてエチレン含！２重量％、ブテン
−１含量１２重量％、メルトフローレート６、Ｏｙ／１
０分のエチレン−プロピレン−ブテン−１ランダム共重
合体１００重量部に、メルトフローレート４．１Ｐ／１
０分、ＤＳＣによる融解ピーク温度が１６８．５℃のフ
ッ化ビニリデン重合体を０．２重量部、０．４重量部惰
加した。
また、酸化防止剤として、２．６−ジーｔ−ブチル−ｐ
−クレゾール０．１０重量部、塩酸キャッチ剤としてス
テアリン酸カルシウム０．０５重量部を添加し、混合後
ペレット化した。これらの組成物を用い、下記の条件で
積層し、逐次２軸延伸して、二軸延伸ポリプロピレン複
合フィルムを得た。
−クレゾール０．１０重量部、塩酸キャッチ剤としてス
テアリン酸カルシウム０．０５重量部を添加し、混合後
ペレット化した。これらの組成物を用い、下記の条件で
積層し、逐次２軸延伸して、二軸延伸ポリプロピレン複
合フィルムを得た。
基材層であるポリプロピレンと表面層組成物をそれぞれ
１１５ｍ径、３５霞径押出機より三′博ダイを用いて、
表面層組成物／ポリプロピレン／表面層組成物と三層構
成になる様に２４０℃で溶融共押し出ししてシートを成
形した。引き続きロール周速差を利用して１１５℃で縦
方向に５倍延伸した。次に１６０℃のテンターオープン
中で１黄方向に１０倍延伸した後、１５０℃で熱セット
し、引き続きフィルムの片面にコロナ放電処理を施こし
て２軸延伸複合フィルムを得た。厚み構成は、１μ／２
２μ／１μでちった。
１１５ｍ径、３５霞径押出機より三′博ダイを用いて、
表面層組成物／ポリプロピレン／表面層組成物と三層構
成になる様に２４０℃で溶融共押し出ししてシートを成
形した。引き続きロール周速差を利用して１１５℃で縦
方向に５倍延伸した。次に１６０℃のテンターオープン
中で１黄方向に１０倍延伸した後、１５０℃で熱セット
し、引き続きフィルムの片面にコロナ放電処理を施こし
て２軸延伸複合フィルムを得た。厚み構成は、１μ／２
２μ／１μでちった。
比較例１〜２
゛ 実施例１〜２と比較するため、実施例１〜２と同シ
エチレンープロピレンープテンー１、ランダム共重合体
１００重量部に１ シリカ（富士デビソン社製サイロ
イド２４４）を０．２重量部、０．４重量部添加し、実
施例１〜２と同様の二軸延伸複合フィルムを得た。
エチレンープロピレンープテンー１、ランダム共重合体
１００重量部に１ シリカ（富士デビソン社製サイロ
イド２４４）を０．２重量部、０．４重量部添加し、実
施例１〜２と同様の二軸延伸複合フィルムを得た。
実施例３
表面層の低温ヒートシール性付与樹脂としてエチレンｉ
ｉ５．３ｉ［−％、メルトフローレート５．８り７１０
分のエチレン−プロピレンランダム共重合体を使用した
以外は実施例２と同様にして二軸延伸複合フィルムを製
造した。
ｉ５．３ｉ［−％、メルトフローレート５．８り７１０
分のエチレン−プロピレンランダム共重合体を使用した
以外は実施例２と同様にして二軸延伸複合フィルムを製
造した。
実施例４
表面層の低温ヒートシール性付与樹脂として実１布例１
〜２と同じエチレン−プロピレン−ブテン−１ランダム
共重合体１００重量部に、メルトフローレート２．６ｆ
／１０分、ＤＳＣＫよる融解ピーク視度が１７３．７℃
のフッ化ビニリデン重合体ヲ０．３重量部、さらに、メ
ルトフローレート４８ｔ／１０分の結晶性ポリブテン−
１の１５ ’＋ｉ：量部を置部し、実施例１と同様に二
軸延伸複合フィルムを製造した。
〜２と同じエチレン−プロピレン−ブテン−１ランダム
共重合体１００重量部に、メルトフローレート２．６ｆ
／１０分、ＤＳＣＫよる融解ピーク視度が１７３．７℃
のフッ化ビニリデン重合体ヲ０．３重量部、さらに、メ
ルトフローレート４８ｔ／１０分の結晶性ポリブテン−
１の１５ ’＋ｉ：量部を置部し、実施例１と同様に二
軸延伸複合フィルムを製造した。
比較例３
実施例４のフッ化ビニリデン重合体のかわりに、シリカ
（富士デビンン社製サイロイドｚ４４）’ｉ＝使用した
以外は実施例４と同様（二軸咄伸複合フィルムを製造し
た。
（富士デビンン社製サイロイドｚ４４）’ｉ＝使用した
以外は実施例４と同様（二軸咄伸複合フィルムを製造し
た。
これらの各側で作ったフィルムの評価結果は鳩１および
２表の通り。
２表の通り。
（以下余白）
〔発明の効果〕
第１および２表から明らかな通り、本発明組成物を用い
たフィルムは、透明性およびヒートシール性を損なうこ
となくフィルムのブロッキング性及び高速自動包装に必
要なスリップ性が著しく改良されていることが分かる。
たフィルムは、透明性およびヒートシール性を損なうこ
となくフィルムのブロッキング性及び高速自動包装に必
要なスリップ性が著しく改良されていることが分かる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記のＡおよびＢ成分からなることを特徴とするプロピ
レン系共重合本組成物。 Ａ成分：エチレン含量３〜８重量％のプロピレン−エチ
レンランダム共重合体樹脂およびエチレン含量０．５〜
５重量％かつブテン−１含量３〜２５重量％のプロピレ
ン−エチレン−ブテン−１ランダム共重合体樹脂から選
ばれた少なくとも一種の樹脂１００重量部 Ｂ成分：フッ化ビニリデン系重合体０．１〜２重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712184A JPS6185457A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712184A JPS6185457A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185457A true JPS6185457A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0511031B2 JPH0511031B2 (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16534539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20712184A Granted JPS6185457A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | ヒートシール性二軸延伸プロピレン重合体フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185457A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0262783A2 (en) * | 1986-08-29 | 1988-04-06 | Mobil Oil Corporation | Extrudable blends of polyethylene and films thereof |
| EP0282882A2 (de) * | 1987-03-14 | 1988-09-21 | Hoechst Aktiengesellschaft | Polyolefinformmasse |
| US5188873A (en) * | 1990-10-26 | 1993-02-23 | Solvay (Societe Anonyme) | Polyolefin-based mouldable compositions and articles made from these compositions |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113059A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂の組成物 |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP20712184A patent/JPS6185457A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113059A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂の組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0262783A2 (en) * | 1986-08-29 | 1988-04-06 | Mobil Oil Corporation | Extrudable blends of polyethylene and films thereof |
| EP0282882A2 (de) * | 1987-03-14 | 1988-09-21 | Hoechst Aktiengesellschaft | Polyolefinformmasse |
| US4829116A (en) * | 1987-03-14 | 1989-05-09 | Hoechst Aktiengesellschaft | Polyolefin molding composition |
| US5188873A (en) * | 1990-10-26 | 1993-02-23 | Solvay (Societe Anonyme) | Polyolefin-based mouldable compositions and articles made from these compositions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511031B2 (ja) | 1993-02-12 |
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