JPS6144436A - 半導体ウエハ搬送装置 - Google Patents
半導体ウエハ搬送装置Info
- Publication number
- JPS6144436A JPS6144436A JP16560584A JP16560584A JPS6144436A JP S6144436 A JPS6144436 A JP S6144436A JP 16560584 A JP16560584 A JP 16560584A JP 16560584 A JP16560584 A JP 16560584A JP S6144436 A JPS6144436 A JP S6144436A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- hand
- wafers
- air
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の分野]
本発明は、半導体ウェハ搬送装置、特に、表面が平らな
ウェハチャックからウェハを確実に搬出する機能を有す
る半導体ウェハ搬送装置に関する。
ウェハチャックからウェハを確実に搬出する機能を有す
る半導体ウェハ搬送装置に関する。
[発明の背景コ
従来の半導体ウェハ搬送装置、特に表面が平らなウェハ
チャックにウェハを受は渡しする様な半導体ウェハ搬送
装置において、ウェハチャックからウェハを搬出する場
合には、主に、下記の2通りの方法が用いられていた。
チャックにウェハを受は渡しする様な半導体ウェハ搬送
装置において、ウェハチャックからウェハを搬出する場
合には、主に、下記の2通りの方法が用いられていた。
1〉ベルヌーイチャックにより、ウェハチャック上のウ
ェハを吸い上げて、搬出動作を行なう。
ェハを吸い上げて、搬出動作を行なう。
2)ウェハチャックからエアーを吹き出し、ウェハをウ
ェハチャック上からすべらせて、搬出動作を行なう。
ェハチャック上からすべらせて、搬出動作を行なう。
しかし、1)の方法ではエアーをウェハ表面に吹き付け
る事になりウェハ表面に対するゴミの耐着が問題であっ
た。さらに1)の方法では、近年、大型化しているウェ
ハを確実に搬出させるためには、かなり高圧のエアーを
ベルヌーイチャックに供給しなければならないという欠
点を有していた。
る事になりウェハ表面に対するゴミの耐着が問題であっ
た。さらに1)の方法では、近年、大型化しているウェ
ハを確実に搬出させるためには、かなり高圧のエアーを
ベルヌーイチャックに供給しなければならないという欠
点を有していた。
また、2)の方法では、エアー吹き出しによりウェハを
移動させるため、ウェハの位置が不定になってしまうと
いう欠点があった。この欠点により、例えばウェハチャ
ック上のウェハをキャリアに収納する場合を考えると、
ウェハチャックから搬出されたウェハを再度キャリアに
収納可能な様に再位置出しをする機構を必要としていた
。また、この欠点は、大口径ウェハ用のチャックで小さ
なウェハを扱う場合に特に顕著となるため、ウェハサイ
ズ変更に対するウェハチャックの共通化の阻害要因にも
なっていた。
移動させるため、ウェハの位置が不定になってしまうと
いう欠点があった。この欠点により、例えばウェハチャ
ック上のウェハをキャリアに収納する場合を考えると、
ウェハチャックから搬出されたウェハを再度キャリアに
収納可能な様に再位置出しをする機構を必要としていた
。また、この欠点は、大口径ウェハ用のチャックで小さ
なウェハを扱う場合に特に顕著となるため、ウェハサイ
ズ変更に対するウェハチャックの共通化の阻害要因にも
なっていた。
[発明の目的〕
本発明は、上述従来例の欠点を除去する目的でなされた
もので、ウェハをゴミ等による汚染なしに、かつ、ウェ
ハの位lを不定とする事無しに平らなウェハチャック上
から確実に搬出することができ、さらに、ウェハサイズ
の変更等によっても、ウェハチャック及び搬出機構等が
変更なしで適用可能なウェハ搬送装置を提供するもので
ある。
もので、ウェハをゴミ等による汚染なしに、かつ、ウェ
ハの位lを不定とする事無しに平らなウェハチャック上
から確実に搬出することができ、さらに、ウェハサイズ
の変更等によっても、ウェハチャック及び搬出機構等が
変更なしで適用可能なウェハ搬送装置を提供するもので
ある。
[実施例の説明]
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明を実施したウェハプローバーの斜視図で
ある。同図において、1及び2はウェハプローバにて、
テストされる被検ウェハを供給及び収納するキャリア、
3はキャリア1,2からウェハをとり出し、また、ブロ
ーパテストを終了したウェハをキャリア1.2に収納す
るための伸縮、上下動及び回転可能なハンド、4はハン
ド3により取り出されたウェハの中心位置だしを行なう
ためのセンタリング用アーム、5は被検ウェハを搭載す
るためのウェハチャック、6は内部に被検ウェハのオー
トアライメント機構、及び表面高さ検出とウェハ外周検
出を行なうセンサを有するセンサブリッジ部、7はプロ
ーブカード(図示せず)の設定時に、プローブカードの
プローブ針先を見るための顕微鏡、8はプローブカード
を保持するカードホルダ(図示せず)を固定するための
ヘッドプレート、9は各種操作スイッチ及びディスプレ
イ等が配置されているパネル部、10はコントローラ、
ドライバー、゛心源等が入っている装置ベース部である
。
ある。同図において、1及び2はウェハプローバにて、
テストされる被検ウェハを供給及び収納するキャリア、
3はキャリア1,2からウェハをとり出し、また、ブロ
ーパテストを終了したウェハをキャリア1.2に収納す
るための伸縮、上下動及び回転可能なハンド、4はハン
ド3により取り出されたウェハの中心位置だしを行なう
ためのセンタリング用アーム、5は被検ウェハを搭載す
るためのウェハチャック、6は内部に被検ウェハのオー
トアライメント機構、及び表面高さ検出とウェハ外周検
出を行なうセンサを有するセンサブリッジ部、7はプロ
ーブカード(図示せず)の設定時に、プローブカードの
プローブ針先を見るための顕微鏡、8はプローブカード
を保持するカードホルダ(図示せず)を固定するための
ヘッドプレート、9は各種操作スイッチ及びディスプレ
イ等が配置されているパネル部、10はコントローラ、
ドライバー、゛心源等が入っている装置ベース部である
。
第2図は、センタリング用アーム4の拡大図であり、1
1はウェハ押えプーリ、12はウェハ押えブ・−り11
から伸縮可能なウェハストッパである。また、第3図は
、第1図のウェハプローバの要部であるセンタリング用
アーム4及びウェハチャック5部分を含む部分の断面図
であり、3はウェハ搬入及び搬出に用いるハンド、4は
先に述べたセンタリング用アーム、21は搬入ウェハ、
20は搬出ウェハであり、13.14は各々、ウェハチ
ャック5にエアーまたは真空の供給をコントロールする
ための電磁弁である。
1はウェハ押えプーリ、12はウェハ押えブ・−り11
から伸縮可能なウェハストッパである。また、第3図は
、第1図のウェハプローバの要部であるセンタリング用
アーム4及びウェハチャック5部分を含む部分の断面図
であり、3はウェハ搬入及び搬出に用いるハンド、4は
先に述べたセンタリング用アーム、21は搬入ウェハ、
20は搬出ウェハであり、13.14は各々、ウェハチ
ャック5にエアーまたは真空の供給をコントロールする
ための電磁弁である。
次に上述の第1〜3図を参照しながらこのウェハプロー
バの動作説明を行なう。
バの動作説明を行なう。
第1〜3図は本発明を実施したウェハプローバを示すも
のであり、このウェハプローバにおいて、プローバ検査
を行なう場合、オペレータはキャリア1または2に被検
ウェハを収納してパネル部9に設けられている図示しな
いスタートスイッチにより、プローブ検査の開始を指令
する。すると、ハンド3は回転動作、上下動及び伸縮機
能により、キャリア1または2より被検ウェハを抜き出
し、これをさらに、センタリング用アーム4の下に移動
させる。センタリング用アーム4は第2図に示す様に、
伸縮可能な6本の先端を有するものであり、これらの脚
41には各々回転可能なウェハ押えプーリ11が取り付
けられている。このセンタリング用アーム4は脚41が
収縮する事により被検つ工ハ20をハンド3からごンタ
リング用アーム4に移すと同時に、ウェハ20のセンタ
リング動作が行なわれる。この後、ウェハチャック5が
センタリング用アーム4の下に位置し、この上にセンタ
リング用アーム4が下りて、さらに、センタリング用ア
ーム4の脚41が各々均一に伸びることにより、ウェハ
20をウェハチャック5の上に移しかえる。
のであり、このウェハプローバにおいて、プローバ検査
を行なう場合、オペレータはキャリア1または2に被検
ウェハを収納してパネル部9に設けられている図示しな
いスタートスイッチにより、プローブ検査の開始を指令
する。すると、ハンド3は回転動作、上下動及び伸縮機
能により、キャリア1または2より被検ウェハを抜き出
し、これをさらに、センタリング用アーム4の下に移動
させる。センタリング用アーム4は第2図に示す様に、
伸縮可能な6本の先端を有するものであり、これらの脚
41には各々回転可能なウェハ押えプーリ11が取り付
けられている。このセンタリング用アーム4は脚41が
収縮する事により被検つ工ハ20をハンド3からごンタ
リング用アーム4に移すと同時に、ウェハ20のセンタ
リング動作が行なわれる。この後、ウェハチャック5が
センタリング用アーム4の下に位置し、この上にセンタ
リング用アーム4が下りて、さらに、センタリング用ア
ーム4の脚41が各々均一に伸びることにより、ウェハ
20をウェハチャック5の上に移しかえる。
この債、ウェハチャック5はセンサブリッジ6の下に移
動し、ここでセンサブリッジ6内にある静電容量片セン
サにより、ウェハ20のオリエンテーションフラット位
置が検出されて、プリアライメントが行なわれ、さらに
同一センサにより、ウェハ表面の高さ検出(ハイトセン
スンが行なわれる。このウェハ表面の高さ検出データは
ウェハをプローブ針に押し付ける時のウェハチャック5
の上昇の送り蛍の補正に用いられ、ウェハとプローブ針
の接触荷重を均一にするのに用いられる。
動し、ここでセンサブリッジ6内にある静電容量片セン
サにより、ウェハ20のオリエンテーションフラット位
置が検出されて、プリアライメントが行なわれ、さらに
同一センサにより、ウェハ表面の高さ検出(ハイトセン
スンが行なわれる。このウェハ表面の高さ検出データは
ウェハをプローブ針に押し付ける時のウェハチャック5
の上昇の送り蛍の補正に用いられ、ウェハとプローブ針
の接触荷重を均一にするのに用いられる。
さらに、プリアライメント、ハイドセンス完了俊、セン
サブリッジ6内にあるテレビカメラによりウェハ20の
表面に作成されているパターンが検ごされ、このことに
よりウェハ表面のパターン位置計測が行なわれる。
サブリッジ6内にあるテレビカメラによりウェハ20の
表面に作成されているパターンが検ごされ、このことに
よりウェハ表面のパターン位置計測が行なわれる。
以上の動作によりウェハ上のパターンのXY及びZ方向
位置の補正データが明確となり、ウェハチャック5は、
この補正データに基づいてヘッドプレート8に取り付け
られているプローブカードの下に移動し、ウェハ20上
のパターン中のポンディングパッドとプローブカードの
プローブ針とが、ウェハチャック5の上昇により、接触
可能なようにする。
位置の補正データが明確となり、ウェハチャック5は、
この補正データに基づいてヘッドプレート8に取り付け
られているプローブカードの下に移動し、ウェハ20上
のパターン中のポンディングパッドとプローブカードの
プローブ針とが、ウェハチャック5の上昇により、接触
可能なようにする。
この後、ウェハチャックの上昇、ブローブチスト、ウェ
ハチャックの下降及びXY方向移動を繰り返すことによ
り、ウェハ20上の複数のICのテストが実行される。
ハチャックの下降及びXY方向移動を繰り返すことによ
り、ウェハ20上の複数のICのテストが実行される。
そして、ウェハ20上の素子の全てのテストが終了する
と、ウェハチャック5は再びセンタリング用アーム4の
下に移動して搬出動作に入る。
と、ウェハチャック5は再びセンタリング用アーム4の
下に移動して搬出動作に入る。
以後のウェハ搬出動作は第3図の断面図を用いて説明す
る。ウェハ20を搬出する時には、次に搬入されるウェ
ハ21がセンタリング用アーム4により保持され、ウェ
ハチャック5上で待機している。
る。ウェハ20を搬出する時には、次に搬入されるウェ
ハ21がセンタリング用アーム4により保持され、ウェ
ハチャック5上で待機している。
この搬入されるウェハ21は、例えばウェハ20のプロ
ーブテスト実行中に、前述のウェハ20が搬入された時
と同じシーケンス動作によりセンタリング用アーム4の
位置まで移動されたものである。
ーブテスト実行中に、前述のウェハ20が搬入された時
と同じシーケンス動作によりセンタリング用アーム4の
位置まで移動されたものである。
ここで、ウェハ20の搬出動作に入るまでは、電磁弁(
MVl)13は大気側では内方に、またN磁弁(MV2
)14は真空(VAC)側に選択されており、ウェハチ
ャック5は、ウェハ20を吸着している。
MVl)13は大気側では内方に、またN磁弁(MV2
)14は真空(VAC)側に選択されており、ウェハチ
ャック5は、ウェハ20を吸着している。
次に、ウェハ20の搬出動作に入ると、電磁弁(MVI
) 13ヲ大気側1.:!りffi磁弁(MV2)1
4はエアー吹き出し1lII1遍択となり、ウェハチャ
ック5は第3図に示す様にウェハ20の半分のみを浮上
させる。この際、ウェハ20がエアー浮上により、位置
ずれを生じない様にセンタリングアーム4のウェハ押え
プーリ11からはウェハストッパ12が突出している。
) 13ヲ大気側1.:!りffi磁弁(MV2)1
4はエアー吹き出し1lII1遍択となり、ウェハチャ
ック5は第3図に示す様にウェハ20の半分のみを浮上
させる。この際、ウェハ20がエアー浮上により、位置
ずれを生じない様にセンタリングアーム4のウェハ押え
プーリ11からはウェハストッパ12が突出している。
この俊、この半分浮上しているウェハ20を搬出するた
め、ハンド3はその表面からエアーを吹き出しながらウ
ェハ20及びウェハチャック5間に挿入される。
め、ハンド3はその表面からエアーを吹き出しながらウ
ェハ20及びウェハチャック5間に挿入される。
ハンド3の表面からエアーを吹き出すのは、ハンド3の
表面とウェハ20の裏面の接触及びこれを最小限にし、
ゴミの発生を防ぐためである。ハンド3は、ウェハ20
の下に完全に挿入されると、その表面からのエアー吹き
出しが真空に切り変えられ、ウェハ20を吸着する。こ
の後、センタリング用アーム4が上昇し、ハンド3が収
縮することによりウェハ20の搬出が行なわれる。この
蛍、ハンド3は回転、上下動及び伸縮を行なうことによ
り、ウェハ20をもとのキャリア1または2の引き出し
た位置に戻す。
表面とウェハ20の裏面の接触及びこれを最小限にし、
ゴミの発生を防ぐためである。ハンド3は、ウェハ20
の下に完全に挿入されると、その表面からのエアー吹き
出しが真空に切り変えられ、ウェハ20を吸着する。こ
の後、センタリング用アーム4が上昇し、ハンド3が収
縮することによりウェハ20の搬出が行なわれる。この
蛍、ハンド3は回転、上下動及び伸縮を行なうことによ
り、ウェハ20をもとのキャリア1または2の引き出し
た位置に戻す。
一方、先述のようにウェハ20の搬出に先立ってセンタ
リング用アームに移されているウェハ21は、センタリ
ング用アーム4をウェハチャック5の上へ降ろしてさら
にセンタリング用アーム4の脚41を各々均一に伸すこ
とによりウェハ20の搬入時と同じくウェハチャック5
の上に移しかえられる。
リング用アームに移されているウェハ21は、センタリ
ング用アーム4をウェハチャック5の上へ降ろしてさら
にセンタリング用アーム4の脚41を各々均一に伸すこ
とによりウェハ20の搬入時と同じくウェハチャック5
の上に移しかえられる。
なお、この際、ウェハ押えプリーから突出していたウェ
ハストッパ12はウェハプーリ11内に入ってしまうた
め、センタリング用アーム4がウェハチャック5に近接
するのを妨げることにはならない。
ハストッパ12はウェハプーリ11内に入ってしまうた
め、センタリング用アーム4がウェハチャック5に近接
するのを妨げることにはならない。
以後のウェハについても上述の動作と同様な処理が行な
われ、設定されたキャリア内のすべてのウェハについて
ブローパテストが実行される。
われ、設定されたキャリア内のすべてのウェハについて
ブローパテストが実行される。
[発明の適用例および変形例]
以上、本発明をウエハプローバに実施した場合を述べて
きたが、本発明はウエハブローバに限定されるものでは
なく、表面が平坦なウェハチャックからウェハを搬出す
る装置ならば、すべて適用可能である。また、本発明の
変形例として、ウェハの搬入、搬出を行なうハンドの表
面のみでなく、表面及び裏面からエアーを吹き出すこと
によりハンドとウェハの接触ばかりでなく、ハンドとウ
ェハチャックの接触を防ぐようにしてもよい。
きたが、本発明はウエハブローバに限定されるものでは
なく、表面が平坦なウェハチャックからウェハを搬出す
る装置ならば、すべて適用可能である。また、本発明の
変形例として、ウェハの搬入、搬出を行なうハンドの表
面のみでなく、表面及び裏面からエアーを吹き出すこと
によりハンドとウェハの接触ばかりでなく、ハンドとウ
ェハチャックの接触を防ぐようにしてもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によると、平坦なウェハチ
ャックからウェハを搬出する場合、ウェハチャックから
エアーを吹き出し、ウェハを浮上させ、このウェハの下
にハンドを挿入して、ウェハ搬出を行なうという機構を
用いる事により、下記の 1〉ウェハ搬出において、ウェハ位置が不定とならず、
次の機構にウェハを受は渡す場合、再位置出しが不要で
ある 2)ウェハ表面にエアー等を吹き付けないため、ウェハ
への汚染がない 3〉ウェハサイズの変更等に対して、搬出機構の変更不
要である 等の効果が発現される。
ャックからウェハを搬出する場合、ウェハチャックから
エアーを吹き出し、ウェハを浮上させ、このウェハの下
にハンドを挿入して、ウェハ搬出を行なうという機構を
用いる事により、下記の 1〉ウェハ搬出において、ウェハ位置が不定とならず、
次の機構にウェハを受は渡す場合、再位置出しが不要で
ある 2)ウェハ表面にエアー等を吹き付けないため、ウェハ
への汚染がない 3〉ウェハサイズの変更等に対して、搬出機構の変更不
要である 等の効果が発現される。
第1図は本発明を適用したウエハブローバの斜視図、第
2図はセンタリング用アームの拡大図、第3図は第1図
のウエハプ口−バにおける要部のの断面図である。 図中、1,2はキャリア、3はハンド、4はセンタリン
グ用アーム、5はウェハチャック、6はセンサブリッジ
、7は顕微鏡、8はヘッドプレート、9はパネル、10
は装置ベース部、また11はウェハ押えプーリ、20は
搬出ウェハまた12はウェハストッパ、 13.14は
′電磁弁、21は搬入ウェハである。
2図はセンタリング用アームの拡大図、第3図は第1図
のウエハプ口−バにおける要部のの断面図である。 図中、1,2はキャリア、3はハンド、4はセンタリン
グ用アーム、5はウェハチャック、6はセンサブリッジ
、7は顕微鏡、8はヘッドプレート、9はパネル、10
は装置ベース部、また11はウェハ押えプーリ、20は
搬出ウェハまた12はウェハストッパ、 13.14は
′電磁弁、21は搬入ウェハである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ウェハチャックより半導体ウェハを搬出する際に、
ウェハチャック表面からエアーを吹き出すことによりウ
ェハを浮上させ、ウェハチャックとウェハ間に搬出ハン
ドを挿入して、ウェハをウェハチャックから搬出するこ
とを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。 2、前記ウェハチャックがその表面の特定部分のみから
エアーを吹き出すことを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の半導体ウェハ搬送装置。 3、前記搬出ハンドをウェハチャックとウェハ間に挿入
する際に搬出ハンド表面よりエアーを吹き出すことを特
徴とする特許請求の範囲第1または2項記載の半導体ウ
ェハ搬送装置。 4、前記ウェハチャックがその表面からエアーを吹き出
す際にウェハチャック上のウェハが位置ずれを生じない
ようにウェハ位置ずれ防止用アームを有することを特徴
とする特許請求の範囲第1〜3項のいずれか1つに記載
の半導体ウェハ搬送装置。 5、前記ウェハ位置ずれ防止用アームがウェハ搬入の際
のウェハセンタリング用アームと一体構造となっている
ことを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の半導体
ウェハ搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16560584A JPS6144436A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 半導体ウエハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16560584A JPS6144436A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 半導体ウエハ搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6144436A true JPS6144436A (ja) | 1986-03-04 |
Family
ID=15815528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16560584A Pending JPS6144436A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 半導体ウエハ搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6144436A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015233070A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2017062490A (ja) * | 2011-12-29 | 2017-03-30 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
-
1984
- 1984-08-09 JP JP16560584A patent/JPS6144436A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017062490A (ja) * | 2011-12-29 | 2017-03-30 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2015233070A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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