JPS6132435A - 半導体素子の取り付け方法 - Google Patents
半導体素子の取り付け方法Info
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- JPS6132435A JPS6132435A JP15360984A JP15360984A JPS6132435A JP S6132435 A JPS6132435 A JP S6132435A JP 15360984 A JP15360984 A JP 15360984A JP 15360984 A JP15360984 A JP 15360984A JP S6132435 A JPS6132435 A JP S6132435A
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- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子を容器やリードフレームKmり付
ける取り付は方法に関するものである。
ける取り付は方法に関するものである。
従来、半導体素子をリードフレームやステム等に樹脂や
ペースト状の物質等の接着性物質で接着する場合、第2
図(a)K示すように、ディスペンス法や転写法にてあ
らかじめリードフレーム3やステム等に接着性物質2を
被着もしくは載置しておき、しかる後第2図(b)に示
すように、半導体素子lを接着性物質2上VC,載置し
取シ付ける方法が取られていた。
ペースト状の物質等の接着性物質で接着する場合、第2
図(a)K示すように、ディスペンス法や転写法にてあ
らかじめリードフレーム3やステム等に接着性物質2を
被着もしくは載置しておき、しかる後第2図(b)に示
すように、半導体素子lを接着性物質2上VC,載置し
取シ付ける方法が取られていた。
しかし、上記方法による取シ付は方法では、接着性物質
2の量の制御及びリードフレーム3等上での接着場所の
制御が困難であシ、取シ付けた半導体素子1が傾斜して
しまうたル、半導体素子1を取シ付けた後接着性物質2
申に気泡を生じて半導体素子1が剥がれてしまったシ、
又接着性物質2と半導体素子1との位置が一致せず半導
体素子lの接着強度が弱くなってしまったりするという
欠点があった。
2の量の制御及びリードフレーム3等上での接着場所の
制御が困難であシ、取シ付けた半導体素子1が傾斜して
しまうたル、半導体素子1を取シ付けた後接着性物質2
申に気泡を生じて半導体素子1が剥がれてしまったシ、
又接着性物質2と半導体素子1との位置が一致せず半導
体素子lの接着強度が弱くなってしまったりするという
欠点があった。
本発明の目的は、このような欠点を改善し、充分に管理
された接着強度および取シ付は位[精度を確保すること
が可能な半導体素子の取シ付は方法を提供することであ
る。
された接着強度および取シ付は位[精度を確保すること
が可能な半導体素子の取シ付は方法を提供することであ
る。
上記目的を達成するために1本発明によれば、半導体素
子裏面に樹脂や、Ag−?Cuの混練された導伝性ペー
ストや、絶縁ペースト等の接着性物質を接着しておき、
しかる後にリードクレームやステム等の上に半導体素子
を載置して半導体素子を接着する半導体素子の取シ付は
方法を得る。
子裏面に樹脂や、Ag−?Cuの混練された導伝性ペー
ストや、絶縁ペースト等の接着性物質を接着しておき、
しかる後にリードクレームやステム等の上に半導体素子
を載置して半導体素子を接着する半導体素子の取シ付は
方法を得る。
次に1本発明の図面を参照してより詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示したもので、第1図(a
)に示すように、半導体素子lの裏面に接着性物質2を
接着し、その後、第1図(b)に示すように1この半導
体素子lをリードクレーム3上に載置し、熱処理を施す
ことによシ、半導体素子lをリードフレーム3TICI
liJ+付ける。この方法によルばらつきの少ないマウ
ント精度、マウント強度が可能である。
)に示すように、半導体素子lの裏面に接着性物質2を
接着し、その後、第1図(b)に示すように1この半導
体素子lをリードクレーム3上に載置し、熱処理を施す
ことによシ、半導体素子lをリードフレーム3TICI
liJ+付ける。この方法によルばらつきの少ないマウ
ント精度、マウント強度が可能である。
〔発明の効果〕
本発明による半導体素子のマウント方法を用いれば、半
導体素子の大きさKよって接着性物質の量が管理され素
子接着後に半導体素子が傾斜することなくリードフレー
ム等と接着することが可能である。又、半導体素子と接
着性物質との位置がずれてしまうことがなく、ずれによ
る接着強度の低下や半導体素子の剥がれを防止すること
が可能である。
導体素子の大きさKよって接着性物質の量が管理され素
子接着後に半導体素子が傾斜することなくリードフレー
ム等と接着することが可能である。又、半導体素子と接
着性物質との位置がずれてしまうことがなく、ずれによ
る接着強度の低下や半導体素子の剥がれを防止すること
が可能である。
第1図18)、 (b)は本発明の一実施例による素子
取り付は方法を示す各工程の断面図である0第2図(a
)、 (b)は、従来の方法による素子域ル付は方法を
示す各工程の断面図である0 1・・・・・・半導体素子、2・・・・・接着性物質(
ペースト等)、3・・・・・・リードフレームの半導体
素子を取り付ける部分。 J 、’”j、l’、;7に’、\ 代理人 弁理士 内 原 晋lニー7 、、、、
、、・パ・1\−一′
取り付は方法を示す各工程の断面図である0第2図(a
)、 (b)は、従来の方法による素子域ル付は方法を
示す各工程の断面図である0 1・・・・・・半導体素子、2・・・・・接着性物質(
ペースト等)、3・・・・・・リードフレームの半導体
素子を取り付ける部分。 J 、’”j、l’、;7に’、\ 代理人 弁理士 内 原 晋lニー7 、、、、
、、・パ・1\−一′
Claims (1)
- 半導体素子をリードフレームやステムに樹脂又はペー
スト等の接着性のある物質を用いて接着する半導体素子
のマウント方法において、前記半導体素子の裏面にあら
かじめ前記接着性のある物質を被着しておき、しかる後
にリードフレームやステム等に前記半導体素子を載置し
、該半導体素子を取り付けることを特徴とする半導体素
子の取り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15360984A JPS6132435A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | 半導体素子の取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15360984A JPS6132435A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | 半導体素子の取り付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6132435A true JPS6132435A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15566224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15360984A Pending JPS6132435A (ja) | 1984-07-24 | 1984-07-24 | 半導体素子の取り付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6132435A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0183332U (ja) * | 1987-11-24 | 1989-06-02 | ||
WO1998032172A1 (de) * | 1995-07-17 | 1998-07-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauelement |
US6226452B1 (en) | 1997-05-19 | 2001-05-01 | Texas Instruments Incorporated | Radiant chamber for simultaneous rapid die attach and lead frame embed for ceramic packaging |
US6870245B1 (en) | 1997-01-22 | 2005-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electric component with an integrated circuit mounted on an island of a lead frame |
-
1984
- 1984-07-24 JP JP15360984A patent/JPS6132435A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0183332U (ja) * | 1987-11-24 | 1989-06-02 | ||
WO1998032172A1 (de) * | 1995-07-17 | 1998-07-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches bauelement |
US6870245B1 (en) | 1997-01-22 | 2005-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Electric component with an integrated circuit mounted on an island of a lead frame |
US6226452B1 (en) | 1997-05-19 | 2001-05-01 | Texas Instruments Incorporated | Radiant chamber for simultaneous rapid die attach and lead frame embed for ceramic packaging |
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