JPS616804A - 小型抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は小型抵抗器の製造方法に関する。

（従来の技術） たとえば縦及び横の寸法が数ｍｍ程度の小型の抵抗器は
およそ次のようにして製作される。すなわち縦横に多数
のスクライブライン（断面をたとえば三角形とする溝）
を設けたセラミック等の大型基板を用意し、その表面に
、前記スクライブラインにより区画された単位領域（こ
れは小型抵抗器１箇分に相当する。）の各表面に、互い
に相対する一対の電極を、又この両電極間にまたがるよ
うに抵抗体をそれぞれ厚膜により順次形成する。

このあと絶縁性保護層たとえばガラス層を抵抗体の表面
に設ける。そしてスクライブラインに沿って縦横にスク
ライブする。ついで電極のハンダくわれ、およびハンダ
がしやすくなるように電極の表面にすす等の金属膜をメ
ッキにより形成する。

ところでこのような製造工程において、ガラス層を形成
するとき、各単位領域にまたがってガラスペーストを印
刷焼成するようにしているので、ガラス層は当然単位領
域の境界をまたいで形成される。そのためスクライブラ
インにそってスクライブするとき、同時にガラス層が割
れるようになる。このときガラス層にパリが出ることが
多い。

このようなパリが出たままの状態にしておくと、たとえ
ばこれを回路基板等に自動装填するために、チャック等
でつかんだとき、パリが破損することがある。パリのみ
が破損されるだけならよいが、抵抗体表面を覆っている
ガラス部分まで欠けてしまうことがある。このような形
状は商品としての価値を損うし、又抵抗体が露出するな
どしてその特性が劣化するといったこともある。

これを防止するために、ガラス層を各単位領域にまたが
ることのないように、すなわち各単位領域毎に独立して
形成することが考えられた（実開昭５５−７９５０１号
公報参照。）。第３図はその従来例の平面図で、基板Ａ
の表面に一対の電極Ｂを、又両電極間にまたがる抵抗体
Ｃを設けた小型抵抗器りにおいて、抵抗体Ｃの表面を覆
うガラス層Ｅを設けて構成される。ガラス層Ｅはその形
成時スクライブ以前における隣の単位領域の表面とは連
続しないように、各単位領域に独立して形成される。

このようにしてガラス層Ｅを形成するときは、スクライ
ブ時にもガラス層Ｅがスクライブされることがない。し
たがってスクライブ時にパリが出ることがないようにな
って都合がよい。しかしながらこのような構成によると
次のような問題が生じ る。

すなわち前述のように電極の表面にメッキ層を形成する
必要があるが、ガラス層Ｅはスクライブラインから離れ
た位置にあるため、電極の相対する縁部すのうちの一部
はガラス層Ｅにより覆われないようになる。このように
電極Ｂの縁部すが露出したままでメッキをほどこすと、
電極Ｂの表面にメッキ層が形成されるにしても、これが
縁部すより成長していき、相対する他の電極Ｂの縁部す
に向かっていくようになる。そのため成長したメッキに
より両電極Ｂが互いに接続されてしまうことがある。又
接続されないまでも、メッキはガラス層Ｅの側縁ｅに沿
って成長していくので表面に露出するようになるから、
体裁を損ねることもある。

（発明が解決しようとする問題点） この発明は大型基板のスクライブ時におけるパリの発生
並びにメッキの成長による電極同志の接続又は体裁の悪
さを簡単に回避して小型抵抗器を製造することを目的と
する。

（問題点を解決するための手段） この発明は大型基板の表面上において各単位領域の境界
をまたいでガラス層のためのペーストを塗布するとき、
その境界をまたいで複数の窓をパターニングにより形成
しておいてから焼成することを特徴とする。

（作用） 窓をパターニングしておくと、その焼成時にその窓の周
囲のペーストが軟化して流動し窓を埋めていくようにな
る。そのため単位領域の境界付近のガラス層は当初他の
部分と同じ厚さで印刷されていたとしても、ここだけが
他の部分より薄くなる。したがって焼成後スクライブす
るにしても。

スクライブされる付近のガラス層が薄いため、パリがほ
とんど発生しないようになる。そして印刷当初から隣合
う窓の縁同志はガラスペーストによって連続しているの
で、焼成後においても、スクライブラインを横切る方向
に沿ってガラス層が形成される。したがってその後のメ
ッキ処理工程において、成長するメッキにより電極同志
が互いに接続し合うことはこれをもって確実に防止され
る。

そして成長するメッキによる不体裁も何等ないようにな
る。

（実施例９ この発明の実施例を第１図〜第３図によって説明する。

第１図は大型基板の一部を示し、１はセラミックなどの
ような絶縁性の基板で、縦横にスクライブライン２が形
成されである。隣合う縦横のスクライブラインによって
区画される領域を単位領域３とする。各単位領域３に対
をなす電極４及び両電極４にまたがるように抵抗体５を
厚膜によって形成する。６は絶縁及び保護用のガラス層
である。これらの構成は従前のものと特に相違するとこ
ろはない。

この発明にしたがいガラス層６は単位領域３にまたがっ
て形成される。そしてこのガラス層６のうち、単位領域
３の境界線７をまたぐ部分のガラス層６に、境界線７に
沿って複数の窓８を形成する。これを更に具体的に説明
すると、ガラス層６はガラスペーストの印刷焼成によっ
て形成されるが、その印刷時、境界線７をまたいで複数
の窓８が形成されるようにパターニングする。この場合
ガラスペーストの印刷厚は均一である（第２図参照。）
。

ガラスペーストを印刷したあと、これを焼成する。この
ときペーストはその加熱によって軟化し流動状態になり
、ペーストが何等塗布されていない窓８に流れこんでい
く。このため窓８の形成領域の付近は、当初は他の部分
と印刷厚が同じであっても、次第に他の部分よりもペー
スト厚が薄くなっていく。このようにして軟化状態に至
ったのち焼成状態へと移行する。なおこの場合窓８が全
面的にペーストにより埋めつくされる必要はなく、焼成
後に窓の形成痕跡が残るようであってもよい。

焼成後のひとつの単位領域における断面を示したのが第
３図である。

以上のようにして焼成したあと、スクライブライン２に
沿って基板１をスクライブする。そのあと電極４の表面
をすす等でメッキする。電極４の間は窓８が存在してい
ても、ガラス層が介在しているので、メッキが一方の電
極から他方の電極まで成長することはない。したがって
成長するメッキにより、電極４同志が接続されることも
ないし、成長メッキにより不体裁となることもない。

（発明の効果） 以上詳述したようにこの発明によれば、ガラス層のスク
ライブライン上の厚さが薄くなるので。

スクライブによってもパリが発生しにくくなるし、仮り
に発生したとしても、厚さに応じて小さいので特に差し
支えるということはないし、又メッキの成長が阻止され
るので、成長メッキによる電極同志の接続或いは成長メ
ッキによる不体裁は皆無であるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による製造工程を示す平面図。 第２図はガラスペースト印刷時の断面図、第３図は焼成
後の断面図、第４図は従来例の平面図である。 １・・大型基板、２・・・スクライブライン、３・・・
単位領域、４・・・電極１，５・・・抵抗体、６・・ガ
ラス層。 ８・・窓

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 大型基板の表面を、縦横のスクライブラインによって複
   数の単位領域に区画し、各単位領域に、互いに対をなす
   電極、前記電極間にまたがる抵抗体を形成し、更に前記
   単位領域にまたがるように前記抵抗体の表面に保護用の
   絶縁性のペーストを、前記単位領域の境界をまたいで窓
   が形成されるようにパターニングして印刷し、ついでこ
   れを前記窓内に流れこむように加熱して焼成し、そのあ
   と前記スクライブラインに沿ってスクライブし、及び前
   記電極の表面をメッキしてなる小型抵抗器の製造方法。