JPS6138732B2 - - Google Patents
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- JPS6138732B2 JPS6138732B2 JP2636679A JP2636679A JPS6138732B2 JP S6138732 B2 JPS6138732 B2 JP S6138732B2 JP 2636679 A JP2636679 A JP 2636679A JP 2636679 A JP2636679 A JP 2636679A JP S6138732 B2 JPS6138732 B2 JP S6138732B2
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
この発明はキナゾロン環含有エポキシ樹脂の製
造方法に関する。 本発明により得られるエポキシ樹脂は、エポキ
シ基と反応性のある基を有する硬化剤を用いて硬
化することができ、注形用、積層用、塗装用など
の用途に用いるのに適し、特に優れた耐熱性、機
械的、電気的性質を保持するという特長を有する
ものである。 一般に、ビスフエノールAなどの多価フエノー
ルとエピクロルヒドリンなどのエピハロゲンヒド
リンとの縮合によつて得られるエポキシ樹脂をア
ミノ基、カルボキシル基、カルボン酸無水物など
のエポキシ基と反応する官能基を有する硬化剤と
混合し、そのエポキシ基とこれらの官能基とを反
応させて樹脂状生成物(硬化物)を得ることは当
業界において広く行なわれている。しかし、これ
ら硬化物は電気的性質、寸法安定性、耐薬品性な
どにおいて優れた性能を有しているが、耐熱性に
おいては必ずしも十分であるといえない。 本発明によつて得られるエポキシ樹脂は熱安定
性に優れたものであり、しかも芳香族複素環の導
入にもかかわらず通常知られている硬化剤とよく
相溶し、容易に硬化性組成物を得るところに特長
を有するものである。一般に芳香族複素環のポリ
マー中への導入は高融点化、難溶化などによつて
反応性の低下が大きく、エポキシ化合物の製造に
は不適とされていた。しかるに、本発明者らは鋭
意検討の結果キナゾロン環含有誘導体を導入する
ことにより、芳香族複素環含有エポキシ樹脂を得
る方法を見出し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明は、一般式 (式中、OH基はo、m、p位のいずれかに置換
するものを表わし、Rはアルキレン基、アリーレ
ン基、アラルキレン基、などの2価の有機基を表
わす。)で示される1分子中に2個のキナゾロン
環を有するビスフエノール化合物と、1分子中に
少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物とを反応せしめることを特徴とするもの
で、かかる本発明の方法により得られるキナゾロ
ン環含有エポキシ樹脂は、アミノ基、カルボキシ
ル基、カルボン酸無水物などの硬化剤とよく相溶
し、混合して硬化する場合に特に優れた耐熱性を
有するものである。 一般にイミド環をはじめとして、その他芳香族
複素環を有する誘導体は難溶性であり、従来エポ
キシ樹脂への芳香族複素環の導入は困難とされて
いたが、上記一般式で示されるキナゾロン環含有
ビスフエノールはエポキシ化合物と反応性に富み
かつ、エポキシ化合物との相溶性にすぐれてお
り、本発明の製造方法により、耐熱性の優れた、
キナゾロン環含有エポキシ樹脂を容易に得ること
ができる。 本発明において使用される前記一般式で示され
るキナゾロン環含有ビスフエノール化合物は例え
ばアントラニル酸と、マロン酸クロライドまたは
テレフタル酸クロライド等とを反応させたのち、
脱水閉環を行なわせることにより容易に得られる
下記一般式で示されるビスオキサジノン (式中Rは−CH2−、−C2H4−、−C3H6−などのア
ルキレン基、
造方法に関する。 本発明により得られるエポキシ樹脂は、エポキ
シ基と反応性のある基を有する硬化剤を用いて硬
化することができ、注形用、積層用、塗装用など
の用途に用いるのに適し、特に優れた耐熱性、機
械的、電気的性質を保持するという特長を有する
ものである。 一般に、ビスフエノールAなどの多価フエノー
ルとエピクロルヒドリンなどのエピハロゲンヒド
リンとの縮合によつて得られるエポキシ樹脂をア
ミノ基、カルボキシル基、カルボン酸無水物など
のエポキシ基と反応する官能基を有する硬化剤と
混合し、そのエポキシ基とこれらの官能基とを反
応させて樹脂状生成物(硬化物)を得ることは当
業界において広く行なわれている。しかし、これ
ら硬化物は電気的性質、寸法安定性、耐薬品性な
どにおいて優れた性能を有しているが、耐熱性に
おいては必ずしも十分であるといえない。 本発明によつて得られるエポキシ樹脂は熱安定
性に優れたものであり、しかも芳香族複素環の導
入にもかかわらず通常知られている硬化剤とよく
相溶し、容易に硬化性組成物を得るところに特長
を有するものである。一般に芳香族複素環のポリ
マー中への導入は高融点化、難溶化などによつて
反応性の低下が大きく、エポキシ化合物の製造に
は不適とされていた。しかるに、本発明者らは鋭
意検討の結果キナゾロン環含有誘導体を導入する
ことにより、芳香族複素環含有エポキシ樹脂を得
る方法を見出し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明は、一般式 (式中、OH基はo、m、p位のいずれかに置換
するものを表わし、Rはアルキレン基、アリーレ
ン基、アラルキレン基、などの2価の有機基を表
わす。)で示される1分子中に2個のキナゾロン
環を有するビスフエノール化合物と、1分子中に
少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物とを反応せしめることを特徴とするもの
で、かかる本発明の方法により得られるキナゾロ
ン環含有エポキシ樹脂は、アミノ基、カルボキシ
ル基、カルボン酸無水物などの硬化剤とよく相溶
し、混合して硬化する場合に特に優れた耐熱性を
有するものである。 一般にイミド環をはじめとして、その他芳香族
複素環を有する誘導体は難溶性であり、従来エポ
キシ樹脂への芳香族複素環の導入は困難とされて
いたが、上記一般式で示されるキナゾロン環含有
ビスフエノールはエポキシ化合物と反応性に富み
かつ、エポキシ化合物との相溶性にすぐれてお
り、本発明の製造方法により、耐熱性の優れた、
キナゾロン環含有エポキシ樹脂を容易に得ること
ができる。 本発明において使用される前記一般式で示され
るキナゾロン環含有ビスフエノール化合物は例え
ばアントラニル酸と、マロン酸クロライドまたは
テレフタル酸クロライド等とを反応させたのち、
脱水閉環を行なわせることにより容易に得られる
下記一般式で示されるビスオキサジノン (式中Rは−CH2−、−C2H4−、−C3H6−などのア
ルキレン基、
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】などのアリーレン基、
及びアラルキレン基などから選ばれた2価の有機
基を示す)を出発原料とし、この1モルと例えば
p−アミノフエノール(o体、m体も同様であ
る)のごときアミノフエノールの2モルとを、m
−クレゾール、N−メチル2ピロリドン、N・N
−ジメチルアセトアミド等の有機溶媒と共に120
〜220℃で3〜10時間加熱させることにより容易
に得ることができる。尚、五酸化リンのごとき脱
水剤を反応触媒として用いると、副反応等を伴な
うことなく、反応をすみやかに完結させることが
できる。 本発明において用いられるエポキシ化合物は、
その分子中に環状エポキシ基、
基を示す)を出発原料とし、この1モルと例えば
p−アミノフエノール(o体、m体も同様であ
る)のごときアミノフエノールの2モルとを、m
−クレゾール、N−メチル2ピロリドン、N・N
−ジメチルアセトアミド等の有機溶媒と共に120
〜220℃で3〜10時間加熱させることにより容易
に得ることができる。尚、五酸化リンのごとき脱
水剤を反応触媒として用いると、副反応等を伴な
うことなく、反応をすみやかに完結させることが
できる。 本発明において用いられるエポキシ化合物は、
その分子中に環状エポキシ基、
【式】
あるいは鎖状エポキシ基
【式】を少な
くとも2個有しているものである。すなわち、内
部に1・2−エポキシ基を含む化合物であつて、
エポキシド化したジオレフイン、ジエン、環状ジ
エン、ジオレフイン性不飽和カルボン酸エステル
などが含まれ、市販品として、チツソノツクス−
221、同−201、同−206、同−269(いずれもチツ
ソ社商品名)アラルダイトCY−179、同−178、
同−182、同−185、同−175(いずれもチバ社商
品名)などとして知られているものである。ま
た、鎖状エポキシド基を有する化合物としてはポ
リグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル
などが含まれ、前者の市販品としてエピコート
828(シエル社商品名)DER431、同−438(ダウ
社商品名)等があり、後者の商品名として、アラ
ルダイトCY−183(チバ社商品名)、エピコート
190、同−191(シエル社商品名)、レークサムX
−100(バイエル社商品名)、エピクロン400(大
日本インキ化学社商品名)等があるが、さらに多
くのものが知られている。 本発明において、目的とする上記キナゾロン環
含有エポキシ樹脂は、上記エポキシ化合物の任意
の一種以上のものと上記一般式で示されるキナゾ
ロン環含有ビスフエノールの任意の一種以上の化
合物との反応により製造することができる。ここ
で、キナゾロン環含有ビスフエノールの水酸基数
に対してエポキシ化合物のエポキシ基の数が2〜
30の範囲内(好ましくは4〜20の範囲内)に選択
して反応を行なうことにより、好結果が得られ
る。もし、キナゾロン環含有ビスフエノールの水
酸基数に対して、エポキシ化合物のエポキシ基数
が2以下で反応を行なうとき、反応系の粘度が上
昇しすぎ、さらに相溶性の低下も起り作業性が著
しく低下し、場合により反応途中でゲル化を引き
おこすこともある。一方、30以上で反応を行なえ
ば、相溶性は向上するが、得られたキナゾロン環
含有エポキシ樹脂の耐熱性向上はあまり認められ
ず、適当でない。 反応は80〜240℃の間で配合物を加熱すること
により有利に行なうことができるが、さらに好ま
しくは、130〜200℃の温度で行なうのが良い。反
応は無触媒下でも十分進行するが、反応をより容
易に開始させるために、活性水素を含まない少量
の脂肪族第3アミン、あるいは少量の炭酸カリウ
ム、炭酸ナトリウムなどを添加してもよく、これ
らを用いても本発明の効果はいささかも減じられ
ることはない。 また、適量のN・N−ジメチルアセトアミド、
N−メチル2ピロリドンのごとき有機極性溶媒
を、反応媒体として使用することも可能である。 以上の操作により得られるキナゾロン環含有エ
ポキシ樹脂は通常知られている硬化剤とよく相溶
し、硬化後の生成物は電気的性質、寸法安定性、
耐薬品性に優れ、しかも耐熱性が向上し、機械的
特性も向上したものであり、特にすぐれた耐熱性
機械的及び電気的性質を要求される材料として広
く用いることができる。 以下、実施例をあげて、本発明を具体的に説明
する。 実施例 1 で示されるビスキナゾロンフエノール244g(1.0
水酸基当量)とエポキシ当量190のエピコート828
760g(4.0エポキシ当量)とを混合し、180℃で
1時間反応させた。反応生成物は室温で固体状の
樹脂であり、60〜70℃に加熱すれば流動性を保持
していた。そのエポキシ当量は360であつた。 赤外吸収スペクトルの分析により、1660cm-1、
1590cm-1付近にキナゾロン環にもとずく吸収が認
められ、また、3200cm-1付近のフエノール性水酸
基の吸収が著しく減少していることが確認され
た。これによりキナゾロンエポキシ樹脂の生成が
認められた。 実施例 2 で示されるビスキナゾロンフエノール24.4(0.1
水酸基当量)とエポキシ当量180のノボラツク型
エポキシ樹脂であるDER−438の360g(2.0エポ
キシ当量)とを混合し、180℃1時間反応させ
た。反応生成物は室温で液状の樹脂でありエポキ
シ当量は210であつた。赤外吸収スペクトルの分
析により、実施例1と同様にしてキナゾロンエポ
キシ樹脂の生成が確認された。 実施例 3 で示されるピスキナゾロンフエノール275g(1.0
水酸基当量)とエポキシ当量160のCY−182、640
g(4.0エポキシ当量)とを混合し、180℃1時間
反応させた。反応生成物は室温で固体状の樹脂で
60〜80℃の加熱により流動性を保持していた。こ
の樹脂のエポキシ当量は310であつた。 赤外吸収スペクトルの分析により、実施例1と
同様にして、キナゾロンエポキシ樹脂の生成を確
認した。 実施例 4 で示されるビスキナゾロンフエノール32.1g
(0.1水酸基当量)とエポキシ当量180のエピコー
ト828、360g(2.0エポキシ当量)とを混合し、
180℃1時間加熱した。反応生成物は室温で液状
でありエポキシ当量は220であつた。赤外吸収ス
ペクトル分析により、実施例1と同様にして、キ
ナゾロンエポキシ樹脂の生成を確認した。 実施例 5〜8 実施例1〜4で得られたキナゾロンエポキシ樹
脂の1エポキシ当量に、メチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物(MTHA)の150g(0.9酸無水物当
量)を加え、さらに硬化促進剤としてベンジルメ
チルアミン(BDMA)を0.5重量部加え、均一に
混合したのち、150℃8時間、ついで200℃8時間
加熱硬化させて、硬化物を得た。得られた硬化樹
脂について、Tg空気中での熱量減少(昇温速度
(10℃/分)を測定した。その結果を表1に挙げ
る。
部に1・2−エポキシ基を含む化合物であつて、
エポキシド化したジオレフイン、ジエン、環状ジ
エン、ジオレフイン性不飽和カルボン酸エステル
などが含まれ、市販品として、チツソノツクス−
221、同−201、同−206、同−269(いずれもチツ
ソ社商品名)アラルダイトCY−179、同−178、
同−182、同−185、同−175(いずれもチバ社商
品名)などとして知られているものである。ま
た、鎖状エポキシド基を有する化合物としてはポ
リグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル
などが含まれ、前者の市販品としてエピコート
828(シエル社商品名)DER431、同−438(ダウ
社商品名)等があり、後者の商品名として、アラ
ルダイトCY−183(チバ社商品名)、エピコート
190、同−191(シエル社商品名)、レークサムX
−100(バイエル社商品名)、エピクロン400(大
日本インキ化学社商品名)等があるが、さらに多
くのものが知られている。 本発明において、目的とする上記キナゾロン環
含有エポキシ樹脂は、上記エポキシ化合物の任意
の一種以上のものと上記一般式で示されるキナゾ
ロン環含有ビスフエノールの任意の一種以上の化
合物との反応により製造することができる。ここ
で、キナゾロン環含有ビスフエノールの水酸基数
に対してエポキシ化合物のエポキシ基の数が2〜
30の範囲内(好ましくは4〜20の範囲内)に選択
して反応を行なうことにより、好結果が得られ
る。もし、キナゾロン環含有ビスフエノールの水
酸基数に対して、エポキシ化合物のエポキシ基数
が2以下で反応を行なうとき、反応系の粘度が上
昇しすぎ、さらに相溶性の低下も起り作業性が著
しく低下し、場合により反応途中でゲル化を引き
おこすこともある。一方、30以上で反応を行なえ
ば、相溶性は向上するが、得られたキナゾロン環
含有エポキシ樹脂の耐熱性向上はあまり認められ
ず、適当でない。 反応は80〜240℃の間で配合物を加熱すること
により有利に行なうことができるが、さらに好ま
しくは、130〜200℃の温度で行なうのが良い。反
応は無触媒下でも十分進行するが、反応をより容
易に開始させるために、活性水素を含まない少量
の脂肪族第3アミン、あるいは少量の炭酸カリウ
ム、炭酸ナトリウムなどを添加してもよく、これ
らを用いても本発明の効果はいささかも減じられ
ることはない。 また、適量のN・N−ジメチルアセトアミド、
N−メチル2ピロリドンのごとき有機極性溶媒
を、反応媒体として使用することも可能である。 以上の操作により得られるキナゾロン環含有エ
ポキシ樹脂は通常知られている硬化剤とよく相溶
し、硬化後の生成物は電気的性質、寸法安定性、
耐薬品性に優れ、しかも耐熱性が向上し、機械的
特性も向上したものであり、特にすぐれた耐熱性
機械的及び電気的性質を要求される材料として広
く用いることができる。 以下、実施例をあげて、本発明を具体的に説明
する。 実施例 1 で示されるビスキナゾロンフエノール244g(1.0
水酸基当量)とエポキシ当量190のエピコート828
760g(4.0エポキシ当量)とを混合し、180℃で
1時間反応させた。反応生成物は室温で固体状の
樹脂であり、60〜70℃に加熱すれば流動性を保持
していた。そのエポキシ当量は360であつた。 赤外吸収スペクトルの分析により、1660cm-1、
1590cm-1付近にキナゾロン環にもとずく吸収が認
められ、また、3200cm-1付近のフエノール性水酸
基の吸収が著しく減少していることが確認され
た。これによりキナゾロンエポキシ樹脂の生成が
認められた。 実施例 2 で示されるビスキナゾロンフエノール24.4(0.1
水酸基当量)とエポキシ当量180のノボラツク型
エポキシ樹脂であるDER−438の360g(2.0エポ
キシ当量)とを混合し、180℃1時間反応させ
た。反応生成物は室温で液状の樹脂でありエポキ
シ当量は210であつた。赤外吸収スペクトルの分
析により、実施例1と同様にしてキナゾロンエポ
キシ樹脂の生成が確認された。 実施例 3 で示されるピスキナゾロンフエノール275g(1.0
水酸基当量)とエポキシ当量160のCY−182、640
g(4.0エポキシ当量)とを混合し、180℃1時間
反応させた。反応生成物は室温で固体状の樹脂で
60〜80℃の加熱により流動性を保持していた。こ
の樹脂のエポキシ当量は310であつた。 赤外吸収スペクトルの分析により、実施例1と
同様にして、キナゾロンエポキシ樹脂の生成を確
認した。 実施例 4 で示されるビスキナゾロンフエノール32.1g
(0.1水酸基当量)とエポキシ当量180のエピコー
ト828、360g(2.0エポキシ当量)とを混合し、
180℃1時間加熱した。反応生成物は室温で液状
でありエポキシ当量は220であつた。赤外吸収ス
ペクトル分析により、実施例1と同様にして、キ
ナゾロンエポキシ樹脂の生成を確認した。 実施例 5〜8 実施例1〜4で得られたキナゾロンエポキシ樹
脂の1エポキシ当量に、メチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物(MTHA)の150g(0.9酸無水物当
量)を加え、さらに硬化促進剤としてベンジルメ
チルアミン(BDMA)を0.5重量部加え、均一に
混合したのち、150℃8時間、ついで200℃8時間
加熱硬化させて、硬化物を得た。得られた硬化樹
脂について、Tg空気中での熱量減少(昇温速度
(10℃/分)を測定した。その結果を表1に挙げ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式 (式中、OH基はo−、m−、およびp−位置の
いずれかに置換するものを表わし、Rは2価の有
機基を表わす。) で示される1分子中に2個のキナゾロン環を有す
るビスフエノール化合物と、1分子中に少なくと
も2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物とを
反応させることを特徴とするキナゾロン環含有エ
ポキシ樹脂の製造方法。 2 ビスフエノール化合物の水酸基数に対し、エ
ポキシ化合物のエポキシ基数が2〜30の範囲内と
なるように反応させることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のキナゾロン環含有エポキシ樹
脂の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2636679A JPS55118917A (en) | 1979-03-06 | 1979-03-06 | Production of quinazolone ring-containing epoxy resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2636679A JPS55118917A (en) | 1979-03-06 | 1979-03-06 | Production of quinazolone ring-containing epoxy resin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55118917A JPS55118917A (en) | 1980-09-12 |
JPS6138732B2 true JPS6138732B2 (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12191492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2636679A Granted JPS55118917A (en) | 1979-03-06 | 1979-03-06 | Production of quinazolone ring-containing epoxy resin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55118917A (ja) |
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EA019499B1 (ru) | 2009-03-24 | 2014-04-30 | ГИЛИЭД КАЛИСТОГА ЭлЭлСи | Производные атропоизомеров 2-пуринил-3-толилхиназолинона и способы применения |
SG175259A1 (en) | 2009-04-20 | 2011-11-28 | Gilead Calistoga Llc | Methods of treatment for solid tumors |
WO2011011550A1 (en) | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Calistoga Pharmaceuticals Inc. | Treatment of liver disorders with pi3k inhibitors |
WO2013134288A1 (en) | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Gilead Calistoga Llc | Polymorphic forms of (s)-2-(1-(9h-purin-6-ylamino)propyl)-5-fluoro-3-phenylquinazolin-4(3h)-one |
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JP2017502021A (ja) | 2013-12-20 | 2017-01-19 | ギリアード カリストガ エルエルシー | ホスファチジルイノシトール3−キナーゼ阻害剤のためのプロセス方法 |
CA2952012A1 (en) | 2014-06-13 | 2015-12-17 | Gilead Sciences, Inc. | Phosphatidylinositol 3-kinase inhibitors |
CN115044275B (zh) * | 2022-07-22 | 2023-05-02 | 山东佰盛能源科技有限公司 | 一种管道保护涂层及其生产工艺 |
-
1979
- 1979-03-06 JP JP2636679A patent/JPS55118917A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55118917A (en) | 1980-09-12 |
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