JPS6138974U - 印刷回路基板 - Google Patents

印刷回路基板

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JPS6138974U
JPS6138974U JP12092184U JP12092184U JPS6138974U JP S6138974 U JPS6138974 U JP S6138974U JP 12092184 U JP12092184 U JP 12092184U JP 12092184 U JP12092184 U JP 12092184U JP S6138974 U JPS6138974 U JP S6138974U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
pattern
cut point
printed
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Application number
JP12092184U
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English (en)
Inventor
守生 ト蔵
Original Assignee
株式会社東芝
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る印刷回路基板の側面図、第２図は
第１図の回路パターン面を示す平面図、第３図は従来の
印刷回路基板の側面図、第４図は第３図の回路パターン
面を示す平面図、第５図及ひ第６図は部品を基板より浮
かした構成の従来例を示す側面図、第７図は大電力用の
部品を用いた構成の従来例を示す側面図である。 １・・・・・・印刷回路基板、２・・・・・・基材、３
・・・・・・銅箔パターン、４・・・・・・レジスト、
５・・・・・・ランド部（リード接続部）、６・・・・
・・切断箇所、７・・・・・・電子部品、７ａ・・・・
・・リード、８・・・・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路パターンが印刷され、パターン間に電子部品のリー
    ドを半田接続するように構成された印刷回路基板におい
    て、前記回路パターン端部のＩＪ．ト接続部の近傍に、
    パターンを切断した箇所を設け、この切断箇所を半田に
    て接続するように構成したことを特徴とする印刷回路基
    板。
JP12092184U 1984-08-08 1984-08-08 印刷回路基板 Pending JPS6138974U (ja)

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JP12092184U JPS6138974U (ja) 1984-08-08 1984-08-08 印刷回路基板

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JP12092184U JPS6138974U (ja) 1984-08-08 1984-08-08 印刷回路基板

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JPS6138974U true JPS6138974U (ja) 1986-03-11

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ID=30679719

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JP12092184U Pending JPS6138974U (ja) 1984-08-08 1984-08-08 印刷回路基板

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