JPS6135908A - 半導体封止用樹脂タブレツトの製造方法 - Google Patents
半導体封止用樹脂タブレツトの製造方法Info
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- JPS6135908A JPS6135908A JP15968884A JP15968884A JPS6135908A JP S6135908 A JPS6135908 A JP S6135908A JP 15968884 A JP15968884 A JP 15968884A JP 15968884 A JP15968884 A JP 15968884A JP S6135908 A JPS6135908 A JP S6135908A
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- JP
- Japan
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- resin
- tablets
- tablet
- sheet
- semiconductor encapsulation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/10—Making granules by moulding the material, i.e. treating it in the molten state
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/02—Making granules by dividing preformed material
- B29B9/04—Making granules by dividing preformed material in the form of plates or sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体封止用樹脂タブレットの製造方法、特に
は重量、形状寸法のバラツキが少なく。
は重量、形状寸法のバラツキが少なく。
比重が成形物の９０％以上である半導体封止用熱硬化性
樹脂タブレットを成形収率よく製造する方法に関するも
のである。
樹脂タブレットを成形収率よく製造する方法に関するも
のである。
（従来の技術）
半導体素子の樹脂封止にはエポキシ樹脂、シリコーン樹
脂などが汎用されており、これらはト２・ンスファー成
形、インジエクシ目ン成形によって行なわれているが、
この種の用途に使用される樹脂は成形性をよ（するため
、および成形時間を短縮するために通常はタブレットに
して高周波予備加熱を行なってトランスファー成形され
る。
脂などが汎用されており、これらはト２・ンスファー成
形、インジエクシ目ン成形によって行なわれているが、
この種の用途に使用される樹脂は成形性をよ（するため
、および成形時間を短縮するために通常はタブレットに
して高周波予備加熱を行なってトランスファー成形され
る。
しかして、このタブレットはこれらの樹脂を含んだ組成
物をロール、押出機などで混練し、冷却後粉砕して粉末
化し、ついでこの粉末の所定重量を金型内に入れて加圧
々線成形するという方法で作られているが、このように
して得られたタブレットは圧縮成形時に粉末間に残存し
ている気泡のためにその比重が成形品の９０％以下とな
るし。
物をロール、押出機などで混練し、冷却後粉砕して粉末
化し、ついでこの粉末の所定重量を金型内に入れて加圧
々線成形するという方法で作られているが、このように
して得られたタブレットは圧縮成形時に粉末間に残存し
ている気泡のためにその比重が成形品の９０％以下とな
るし。
比重９０％以上のものを得るためにこの成形圧を３トン
／ａ１１以上とすると金型壁面と粉末との接触面で摩擦
熱が発生して樹脂組成物が金型壁面に付着し一タブレッ
トを取り出すと鎗にタブレットの面にこすれによる汚れ
やかけなどが発生する不利があり、ま艶タブレットが外
径２０Ｂ以下、高さ２０１ｍ以下のように小さいもので
あるときには粉末粒度を調整１ても重量および高さなど
に５％以上のバラツキが発生し、これを用いてトランス
ファー成形を行なうと成形品にかけ、ふくれ、未完てん
などの成形不良率が０．１％も発生するという欠点があ
った。
／ａ１１以上とすると金型壁面と粉末との接触面で摩擦
熱が発生して樹脂組成物が金型壁面に付着し一タブレッ
トを取り出すと鎗にタブレットの面にこすれによる汚れ
やかけなどが発生する不利があり、ま艶タブレットが外
径２０Ｂ以下、高さ２０１ｍ以下のように小さいもので
あるときには粉末粒度を調整１ても重量および高さなど
に５％以上のバラツキが発生し、これを用いてトランス
ファー成形を行なうと成形品にかけ、ふくれ、未完てん
などの成形不良率が０．１％も発生するという欠点があ
った。
（発明の構成）
本発明はこのような不利を解決した半導体封止用樹脂タ
ブレットの製造方法に関するものであり。
ブレットの製造方法に関するものであり。
これは熱硬化性半導体封止用樹脂を溶融し、タブレット
に成形したのち急冷することを特徴とするものである。
に成形したのち急冷することを特徴とするものである。
これを説明すると２本発明者らは半導体封止用樹脂タブ
レットの効果的な製造方法について種々検討した結果、
樹脂組成物を加熱溶融してロールまたは押出機などでシ
ートなどに成形し、ついでこれから打抜き、切断などに
よってタブレットを作り、急冷すれば粉末からの成形法
のように残存気泡がないので比重が成形品の９５％にな
るタブレットを容易に得ることができるほか、このよう
にして得られたタブレットは気泡が殆んど存在しないの
でこれを用いた得られた樹脂封止された半導体素子は樹
脂と素子との間に気泡が発生する確率が非常に少なくな
り、結果において素子と樹脂との接着性が向上され、素
子の耐湿寿命が数倍も向上すること、またこれによれば
タブレットを重量、大きさ、高さなどの精度の高いもの
として得られるので、製品を精度のバラツキの少ないも
のとして取得することができるということを見出し。
レットの効果的な製造方法について種々検討した結果、
樹脂組成物を加熱溶融してロールまたは押出機などでシ
ートなどに成形し、ついでこれから打抜き、切断などに
よってタブレットを作り、急冷すれば粉末からの成形法
のように残存気泡がないので比重が成形品の９５％にな
るタブレットを容易に得ることができるほか、このよう
にして得られたタブレットは気泡が殆んど存在しないの
でこれを用いた得られた樹脂封止された半導体素子は樹
脂と素子との間に気泡が発生する確率が非常に少なくな
り、結果において素子と樹脂との接着性が向上され、素
子の耐湿寿命が数倍も向上すること、またこれによれば
タブレットを重量、大きさ、高さなどの精度の高いもの
として得られるので、製品を精度のバラツキの少ないも
のとして取得することができるということを見出し。
本発明を完成させた。
本発明の方法に使用される半導体封止用樹脂は公知のも
のでよく、これにはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂など
が例示される。このエポキシ樹脂は分子中和少なくとも
２個のエポキシ結合を有するエポキシ化合物にア建ン化
合物、酸無水物、フェノール樹脂などの硬化剤、シリカ
、タルクなどの充てん剤、離型剤、顔料１反応促進剤な
どを記名したものであればよく、またこのシリコーン樹
脂はこれにシリカ、ガラス繊維などの充てん剤。
のでよく、これにはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂など
が例示される。このエポキシ樹脂は分子中和少なくとも
２個のエポキシ結合を有するエポキシ化合物にア建ン化
合物、酸無水物、フェノール樹脂などの硬化剤、シリカ
、タルクなどの充てん剤、離型剤、顔料１反応促進剤な
どを記名したものであればよく、またこのシリコーン樹
脂はこれにシリカ、ガラス繊維などの充てん剤。
反応促進剤、離型剤、顔料などを配合したものとすれば
よい。
よい。
本発明の方法はこのような樹脂組成物を溶融し。
タブレットに成形するのであるが、これには例えばエポ
キシ樹脂組成物についてはこれを８０〜１２０℃の範囲
に加熱し、シリコーン樹脂忙ついては６０〜１２０℃の
範囲に加熱して溶融し、圧風ロールまた押出機などを用
いて所定の厚さのシート状物または円柱状体とし、つい
でこれを打抜機で所定形状に打抜くか、所定寸法に切断
すればよ（、これによれば樹脂が溶融状態で成形される
ので成形体中に気泡などの混入するおそれがなく。
キシ樹脂組成物についてはこれを８０〜１２０℃の範囲
に加熱し、シリコーン樹脂忙ついては６０〜１２０℃の
範囲に加熱して溶融し、圧風ロールまた押出機などを用
いて所定の厚さのシート状物または円柱状体とし、つい
でこれを打抜機で所定形状に打抜くか、所定寸法に切断
すればよ（、これによれば樹脂が溶融状態で成形される
ので成形体中に気泡などの混入するおそれがなく。
したがって比重の大きいタブレットを容易に得ることが
できるし、このタブレットは打抜き、切断などによって
汚れやかけなどのないものとし取得され、さらＫｉｔ重
量精度、寸法精度の高いものが得られるという有利性が
与えられる。
できるし、このタブレットは打抜き、切断などによって
汚れやかけなどのないものとし取得され、さらＫｉｔ重
量精度、寸法精度の高いものが得られるという有利性が
与えられる。
ると樹脂が熱により反応して樹脂の流動性がわるくなる
ということから、冷媒などの存在下で急冷する必要があ
るが、これには得られたタブレットを冷媒中に投入する
か、冷却コンベヤーに乗せて冷媒中を通過させるようＫ
すればよい。
ということから、冷媒などの存在下で急冷する必要があ
るが、これには得られたタブレットを冷媒中に投入する
か、冷却コンベヤーに乗せて冷媒中を通過させるようＫ
すればよい。
つぎに本発明の方法を添付の図面にもとづいて説明する
。第１図、第２図は本発明の方法によるタブレットの製
造方法を示す縦断面工程要因、第３図は従来法の縦断面
工程要因を示したものであるが、従来法は第３図ａ）
、ｂ）＋ ｏ）に示したように熱溶融し冷却後粉砕して
得た樹脂粉末２１を金型２２の中に装入し、これを圧縮
プランジャー２８によって圧縮成形し、抜きプランジャ
ー２４を引上げて成形されたタブレットを取り出すとい
うものであるが、この場合には樹脂粉末２１２８の圧力
を５トン／ａ／ｌとしても得られるタブレットは圧縮空
気を含んだものとなり、その比重も成形物の９０％程度
のものしか得られないという欠点があった。
。第１図、第２図は本発明の方法によるタブレットの製
造方法を示す縦断面工程要因、第３図は従来法の縦断面
工程要因を示したものであるが、従来法は第３図ａ）
、ｂ）＋ ｏ）に示したように熱溶融し冷却後粉砕して
得た樹脂粉末２１を金型２２の中に装入し、これを圧縮
プランジャー２８によって圧縮成形し、抜きプランジャ
ー２４を引上げて成形されたタブレットを取り出すとい
うものであるが、この場合には樹脂粉末２１２８の圧力
を５トン／ａ／ｌとしても得られるタブレットは圧縮空
気を含んだものとなり、その比重も成形物の９０％程度
のものしか得られないという欠点があった。
本発明の方法は第１図忙示したようにホッパーＩＫ装入
された樹脂組成物２は押出機３によって溶融され、ダイ
ス４から押出された樹脂は圧延ロール５によってシート
６とされる。コンベヤーで搬送されたシート６は打抜機
７によってタブレットとされ、得られたタブレットは冷
媒雰囲気忙保た、れた冷却槽８を通過して室温に冷却さ
れて製品とされるのであるが、樹脂組成物は溶融状でシ
ート化され−この打抜きによってタブレット化されるの
で、このタブレットは殆んど空気を含まないものとなり
、結果において比重が成形物の９５％以上で成形におけ
る汚れやかけのないタブレットが得られるという有利性
が与えられる。また、第２図は本発明の方法の別の態様
を示したものであり。
された樹脂組成物２は押出機３によって溶融され、ダイ
ス４から押出された樹脂は圧延ロール５によってシート
６とされる。コンベヤーで搬送されたシート６は打抜機
７によってタブレットとされ、得られたタブレットは冷
媒雰囲気忙保た、れた冷却槽８を通過して室温に冷却さ
れて製品とされるのであるが、樹脂組成物は溶融状でシ
ート化され−この打抜きによってタブレット化されるの
で、このタブレットは殆んど空気を含まないものとなり
、結果において比重が成形物の９５％以上で成形におけ
る汚れやかけのないタブレットが得られるという有利性
が与えられる。また、第２図は本発明の方法の別の態様
を示したものであり。
この場合には押出機１８で溶融され、ダイス１４から押
出されたシート１６は切断装置１７ｔＣよって切断され
てタブレットとなり、これは冷却槽１８を有する冷却コ
ンベヤー上で冷却されて製品とされる。
出されたシート１６は切断装置１７ｔＣよって切断され
てタブレットとなり、これは冷却槽１８を有する冷却コ
ンベヤー上で冷却されて製品とされる。
つぎに本発明の実施例をあげるが１例中の部は重量部を
示したものである。
示したものである。
実施例１．比較例
エポキシ当量２２０のクレゾールノボ２ツク樹脂６０部
、エポキシ当量２８Ｇの臭素化エポキシノボラック樹脂
１０部１分子量５００のフェノールノボラック樹脂３０
部１万英ガラス粉末２２０部、三酸化アンチ七ン５部、
カルナバワックス１部、カーボンブラック１１Ｓ、２−
フェニルイミダゾール１部、ｒ−グリシドキシプａビル
トリメトキシシ２ン１１１１Ｓからなるエポキシ樹脂組
成物をヘンシェルミキサーで２０分間混合したのち、吐
出口に３０ｍ３２Ｆのダイスを取りつけた二軸押出機の
ホッパーに装入−混練溶融したものを３２１１ＥＪＺ’
の円筒状体として押出し、ついで厚さ２０ｍの圧延四−
ルな通過させてシート状体とし、これを２０１１ＩＩＩ
ｌｌの打抜き金型にかけて重量１１．３，９．高さ２０
ｍ、直径・２０ｍｐのタブレットを作り、液体窒素雰囲
気とした冷却槽を備えた冷却コンベアで搬送して室温に
まで急冷した。
、エポキシ当量２８Ｇの臭素化エポキシノボラック樹脂
１０部１分子量５００のフェノールノボラック樹脂３０
部１万英ガラス粉末２２０部、三酸化アンチ七ン５部、
カルナバワックス１部、カーボンブラック１１Ｓ、２−
フェニルイミダゾール１部、ｒ−グリシドキシプａビル
トリメトキシシ２ン１１１１Ｓからなるエポキシ樹脂組
成物をヘンシェルミキサーで２０分間混合したのち、吐
出口に３０ｍ３２Ｆのダイスを取りつけた二軸押出機の
ホッパーに装入−混練溶融したものを３２１１ＥＪＺ’
の円筒状体として押出し、ついで厚さ２０ｍの圧延四−
ルな通過させてシート状体とし、これを２０１１ＩＩＩ
ｌｌの打抜き金型にかけて重量１１．３，９．高さ２０
ｍ、直径・２０ｍｐのタブレットを作り、液体窒素雰囲
気とした冷却槽を備えた冷却コンベアで搬送して室温に
まで急冷した。
比較のため、上εのエポキシ樹脂組成物をヘンシェルミ
キサーで２０分間混合したのち、８０℃に加熱した二本
ロールで１０分間混線後シートとして取り出し、冷却後
粉砕したのちフルイ振とう機で粒度をｌＯ〜８０メツシ
二に調整し、これを直径２０１１１３２１の金型を取り
つけたタブレットマシンで３トン／−の圧力をかけて重
量１１．３．ｆ、高さ２０１１１１ｍ ａｉｍ ２０■
グのタブレットを作った。
キサーで２０分間混合したのち、８０℃に加熱した二本
ロールで１０分間混線後シートとして取り出し、冷却後
粉砕したのちフルイ振とう機で粒度をｌＯ〜８０メツシ
二に調整し、これを直径２０１１１３２１の金型を取り
つけたタブレットマシンで３トン／−の圧力をかけて重
量１１．３．ｆ、高さ２０１１１１ｍ ａｉｍ ２０■
グのタブレットを作った。
つぎに上記で得たタブレットについての比重なしらべた
ところ１本発明の方法で作られたものは１．８０であり
、比較例のものは１．６１であり、このタブレット２，
０００個についてしらべた比重。
ところ１本発明の方法で作られたものは１．８０であり
、比較例のものは１．６１であり、このタブレット２，
０００個についてしらべた比重。
重量、高さ、直径のバラツキなしらべたところ。
ｇ１表に示したとおりの結果が得られた。また。
これらのタブレットを高周波予熱で８０〜１００℃に予
熱したのち、低圧トランスファー成形機のホットに入れ
、射出圧カフ ０ Ｋｇ／ａ／１．金型頂部温度１７５
℃、成形時間２分の条件でＩＯ素子にトランスファー成
形で樹脂封止を行ない、得られた樹脂封止半導体素子の
成形不良率およびＰＣＴ特性（ＡＡ腐蝕）をＬらべたと
ころ、第１表に併記したとおりの結果が得られた。
熱したのち、低圧トランスファー成形機のホットに入れ
、射出圧カフ ０ Ｋｇ／ａ／１．金型頂部温度１７５
℃、成形時間２分の条件でＩＯ素子にトランスファー成
形で樹脂封止を行ない、得られた樹脂封止半導体素子の
成形不良率およびＰＣＴ特性（ＡＡ腐蝕）をＬらべたと
ころ、第１表に併記したとおりの結果が得られた。
第１表
”ｋＡｔ腐蝕・・・樹脂封止ＩＯ素子１００個について
１２０℃、２気圧の水蒸気下で １０Ｖ印加したときのＡＬ線の腐 蝕による断線で不良発生に至る平 均寿命を測定する。
１２０℃、２気圧の水蒸気下で １０Ｖ印加したときのＡＬ線の腐 蝕による断線で不良発生に至る平 均寿命を測定する。
実施例２
実施例１で使用したエポキシ樹脂組成物をヘンシェルミ
キサーで２０分間混合したのち、吐出口に１８朋グの穴
が６個設けたダイスを取番】つけた押出機のホッパーに
装入し、このダイスから取り出した円筒状成形物をカッ
ターで切断して重量１１．３Ｌ高さ２０ｎ、直径２０絽
のタブレットを作り、冷却コンベアで搬送し冷媒中を通
して室温にまで冷却した。
キサーで２０分間混合したのち、吐出口に１８朋グの穴
が６個設けたダイスを取番】つけた押出機のホッパーに
装入し、このダイスから取り出した円筒状成形物をカッ
ターで切断して重量１１．３Ｌ高さ２０ｎ、直径２０絽
のタブレットを作り、冷却コンベアで搬送し冷媒中を通
して室温にまで冷却した。
つぎにこのタブレットの比重を測定したところ。
これは１．８０であり、この２．ｏｏｊ個によ塔３）ｔ
ｆｉｆ／比重、高さ、直径１重量のバラツキなしらべた
ところ、これは比ｉａｉ、ｓｏ±０．０１．高さ２０、
Ｏｔａ±０，２絽、直径２０．０７鴎±０．１ ｍ、電
量１１．３．９１±０．１ｇであ１】、実施例１と同じ
ようにトランスファー成形して得たＩＯ素子の成形不良
率はｌＯ万個中２４個であり１１ ＰＣＴ特性は１６０
時間であった。
ｆｉｆ／比重、高さ、直径１重量のバラツキなしらべた
ところ、これは比ｉａｉ、ｓｏ±０．０１．高さ２０、
Ｏｔａ±０，２絽、直径２０．０７鴎±０．１ ｍ、電
量１１．３．９１±０．１ｇであ１】、実施例１と同じ
ようにトランスファー成形して得たＩＯ素子の成形不良
率はｌＯ万個中２４個であり１１ ＰＣＴ特性は１６０
時間であった。
実施例３
実施例１で年月したエポキシ樹脂組成物をヘンシェルミ
キサーで２０分間混合したのち８０℃に加熱した２木目
−ルで１０分間混練してシートとし、冷却後粉砕して粗
粒状物としたものを、吐出口に３０１１１，１２１のダ
イスを取りつけた二軸押出機のホッパーに装入し、３２
ｍ、＄の円筒状物として成形したのち、これを圧延ロー
ルに通して厚さ２０ｎのシートとし、このシートを２ｏ
ｍｌの形状物が打ち抜ける金型にとりつけて重さ１１．
３Ｌ高さ２０ｉｎ、直径２０５ｍのタブレットを作り、
これを冷却コンベアで搬送し液体窒素雰囲気中を通して
室温にまで急冷した。
キサーで２０分間混合したのち８０℃に加熱した２木目
−ルで１０分間混練してシートとし、冷却後粉砕して粗
粒状物としたものを、吐出口に３０１１１，１２１のダ
イスを取りつけた二軸押出機のホッパーに装入し、３２
ｍ、＄の円筒状物として成形したのち、これを圧延ロー
ルに通して厚さ２０ｎのシートとし、このシートを２ｏ
ｍｌの形状物が打ち抜ける金型にとりつけて重さ１１．
３Ｌ高さ２０ｉｎ、直径２０５ｍのタブレットを作り、
これを冷却コンベアで搬送し液体窒素雰囲気中を通して
室温にまで急冷した。
つぎにこのタブレットの比重を測定したところ。
これは１．８０であり、このタブレット２，０００個に
ついてしらべた比重、高さ一直径２重量のバラツキは比
：！１．８０±０．０１．高さ２０．Ｏｍ±０．ＩＢ、
直径２０，０ＩｌｌＩ±０．１社１重さ１１．３．９’
±０．１ｇであった。また、このタブレットの成形性を
しらべるためにこのタブレット１０万個を用いて１４ビ
ンＩＯのトランスファー成形を行なったところ、得られ
た樹脂封止ＩＯ素子のうち、かけ、ふ（れなどの欠陥の
あるものは１２個にすぎず。
ついてしらべた比重、高さ一直径２重量のバラツキは比
：！１．８０±０．０１．高さ２０．Ｏｍ±０．ＩＢ、
直径２０，０ＩｌｌＩ±０．１社１重さ１１．３．９’
±０．１ｇであった。また、このタブレットの成形性を
しらべるためにこのタブレット１０万個を用いて１４ビ
ンＩＯのトランスファー成形を行なったところ、得られ
た樹脂封止ＩＯ素子のうち、かけ、ふ（れなどの欠陥の
あるものは１２個にすぎず。
この樹脂封止ＩＯ素子１００個についてのＡｔ腐蝕によ
る平均寿命は１６０時間であった。
る平均寿命は１６０時間であった。
第１図、第２図は本発明方法による半導体封止用樹脂タ
ブレットの製造するための製造装置の縦断面工程要因、
第３図は従来法の製造装置の縦断面工程要因を示したも
のである。 １・・・ホッパー、 ２・・・樹脂組成物。 ３−１８・・・押出機、４．１４・・・ダイス。 ５・・・圧延ロール、６．１６・・・シート。 ７・・・打抜き機、８．１８・・・冷却槽−１７・・・
切断装置、 ２１・・・樹脂粉末、 ２２・・・金型。 ２８・・・プラ、ンジャー。 ２４・・・抜きプランジャー。 第１図
ブレットの製造するための製造装置の縦断面工程要因、
第３図は従来法の製造装置の縦断面工程要因を示したも
のである。 １・・・ホッパー、 ２・・・樹脂組成物。 ３−１８・・・押出機、４．１４・・・ダイス。 ５・・・圧延ロール、６．１６・・・シート。 ７・・・打抜き機、８．１８・・・冷却槽−１７・・・
切断装置、 ２１・・・樹脂粉末、 ２２・・・金型。 ２８・・・プラ、ンジャー。 ２４・・・抜きプランジャー。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、熱硬化性半導体封止用樹脂を溶融し、タブレット状
に成形したのち急冷することを特徴とする半導体封止用
樹脂タブレットの製造方法。 ２、溶融された熱硬化性半導体封止用樹脂を圧延ロール
でシート化し、打ち抜きダイスでタブレット状としたの
ち、冷媒を用いて急冷する特許請求の範囲第１項記載の
半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。 ３、熱硬化性半導体封止用樹脂粉末を押出機中で加熱溶
融してシート状に押出したのちタブレット状に切断し、
急冷する特許請求の範囲第１項記載の半導体封止用樹脂
タブレットの製造方法。 ４、タブレットが直径２０ｍｍ以下、高さ２０ｍｍ以下
の円筒状物である特許請求の範囲第１項、第２項または
第３項記載の半導体封止用樹脂タブレットの製造方法。 ５、タブレットが成形物の９０％以上の比重をもつもの
である特許請求の範囲第４項記載の半導体封止用樹脂タ
ブレットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15968884A JPS6135908A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 半導体封止用樹脂タブレツトの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15968884A JPS6135908A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 半導体封止用樹脂タブレツトの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135908A true JPS6135908A (ja) | 1986-02-20 |
Family
ID=15699142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15968884A Pending JPS6135908A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 半導体封止用樹脂タブレツトの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135908A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01266140A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法 |
| EP0530377A1 (en) * | 1991-03-20 | 1993-03-10 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
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