JPS6163405A - エネルギ−ビ−ムによる未焼成セラミツクの加工法 - Google Patents
エネルギ−ビ−ムによる未焼成セラミツクの加工法Info
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- JPS6163405A JPS6163405A JP18534684A JP18534684A JPS6163405A JP S6163405 A JPS6163405 A JP S6163405A JP 18534684 A JP18534684 A JP 18534684A JP 18534684 A JP18534684 A JP 18534684A JP S6163405 A JPS6163405 A JP S6163405A
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- Japan
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- processing
- machining
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- green
- hole
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、レーザや電子ビームなどのエネルギビームに
よる未焼成セラミツクの加工法に係り、特に、高い加工
位置精度で未焼成セラミツクシートの加工を施すに好適
な、エネルギビームによる未焼成セラミツクの加工法に
関するものである。
よる未焼成セラミツクの加工法に係り、特に、高い加工
位置精度で未焼成セラミツクシートの加工を施すに好適
な、エネルギビームによる未焼成セラミツクの加工法に
関するものである。
近年、コンビエータ技術の分野においては、集積回路等
を実装するだめのセラミック基板として、多層セラミッ
クモジュールが使用されている。この多層セラミックモ
ジュールの製造工程を概略的に述べると、以下のように
なる。まず、アルミナ。
を実装するだめのセラミック基板として、多層セラミッ
クモジュールが使用されている。この多層セラミックモ
ジュールの製造工程を概略的に述べると、以下のように
なる。まず、アルミナ。
ジルコンなどのセラミックを細かく粉砕してセラミック
粒子を製造する。このセラミック粒子に、有機結合剤、
溶剤、可塑剤を混合して、マイシーなどの支持テープ上
で押出し成形することにより、いわゆる未焼成セラミツ
ク７−ト（以下、グリーン７−トと呼ぶ）が得られる。
粒子を製造する。このセラミック粒子に、有機結合剤、
溶剤、可塑剤を混合して、マイシーなどの支持テープ上
で押出し成形することにより、いわゆる未焼成セラミツ
ク７−ト（以下、グリーン７−トと呼ぶ）が得られる。
このグリーン７−トに、基板完成時にスルーホールを形
成するための穴加工を施し、さらに回路パターンを形成
した後で、所要枚数を積層し、加熱圧着することによす
多層セラミックモジュールが完成するものである。
成するための穴加工を施し、さらに回路パターンを形成
した後で、所要枚数を積層し、加熱圧着することによす
多層セラミックモジュールが完成するものである。
多層セラミックモジュールは、・集積回路等を実装して
用いるため、高い位置精度で成形する必要がある。特に
、グイアホールは、各グリーンシートに加工した穴に充
填した導体を経由して各層配線間の導通をとるように形
成されるものであるので、このような場合には、グリー
ンメートの穴加工はきわめて高い位置精度で行わなけれ
ばならない。
用いるため、高い位置精度で成形する必要がある。特に
、グイアホールは、各グリーンシートに加工した穴に充
填した導体を経由して各層配線間の導通をとるように形
成されるものであるので、このような場合には、グリー
ンメートの穴加工はきわめて高い位置精度で行わなけれ
ばならない。
従来、グリーンシートの穴加工は、ドリル加工やプレス
打抜きにより行なわれていた。このうち、トリル加工は
、ドリルの摩耗や切損のため穴径が約０゜３Ｈφ以上で
、且つ少量の穴加工にのみ適用されている。一方、プレ
ス打抜きは、工具摩耗の点ではドリル加工より優れ、加
工速度も大きくとれるため、グリーンシートの穴加工に
適している。
打抜きにより行なわれていた。このうち、トリル加工は
、ドリルの摩耗や切損のため穴径が約０゜３Ｈφ以上で
、且つ少量の穴加工にのみ適用されている。一方、プレ
ス打抜きは、工具摩耗の点ではドリル加工より優れ、加
工速度も大きくとれるため、グリーンシートの穴加工に
適している。
しかし、穴ピッチの微小化に伴い、加工時の穴周辺の塑
性変形の累積によりグリーンシートに”たるみ″が生じ
、その後の積層が困難であるとともに、穴の小径化が困
難であるという問題点があった。
性変形の累積によりグリーンシートに”たるみ″が生じ
、その後の積層が困難であるとともに、穴の小径化が困
難であるという問題点があった。
グリーン７−トに６たるみ″を生しさせない非接触の加
工法として、レーザや電子ビームなどのエネルギビーム
を用いた加工法が知られている。
工法として、レーザや電子ビームなどのエネルギビーム
を用いた加工法が知られている。
このエネルギビームによるグリーンシートの加工法は、
エネルギビームを加工点へ照射することにより照射部の
温度を上昇させて気化温度の低い結合剤や溶剤を気化さ
せ、その蒸発圧力でセラミック粒子を吹き飛ばすことに
よシ加工が進行するものであり、穴加工だけでなく、溝
加工にも適用できる。
エネルギビームを加工点へ照射することにより照射部の
温度を上昇させて気化温度の低い結合剤や溶剤を気化さ
せ、その蒸発圧力でセラミック粒子を吹き飛ばすことに
よシ加工が進行するものであり、穴加工だけでなく、溝
加工にも適用できる。
しかしながら、エネルギビームによるグリーンシートの
加工法においては、加工時の熱履歴によジグリーンシー
トに材料収縮が生じ、加工位置精度が低下するという問
題点がある。その収縮メカニズムは必ずしも明かでない
が、グリーンシートに含まれる溶剤が加工時の熱により
蒸発することにより、収縮が生じると考えられている。
加工法においては、加工時の熱履歴によジグリーンシー
トに材料収縮が生じ、加工位置精度が低下するという問
題点がある。その収縮メカニズムは必ずしも明かでない
が、グリーンシートに含まれる溶剤が加工時の熱により
蒸発することにより、収縮が生じると考えられている。
既に述べたように、グリーンシートの穴加工においては
高い位置精度が要求されるため、エネルギビームによる
グリーンシートの加工においては、材料収縮による加工
位置精度の低下への対策が必要である。
高い位置精度が要求されるため、エネルギビームによる
グリーンシートの加工においては、材料収縮による加工
位置精度の低下への対策が必要である。
グリーンシートの材料収縮に対する対策としては、特公
昭５８−４８４９７号公報に示されている方法がある。
昭５８−４８４９７号公報に示されている方法がある。
この方法は、グリーンシートを溶剤蒸気、溶剤溶液、あ
るいは溶剤溶液噴霧中に置くことにより溶液安定化を図
り、材料収縮を抑えて寸法の安定を実現するものである
。しかし、この方法は加工後の寸法変化を抑える効果を
有するものの、エネルギビームによるグリーンシートの
加工中に発生する材料収縮に起因する寸法変化による加
工位置精度低下への対策とはならないものであった。こ
のような状況において、従来のエネルギビームによるグ
リーンシートの加工法は、材料収縮の対策がなされてお
らず、高い加工位置精度でグリーンシートを加工するこ
とが困難であった。
るいは溶剤溶液噴霧中に置くことにより溶液安定化を図
り、材料収縮を抑えて寸法の安定を実現するものである
。しかし、この方法は加工後の寸法変化を抑える効果を
有するものの、エネルギビームによるグリーンシートの
加工中に発生する材料収縮に起因する寸法変化による加
工位置精度低下への対策とはならないものであった。こ
のような状況において、従来のエネルギビームによるグ
リーンシートの加工法は、材料収縮の対策がなされてお
らず、高い加工位置精度でグリーンシートを加工するこ
とが困難であった。
本発明は、上記した従来技術の問題点を改善して、高加
工位置精度を容易に実現することができる、エイ・ルギ
ビームによる未焼成セラミツクの加工法の提供を、その
目的とするものである。
工位置精度を容易に実現することができる、エイ・ルギ
ビームによる未焼成セラミツクの加工法の提供を、その
目的とするものである。
本発明に係るエネルギビームによる未・焼成セラミック
の加工法の構成は、ＸＹテーブル上に載置した未焼成セ
ラミツクシート上の順次位置決めされた加工点ヘエネル
ギピームを照射して該加工点を逐次加工するようにした
エネルギビームによる未焼成セラミツクの加工法におい
て、加工点の位置決めを、未焼成セラミツクシートの材
料収縮に起因する寸法変化を補正しながら行なうように
したものである。
の加工法の構成は、ＸＹテーブル上に載置した未焼成セ
ラミツクシート上の順次位置決めされた加工点ヘエネル
ギピームを照射して該加工点を逐次加工するようにした
エネルギビームによる未焼成セラミツクの加工法におい
て、加工点の位置決めを、未焼成セラミツクシートの材
料収縮に起因する寸法変化を補正しながら行なうように
したものである。
さらに詳しくは、エネルギビームによるグリーンシート
の加工において、加工点の位置決め指令に、材料収縮に
よる寸法変化に対応する補正を行なうようにしたもので
ある。
の加工において、加工点の位置決め指令に、材料収縮に
よる寸法変化に対応する補正を行なうようにしたもので
ある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を、電子ビームにより未焼成アルミナセラ
ミックシート（以下、アルミナグリーンシートと呼ぶ）
に穴加工を施す実施ｆ１１について、図面を用いて説明
する。
ミックシート（以下、アルミナグリーンシートと呼ぶ）
に穴加工を施す実施ｆ１１について、図面を用いて説明
する。
第１図は、本発明の一実施例に係るエネルギビームによ
る未焼成セラミツクの加工法の実施に使用される加工装
置を示す略示図、第２図は、第１図におけるアルミナグ
リーンシートの穴加工領域を、大きさＬの複数個の加ニ
ブロックに区画した状態を示す平面図、第３図は、第２
図における１加ニブロツクのビーム偏向軌跡を示す拡大
平面図である。
る未焼成セラミツクの加工法の実施に使用される加工装
置を示す略示図、第２図は、第１図におけるアルミナグ
リーンシートの穴加工領域を、大きさＬの複数個の加ニ
ブロックに区画した状態を示す平面図、第３図は、第２
図における１加ニブロツクのビーム偏向軌跡を示す拡大
平面図である。
第１図において、１は陰極、２はグリッド、３は陽極で
あり、これらにより電子銃９を構成している。８は、こ
の電子銃９から放出された電子ビーム、４は、この電子
ビーム８を細く集束するだめの電磁レンズ、５は、ビー
ム偏向指令装置からの指令により電子ビーム８を偏向さ
せて所定位置へ照射することができる偏向コイル、６は
、その上にアルミナグリーンシート７を載置し、ＸＹテ
ーブル移動装置からの指令によりＸＹテーブル移動指令
値だけ移動して、アルミナグリーンシート７を所定位置
へ位置決めすることができるＸＹテーブルである。
あり、これらにより電子銃９を構成している。８は、こ
の電子銃９から放出された電子ビーム、４は、この電子
ビーム８を細く集束するだめの電磁レンズ、５は、ビー
ム偏向指令装置からの指令により電子ビーム８を偏向さ
せて所定位置へ照射することができる偏向コイル、６は
、その上にアルミナグリーンシート７を載置し、ＸＹテ
ーブル移動装置からの指令によりＸＹテーブル移動指令
値だけ移動して、アルミナグリーンシート７を所定位置
へ位置決めすることができるＸＹテーブルである。
このように構成した加工装置により、アルミナグリーン
シート７上に、直径１５０μｍの穴をピッチｐ＝０．５
ｍｍ（Ｘ方向ピッチ、Ｙ方向ピッチとも０．５ ｔｒａ
ｍ ）で４万個加工する場合を、第２，３図を用いて説
明する。
シート７上に、直径１５０μｍの穴をピッチｐ＝０．５
ｍｍ（Ｘ方向ピッチ、Ｙ方向ピッチとも０．５ ｔｒａ
ｍ ）で４万個加工する場合を、第２，３図を用いて説
明する。
このアルミナグリーンシート７の加工を行なうに際し、
穴加工領域を、縦８列Ｘ構８列、合計６４個の穴を加工
する領域を１個の加ニブロック１７（ブロックの大きさ
Ｌ ＝ ３．５ ｒｔａｓ ）とする複数個の加ニブロ
ックに区画し、１個の加ニブロック１７の範囲では電子
ビーム８のビーム偏向で加工点を位置決めし、次の加ニ
ブロック１７′へ移るときには、アルミナグリーンシー
ト７の材料収縮に起因する寸法変化を補正したＸＹテー
ブル移動指令値だけＸＹテーブル６を移動させるという
ように、ビーム偏向とＸＹテーブル移動とを組合わせて
位置決めしながら、電子ビーム８により加工するように
した。前記したＸＹテーブル移動指令値における補正量
は、予め実験によって求めておくものである。
穴加工領域を、縦８列Ｘ構８列、合計６４個の穴を加工
する領域を１個の加ニブロック１７（ブロックの大きさ
Ｌ ＝ ３．５ ｒｔａｓ ）とする複数個の加ニブロ
ックに区画し、１個の加ニブロック１７の範囲では電子
ビーム８のビーム偏向で加工点を位置決めし、次の加ニ
ブロック１７′へ移るときには、アルミナグリーンシー
ト７の材料収縮に起因する寸法変化を補正したＸＹテー
ブル移動指令値だけＸＹテーブル６を移動させるという
ように、ビーム偏向とＸＹテーブル移動とを組合わせて
位置決めしながら、電子ビーム８により加工するように
した。前記したＸＹテーブル移動指令値における補正量
は、予め実験によって求めておくものである。
加工装置をＯＮにすると、前記ＸＹテーブル駆動装置に
よりＸＹテーブル６が所定位置へ移動し、電子ビーム８
が最初の加ニブロック１７の中心点であるビーム初期位
置１０へ位置決めされる。
よりＸＹテーブル６が所定位置へ移動し、電子ビーム８
が最初の加ニブロック１７の中心点であるビーム初期位
置１０へ位置決めされる。
前記ビーム偏向指令装置から偏向コイル５へ指令が与え
られ、軌跡１２のように電子ビーム８が偏向して加工点
１１に位置決めされ、ビームパルス（ビームＮＲ２ｍ
Ａ 、パルス幅５０μｓのビームパルス）を５個照射し
て穴加工する。次に、同様にして、軌跡１４のように電
子ビーム８が偏向し、加工点１３に位置決めされて穴加
工する。以上の操作が繰返されて穴加工を順次行い、６
４番目の加工点１５に達して穴加工したのち、軌跡１６
のように電子ビーム８が偏向してビーム初期位置１０へ
戻る。以上で１加エプロンク１７の６４個の穴加工が終
了する。１加ニブロツク１７の加工が終了すると、ＸＹ
テーブル６が前記ＸＹテーブル移動装置によシ縦方向（
あるいは横方向）へ、アルミナグリーンシート７の材料
収縮により収縮する補正量ΔＬだけ補正したＸＹテーブ
ル移動指令値Ｌｆｐ＋ΔＬ＝４．００１ｍだけ移動して
、次の加ニブロック１７′のビーム初期位置１０’へ位
置決めされ、前述した過程が再び繰返され、すべての加
ニブロックの加工が行なわれ、４万個の穴加工が終了す
る。
られ、軌跡１２のように電子ビーム８が偏向して加工点
１１に位置決めされ、ビームパルス（ビームＮＲ２ｍ
Ａ 、パルス幅５０μｓのビームパルス）を５個照射し
て穴加工する。次に、同様にして、軌跡１４のように電
子ビーム８が偏向し、加工点１３に位置決めされて穴加
工する。以上の操作が繰返されて穴加工を順次行い、６
４番目の加工点１５に達して穴加工したのち、軌跡１６
のように電子ビーム８が偏向してビーム初期位置１０へ
戻る。以上で１加エプロンク１７の６４個の穴加工が終
了する。１加ニブロツク１７の加工が終了すると、ＸＹ
テーブル６が前記ＸＹテーブル移動装置によシ縦方向（
あるいは横方向）へ、アルミナグリーンシート７の材料
収縮により収縮する補正量ΔＬだけ補正したＸＹテーブ
ル移動指令値Ｌｆｐ＋ΔＬ＝４．００１ｍだけ移動して
、次の加ニブロック１７′のビーム初期位置１０’へ位
置決めされ、前述した過程が再び繰返され、すべての加
ニブロックの加工が行なわれ、４万個の穴加工が終了す
る。
この実施例において、前記ＸＹテーブル移動指令値が加
工位置精度におよぼす影響を、第４図を用いて説明する
。
工位置精度におよぼす影響を、第４図を用いて説明する
。
第４図は、ＸＹテーブル移動指令値が加工位置精度にお
よぼす影響の一例を示す位置偏差図である。この第４図
において、横軸は、アルミナグリ始点を基準としたとき
の各加工点のあるべき位置からの位置偏差を、それぞれ
目盛ったものである。
よぼす影響の一例を示す位置偏差図である。この第４図
において、横軸は、アルミナグリ始点を基準としたとき
の各加工点のあるべき位置からの位置偏差を、それぞれ
目盛ったものである。
この図において、１８は、ＸＹテーブル移動指令値が４
．０００ｍｍ、すなわち、補正を行なわない場合の位置
偏差を、１９は、４．００１朋、２０は、４．００：３
＋ｏｎと４咽当りそれぞれ１μｍ、および３μｍの補正
を行なった場合の位置偏差である。ＸＹテーブル移動指
令値に補正を行なわない場合（位置偏差１８の場合）は
材料収縮の影響により穴ピッチが小さくなり、穴の位置
がマイナス側にずれている。これに対して、ＸＹテーブ
ル移動指令値に１／１ｍの補正を行なった場合（位置偏
差１９の場合で、本実施列の場合）にけネｌＩｊ正が適
正でりり、穴の位置偏差を１０μｍ以下と小さくするこ
とができる。また、３μｍの補正を行なった場合（位置
偏差２０の場合）には、穴の位置がプラス側にすれてし
まう。
．０００ｍｍ、すなわち、補正を行なわない場合の位置
偏差を、１９は、４．００１朋、２０は、４．００：３
＋ｏｎと４咽当りそれぞれ１μｍ、および３μｍの補正
を行なった場合の位置偏差である。ＸＹテーブル移動指
令値に補正を行なわない場合（位置偏差１８の場合）は
材料収縮の影響により穴ピッチが小さくなり、穴の位置
がマイナス側にずれている。これに対して、ＸＹテーブ
ル移動指令値に１／１ｍの補正を行なった場合（位置偏
差１９の場合で、本実施列の場合）にけネｌＩｊ正が適
正でりり、穴の位置偏差を１０μｍ以下と小さくするこ
とができる。また、３μｍの補正を行なった場合（位置
偏差２０の場合）には、穴の位置がプラス側にすれてし
まう。
以上説明した実施例によれば、ビーム偏向とＸＹテーブ
ル移動とを組合わせて、順次位置決めしなから遍子ビー
ム８によりアルミナグリーンシート７の加工を実施する
際に、前記ＸＹテーブル移動指令値に適正な補正をかけ
るようにしたので、１０μｍ以下の高い加工位置精度が
容易に得られるという効果がある。
ル移動とを組合わせて、順次位置決めしなから遍子ビー
ム８によりアルミナグリーンシート７の加工を実施する
際に、前記ＸＹテーブル移動指令値に適正な補正をかけ
るようにしたので、１０μｍ以下の高い加工位置精度が
容易に得られるという効果がある。
また、穴径や穴ピンチを変更して材料収縮量が変わる場
合にも、テーブル移動指令値の袖正直を、それに応じて
少し変えるたけで、容易に高い加工位置精度を実現でき
る。
合にも、テーブル移動指令値の袖正直を、それに応じて
少し変えるたけで、容易に高い加工位置精度を実現でき
る。
なお、本実施例においては、ビーム偏向とＸＹテーブル
移動とを組合わせて位置決めする場合について説明した
が、テーブル移動のみ、もしくはビーム偏向のみにより
位置決めして加工する場合にも、本発明の方法を適用し
て同様の効果を奏するものである。
移動とを組合わせて位置決めする場合について説明した
が、テーブル移動のみ、もしくはビーム偏向のみにより
位置決めして加工する場合にも、本発明の方法を適用し
て同様の効果を奏するものである。
さらに、本実施列においては、穴加工を行なう場合につ
いて説明したが、本発明の方法は溝加工を行なう場合に
も適用することができ、同様の効果を挙げることができ
る。
いて説明したが、本発明の方法は溝加工を行なう場合に
も適用することができ、同様の効果を挙げることができ
る。
さらにまた、本実施列は電子ビーム８によりアルミナグ
リーンシート７を加工する場合について説明したが、本
発明の方法は、他の種類のグリーンノートを加工する場
合、電子ビーム８の代わシにレーザを用いて加工する場
合にも適用することができ、同様の効果を奏するもので
ある。
リーンシート７を加工する場合について説明したが、本
発明の方法は、他の種類のグリーンノートを加工する場
合、電子ビーム８の代わシにレーザを用いて加工する場
合にも適用することができ、同様の効果を奏するもので
ある。
以上詳細に説明したように本発明によれば、高加工位置
精度を容易に実現することができる。エネルギビームに
よる未焼成セラミツクの加工法を提供することができる
。
精度を容易に実現することができる。エネルギビームに
よる未焼成セラミツクの加工法を提供することができる
。
第１図は、本発明の一実施例に係るエネルギビームによ
る未焼成セラミツクの加工法の実施に使用される加工装
置を示す略示図、第２図は、第１図におけるアルミナグ
リーンシートの穴加工領域を、大きさＬの複数個の加ニ
ブロックに区画した状態を示す平面図、第３図は、第２
図における１加ニブロツクのビーム偏向軌跡を示す拡大
平面図、第４図は、ＸＹテーブル移動指令値が加工位置
精度におよぼす影響の一例を示す位置偏差図である。 ６・・・ＸＹテーブル、７・・・アルミナグリーンシー
ト、８・・・電子ビーム、１１，１３．Ｌ５・・・加工
点、ΔＬ・・・補正量。 第１図 ＊ ２ 口
る未焼成セラミツクの加工法の実施に使用される加工装
置を示す略示図、第２図は、第１図におけるアルミナグ
リーンシートの穴加工領域を、大きさＬの複数個の加ニ
ブロックに区画した状態を示す平面図、第３図は、第２
図における１加ニブロツクのビーム偏向軌跡を示す拡大
平面図、第４図は、ＸＹテーブル移動指令値が加工位置
精度におよぼす影響の一例を示す位置偏差図である。 ６・・・ＸＹテーブル、７・・・アルミナグリーンシー
ト、８・・・電子ビーム、１１，１３．Ｌ５・・・加工
点、ΔＬ・・・補正量。 第１図 ＊ ２ 口
Claims (1)
- １、ＸＹテーブル上に載置した未焼成セラミツクシート
上の順次位置決めされた加工点へエネルギビームを照射
して該加工点を逐次加工するようにしたエネルギビーム
による未焼成セラミツクの加工法において、加工点の位
置決めを、未焼成セラミツクシートの材料収縮に起因す
る寸法変化を補正しながら行なうようにしたことを特徴
とするエネルギビームによる未焼成セラミツクの加工法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18534684A JPS6163405A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | エネルギ−ビ−ムによる未焼成セラミツクの加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18534684A JPS6163405A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | エネルギ−ビ−ムによる未焼成セラミツクの加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163405A true JPS6163405A (ja) | 1986-04-01 |
| JPH0460003B2 JPH0460003B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=16169180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18534684A Granted JPS6163405A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | エネルギ−ビ−ムによる未焼成セラミツクの加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163405A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172330B1 (en) | 1997-02-28 | 2001-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for forming a through hole in a ceramic green sheet |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP18534684A patent/JPS6163405A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172330B1 (en) | 1997-02-28 | 2001-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for forming a through hole in a ceramic green sheet |
| US6359255B1 (en) | 1997-02-28 | 2002-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming a through hole in a ceramic green sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0460003B2 (ja) | 1992-09-24 |
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