JPS6138776A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS6138776A JPS6138776A JP15934484A JP15934484A JPS6138776A JP S6138776 A JPS6138776 A JP S6138776A JP 15934484 A JP15934484 A JP 15934484A JP 15934484 A JP15934484 A JP 15934484A JP S6138776 A JPS6138776 A JP S6138776A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- angle
- jet
- soldered
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、はんだ付け方法に係り、特に横長ノズルから
噴出させたはんだにプリント基板の複数のはんだ付け部
を平行に接触させてはんだ付けしていたプリント基板の
はんだ付け方法を改善し、個々のはんだ付け部が噴流は
んだに順次接触し、隣接はんだ付け部にはんだブリッジ
が生じないようにしたものに関する。
噴出させたはんだにプリント基板の複数のはんだ付け部
を平行に接触させてはんだ付けしていたプリント基板の
はんだ付け方法を改善し、個々のはんだ付け部が噴流は
んだに順次接触し、隣接はんだ付け部にはんだブリッジ
が生じないようにしたものに関する。
従来の技術
積層板の表面に銅箔を張り、この銅箔部をエツチングし
て回路を形成したプリント基板に電気部品を取り付ける
ことが広く行なわれている。このようなプリント基板に
電気部品を取り付けるには第２図に示すようにコンベヤ
Ｉにより！駁送されたプリント基板に図示省略した手段
により電気部品を自動的に装填し、この電気部品を装填
したプリント基板２に図示省略した装置によりフランク
ス処理を施した後、はんだを噴流させたノズル３に導き
、ここで第３図に示すように電気部品の端子とプリント
基板のはんだ付けラントからなるはんだ付け部に噴流は
んだを接触させはんだ付けするようにしている。
て回路を形成したプリント基板に電気部品を取り付ける
ことが広く行なわれている。このようなプリント基板に
電気部品を取り付けるには第２図に示すようにコンベヤ
Ｉにより！駁送されたプリント基板に図示省略した手段
により電気部品を自動的に装填し、この電気部品を装填
したプリント基板２に図示省略した装置によりフランク
ス処理を施した後、はんだを噴流させたノズル３に導き
、ここで第３図に示すように電気部品の端子とプリント
基板のはんだ付けラントからなるはんだ付け部に噴流は
んだを接触させはんだ付けするようにしている。
このようにしてはんだ付けされるプリント基板には例え
ば第４図に示すようにはんだ付けランドが配置され、こ
こにプリント基板の表側から挿入された電気部品の端子
がはんだ付けされるはんだ付け部４゛□、４・・形成さ
れるが、このようなプリント基板はその電気部品の実装
密度を高めるためにはんだ付けランドが基板に対して横
−列及び縦一列に配列され、しかも例えばその横の配列
間隔は小さく形成されているＬＳＩのような半導体部品
リードのはんだ付けランドもある。このようなプリント
基板のはんだ付け部に第３図に示すように噴流はんだを
接触させると、横一列のはんだ付け部４．４・・・は同
時に噴流はんだに接触する結果、プリント基板が移動さ
れてそのはんだ付け部４．４・・が噴流はんだから離反
するとき、第５図に示すようにはんだは中央から途切れ
るようになるので、隣接はんだ付けランド間にはんだブ
リッジが生しることがある。このようになるとはんだ付
け不良となり、後に人手による修正をしなければならな
いのでその手間がかかり生産性を悪くしていた。
ば第４図に示すようにはんだ付けランドが配置され、こ
こにプリント基板の表側から挿入された電気部品の端子
がはんだ付けされるはんだ付け部４゛□、４・・形成さ
れるが、このようなプリント基板はその電気部品の実装
密度を高めるためにはんだ付けランドが基板に対して横
−列及び縦一列に配列され、しかも例えばその横の配列
間隔は小さく形成されているＬＳＩのような半導体部品
リードのはんだ付けランドもある。このようなプリント
基板のはんだ付け部に第３図に示すように噴流はんだを
接触させると、横一列のはんだ付け部４．４・・・は同
時に噴流はんだに接触する結果、プリント基板が移動さ
れてそのはんだ付け部４．４・・が噴流はんだから離反
するとき、第５図に示すようにはんだは中央から途切れ
るようになるので、隣接はんだ付けランド間にはんだブ
リッジが生しることがある。このようになるとはんだ付
け不良となり、後に人手による修正をしなければならな
いのでその手間がかかり生産性を悪くしていた。
発明が解決しようとする問題点
以上のように、従来のプリント基板のはんだ付け方法は
、複数のはんだ付け部を噴流はんだに同時に接触させる
結果、はんだブリッジが生しることがあるという問題点
がありその改善が望まれていた。
、複数のはんだ付け部を噴流はんだに同時に接触させる
結果、はんだブリッジが生しることがあるという問題点
がありその改善が望まれていた。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記問題点を解決するために、複数のはんだ
付け部を有する被はんだ付け体に噴流はんだを接触させ
てはんだ付けするはんだ付け方法において、上記噴流は
んだに上記はんだ付け部を上記波はんだ付け体の角度調
整又は上記噴流はんだの角度調整又はこの噴流はんだの
はんだ槽の角度調整により斜めに順次接触させることを
特徴とするはんだ付け方法を提供するものである。
付け部を有する被はんだ付け体に噴流はんだを接触させ
てはんだ付けするはんだ付け方法において、上記噴流は
んだに上記はんだ付け部を上記波はんだ付け体の角度調
整又は上記噴流はんだの角度調整又はこの噴流はんだの
はんだ槽の角度調整により斜めに順次接触させることを
特徴とするはんだ付け方法を提供するものである。
本発明において、？Ｍ数のはんだ付け部を被はんだ付け
体の角度調整により順次斜めに接触させるとは、例えば
少なくとも横一列にはんだ付け部が設けられている例え
ばプリント基板のはんだ付けを行なう場合に、はんだ付
け部を時間をおいて接触させることをいい、特に隣接は
んだ付け部間隔が小さいはんだ付け部が噴流はんだに同
時に接触する場合及び同しく隣接はんだ付け部間隔の小
さい縦一列のはんだ付け部が時間をおいて順次接触する
ような場合が付随的に起こることがあってもこれが主に
起こることがないということである。
体の角度調整により順次斜めに接触させるとは、例えば
少なくとも横一列にはんだ付け部が設けられている例え
ばプリント基板のはんだ付けを行なう場合に、はんだ付
け部を時間をおいて接触させることをいい、特に隣接は
んだ付け部間隔が小さいはんだ付け部が噴流はんだに同
時に接触する場合及び同しく隣接はんだ付け部間隔の小
さい縦一列のはんだ付け部が時間をおいて順次接触する
ような場合が付随的に起こることがあってもこれが主に
起こることがないということである。
この縦一列にはんだ付け部が配置されていて、間隔の小
さい横一列のはんだ付け部が全くない場合にははんだは
はんだ付け部に時間をおいて順次接触することになるの
で上記のようなはんだブリッジを生じるような問題はな
い。
さい横一列のはんだ付け部が全くない場合にははんだは
はんだ付け部に時間をおいて順次接触することになるの
で上記のようなはんだブリッジを生じるような問題はな
い。
一般には第２図に示すように、細長ノズルの長さ方向に
対してプリント基板はその直角方向から１Ｍ人されるが
、このプリント基板が第４図に示すようなものである場
合、本発明ではこれを第１図に示すように傾けて搬入す
る。この場合プリント基板の横方向とノズルの長さ方向
のなす角度αは９０度より小さくなるが、はんだ付け部
の間隔が小さいほどその角度は大きくとることが望まし
い。
対してプリント基板はその直角方向から１Ｍ人されるが
、このプリント基板が第４図に示すようなものである場
合、本発明ではこれを第１図に示すように傾けて搬入す
る。この場合プリント基板の横方向とノズルの長さ方向
のなす角度αは９０度より小さくなるが、はんだ付け部
の間隔が小さいほどその角度は大きくとることが望まし
い。
ただし、その角度が９０度に近づくと今度は縦一列に配
列されているはんだ付け部が横一列に近づくのでこの縦
一列のはんだ付け部の間隔についても考慮する必要があ
る。このような点からすると、縦一列のそれぞれのはん
だ付け部及び横一列のそれぞれのはんだ付け部間隔が等
しい場合には一ヒ記角度は４５度より小さくなる。上記
角度の好ましい最小角ははんだ付け部の間隔にもよるが
、例えば２度が例示される。
列されているはんだ付け部が横一列に近づくのでこの縦
一列のはんだ付け部の間隔についても考慮する必要があ
る。このような点からすると、縦一列のそれぞれのはん
だ付け部及び横一列のそれぞれのはんだ付け部間隔が等
しい場合には一ヒ記角度は４５度より小さくなる。上記
角度の好ましい最小角ははんだ付け部の間隔にもよるが
、例えば２度が例示される。
上記の被はんだ付け体の噴流はんだに対する角度調整は
被はんだ付け体の１駁送レールの向きはそのままにして
被はんだ付け体の角度を調整する場合の力ならず、被は
んだ付け体の搬送レールに対する向きはそのままにして
搬送レールの角度を変えることによっても行なえ、これ
ら両省の場合を含む。また、このような被はんだ付け体
と噴流はんだとの角度８１Ｎ整はノズルに例えばバーを
設けて噴流はんだの噴出方向を変えたり、あるいは噴流
はんだのはんだ槽の向きを変えることによっても行え、
本発明はこれらの場合も含む。
被はんだ付け体の１駁送レールの向きはそのままにして
被はんだ付け体の角度を調整する場合の力ならず、被は
んだ付け体の搬送レールに対する向きはそのままにして
搬送レールの角度を変えることによっても行なえ、これ
ら両省の場合を含む。また、このような被はんだ付け体
と噴流はんだとの角度８１Ｎ整はノズルに例えばバーを
設けて噴流はんだの噴出方向を変えたり、あるいは噴流
はんだのはんだ槽の向きを変えることによっても行え、
本発明はこれらの場合も含む。
作用
上記のように構成すると、横一列に配置さていたはんだ
付け部は斜めになる結果、隣接はんだ付け部ははんだに
接触する時刻がずれることになるのではんだははんだ付
け邪に順次接触することになって隣接はんだ付け部には
んだブリッジを生じることかなくなる。
付け部は斜めになる結果、隣接はんだ付け部ははんだに
接触する時刻がずれることになるのではんだははんだ付
け邪に順次接触することになって隣接はんだ付け部には
んだブリッジを生じることかなくなる。
実施例
次ぎに本発明の一実施例を第１図、第６図及び第７図に
基づいて説明する。図中、他国と同−符合部は同一構成
部分を示すものであって、第１図は電気部品を装填した
第４図に示すプリント基板２．２ ・・をその横方向と
ノズル３の長さ方向のなす角度αが１５度になるように
コンベヤ１により順次１ｉｆｔ送する。この場合プリン
ト基Ｆｊ、２は第６図に示すようなホルダー５に保持さ
せ、その角度を調整する。すなわち、上記ホルダー５は
、下面を開口したチャンネル状部材５ａの両側壁側縁に
プリント基板２を支持する支持壁５ｈ、５ｃが連設され
、この支持壁にそれぞれプリント基板把持用爪５ｂ−１
，５ｂ−１・・・、５ｃｍ１．５ｃｍ１＝が設けられ、
これらによりプリント基板２は第７図に示すように支持
される。そしてこのホルダー５は第１図のように配置さ
れたコンベヤ１により適宜支持されて搬送されるが、ホ
ルダー５の」−面に設けた軸５ｄｔ”適宜手段により回
転されて第１図に示すような角度に調整される。このよ
うにすると上記したようにはんだ付け部４．４ ・・は
ノズル３に斜めに（射入される結果、時間がずれて順次
噴流はんだに接触するごとになって隣接はんだ付け部で
もはんだブリッジが生じることが回避される。
基づいて説明する。図中、他国と同−符合部は同一構成
部分を示すものであって、第１図は電気部品を装填した
第４図に示すプリント基板２．２ ・・をその横方向と
ノズル３の長さ方向のなす角度αが１５度になるように
コンベヤ１により順次１ｉｆｔ送する。この場合プリン
ト基Ｆｊ、２は第６図に示すようなホルダー５に保持さ
せ、その角度を調整する。すなわち、上記ホルダー５は
、下面を開口したチャンネル状部材５ａの両側壁側縁に
プリント基板２を支持する支持壁５ｈ、５ｃが連設され
、この支持壁にそれぞれプリント基板把持用爪５ｂ−１
，５ｂ−１・・・、５ｃｍ１．５ｃｍ１＝が設けられ、
これらによりプリント基板２は第７図に示すように支持
される。そしてこのホルダー５は第１図のように配置さ
れたコンベヤ１により適宜支持されて搬送されるが、ホ
ルダー５の」−面に設けた軸５ｄｔ”適宜手段により回
転されて第１図に示すような角度に調整される。このよ
うにすると上記したようにはんだ付け部４．４ ・・は
ノズル３に斜めに（射入される結果、時間がずれて順次
噴流はんだに接触するごとになって隣接はんだ付け部で
もはんだブリッジが生じることが回避される。
本実施例のようにプリント基板を噴流はんだに対して斜
めに１般送した場合と従来のようにプリン］・基板を搬
送した場合について下記条件で具体的に実験したところ
、下記の表のような結果が得られた。
めに１般送した場合と従来のようにプリン］・基板を搬
送した場合について下記条件で具体的に実験したところ
、下記の表のような結果が得られた。
はんだ付け装置：＠鴫タムラ製作所製Ｓ−２５０型噴流
式自動はんだ付け装置 フラックス ：タムラ化研（１１製ソルダーライ）Ｃ
Ｆ−２２０Ｖ コンベヤスピード： １．３ｍ／ｍｉｎ 、 ３．０
ｍ ／ｍｉｎはんだ温度 ：２５０℃ はんだ組成 ： Ｓｎ／Ｐｂ−６３／３７プリヒ一ト
温度（フラックス乾燥温度）：９５℃はんだ付け基板：
ＶＴＩ？用基板（大きさ３３０ Ｘ２５０ｍａｎ）
１０枚使用 なお、表中、ブリソジ不良率とは基板１枚当たりのブリ
ッジ発生数を基板１枚当たりのはんだ付けポイント数（
はんだ付け部数）２０１０点で除したものである。
式自動はんだ付け装置 フラックス ：タムラ化研（１１製ソルダーライ）Ｃ
Ｆ−２２０Ｖ コンベヤスピード： １．３ｍ／ｍｉｎ 、 ３．０
ｍ ／ｍｉｎはんだ温度 ：２５０℃ はんだ組成 ： Ｓｎ／Ｐｂ−６３／３７プリヒ一ト
温度（フラックス乾燥温度）：９５℃はんだ付け基板：
ＶＴＩ？用基板（大きさ３３０ Ｘ２５０ｍａｎ）
１０枚使用 なお、表中、ブリソジ不良率とは基板１枚当たりのブリ
ッジ発生数を基板１枚当たりのはんだ付けポイント数（
はんだ付け部数）２０１０点で除したものである。
上記はホルダー５の上面中央に回転用軸５ｄを設けたが
、第８図に示すように、ホルダー５″の一端隅部に回転
用軸５″ｄを設け、これと対角の隅部に横方向、すなわ
ちコンベヤの搬送方向と直角方向の位置調整用取っ手５
ｅを設けるようにしても良い。
、第８図に示すように、ホルダー５″の一端隅部に回転
用軸５″ｄを設け、これと対角の隅部に横方向、すなわ
ちコンベヤの搬送方向と直角方向の位置調整用取っ手５
ｅを設けるようにしても良い。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、複数のはんだ付け
部を有する被はんだ付け体の角度調整等によりそのはん
だ付け部を斜めに順次噴流はんだに接触させたので、各
はんだ付け部は時間をおいて噴流はんだに接触すること
になって隣接はんだ付け部にはんだブリッジが生じるよ
うなことを避けることができる。これにより、はんだ付
け不良を少なくしてはんだ付け生産性を著しく高めるこ
とができる。
部を有する被はんだ付け体の角度調整等によりそのはん
だ付け部を斜めに順次噴流はんだに接触させたので、各
はんだ付け部は時間をおいて噴流はんだに接触すること
になって隣接はんだ付け部にはんだブリッジが生じるよ
うなことを避けることができる。これにより、はんだ付
け不良を少なくしてはんだ付け生産性を著しく高めるこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例の方法の実施に使用するはん
だ付け装置の説明図、第２図は従来のはんだ付け方法に
用いるはんだ付け装置の説明図、第３図はそのはんだ付
け装置の要部の断面図、第４図はそのはんだ付けされる
プリント基板の裏面図、第５図はそのはんだ付け不良状
態を示す断面図、第６図は第１図に示す装置に使用され
るホルダーの斜視図、第７図はその断面図、第８図は他
の実施例のホルダーの斜視図である。 図中、１はコンベヤ、２はプリント基板、３はノズル、
４ははんだ付け部である。 昭和５９年０７月３１日 第５図 第７図 第８図 ひ さ ｄ ５ｅ ５′ ｂ−１ 、−−７χ幻１ ／
だ付け装置の説明図、第２図は従来のはんだ付け方法に
用いるはんだ付け装置の説明図、第３図はそのはんだ付
け装置の要部の断面図、第４図はそのはんだ付けされる
プリント基板の裏面図、第５図はそのはんだ付け不良状
態を示す断面図、第６図は第１図に示す装置に使用され
るホルダーの斜視図、第７図はその断面図、第８図は他
の実施例のホルダーの斜視図である。 図中、１はコンベヤ、２はプリント基板、３はノズル、
４ははんだ付け部である。 昭和５９年０７月３１日 第５図 第７図 第８図 ひ さ ｄ ５ｅ ５′ ｂ−１ 、−−７χ幻１ ／
Claims (1)
- （１）複数のはんだ付け部を有する被はんだ付け体に噴
流はんだを接触させてはんだ付けするはんだ付け方法に
おいて、上記噴流はんだに上記はんだ付け部を上記被は
んだ付け体の角度調整又は上記噴流はんだの角度調整又
はこの噴流はんだのはんだ槽の角度調整により斜めに順
次接触させることを特徴とするはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15934484A JPS6138776A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15934484A JPS6138776A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6138776A true JPS6138776A (ja) | 1986-02-24 |
Family
ID=15691787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15934484A Pending JPS6138776A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6138776A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522399A (ja) * | 2000-02-11 | 2003-07-22 | タイコ エレクトロニクス ベルギー イーシー エヌ ブイ | プリント配線基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132616B2 (ja) * | 1972-08-03 | 1976-09-14 | ||
| JPS52156750A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Soldering method |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15934484A patent/JPS6138776A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132616B2 (ja) * | 1972-08-03 | 1976-09-14 | ||
| JPS52156750A (en) * | 1976-06-23 | 1977-12-27 | Hitachi Ltd | Soldering method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522399A (ja) * | 2000-02-11 | 2003-07-22 | タイコ エレクトロニクス ベルギー イーシー エヌ ブイ | プリント配線基板 |
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