JPS6141493U - ろう材箔 - Google Patents

ろう材箔

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Publication number
JPS6141493U
JPS6141493U JP12434784U JP12434784U JPS6141493U JP S6141493 U JPS6141493 U JP S6141493U JP 12434784 U JP12434784 U JP 12434784U JP 12434784 U JP12434784 U JP 12434784U JP S6141493 U JPS6141493 U JP S6141493U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brazing
brazing foil
corrugated fin
metal foil
filler metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP12434784U
Other languages
English (en)
Inventor
亮明 濱中
鉄也 加藤
諄 杉原
庸彦 田中
Original Assignee
日本軽金属株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本軽金属株式会社 filed Critical 日本軽金属株式会社
Priority to JP12434784U priority Critical patent/JPS6141493U/ja
Publication of JPS6141493U publication Critical patent/JPS6141493U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のろう材箔を用いて仮組されたろう付直
前のコルゲートフィン型熱交換器の斜視図であり、第２
図はその製造手順を示し、第３図−は、熱交換器におい
て、本考案のろう材箔を適用する場合の具体的装置を示
す。 第４〜６図は本考案者が以前に提案したろう付手段を説
明するための図であって、第４図はコルゲートフィン型
熱交換器の断面図であり、第５図は第４図の要部拡大斜
視図であり、第６図はその製造手段を示す図である。 １・・・ユニオン、２・・・チューブ、３・・・コルケ
ートフ、イン、３ａ・・・フィンピッチの粗いコルゲー
トフイン、３ｂ・・・所定ピンチに圧縮したコルゲート
フイン、３ｃ・・・テーピングされたコルゲートフィン
、４・・・ルーバー、５・・・ろう材箔、６・・・粘着
剤、７・・・フラックスを混練した粘着層、８・・・フ
ィンピツチ圧縮ロール、９・・・ろう材箔スプール、１
ｏ・・・アプリケーター、１１・・・粘着剤、１２・・
・フラックス、１３・・・送給ホース、１４・・・ノズ
ル、１５・・・テンションロール、１６・・・テーピン
グロール、１７・・・フィンピッチ所定保持送給ロール
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ろう材箔の少なくとも片面に、炭化水素系熱溶融型粘着
    剤と微粉末フラックスとを混練した混合物を塗布してな
    ることを特徴とするろう材箔。
JP12434784U 1984-08-16 1984-08-16 ろう材箔 Pending JPS6141493U (ja)

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JP12434784U JPS6141493U (ja) 1984-08-16 1984-08-16 ろう材箔

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JP12434784U JPS6141493U (ja) 1984-08-16 1984-08-16 ろう材箔

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Publication Number Publication Date
JPS6141493U true JPS6141493U (ja) 1986-03-17

Family

ID=30683074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12434784U Pending JPS6141493U (ja) 1984-08-16 1984-08-16 ろう材箔

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JP (1) JPS6141493U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008521616A (ja) * 2004-12-02 2008-06-26 エミテック ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンス テクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング 半田材料を位置決めするための接合材料、ハニカム体の製造プロセス、及び、対応するハニカム体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5089242A (ja) * 1973-12-11 1975-07-17

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5089242A (ja) * 1973-12-11 1975-07-17

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JP2008521616A (ja) * 2004-12-02 2008-06-26 エミテック ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンス テクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング 半田材料を位置決めするための接合材料、ハニカム体の製造プロセス、及び、対応するハニカム体

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