JPS617513A - マイカプリプレグ絶縁体の製法 - Google Patents
マイカプリプレグ絶縁体の製法Info
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- JPS617513A JPS617513A JP12688984A JP12688984A JPS617513A JP S617513 A JPS617513 A JP S617513A JP 12688984 A JP12688984 A JP 12688984A JP 12688984 A JP12688984 A JP 12688984A JP S617513 A JPS617513 A JP S617513A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、電気機器の絶縁に用いる耐熱性に優れた新規
なマイカプリプレグ絶縁体の製法に関する。さらに詳し
くは、電気機器線輪や周辺材料などの絶縁に際して、半
硬化状態で貯薫安定性に優れ、しかも硬化物の耐熱性、
とくに高温での電気特性や機械特性に優れたマイカプリ
プレグ絶縁体の製法に関する。
なマイカプリプレグ絶縁体の製法に関する。さらに詳し
くは、電気機器線輪や周辺材料などの絶縁に際して、半
硬化状態で貯薫安定性に優れ、しかも硬化物の耐熱性、
とくに高温での電気特性や機械特性に優れたマイカプリ
プレグ絶縁体の製法に関する。
［従来技術］
半硬化状のマイカプリプレグ絶縁シート（テープも含む
、以下、絶縁シートという）を用いて電気機器を絶縁す
る方法は、刷毛塗りや含浸などの操作を必要としないの
で、コストや製造時間の点から極めて有効な方法である
。このような絶縁シートの製造には、従来から集成マイ
カ紙単独あるいは集成マイカ紙に裏打材として、ガラス
クロス不織布などを用い、バイングーにエポキシ樹脂、
シリコーン樹脂などを用いたもあが広範に用いられてい
る。
、以下、絶縁シートという）を用いて電気機器を絶縁す
る方法は、刷毛塗りや含浸などの操作を必要としないの
で、コストや製造時間の点から極めて有効な方法である
。このような絶縁シートの製造には、従来から集成マイ
カ紙単独あるいは集成マイカ紙に裏打材として、ガラス
クロス不織布などを用い、バイングーにエポキシ樹脂、
シリコーン樹脂などを用いたもあが広範に用いられてい
る。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂を用いてえられる絶
縁シートの硬化物は、耐熱性、耐水性などの点で、充分
に満足できるものではなく、高温域での電気特性はとく
に劣っている。またシリコーン樹脂を用いてえちれる絶
縁シートの硬化物についても、熱劣化特性は優れるが、
高温域での機械的強度が極めで劣っている。
縁シートの硬化物は、耐熱性、耐水性などの点で、充分
に満足できるものではなく、高温域での電気特性はとく
に劣っている。またシリコーン樹脂を用いてえちれる絶
縁シートの硬化物についても、熱劣化特性は優れるが、
高温域での機械的強度が極めで劣っている。
［発明の概ｌ！！］
本発明者らは、叙上の欠点を克胤すべく鋭意研究を重ね
た結果、半硬化状態で貯蔵安定性に優れしかも硬化物の
耐熱性、とくに高温での電気特性機械特性に優れた性質
を発揮するマイカプリプレグ絶縁体の製法を見出し、本
発明を完成するに至な。
た結果、半硬化状態で貯蔵安定性に優れしかも硬化物の
耐熱性、とくに高温での電気特性機械特性に優れた性質
を発揮するマイカプリプレグ絶縁体の製法を見出し、本
発明を完成するに至な。
すなわち本発明は、平均分子量５００〜３０００を有す
るビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と
いう）１００部（重量部、以下同様）に対し、１分子中
に２個以上の（メタ）アクリル基またはアリル基を有す
る多官能とニルモノマー５〜３００部および分子量１５
０００〜８００００の範囲の７二／キシ樹脂０．１〜１
０部を配合したプリプレグ樹脂組成物を溶剤型で基材に
塗布または含浸したのち、加熱乾燥させて半硬化状にす
ることを特徴とするプリプレグ絶縁体の製法に関する。
るビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と
いう）１００部（重量部、以下同様）に対し、１分子中
に２個以上の（メタ）アクリル基またはアリル基を有す
る多官能とニルモノマー５〜３００部および分子量１５
０００〜８００００の範囲の７二／キシ樹脂０．１〜１
０部を配合したプリプレグ樹脂組成物を溶剤型で基材に
塗布または含浸したのち、加熱乾燥させて半硬化状にす
ることを特徴とするプリプレグ絶縁体の製法に関する。
本発明によるマイカプリプレグ絶縁体の特徴はＢＴＩ（
脂と多官能ビニルモノマーとを用いたことにあり、加熱
によりガスなどの発生がなく硬化し、トリアジン環、ト
リアジンーイミグゾール環などの安定な環構造を形成す
るＢＴ［脂と、多官能ビニルモノマーより形成されるビ
ニル架橋による網目とを相溶性よ（均一化させることよ
り、ＢＴ樹脂系硬化物の高耐熱性および優れた電気的性
能を付与できるとともに、ビニルモノマー系硬化物の架
橋密度を上げる効果とをバランスよく両立させたことに
ある。さらに、高分子量成分としての７ヱノキシ樹脂を
添加することにより、非架橋性の線状の成分を架橋網目
中に介在させ、プリプレグ樹脂組成物が硬化したばあい
にも可視性を付与することである。
脂と多官能ビニルモノマーとを用いたことにあり、加熱
によりガスなどの発生がなく硬化し、トリアジン環、ト
リアジンーイミグゾール環などの安定な環構造を形成す
るＢＴ［脂と、多官能ビニルモノマーより形成されるビ
ニル架橋による網目とを相溶性よ（均一化させることよ
り、ＢＴ樹脂系硬化物の高耐熱性および優れた電気的性
能を付与できるとともに、ビニルモノマー系硬化物の架
橋密度を上げる効果とをバランスよく両立させたことに
ある。さらに、高分子量成分としての７ヱノキシ樹脂を
添加することにより、非架橋性の線状の成分を架橋網目
中に介在させ、プリプレグ樹脂組成物が硬化したばあい
にも可視性を付与することである。
［発明の実施態様］
本発明に用いるＢＴ樹脂としては、分子量５００〜３０
００の範囲のものであればいずれでもよく、たとえばＢ
Ｔ−２１６０、ＢＴ−２１７０、ＢＴ−３１０９、ＢＴ
−３２０９、ＢＴ−３３０９、ＢＴ−３４０９Ｃ以上三
菱ガス化学（零句製、商品名）などがあげられ、これら
を単独あるいは混合して用いることができる。
００の範囲のものであればいずれでもよく、たとえばＢ
Ｔ−２１６０、ＢＴ−２１７０、ＢＴ−３１０９、ＢＴ
−３２０９、ＢＴ−３３０９、ＢＴ−３４０９Ｃ以上三
菱ガス化学（零句製、商品名）などがあげられ、これら
を単独あるいは混合して用いることができる。
本発明に用いる１分子中に（メタ）アクリル基（アクリ
ル基またはメタクリル基を意味する）またはアリル基を
有する多官能ビニルモノマーとしてはたとえばジアリル
フタレート、ジアリルイソ７タレート、トリアリルトリ
メリテート、トリアリルイソンアヌレート、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アク
リレートなどがあげられ、これらを単独あるいは混合し
て用いることがで軽る。
ル基またはメタクリル基を意味する）またはアリル基を
有する多官能ビニルモノマーとしてはたとえばジアリル
フタレート、ジアリルイソ７タレート、トリアリルトリ
メリテート、トリアリルイソンアヌレート、ビスフェノ
ールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アク
リレートなどがあげられ、これらを単独あるいは混合し
て用いることがで軽る。
本発明に用いるフェノキシ樹脂は、分子量１５０００〜
６００００の範囲のものであればとくに限定することな
く使用しうる。該分子量が１５０００未満になると、可
視性付与の効果が充分でなく、６００００をこえると、
プリプレグ樹脂組成物の粘度が上がり作業上好ましくな
い。
６００００の範囲のものであればとくに限定することな
く使用しうる。該分子量が１５０００未満になると、可
視性付与の効果が充分でなく、６００００をこえると、
プリプレグ樹脂組成物の粘度が上がり作業上好ましくな
い。
１分子中に（メタ）アクリル基またはアリル基を有する
多官能ビニルモノマーはＢＴｆｉｆ脂１００部に対し、
５〜３００部の範囲で配合される。線量が５部未満にな
ると、多官能ビニルモノマーを添加する効果（架ｍｒ度
の増加など）かえられず、３００部をこえると、硬化収
縮率が大軽くなりすぎ、組成物としての性質が低下する
。
多官能ビニルモノマーはＢＴｆｉｆ脂１００部に対し、
５〜３００部の範囲で配合される。線量が５部未満にな
ると、多官能ビニルモノマーを添加する効果（架ｍｒ度
の増加など）かえられず、３００部をこえると、硬化収
縮率が大軽くなりすぎ、組成物としての性質が低下する
。
またフェノキシ樹脂の配合量は、ＢＴ樹脂１００部に対
し０．１〜１０部であり、線量が０．１部未満になると
可撓性付与の効果が充分でなくなり、１０部をこえると
高温での電気特性がわるくなり、いずれも好ましくない
。
し０．１〜１０部であり、線量が０．１部未満になると
可撓性付与の効果が充分でなくなり、１０部をこえると
高温での電気特性がわるくなり、いずれも好ましくない
。
本発明においては、ＢＴＩ（脂、多官能ビニルモノマー
およびフェノキシ樹脂を配合してプリプレグ樹脂組成物
が調製されるが、さらに該組成物の反応を促進する目的
で触媒を添加してもよい。
およびフェノキシ樹脂を配合してプリプレグ樹脂組成物
が調製されるが、さらに該組成物の反応を促進する目的
で触媒を添加してもよい。
前記触媒としては、たとえばジクミルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルハイドロパ
ーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどのビニ
ル重合開始触媒があげられる。
ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルハイドロパ
ーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどのビニ
ル重合開始触媒があげられる。
本発明では、前記のＢＴＩ（脂、多官能ビニルモノマー
、フェノキシ樹脂および必要に応じて使用される触媒な
どを前期の割合で配合したものを、たとえばアセトン、
トルエン、エチルアルコールなどの有機溶剤またはこれ
らを適宜混合した有機混合溶剤などに溶解し、この溶液
を基材に塗布または含浸したのち、該基材を８０〜１３
０℃で５〜３０分間加熱乾燥させて、半硬化状のマイカ
プリプレグ絶縁体かえられる。
、フェノキシ樹脂および必要に応じて使用される触媒な
どを前期の割合で配合したものを、たとえばアセトン、
トルエン、エチルアルコールなどの有機溶剤またはこれ
らを適宜混合した有機混合溶剤などに溶解し、この溶液
を基材に塗布または含浸したのち、該基材を８０〜１３
０℃で５〜３０分間加熱乾燥させて、半硬化状のマイカ
プリプレグ絶縁体かえられる。
また前記基材としては、耐熱性、電気特性に優れている
ことが肝要で、とくに好ましいものとしては無焼成硬質
集成マイカ紙、無焼成軟質集成マイカ紙または焼成硬質
集成マイカ紙などの集成マイカ紙を単独、あるいは無機
質繊維状基材（ガラスクロスなど）、有機質繊維状基材
、有機質不織布（ポリエステル不織布など）、ポリイミ
ドフィルムなどの裏打材とを組合せたものが用いられう
る。
ことが肝要で、とくに好ましいものとしては無焼成硬質
集成マイカ紙、無焼成軟質集成マイカ紙または焼成硬質
集成マイカ紙などの集成マイカ紙を単独、あるいは無機
質繊維状基材（ガラスクロスなど）、有機質繊維状基材
、有機質不織布（ポリエステル不織布など）、ポリイミ
ドフィルムなどの裏打材とを組合せたものが用いられう
る。
えちれたマイカプリプレグ絶縁体は１５０〜２５０℃で
容易に硬化し、かつ硬化物は２２０℃という高温でも長
時間使用できる優れた耐熱性を有している。
容易に硬化し、かつ硬化物は２２０℃という高温でも長
時間使用できる優れた耐熱性を有している。
また高温域での機械特性、電気特性も極めて良好である
。
。
以下、実施例および比較例をあげて本発明の詳細な説明
する。
する。
実施例Ｉ
ＢＴ−２１７０の５０部に対し、トリフチロールプロパ
ントリアクリレ−１５０部、分子量約３００００の７二
／キシ樹脂０．３部およびジクミルパーオキサイド０．
３部を配合し、アセトン／トルエン／エチルアルコール
が容量比で４５／ ４０／ １５の混合溶剤に溶解して
マイカプリプレグ樹脂組成愉を調製した。えられた組成
物を無焼成硬質集成マイカ紙（両部マイカ（株）製、厚
さ０．１５ｍｍ５坪量２４０ｇ／ｍ２）に塗布・し、１
１０℃で１０分間加熱乾燥させ、坪量３４２ｇ／ｍ”の
マイカプリプレグ絶縁体をえた。
ントリアクリレ−１５０部、分子量約３００００の７二
／キシ樹脂０．３部およびジクミルパーオキサイド０．
３部を配合し、アセトン／トルエン／エチルアルコール
が容量比で４５／ ４０／ １５の混合溶剤に溶解して
マイカプリプレグ樹脂組成愉を調製した。えられた組成
物を無焼成硬質集成マイカ紙（両部マイカ（株）製、厚
さ０．１５ｍｍ５坪量２４０ｇ／ｍ２）に塗布・し、１
１０℃で１０分間加熱乾燥させ、坪量３４２ｇ／ｍ”の
マイカプリプレグ絶縁体をえた。
このマイカプリプレグ絶縁体の貯蔵安定性を下記方法に
より調べた。
より調べた。
つぎにこのマイカプリプレグ絶縁体を２００ａｍ Ｘ２
００ＬＩＩ１１の大きさに切り、２０枚重合せて２００
℃×１０Ｋｇ／ ｃｍ２Ｘ ４時間の条件で加熱プレス
し、厚さ約３１１ＩＬ１１の積層板を製造した。
００ＬＩＩ１１の大きさに切り、２０枚重合せて２００
℃×１０Ｋｇ／ ｃｍ２Ｘ ４時間の条件で加熱プレス
し、厚さ約３１１ＩＬ１１の積層板を製造した。
この積層板をさらに１０部１ｍ×１００１１ＩＩ１１の
大きさに切り出し、初期および２２０℃で１６日後の曲
げ強度をＪＩＳ Ｋ ８９１１に基づ慇測定した。
大きさに切り出し、初期および２２０℃で１６日後の曲
げ強度をＪＩＳ Ｋ ８９１１に基づ慇測定した。
また１０１００ａ １００ｍ＠の大きさに切り出したマ
イカプリプレグ絶縁体の７枚を上記と同様にして加熱プ
レスし、厚さ約ｌＩｎｌ１＋の積層板を製造し、ＪＩＳ
Ｋ６９１１に基づき誘電正接の温度特性をシエーリン
グ・ブリッジ法にて測定した。
イカプリプレグ絶縁体の７枚を上記と同様にして加熱プ
レスし、厚さ約ｌＩｎｌ１＋の積層板を製造し、ＪＩＳ
Ｋ６９１１に基づき誘電正接の温度特性をシエーリン
グ・ブリッジ法にて測定した。
さらにまた、えられた厚さ１■の積層板の初期および２
２０℃で１６日後の破壊電圧を調べるため、ＪＡＳ Ｋ
６９１１に基づきＩＫＶ／ｓｅｅの一定昇圧速度で油
中にて測定した。
２０℃で１６日後の破壊電圧を調べるため、ＪＡＳ Ｋ
６９１１に基づきＩＫＶ／ｓｅｅの一定昇圧速度で油
中にて測定した。
以上の貯蔵安定性、曲げ強度、誘電正接、破壊電圧の測
定結果を第１表に示す。−、 （貯蔵安定性） マイカプリプレグ絶縁体を２５℃、相対温度３５％の恒
温恒湿槽中に保存し、コイルなどに巻回するばあいなど
に必要な特性である軟らかさを、ＪＩＳＣ２１０３に基
づき、屈曲性試験すなわち所定直径を持つ丸棒に沿って
プリプレグ絶縁体を折り曲げ、亀裂の有無を確認すると
いう方法で１週間間隔で観察し、亀裂が入るまでの期間
を測定した。
定結果を第１表に示す。−、 （貯蔵安定性） マイカプリプレグ絶縁体を２５℃、相対温度３５％の恒
温恒湿槽中に保存し、コイルなどに巻回するばあいなど
に必要な特性である軟らかさを、ＪＩＳＣ２１０３に基
づき、屈曲性試験すなわち所定直径を持つ丸棒に沿って
プリプレグ絶縁体を折り曲げ、亀裂の有無を確認すると
いう方法で１週間間隔で観察し、亀裂が入るまでの期間
を測定した。
実施例２
ＢＴ−３１０９の６０部に対して、トリヒドロキシエチ
ルイソシアヌレートトリアクリレート２０部、トリヒド
ロキシエチルイソシアヌレートトリメタクリレート２０
部、分子量約３００００のフェノキシ樹脂０．５部およ
び触媒としてベンゾイルパーオキサイトルコールが容量
比で４５／ ４０／ １５の混合溶剤に溶解してマイカ
プリプレグ樹脂組成物を調製した。
ルイソシアヌレートトリアクリレート２０部、トリヒド
ロキシエチルイソシアヌレートトリメタクリレート２０
部、分子量約３００００のフェノキシ樹脂０．５部およ
び触媒としてベンゾイルパーオキサイトルコールが容量
比で４５／ ４０／ １５の混合溶剤に溶解してマイカ
プリプレグ樹脂組成物を調製した。
えられた組成物を無焼成硬質集成マイカ紙（両部マイカ
（株）製、厚さ０．１ａ＋ｍ坪量、１６０ｇ／ｍ２）に
裏打材としてガラスクロス（右派製作所（株）製、厚さ
０．０２５ｍｍ、坪量３５ＦＩ／ｍ２）を用いた基材
に塗布し１１５°Ｃで１０分間加熱乾燥を行なってマイ
カプリプレグ絶縁体をえた以外は実施例１と同様にして
、貯蔵安定性、曲げ強度（初期、２２０℃で１６日後）
、誘電正接、破壊電圧（初期、２２０℃で１６日後）を
測定した。それらの結果を第１表に示す。
（株）製、厚さ０．１ａ＋ｍ坪量、１６０ｇ／ｍ２）に
裏打材としてガラスクロス（右派製作所（株）製、厚さ
０．０２５ｍｍ、坪量３５ＦＩ／ｍ２）を用いた基材
に塗布し１１５°Ｃで１０分間加熱乾燥を行なってマイ
カプリプレグ絶縁体をえた以外は実施例１と同様にして
、貯蔵安定性、曲げ強度（初期、２２０℃で１６日後）
、誘電正接、破壊電圧（初期、２２０℃で１６日後）を
測定した。それらの結果を第１表に示す。
実施例３
ＢＴ−３２０９の７０部に対して、トリアリルトリメリ
テート１０部、トリヒドロキシエチルイソシアヌレート
トリアクリレート２０部、分子量約３００００のフェノ
キシ樹脂３部、触媒としてジ−ｔ−ブチルバイトロバ啼
オキサイド ０．５部を配合し、アセトン／トルエンが
容量比で５５／ ４５の混合溶剤に溶解してマイカプリ
プレグ樹慰組成物を調製した。
テート１０部、トリヒドロキシエチルイソシアヌレート
トリアクリレート２０部、分子量約３００００のフェノ
キシ樹脂３部、触媒としてジ−ｔ−ブチルバイトロバ啼
オキサイド ０．５部を配合し、アセトン／トルエンが
容量比で５５／ ４５の混合溶剤に溶解してマイカプリ
プレグ樹慰組成物を調製した。
えられた組成物を焼成硬質集成マイカ紙（両部マイカ（
株）製、厚さ０．１ｍｍ、坪量１６０ｇ／ｍ”）に裏打
材としてポリイミドフィルム（デュポン社製、厚さ０．
０２５ｍｆｆ１、商品名：カプトン■）を用いた基材に
塗布し、１２０℃で１０分間加熱乾燥させてマイカプリ
プレグ絶縁体を九だ以外は実施例１と同様にして、貯蔵
安定性、曲げ強度 （初期、２２０℃で１６日後）、誘
電正接、破壊電圧（初期、２２０℃で１６日後）を測定
した。それらの結果を第１表に示す。
株）製、厚さ０．１ｍｍ、坪量１６０ｇ／ｍ”）に裏打
材としてポリイミドフィルム（デュポン社製、厚さ０．
０２５ｍｆｆ１、商品名：カプトン■）を用いた基材に
塗布し、１２０℃で１０分間加熱乾燥させてマイカプリ
プレグ絶縁体を九だ以外は実施例１と同様にして、貯蔵
安定性、曲げ強度 （初期、２２０℃で１６日後）、誘
電正接、破壊電圧（初期、２２０℃で１６日後）を測定
した。それらの結果を第１表に示す。
比較例Ｉ
ＢＴ−２１７０の２０部に対し、ジアリルイソ７タレー
ト８０部、分子量約３００００のフェノキシ樹脂１５部
、触媒としてジクミルパーオキサイド０．４部を配合し
、アセトン／トルエン／エチルアルコールが容量比で４
５／ ４０／ １５／の混合溶剤に溶解してマイカプリ
プレグ樹脂組成物を調製した。
ト８０部、分子量約３００００のフェノキシ樹脂１５部
、触媒としてジクミルパーオキサイド０．４部を配合し
、アセトン／トルエン／エチルアルコールが容量比で４
５／ ４０／ １５／の混合溶剤に溶解してマイカプリ
プレグ樹脂組成物を調製した。
えられた組成物を無焼成軟質集成マイカ紙（両部マイカ
（株）製、厚さＯ’、１５ｍｍ、坪量２４０ｇ、／ｍ２
）に塗布し、１１０℃で１０分間加熱乾燥させてマイカ
プリプレグ絶縁体をえた以外は実施例１と同様にして、
貯蔵安定性、曲げ強度（初期、２２０℃で １６日後）
、誘電正接、破壊電圧（初期、２２０℃で１６日ｆ＆）
を測定した。それらの結果を第１表に示す。
（株）製、厚さＯ’、１５ｍｍ、坪量２４０ｇ、／ｍ２
）に塗布し、１１０℃で１０分間加熱乾燥させてマイカ
プリプレグ絶縁体をえた以外は実施例１と同様にして、
貯蔵安定性、曲げ強度（初期、２２０℃で １６日後）
、誘電正接、破壊電圧（初期、２２０℃で１６日ｆ＆）
を測定した。それらの結果を第１表に示す。
比較例２
従来のマイカプリプレグ絶縁体と比較するためエポキシ
樹脂成分としてＤＥ４３８（ダウケミカル社製）８０部
、エピコート８３４（シェル化学社ｌＩＪ ）２０部お
よび触媒として三７ツ化ホウ素モノエチルアミン２部を
配合し、アセトン／トルエン／エチルアルコールが容量
比で４５／ ４０／ １５の混合溶剤に溶解してマイカ
プリプレグ樹脂組成物を調製した。
樹脂成分としてＤＥ４３８（ダウケミカル社製）８０部
、エピコート８３４（シェル化学社ｌＩＪ ）２０部お
よび触媒として三７ツ化ホウ素モノエチルアミン２部を
配合し、アセトン／トルエン／エチルアルコールが容量
比で４５／ ４０／ １５の混合溶剤に溶解してマイカ
プリプレグ樹脂組成物を調製した。
えられた組成物を無焼成硬質集成マイカに塗布し、１１
０℃で１０分間加熱乾燥させてマイカ絶縁体をえた以外
は実施例１と同様にして、貯蔵安定性曲げ強度（初期、
２２０℃で１６日後）、誘電正接、破壊電圧（初期、２
２０°Ｃで１６日後）を測定した。、それらの結果を第
１表に示す。
０℃で１０分間加熱乾燥させてマイカ絶縁体をえた以外
は実施例１と同様にして、貯蔵安定性曲げ強度（初期、
２２０℃で１６日後）、誘電正接、破壊電圧（初期、２
２０°Ｃで１６日後）を測定した。、それらの結果を第
１表に示す。
［以下余白１
第 １ 表
［以下余白］
第１表の結果から、本発明によるマイカプリプレグ絶縁
体またはその、硬化物の特性は、多官能ビニルモノマー
お上びフェノキシ樹脂の使用割合が本発明のばあいより
多い比較例１のばあい、あるいは従来のプリプレグ絶縁
体である比較例２のばあいと比較して、貯蔵安定性に優
れ、また曲げ強度、誘電正接および破壊電圧も非常に高
く良好であることがわかる。
体またはその、硬化物の特性は、多官能ビニルモノマー
お上びフェノキシ樹脂の使用割合が本発明のばあいより
多い比較例１のばあい、あるいは従来のプリプレグ絶縁
体である比較例２のばあいと比較して、貯蔵安定性に優
れ、また曲げ強度、誘電正接および破壊電圧も非常に高
く良好であることがわかる。
実施例４〜６
実施例１〜３でえられた３種類のマイカプリプレグ樹脂
組成物を、無焼成硬質集成マイカ紙（両部マイカ（株）
製、厚さ０．１ｍｍ坪１１５０ｇ／ｍ２）に、裏打材と
してポリエステル不織布（日本バイリーン（株）製、厚
さ０．０２５ｍｍ、坪量２０ｇ／ｍ２）を用いた基材に
塗布し、１１５°Ｃで１０分間加熱乾燥を行なってマイ
カプリプレグ絶鱗体をえた。ついで中１９ｍｍに裁断し
て３種類のマイカプリプレグチーブをえたえられた３種
類のマイカプリプレグチーブの絶縁コイルに用いたばあ
いの特性を調べるため、２ｍｍＸ ５ｍｍＸ ５００ｍ
ｍの２重ガラス巻平角銅線を２列５段に組合わせた１０
ｆｆ１ｍ１０ｆｆ１＋の断面を持つコイル導体上に、半
層重ねで５回巻回したのち金型に挿入し、１５０℃Ｘ
２０Ｋｇ／ ｃｍ２で６時間加熱加圧成形を行なったの
ち、さらに２００℃で１６時間の条件で重合を行なって
３種類の絶縁コイルをえ、初期および２２０℃で１６日
後の△ｔａｎδ〈誘電正接−電圧特性（５ＫＶ／ ｍ＋
ａ −０，５ＫＶｍ））ｔ（よび実施例１と同様の方法
による破壊電圧を測定した。それらの結果を第２表に示
す。
組成物を、無焼成硬質集成マイカ紙（両部マイカ（株）
製、厚さ０．１ｍｍ坪１１５０ｇ／ｍ２）に、裏打材と
してポリエステル不織布（日本バイリーン（株）製、厚
さ０．０２５ｍｍ、坪量２０ｇ／ｍ２）を用いた基材に
塗布し、１１５°Ｃで１０分間加熱乾燥を行なってマイ
カプリプレグ絶鱗体をえた。ついで中１９ｍｍに裁断し
て３種類のマイカプリプレグチーブをえたえられた３種
類のマイカプリプレグチーブの絶縁コイルに用いたばあ
いの特性を調べるため、２ｍｍＸ ５ｍｍＸ ５００ｍ
ｍの２重ガラス巻平角銅線を２列５段に組合わせた１０
ｆｆ１ｍ１０ｆｆ１＋の断面を持つコイル導体上に、半
層重ねで５回巻回したのち金型に挿入し、１５０℃Ｘ
２０Ｋｇ／ ｃｍ２で６時間加熱加圧成形を行なったの
ち、さらに２００℃で１６時間の条件で重合を行なって
３種類の絶縁コイルをえ、初期および２２０℃で１６日
後の△ｔａｎδ〈誘電正接−電圧特性（５ＫＶ／ ｍ＋
ａ −０，５ＫＶｍ））ｔ（よび実施例１と同様の方法
による破壊電圧を測定した。それらの結果を第２表に示
す。
【以下余白１
第 ２ 表
［発明の効果］
本発明によるマイカプリプレグ絶縁体は貯蔵安定性が６
力月以上と優れており、しかもその硬化物は耐熱性、と
くに高温での電気特性および機械特性に優れたものであ
る。
力月以上と優れており、しかもその硬化物は耐熱性、と
くに高温での電気特性および機械特性に優れたものであ
る。
Claims (5)
- （１）平均分子量５００〜３０００を有するビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂１００重量部に対し、１分子中に
２個以上の（メタ）アクリル基またはアリル基を有する
多官能ビニルモノマー５〜３００重量部および分子量１
５０００〜６００００の範囲のフェノキシ樹脂０．１〜
１０重量部を配合したプリプレグ樹脂組成物を溶剤型で
基材に塗布または含浸せしめたのち、加熱乾燥させて半
硬化状にすることを特徴とするマイカプリプレグ絶縁体
の製法。 - （２）前記基材が集成マイカ紙または集成マイカ紙と裏
打材とを組合わせたものである特許請求の範囲第（１）
項記載の製法。 - （３）前記集成マイカ紙が無焼成硬質集成マイカ紙無焼
成軟質集成マイカ紙または焼成硬質焼成マイカ紙である
特許請求の範囲第（１）項または第（２）項記載の製法
。 - （４）前記裏打材が、無機質繊維状基材、有機質繊維状
基材または有機質不織布である特許請求の範囲第（１）
項または第（２）項記載の製法。 - （５）前期加熱乾燥が、乾燥温度８０〜１３０℃、乾燥
時間５〜３０分間の加熱乾燥である特許請求の範囲第（
１）項記載の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12688984A JPS617513A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | マイカプリプレグ絶縁体の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12688984A JPS617513A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | マイカプリプレグ絶縁体の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617513A true JPS617513A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14946360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12688984A Pending JPS617513A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | マイカプリプレグ絶縁体の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617513A (ja) |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP12688984A patent/JPS617513A/ja active Pending
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