JPS6142476A - 半田付け方法及び半田付け治具 - Google Patents

半田付け方法及び半田付け治具

Info

Publication number
JPS6142476A
JPS6142476A JP16524384A JP16524384A JPS6142476A JP S6142476 A JPS6142476 A JP S6142476A JP 16524384 A JP16524384 A JP 16524384A JP 16524384 A JP16524384 A JP 16524384A JP S6142476 A JPS6142476 A JP S6142476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
soldering
bonded
magnetic material
solder foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16524384A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Iimura
飯村 博司
Masashi Mochizuki
正志 望月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP16524384A priority Critical patent/JPS6142476A/ja
Publication of JPS6142476A publication Critical patent/JPS6142476A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、接着位置精度を高く必要とする電子機器部品
の半田付は方法及び半田付は治具に関する。
電子機器部品には、電気伝導度が良く、且つ接着位置が
高精度を要するものが多い。
例えば第4図の(a)の固着前の斜視図、及び(b)の
固着後の側面図に示す、円柱形の部品本体1 (例えば
メカニカルフィルタの弾性棒)の」二部端面に、薄板片
よりなる2枚の被接着物2 (例えば磁器板)を並列し
て固着するにあたり、一対の被接着物2の接触端面が部
品本体1の中心」二にあることが要求される。
このような場合には、部品本体1と被接着物2との位置
決めのため、位置決め治具を使用し、部品本体lの上部
端面と、被接着物2の下面にそれぞれフラツクスを塗布
して、その間に半田箔3を挿入し、加熱溶融し半田層3
Aとなし、半田付けするのが一般である。
〔従来の技術〕
従来は、第5図の斜視図で示すような冶具を使用し、部
品本体1と被接着物2との関係位置を、位置決めした状
態で、治具ごと加熱炉に送入して半田付けをしている。
第5図において、金属よりなる位置決め治具は、部品本
体1を挿入する角形の治具本体4と、被接着物2を並列
した状態に挟む一対のガイド板6とで構成されている。
治具本体4の上面には、ガイド溝7例の端面が接した状
態で一対のガイド板6を挿入する凹部8が設けられ、凹
部8の底面には、部品本体1を垂直に遊挿する部品挿入
孔5が並列されている。
短冊形のガイド板6には、当接する長手側の側面に、被
接着物2を並列して挿入するガイド溝7が、部品挿入孔
5に対応して設けられている。
このような治具の、部品挿入孔5に部品本体1を挿入し
、その上端面にそれぞれ半田箔3を載せる。その後、凹
部8にガイド板6を挿入し、ガイド溝7により矩形状に
形成されたガイド部にそれぞれ被接着物2を並列して挿
入する。
このことにより、被接着物2の接触端面ば、部品本体1
の中心に一致する。
このように、部品本体1と被接着物2との関係゛ 位置
を固定した状態で、治具を加熱炉に送入して半田箔3を
溶融し、半田付けを実施している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら上記従来の半田付は接着方法では、半田箔
が溶融温度に上昇する迄に、長時間(+数分)を要する
このためフラツクスが蒸発し、半田付けの信卸度が低下
するという問題点と、作業時間が長く、作業能率が悪い
という問題点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記従来の問題点は、部品本体が挿入される垂直な部品
挿入孔が一列に並設され、それぞれの該部品挿入孔の上
端部に被接着物を位置決めするガイド溝が設けられた磁
性体よりなる角板状の部品ホルダ板と、該ガイド溝に挿
入された被接着物の上面を押圧する磁性体よりなるクラ
ンプ板と、該部品挿入孔に対応してピンガイド孔が並設
され、該部品ホルダ板の下面に固着される磁性体よりな
るビンガイド板と、該ピンガイド板の下部に固着される
磁性体よりなるばねホルダ板に着座するばねの弾力によ
り、該部品本体の下端面を突き」二げ、該部品本体の上
端面を半田箔を介して該被接着物の下面に押圧する支持
ビンとを備えた本発明の、半田付は冶具を使用し、高周
波誘導加熱手段により該被接着物を、該部品本体に半田
付けする、本発明の手段により解決される。
〔作用〕
上記本発明の手段によれば、半田箔を介して部品本体と
被接着物を押圧2位置決めする半田付は治具が磁性体で
あるので、誘導コイルを該治具の外側に装着し、高周波
を付与して高周波磁界を発生せしめると、渦電流損によ
り該治具及び半田箔が短時間の間に加熱する。
よって、フラツクスが蒸発することがなく、信頼度の高
い半田付けができる。
〔実施例〕
以下図示実施例により、本発明の要旨を具体的に説明す
る。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第1図は本発明に係わる治具の1実施例を、分離した形
で示す斜視図であり、第2は要部断面図、第3図は誘導
コイルの斜視図である。
第1図及び第2図において、耐熱性金属の磁性体(例え
ば磁性ステンレス鋼)よりなる板状のばねホルダ板10
には、上面にばね挿着孔10aが並設され、並列したば
ね挿着孔10aの両端部には、固着ねじ18が下方より
遊貫する、ねじ用孔10bがそれぞれ設けられている。
ばねホルダ板10の上面に、密着して装着されるビンガ
イド板13は、耐熱性金属の磁性体(例えば磁性ステン
レス鋼)よりなる板状で、ばね挿着孔10aに対応して
、ピンガイド孔13aが並設され、さらに、ねじ用孔1
0bに対応して、ねじ用孔13bが設けられている。
支持ピン12は、下部に形成されたフランジ部分が、ば
ね挿着孔10aに挿入し、上部のビン部が、ピンガイド
孔13aを貫通するように構成されている。支持ピン1
2は、ばね挿着孔10a内に挿着された圧縮コイルばね
11により、フランジ下端面が押圧され、ピン部の上端
面が、部品ホルダ板14に挿入された部品本体lを上方
に押圧する。
ピンガイド板13の上部に、第2図に示す間隔管21を
介して装着される部品ホルダ板14は、耐熱性金属の磁
性体(例えば磁性ステンレス鋼)よりなる角板状で、部
品本体1が遊挿する部品挿入孔16が、垂直に並設され
ている。また、部品ホルダ板14の上面で、それぞれの
部品挿入孔16の」二部には、一対の被接着物2が並列
して挿入するガイド溝15を設けである。
この部品ホルダ板14は、両端部に設けられたねじ孔1
4bに、下方より固着ねし18が螺着して、ばねホルダ
板10、ピンガイド板13と一体に固着されている。
この治具に部品本体1と被接着物2を装着するには、ま
ず部品本体1の」二端面にフラックスを塗布し、部品挿
入孔16に挿入する。部品本体1の上面に半田箔3を載
せる。次ぎに、被接着物2の下面にフラックスを塗布し
、ガイド溝15に挿着する。その後、磁性体板よりなる
クランプ板17を部品ホルダ板14の」二面に載せ、ね
じ用孔17bに固着ねじ19を嵌入し、固着ねじ19を
部品ホルダ板14のねし孔14bに螺着する。
このことにより、被接着物2の下端面と部品本体1の上
端面は、圧縮コイルばね11の弾力により半田箔3を挾
んで圧接する。
このようにして部品本体1と被接着物2と接着の位置決
めをした後、治具を第3図に示すように、長手方向に並
行した一対のコイル素子バー252が設けられた誘導コ
イル25内に挿入し、誘導コイル25に高周波電流を通
電する。
治具は磁性体より構成されているので、高周波磁界が発
生し、渦電流損により治具及び半田箔3は短時間(例え
ば2分)の間に加熱され、半田箔3が溶融する。よって
、被接着物2を部品本体1の上端面の所定の位置に高精
度に、且つ確実に、半田付は接着することができる。
また治具の主要部は耐熱性金属より、構成されているの
で、部品本体と被接着物の位置決め寸法が狂うことがな
く、長寿命である。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、フラックスが蒸発するこ
とがなく、半田付けが確実に行われ、接着の信頼度が高
いばかりでなく、作業能率が高い等、実用上で優れた効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係わる治具の1実施例を、分離した形
で示す斜視図、 第2は要部断面図、 第3図は誘導コイルの斜視図、 第4図は半田付は部品の、 (a)は固着前の斜視図、 (b)は固着後の側面図、 第5図は従来の半田付は治具の斜視図である。 図において、 1は部品本体、     2は被接着物、3は半田箔、
      10はばねホルダ、10aはねじ用孔、 
  11は圧縮コイルばね、12は支持ピン、    
13はピンガイド板、14は部品ホルダ板、  15は
ガイド溝、16は部品挿入孔、   17はクランプ板
、18.19は固着ねし、 25は誘導コイルをそれぞれ示す。 竿l因 ≠2吋 /タ       2 英3図 21; ゝ1へ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)磁性体よりなる部品ホルダ板の部品挿入孔に部品
    本体を挿入し、該部品本体の所望の端面に被接着物を位
    置決めし、半田箔を介して該被接着物を該部品本体に圧
    接した状態で、高周波誘導加熱手段により該被接着物を
    、該部品本体に半田付けすることを特徴とする半田付け
    方法。
  2. (2)高周波誘導コイルに内に挿入され、部品本体と被
    接着部とを半田付けする際に使用され、該部品本体が挿
    入される垂直な部品挿入孔が一列に並設され、それぞれ
    の該部品挿入孔の上端部に該被接着物を位置決めするガ
    イド溝が設けられた磁性体よりなる角板状の部品ホルダ
    板と、該ガイド溝に挿入された被接着物の上面を押圧す
    る磁性体よりなるクランプ板と、該部品挿入孔に対応し
    てピンガイド孔が並設され、該部品ホルダ板の下面に固
    着される磁性体よりなるピンガイド板と、該ピンガイド
    板の下部に固着される磁性体よりなるばねホルダ板に着
    座するばねの弾力により、該部品本体の下端面を突き上
    げ、該部品本体の上端面を半田箔を介して該被接着物の
    下面に押圧する支持ピンとを、備えたことを特徴とする
    半田付け治具。
JP16524384A 1984-08-07 1984-08-07 半田付け方法及び半田付け治具 Pending JPS6142476A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16524384A JPS6142476A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 半田付け方法及び半田付け治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16524384A JPS6142476A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 半田付け方法及び半田付け治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6142476A true JPS6142476A (ja) 1986-02-28

Family

ID=15808590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16524384A Pending JPS6142476A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 半田付け方法及び半田付け治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6142476A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120217285A1 (en) * 2009-11-10 2012-08-30 Dongguk University Industry-Academic Cooperation Foundation Soldering jig
CN103831562A (zh) * 2012-11-21 2014-06-04 海洋王(东莞)照明科技有限公司 焊接固定装置及电池端子的制备方法
CN104551316A (zh) * 2014-12-19 2015-04-29 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种具有散热孔和导热孔的焊锡工装
CN108356382A (zh) * 2018-01-03 2018-08-03 佛山杰致信息科技有限公司 一种电子元器件固定设备
CN110524086A (zh) * 2019-09-06 2019-12-03 京信通信技术(广州)有限公司 电子元件、电子元件的制造方法及辅助夹具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120217285A1 (en) * 2009-11-10 2012-08-30 Dongguk University Industry-Academic Cooperation Foundation Soldering jig
CN103831562A (zh) * 2012-11-21 2014-06-04 海洋王(东莞)照明科技有限公司 焊接固定装置及电池端子的制备方法
CN103831562B (zh) * 2012-11-21 2016-12-21 海洋王(东莞)照明科技有限公司 焊接固定装置及电池端子的制备方法
CN104551316A (zh) * 2014-12-19 2015-04-29 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种具有散热孔和导热孔的焊锡工装
CN108356382A (zh) * 2018-01-03 2018-08-03 佛山杰致信息科技有限公司 一种电子元器件固定设备
CN110524086A (zh) * 2019-09-06 2019-12-03 京信通信技术(广州)有限公司 电子元件、电子元件的制造方法及辅助夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5010233A (en) Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board
US4788404A (en) Self-soldering flexible circuit connector
EP1090706A1 (en) Apparatus and method for bonding conductors
US3786228A (en) Electric soldering iron tip
JPH0567719A (ja) テープキヤリアパツケージおよび高周波加熱はんだ接合装置
JPS6142476A (ja) 半田付け方法及び半田付け治具
JPH02276181A (ja) ヒーター装置および接合方法
US4883214A (en) Heated tool with heated support
JPH08293668A (ja) プリント基板と電子部品のはんだ付け方法
US20210193554A1 (en) Semiconductor module having a base plate with a concave curvature
CN212059854U (zh) 一种内结合强度试验辅助装置
JP2583142B2 (ja) 熱電モジュールの製造方法
US5045666A (en) Self-soldering flexible circuit connector
US5830781A (en) Semiconductor device soldering process
JPS6228069A (ja) レ−ザはんだ付け方法
JPS59117101A (ja) 正特性サ−ミスタの端子接続方法
CN100515643C (zh) 恒温式热压接装置和热压接方法
JP6619121B1 (ja) 半導体装置の製造方法、半導体装置の製造冶具、および半導体装置
JPH0513660U (ja) 熱電変換モジユール接合装置
CN118120036A (zh) 用于对电的和/或电子的结构元件的、尤其磁性的结构元件的接触面进行对准的方法
JP2022146324A (ja) スリーブ式電極およびスリーブ式電極を用いた接合方法
KR950006316Y1 (ko) 자기헤드용 코어 블록의 갭형성치구
JPS6065775A (ja) セラミックス板の金属への固定方法
JPH11354920A (ja) 熱圧着装置
JPH0374075A (ja) 高周波加熱装置