JPS6151861A - 半導体素子パツケ−ジ - Google Patents
半導体素子パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6151861A JPS6151861A JP17320584A JP17320584A JPS6151861A JP S6151861 A JPS6151861 A JP S6151861A JP 17320584 A JP17320584 A JP 17320584A JP 17320584 A JP17320584 A JP 17320584A JP S6151861 A JPS6151861 A JP S6151861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- semiconductor element
- package
- packages
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体素子パッケージに係り、特に素子部の
発熱が多々、自然冷却では対応できない半導体素子パッ
ケージに関するものである。
発熱が多々、自然冷却では対応できない半導体素子パッ
ケージに関するものである。
従来の半導体素子パッケージにおいて、冷却を必要とす
るものは、空冷又は、水冷の方法が使用されている。
るものは、空冷又は、水冷の方法が使用されている。
水冷の方法としては、例えば、日経エレクトロニクス1
.%310、PP137〜151(1983,2)に記
載のように、冷却水通路を設けた冷却板に、半導体素子
パッケージを取付は間接的に冷却を行なっている。しか
しこの方法では、冷却板と半導体素子パッケージ間の熱
伝導効率が低下すると共に、冷却板なる別装置が必要と
なり、体積が太き(なってしまう。
.%310、PP137〜151(1983,2)に記
載のように、冷却水通路を設けた冷却板に、半導体素子
パッケージを取付は間接的に冷却を行なっている。しか
しこの方法では、冷却板と半導体素子パッケージ間の熱
伝導効率が低下すると共に、冷却板なる別装置が必要と
なり、体積が太き(なってしまう。
本発明の目的は、パッケージに保護された半導体素子る
直接冷却可能とすることで、冷却効率を向上でき、体「
青を小さくできる半導体素子パッケージを提伊すること
lこある。
直接冷却可能とすることで、冷却効率を向上でき、体「
青を小さくできる半導体素子パッケージを提伊すること
lこある。
〔発明の概要」
本発明は、半導体素子パッケージ内に冷媒通路とするも
ので、パッケージに保護された半導体素子を直接冷却し
よさとしたものである。
ので、パッケージに保護された半導体素子を直接冷却し
よさとしたものである。
以下、本発明の一実施例を第1図、茅2図により説明す
る。
る。
半導体素子3を保護するバーIケージ2において、第1
図、1J(2図1こ示すごとく、半導体素子3の上部、
下部のパッケージ2をそれぞれ上下に2分割し、冷媒通
路1を構成し得るような?jζを設け、接着等により、
第1図に示すごと(組立てる。
図、1J(2図1こ示すごとく、半導体素子3の上部、
下部のパッケージ2をそれぞれ上下に2分割し、冷媒通
路1を構成し得るような?jζを設け、接着等により、
第1図に示すごと(組立てる。
第2図において、冷媒人口5より流入した冷媒、例えば
、水(は図示の矢印のごとく冷媒通路I内を通り、冷媒
出口6より放出される。この冷媒通路1を流れる間に、
半導体素子3より発生する熱は、パッケージ2を経由し
て、冷却水に伝達され、外部に放出される。
、水(は図示の矢印のごとく冷媒通路I内を通り、冷媒
出口6より放出される。この冷媒通路1を流れる間に、
半導体素子3より発生する熱は、パッケージ2を経由し
て、冷却水に伝達され、外部に放出される。
本発明によれば、冷却板を介さずパッケージに保護され
た半導体素子を冷媒により直接冷却できるため、冷却効
率を向上でき体積を小さくできるという効果がある。
た半導体素子を冷媒により直接冷却できるため、冷却効
率を向上でき体積を小さくできるという効果がある。
第1図は本発明による半導体素子パッケージの一実施例
を示す断面図、第2図は第1図の平面図である。
を示す断面図、第2図は第1図の平面図である。
Claims (1)
- 1、半導体素子パッケージ内に冷媒通路を設け、前記素
子からの発熱を前記冷媒通路を流れる冷媒に吸収させて
外部に放出させることを特徴とする半導体素子パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17320584A JPS6151861A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 半導体素子パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17320584A JPS6151861A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 半導体素子パツケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6151861A true JPS6151861A (ja) | 1986-03-14 |
Family
ID=15956058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17320584A Pending JPS6151861A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 半導体素子パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6151861A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH021960A (ja) * | 1988-06-09 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および電子回路装置 |
US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
US6351381B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-02-26 | Thermal Corp. | Heat management system |
WO2006100690A3 (en) * | 2005-03-22 | 2006-12-21 | Bharat Heavy Electricals | Selectively grooved cold plate for electronics cooling |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP17320584A patent/JPS6151861A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH021960A (ja) * | 1988-06-09 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および電子回路装置 |
US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
US6351381B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-02-26 | Thermal Corp. | Heat management system |
WO2006100690A3 (en) * | 2005-03-22 | 2006-12-21 | Bharat Heavy Electricals | Selectively grooved cold plate for electronics cooling |
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