JPS61294819A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS61294819A JPS61294819A JP13551485A JP13551485A JPS61294819A JP S61294819 A JPS61294819 A JP S61294819A JP 13551485 A JP13551485 A JP 13551485A JP 13551485 A JP13551485 A JP 13551485A JP S61294819 A JPS61294819 A JP S61294819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spin chuck
- semiconductor substrate
- spin
- diameter
- chucks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は塗布装置に関する。
従来、この種の塗布装置のスピンチャックは、第２図（
α）、 （ｂ）のようにスピシチャック５が上下し、上
にある時は半導体基板ｌの受は取りや送り出しの為に使
用され、下にある時はフオトレジス）ｔ−塗布するため
に高速回転を行う様になっていた。
α）、 （ｂ）のようにスピシチャック５が上下し、上
にある時は半導体基板ｌの受は取りや送り出しの為に使
用され、下にある時はフオトレジス）ｔ−塗布するため
に高速回転を行う様になっていた。
上述した従来の塗布装置は、スピンチャック５の大きさ
が半導体基板搬送用ベルト４，４０間隔によシ制限され
るため、スピンチャックよシはみ出して保持した半導体
基板１の裏面はフォトレジストを高速回転で塗布する時
に余剰レジストで汚染される恐れがあるという欠点があ
る。
が半導体基板搬送用ベルト４，４０間隔によシ制限され
るため、スピンチャックよシはみ出して保持した半導体
基板１の裏面はフォトレジストを高速回転で塗布する時
に余剰レジストで汚染される恐れがあるという欠点があ
る。
本発明はスピンチャックを分割式とし、半導体基板の搬
送時と塗布時とでスピンチャックの大きさを変化させる
塗布装置を提供するものである。
送時と塗布時とでスピンチャックの大きさを変化させる
塗布装置を提供するものである。
本発明の塗布装置は直径の異なる大小２つのスピンチャ
ックを同心円状に内外２重に配設し１．内側の小径のス
ピンチャックを軸方向に変位可能としたことを特徴とす
る塗布装置である。
ックを同心円状に内外２重に配設し１．内側の小径のス
ピンチャックを軸方向に変位可能としたことを特徴とす
る塗布装置である。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図（α） 、 （ｂ）において、直径の異なる大小
２つのスピンチャック２，３を有し、直径の大きいスピ
ンチャック３の中央部を円盤状にくりぬいて開口し、該
開口３ｃＬに小径のスピンチャック２を配し、２つのス
ピンチャック２，３を同心円状に内外２重に配設し、内
側の小径のスピンチャック２を上下方向（軸方向）に昇
降可能に設置する。内側のスピンチャック２は搬送用ベ
ルト４，４の間隔より小径に設定する。
２つのスピンチャック２，３を有し、直径の大きいスピ
ンチャック３の中央部を円盤状にくりぬいて開口し、該
開口３ｃＬに小径のスピンチャック２を配し、２つのス
ピンチャック２，３を同心円状に内外２重に配設し、内
側の小径のスピンチャック２を上下方向（軸方向）に昇
降可能に設置する。内側のスピンチャック２は搬送用ベ
ルト４，４の間隔より小径に設定する。
半導体基板にフォトレジストを塗布する時は、第１図（
α）の様に２つのスピンチャック２，３を同一面に位置
させ、半導体基板１を２つのスピンチャックによりチャ
ックする。この場合、基板の裏面にスピンチャック２．
３により保護されているので、フォトレジストを高速回
転で塗布する時に余剰レジストで汚染されることがない
。
α）の様に２つのスピンチャック２，３を同一面に位置
させ、半導体基板１を２つのスピンチャックによりチャ
ックする。この場合、基板の裏面にスピンチャック２．
３により保護されているので、フォトレジストを高速回
転で塗布する時に余剰レジストで汚染されることがない
。
半導体基板の搬送時は第１図（ｂ）の様に内側のスピン
チャック２だけが半導体基板の授受を行う。
チャック２だけが半導体基板の授受を行う。
そのため、半導体基板１の大きさに関係なく行える。大
きい方のスピンチャック３の直径は半導体基板の直径よ
り１ｍｍ小さいのが望ましい。
きい方のスピンチャック３の直径は半導体基板の直径よ
り１ｍｍ小さいのが望ましい。
以上説明したように本発明は塗布装置のスピンチャック
を半導体基板の大きさとし、その中に半導体基板搬送用
ベルトの間隔より少し小さいスぐンチャックを組み込ん
だので、半導体基板裏面がフォトレジストにより汚染さ
れることを防止でき、かつ搬送に関しても半導体基板の
大きさに関係なく行うことができる効果を有するもので
ある。
を半導体基板の大きさとし、その中に半導体基板搬送用
ベルトの間隔より少し小さいスぐンチャックを組み込ん
だので、半導体基板裏面がフォトレジストにより汚染さ
れることを防止でき、かつ搬送に関しても半導体基板の
大きさに関係なく行うことができる効果を有するもので
ある。
第１図（α） 、 （ｂ）は本発明の半導体製造装置の
縦断面図であり、第１図（ｃＬ）は２つのスピンチャッ
クが一体となった状態を示す図、第１図Ｃｂ）は半導体
基板搬送時に内側のスピンチャックを上昇させた状態を
示す図、第２図（α） 、 （ｂ）は従来装置の縦断面
図であり、第２図（α）はスピンチャックが下にある時
の図、第２図（ｂ）はスピンチャックが上にある時の図
である・ １・・・半導体基板 ２・・・内側のスピンチ
ャック３・・・外側のスピンチャック ４・・・搬送
用ベルト特許出願人 日本電気株式会社 （ａ） （ｂ） 第１図 （ａ） （ｂ） 第２図
縦断面図であり、第１図（ｃＬ）は２つのスピンチャッ
クが一体となった状態を示す図、第１図Ｃｂ）は半導体
基板搬送時に内側のスピンチャックを上昇させた状態を
示す図、第２図（α） 、 （ｂ）は従来装置の縦断面
図であり、第２図（α）はスピンチャックが下にある時
の図、第２図（ｂ）はスピンチャックが上にある時の図
である・ １・・・半導体基板 ２・・・内側のスピンチ
ャック３・・・外側のスピンチャック ４・・・搬送
用ベルト特許出願人 日本電気株式会社 （ａ） （ｂ） 第１図 （ａ） （ｂ） 第２図
Claims (1)
- （１）半導体製造における写真蝕刻工程で半導体基板を
スピンチャックに吸着してこれを回転し基板にフォトレ
ジストを塗布する塗布装置において、直径の異なる大小
２つのスピンチャックを同心円状に内外２重に配設し、
内側の小径のスピンチャックを軸方向に変位可能とした
ことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13551485A JPS61294819A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13551485A JPS61294819A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294819A true JPS61294819A (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=15153542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13551485A Pending JPS61294819A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61294819A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07195024A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-08-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及びそれに用いる塗布装置 |
| US5601645A (en) * | 1993-10-28 | 1997-02-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate holder for a substrate spin treating apparatus |
| JP4836958B2 (ja) * | 2004-11-03 | 2011-12-14 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 基板を保持する回転式装置 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13551485A patent/JPS61294819A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5601645A (en) * | 1993-10-28 | 1997-02-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate holder for a substrate spin treating apparatus |
| JPH07195024A (ja) * | 1995-01-30 | 1995-08-01 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及びそれに用いる塗布装置 |
| JP4836958B2 (ja) * | 2004-11-03 | 2011-12-14 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 基板を保持する回転式装置 |
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