JPS6133557A - 主記憶装置 - Google Patents
主記憶装置Info
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- JPS6133557A JPS6133557A JP15468584A JP15468584A JPS6133557A JP S6133557 A JPS6133557 A JP S6133557A JP 15468584 A JP15468584 A JP 15468584A JP 15468584 A JP15468584 A JP 15468584A JP S6133557 A JPS6133557 A JP S6133557A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- data
- check
- circuit
- address
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- Pending
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は計算機システムの主記憶装置(以下メモリと呼
する)のメモリ動作確認において、被動作確認のメモリ
空間を重複させ見かけ上、メモリ容量を少なくシ、メモ
リの動作確認時間を短かくし、短時間でシステムのスタ
ートUPをすることができる主記憶装置に関する。
する)のメモリ動作確認において、被動作確認のメモリ
空間を重複させ見かけ上、メモリ容量を少なくシ、メモ
リの動作確認時間を短かくし、短時間でシステムのスタ
ートUPをすることができる主記憶装置に関する。
第6図に一般的な計算機システムの構成が示されている
。図において1はMPtJ (中央処理装置)でアシ、
システムの処理を実行する演算装置である。また2、3
は主記憶装置(メモリ)であル、演算のためのプログラ
ムやデータを記憶するメモリである。また、4.5はI
10インタフェイスで他の装置との接続を行うインタフ
ェイスである。
。図において1はMPtJ (中央処理装置)でアシ、
システムの処理を実行する演算装置である。また2、3
は主記憶装置(メモリ)であル、演算のためのプログラ
ムやデータを記憶するメモリである。また、4.5はI
10インタフェイスで他の装置との接続を行うインタフ
ェイスである。
また、6はシステムバスで演算を実行するプログラムの
主記憶よルリードしたシ、ライトしたシするラインであ
り、■10インタ7エイスとのデータ授受を行うデータ
バスでおる。
主記憶よルリードしたシ、ライトしたシするラインであ
り、■10インタ7エイスとのデータ授受を行うデータ
バスでおる。
1984年、一般的に最も高集積度(低価格)のRAM
(メそり)は64にビットダイナミックR,AM(D
R,AMと称する)でおり、計算機のほとんどが使用し
ている。
(メそり)は64にビットダイナミックR,AM(D
R,AMと称する)でおり、計算機のほとんどが使用し
ている。
しかし、例えば日経エレクトロニクス1984年2月2
7日号に示される公知例のように64にビットの16倍
のメモリが生産可能になりつつあり、マイコン(計算機
)を除いてますますメモリの使用量は多くなる。メモリ
の使用量増加に伴い揮発R,AM(DRAM)の通電時
におけるイニシャル時間が問題となっている。
7日号に示される公知例のように64にビットの16倍
のメモリが生産可能になりつつあり、マイコン(計算機
)を除いてますますメモリの使用量は多くなる。メモリ
の使用量増加に伴い揮発R,AM(DRAM)の通電時
におけるイニシャル時間が問題となっている。
近年MPU(マイクロコンピュータ)も含め、LSIの
高集積化、高速化とメモリの高容量化によシ主記憶の大
容量化が進んでいる。例をとれば16ビツトのMPUで
最大16Mバイトの連続的な空間が使用可能なMPUが
量産化されている。
高集積化、高速化とメモリの高容量化によシ主記憶の大
容量化が進んでいる。例をとれば16ビツトのMPUで
最大16Mバイトの連続的な空間が使用可能なMPUが
量産化されている。
一方ソフトウエアの生産性向上をねらって、高水準言語
の使用が多くなり、システム当りの使用量は増大の一途
をたどっている。
の使用が多くなり、システム当りの使用量は増大の一途
をたどっている。
一般的に計算機の主記憶装置として使用されるメモリは
揮発性メモリ(ダイナミックRAM)が多く使用されて
いる。この揮発性メモリは電源を切ることによってメモ
リ内容が全て消え、復電時メモリの内容がどのようにな
っているか全く不足のため、システムをスター)UPす
るためメモリの内容をクリアする必要がある。
揮発性メモリ(ダイナミックRAM)が多く使用されて
いる。この揮発性メモリは電源を切ることによってメモ
リ内容が全て消え、復電時メモリの内容がどのようにな
っているか全く不足のため、システムをスター)UPす
るためメモリの内容をクリアする必要がある。
この一般的なメモリ装置の構成は第7図に示す如くなっ
ている。すなわち、10がデータを記憶するメモリセル
で、Do−Daは使用するMPUのデータ巾によシ変化
する。また、11はデータの記憶番地を示すメモリアド
レスで、メモリへの動作はアドレスS00・・・・・・
0からSFF・・・・・・Fの連続した番地の1つのア
ドレスを指定し、その内容をアクセス(リード/ライト
)するものである。
ている。すなわち、10がデータを記憶するメモリセル
で、Do−Daは使用するMPUのデータ巾によシ変化
する。また、11はデータの記憶番地を示すメモリアド
レスで、メモリへの動作はアドレスS00・・・・・・
0からSFF・・・・・・Fの連続した番地の1つのア
ドレスを指定し、その内容をアクセス(リード/ライト
)するものである。
どのアドレスでも随時アクセス可能なため、ランダムア
クセスメモリ(RAM)と呼ばれる。このよりなメそす
は復電時システムをスタートさせるため、クリアを実施
する必要がある。メモリは電源を切る前はメそすを常時
使用しており、記憶内容が確定しているため、メモリの
異常を検査する必要がない。しかし、一旦電源を切ると
、記憶内容は全て消失し、復電時再度記憶内容を書き込
まねばなもない。この記憶内容を書き込むに当シ、メモ
リセルそのものに異常があるか否かを検査し、その後に
記憶内容(これは単なるRAMとして用いる場合と、プ
ログラム用RAMとして用いる場合等その使用状態は異
なる)を記憶するのでなければシステム全体の信頼性が
確保できない。そのためメそすを一旦クリアすることに
なる。MPUが全メモリをクリアするためには、特定の
データ($00)を書き込むことによってできる。この
ときパリティチェック等のチェックビット亀同時に書き
込む。しかしメモリが大容量になればなるtlど、MP
Uがメモリをアクセス(クリア動作ばかりでなく、イニ
シャル時、主記憶装置の動作確認も含む)時間が長くな
る。このことは、いま、イニシャル時必ず主記憶の動作
確認を実施し、システムに約3Mバイトの主記憶が実装
されているとすると、MPUがメモリ1ビツトアクセス
する時間が約20マイクロ時間とすると3X10’x2
0 X 10−’ = 60秒と、単純にアクセスする
のみで約1分間必要となシ、主記憶の動作確認を実施す
れば、数回主記憶をアクセスしなくてはならず、数分(
試験によっては数十分)の時間を必要とする。
クセスメモリ(RAM)と呼ばれる。このよりなメそす
は復電時システムをスタートさせるため、クリアを実施
する必要がある。メモリは電源を切る前はメそすを常時
使用しており、記憶内容が確定しているため、メモリの
異常を検査する必要がない。しかし、一旦電源を切ると
、記憶内容は全て消失し、復電時再度記憶内容を書き込
まねばなもない。この記憶内容を書き込むに当シ、メモ
リセルそのものに異常があるか否かを検査し、その後に
記憶内容(これは単なるRAMとして用いる場合と、プ
ログラム用RAMとして用いる場合等その使用状態は異
なる)を記憶するのでなければシステム全体の信頼性が
確保できない。そのためメそすを一旦クリアすることに
なる。MPUが全メモリをクリアするためには、特定の
データ($00)を書き込むことによってできる。この
ときパリティチェック等のチェックビット亀同時に書き
込む。しかしメモリが大容量になればなるtlど、MP
Uがメモリをアクセス(クリア動作ばかりでなく、イニ
シャル時、主記憶装置の動作確認も含む)時間が長くな
る。このことは、いま、イニシャル時必ず主記憶の動作
確認を実施し、システムに約3Mバイトの主記憶が実装
されているとすると、MPUがメモリ1ビツトアクセス
する時間が約20マイクロ時間とすると3X10’x2
0 X 10−’ = 60秒と、単純にアクセスする
のみで約1分間必要となシ、主記憶の動作確認を実施す
れば、数回主記憶をアクセスしなくてはならず、数分(
試験によっては数十分)の時間を必要とする。
第8図に一般的な主記憶装置の構成図が示されている。
すなわち、図において、20はMPUよりのアドレス信
号で、上位アドレスはデコード回路21へ下位アドレス
は各メモリ素子に接続される。また、21はメモリチッ
プセレクトデコード回路であり、メモリチップアドレス
以上のアドレスをデコードし、各メモリチップを選択す
る回路である。また、22はチップセレクト信号でのメ
モリセレクトデコード回路21によシブコードされた信
号でアシ、メモリチップのただ1つ(1パンク)を選択
する信号である。また、23.24はメモリチップ(メ
モリパン夛)で、各メモリ素子又は最少ワード(バンク
)グループである。さらに、25.26はデータバッフ
ァ(データチェッカ)で、MPUのデータバスとのデー
タバッファとパリティチェック等のチェック回路を含ん
だものである。また、27はデータバスで、MPUとの
データ授受を行うデータバスであり、28はチェックエ
ラー信号で、各メモリバンク毎でエラーチェックの実行
結果を知らせる信号である。このチェックエラー信号2
8は一般的にMPUへ割込信号や異常信号と1て印加さ
れる。
号で、上位アドレスはデコード回路21へ下位アドレス
は各メモリ素子に接続される。また、21はメモリチッ
プセレクトデコード回路であり、メモリチップアドレス
以上のアドレスをデコードし、各メモリチップを選択す
る回路である。また、22はチップセレクト信号でのメ
モリセレクトデコード回路21によシブコードされた信
号でアシ、メモリチップのただ1つ(1パンク)を選択
する信号である。また、23.24はメモリチップ(メ
モリパン夛)で、各メモリ素子又は最少ワード(バンク
)グループである。さらに、25.26はデータバッフ
ァ(データチェッカ)で、MPUのデータバスとのデー
タバッファとパリティチェック等のチェック回路を含ん
だものである。また、27はデータバスで、MPUとの
データ授受を行うデータバスであり、28はチェックエ
ラー信号で、各メモリバンク毎でエラーチェックの実行
結果を知らせる信号である。このチェックエラー信号2
8は一般的にMPUへ割込信号や異常信号と1て印加さ
れる。
一般的な主記憶装置の動作は、アドレスの上位をデ;”
−ドし、メモリチップ(バンク)23゜24の1ケをセ
レクトし、下位アドレスにてセレクトされた1つのメモ
リ内の1番地を指定し、その内容にアクセス(リード/
ライト)を実行する。
−ドし、メモリチップ(バンク)23゜24の1ケをセ
レクトし、下位アドレスにてセレクトされた1つのメモ
リ内の1番地を指定し、その内容にアクセス(リード/
ライト)を実行する。
その場合ライト時MPU→メモリはチェックビットを付
加しメモリに書き込む。読み出し時はチェックビットを
含め、内容が正常かどうかを検証し、MPUにデータを
送出する動作を実行する。
加しメモリに書き込む。読み出し時はチェックビットを
含め、内容が正常かどうかを検証し、MPUにデータを
送出する動作を実行する。
したがって通常の動作では、いかなる場合であっても、
メモリ空間の全エリア中、必ずただ1つのアドレス(番
地)のみが選択されなければならない。一方復電時等の
メモリ内容不足で、内容をクリアする場合は必ず全アド
レスに対して個別にライトアクセスを実行する必要がア
シ、アドレス空間が増加すれば、イニシャル処理を含め
メモリ動作確認実行時間が全アドレスの増加分だけ長く
なる欠点がある。
メモリ空間の全エリア中、必ずただ1つのアドレス(番
地)のみが選択されなければならない。一方復電時等の
メモリ内容不足で、内容をクリアする場合は必ず全アド
レスに対して個別にライトアクセスを実行する必要がア
シ、アドレス空間が増加すれば、イニシャル処理を含め
メモリ動作確認実行時間が全アドレスの増加分だけ長く
なる欠点がある。
本発明の目的は、復電時短時間でメモリをクリアするこ
とのできる主記憶装置を提供することKある。
とのできる主記憶装置を提供することKある。
本発明は、メモリブロック全部又はあるブロックに分割
して、該分割された1ブロツクに同時に所定のデータを
書き込み、このデータを読み出してOBをとるよう圧す
ることによシ、復電時短時間でメモリをクリアしようと
いうものである。
して、該分割された1ブロツクに同時に所定のデータを
書き込み、このデータを読み出してOBをとるよう圧す
ることによシ、復電時短時間でメモリをクリアしようと
いうものである。
以下、本発明の実施例について説明する。
第1図に本発明の実施例を示す回路図、第2図に通常使
用時のメモリ構成概念図、第3図に本発明によるアドレ
ス重複構成可能時の概念図、第4図にアドレスデコード
部回路の詳細回路図、第5図にデータバッファチェック
回路の詳細図がそれぞれ示されている。
用時のメモリ構成概念図、第3図に本発明によるアドレ
ス重複構成可能時の概念図、第4図にアドレスデコード
部回路の詳細回路図、第5図にデータバッファチェック
回路の詳細図がそれぞれ示されている。
第1図において100はMPUよシのアドレス信号、1
01はメモリチップセレクトデコード回路(この回路は
複数個のチップ(メモリパンク)を同時に選択する回路
性)、102はメモリチップ(メモリパンク)セレクト
信号、103〜104はメモリチップ(メモリバンク各
メモリ素子又は最少ワード(バイト)グループ、105
〜106はデータバッファ(データチェック)、データ
/くス切換回路、107はデータバスの複数個のメモリ
チップセレクト信号が出力されるような制御信号、10
9はメモリセルを複数個接続した場合、複数個接続指定
のメモリセル間データ照合等を指定する制御信号である
。第2図は通常使用時のメモリ構成で、110はMPU
よりのアドレス、111はメモリチップデコーダ、11
2はメモリチップセレクト信号、113〜114はメモ
リセル、115はデータバスである。通常のメモリ動作
はアドレスデコーダ111によりただ1つのチップのみ
選択されて動作する。第3図は、本実施例のメモリ構成
概念図を示す。図において110はMPUよりのアドレ
ス、111はメモリチップデコーダ、112はメモリチ
ップセレクト信号、113〜114はメモリセル、11
6は各メモリセルよりの入出力信号の照合をするチェッ
ク回路である。いまメモリチップデコーダ回路111、
入出力バツ7アチェック回路116よりメモリ動作確認
時、メモルセル113〜114(複数)を重複させて動
作させる。このためこの2つのメモリチップデコード回
路(111と116)にメモリセル複数動作指定回路を
追加する。その詳細が第4図に示されている。図におい
て、110は −MPUのLドレス、111はただ1
つのみのアドレスを選択するデコーダ、120は複数個
のメモリを指定する2ツチ回路、130はデコーダより
信号と複数指定のためのオア回路、140はメモリを重
複させるため、重複メモリを指定するための制御信号で
ある。次に第5図によってメモリセルよりのバッファ回
路照合(チェック)回路116の詳細を説明する。図に
おいて、200はメモリよりのデータバッファ照合回路
全体を示す。210〜220は各メモリセルよりのデー
タノくツファ+パリテイチェイク等のチェック回路を含
む。103〜104はメモリセル(バンク)を示す。2
30は信号250で指示された重複されたメモリセルの
データを照合する回路、250はデータ照合回路230
によシ重複して動作させるメモリを指示する信号、第5
図の指示信号250と第4図の制御信号140は同一内
容信号となる。
01はメモリチップセレクトデコード回路(この回路は
複数個のチップ(メモリパンク)を同時に選択する回路
性)、102はメモリチップ(メモリパンク)セレクト
信号、103〜104はメモリチップ(メモリバンク各
メモリ素子又は最少ワード(バイト)グループ、105
〜106はデータバッファ(データチェック)、データ
/くス切換回路、107はデータバスの複数個のメモリ
チップセレクト信号が出力されるような制御信号、10
9はメモリセルを複数個接続した場合、複数個接続指定
のメモリセル間データ照合等を指定する制御信号である
。第2図は通常使用時のメモリ構成で、110はMPU
よりのアドレス、111はメモリチップデコーダ、11
2はメモリチップセレクト信号、113〜114はメモ
リセル、115はデータバスである。通常のメモリ動作
はアドレスデコーダ111によりただ1つのチップのみ
選択されて動作する。第3図は、本実施例のメモリ構成
概念図を示す。図において110はMPUよりのアドレ
ス、111はメモリチップデコーダ、112はメモリチ
ップセレクト信号、113〜114はメモリセル、11
6は各メモリセルよりの入出力信号の照合をするチェッ
ク回路である。いまメモリチップデコーダ回路111、
入出力バツ7アチェック回路116よりメモリ動作確認
時、メモルセル113〜114(複数)を重複させて動
作させる。このためこの2つのメモリチップデコード回
路(111と116)にメモリセル複数動作指定回路を
追加する。その詳細が第4図に示されている。図におい
て、110は −MPUのLドレス、111はただ1
つのみのアドレスを選択するデコーダ、120は複数個
のメモリを指定する2ツチ回路、130はデコーダより
信号と複数指定のためのオア回路、140はメモリを重
複させるため、重複メモリを指定するための制御信号で
ある。次に第5図によってメモリセルよりのバッファ回
路照合(チェック)回路116の詳細を説明する。図に
おいて、200はメモリよりのデータバッファ照合回路
全体を示す。210〜220は各メモリセルよりのデー
タノくツファ+パリテイチェイク等のチェック回路を含
む。103〜104はメモリセル(バンク)を示す。2
30は信号250で指示された重複されたメモリセルの
データを照合する回路、250はデータ照合回路230
によシ重複して動作させるメモリを指示する信号、第5
図の指示信号250と第4図の制御信号140は同一内
容信号となる。
第4図の制御信号140によシ、同時に動作させるメモ
リセルを指定する。同時に第5図の指示信号250によ
シ出力データの照合すべきメモリセル信号数を指定する
。複数動作指定が完了すると、MPUは複数のメモリに
対して、同一のメモリごとくライト/リードコンベアの
メモリ動作試験を実施する。
リセルを指定する。同時に第5図の指示信号250によ
シ出力データの照合すべきメモリセル信号数を指定する
。複数動作指定が完了すると、MPUは複数のメモリに
対して、同一のメモリごとくライト/リードコンベアの
メモリ動作試験を実施する。
MPUよりのメモリへのライト動作は、第5図パスライ
ン240を通り、データ照合回路230で指定された複
数のメモリセルに同一のデータがチェックピットを付加
されて書き込まれる。次にMPUがメモリよシリードす
る場合は複数のメモリセルより同一データが読み出され
る。まず、第1にメモリセル毎にパリティ等のチェック
を実施され、メモリセルよシ読み出されたデータに異常
がないことを検証される。次に第5図データ照合回路2
30を通過する。このブロックのは複数に動作するメモ
リセルが記憶されておシ、その動作指定メモリよりの各
同一データ間が同一であるがEORを実行し確認する。
ン240を通り、データ照合回路230で指定された複
数のメモリセルに同一のデータがチェックピットを付加
されて書き込まれる。次にMPUがメモリよシリードす
る場合は複数のメモリセルより同一データが読み出され
る。まず、第1にメモリセル毎にパリティ等のチェック
を実施され、メモリセルよシ読み出されたデータに異常
がないことを検証される。次に第5図データ照合回路2
30を通過する。このブロックのは複数に動作するメモ
リセルが記憶されておシ、その動作指定メモリよりの各
同一データ間が同一であるがEORを実行し確認する。
又メモリよシ読み出されたデータはMPU内部で書き込
みデータとの照合が実行される。次に書き込むデータを
変化させて、リード・コンベアを実行しメモリの動作を
確認する。
みデータとの照合が実行される。次に書き込むデータを
変化させて、リード・コンベアを実行しメモリの動作を
確認する。
このような方式を採れば、最短の時間、例えば1〜nま
でのメモリセルをすべて同時動作に指定し、各メモリセ
ルのアドレス回数のみメモリの動作試験を行なえばよい
。次にデータを変化させてメモリの動作試験を実行する
。このことによシ、システムの立上り時のメモリ試験や
メモリイニシャライズはメモリバンク分の1の時間で実
行することが可能となる。
でのメモリセルをすべて同時動作に指定し、各メモリセ
ルのアドレス回数のみメモリの動作試験を行なえばよい
。次にデータを変化させてメモリの動作試験を実行する
。このことによシ、システムの立上り時のメモリ試験や
メモリイニシャライズはメモリバンク分の1の時間で実
行することが可能となる。
又、全複数動作試験で照合異常が発生した場合、複数動
作指定を変化させて異常部位を判定することが可能であ
る。
作指定を変化させて異常部位を判定することが可能であ
る。
このような方式の主記憶装置を採用すると、3M(30
72K)バイトの主記憶メモリを64にビット素子使用
のバイト構成のメモリ装置を実現した場合、メモリイニ
シャル動作又はメモリチェックの動作時間は通常アドレ
ス構成時に比べて1/48の時間で実行することが可能
となる。又この方式は第4図、第5図に示す程度のハー
ドウェア量の増加で可能であり大きな価格上昇とはなら
ない。
72K)バイトの主記憶メモリを64にビット素子使用
のバイト構成のメモリ装置を実現した場合、メモリイニ
シャル動作又はメモリチェックの動作時間は通常アドレ
ス構成時に比べて1/48の時間で実行することが可能
となる。又この方式は第4図、第5図に示す程度のハー
ドウェア量の増加で可能であり大きな価格上昇とはなら
ない。
以上説明したように、本発明によれば、復電時短時間で
メモリをクリアすることができる。
メモリをクリアすることができる。
第1図は本発明の実施例のメモリ装置構成図、第2図は
本発明のメモリ装置を通常動作設定時の構成概念図、第
3図は本発明のメモリ装置をアドレス重複設定構成時の
概念図、第4図は本発明のメモリ装置におけるアドレス
デコード回路の詳細図、第5図は本発明のメモリ装置に
おけるデコタパツファ・チェック回路の詳細図、第6図
は一般的な計算機システムの構成例を示す図、第7図は
一般的なメモリ装置の概念図、第8図は一般的な主記憶
装置の構成図である。 111・・・メモリチップデコーダ、113〜114・
・・メモリセル、116・・・チェック回路、12o・
・・ラッチ回路、130・・・オア回路。
本発明のメモリ装置を通常動作設定時の構成概念図、第
3図は本発明のメモリ装置をアドレス重複設定構成時の
概念図、第4図は本発明のメモリ装置におけるアドレス
デコード回路の詳細図、第5図は本発明のメモリ装置に
おけるデコタパツファ・チェック回路の詳細図、第6図
は一般的な計算機システムの構成例を示す図、第7図は
一般的なメモリ装置の概念図、第8図は一般的な主記憶
装置の構成図である。 111・・・メモリチップデコーダ、113〜114・
・・メモリセル、116・・・チェック回路、12o・
・・ラッチ回路、130・・・オア回路。
Claims (1)
- 1、主記憶装置を接続する計算機システムにおいて、メ
モリチエツク時やメモリイニシヤル時等の動作時にメモ
リ空間が重複可能となるように主記憶装置のアドレスチ
ツプセレクト回路とデータチエツク回路を構成し、見か
け上メモリ容量を減少させ、重複されたメモリのデータ
を重複指定データのみチエツク可能としたことを特徴と
する主記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15468584A JPS6133557A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 主記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15468584A JPS6133557A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 主記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6133557A true JPS6133557A (ja) | 1986-02-17 |
Family
ID=15589680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15468584A Pending JPS6133557A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 主記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6133557A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63282863A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-18 | Fujitsu Ltd | メモリアクセス制御方式 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15468584A patent/JPS6133557A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63282863A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-18 | Fujitsu Ltd | メモリアクセス制御方式 |
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