JPS61287192A - Chip carrier for electronic element - Google Patents
Chip carrier for electronic elementInfo
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- JPS61287192A JPS61287192A JP12851185A JP12851185A JPS61287192A JP S61287192 A JPS61287192 A JP S61287192A JP 12851185 A JP12851185 A JP 12851185A JP 12851185 A JP12851185 A JP 12851185A JP S61287192 A JPS61287192 A JP S61287192A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- board
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアに関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a chip carrier for an electronic device used as a substrate for an electronic device such as an IC package.
［背景技術］
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹！ＩＩ！を止や気密封止してパフケーシングする
ことによっておこなわれる。そしてこのような電子素子
にあって、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持
するキャリアとしてのり一ド７レームの替わりにプリン
ト配線板を用いる試みがなされている。[Background technology] Electronic devices such as IC packages are manufactured by attaching electronic component chips such as semiconductor chips to a lead frame. II! This is done by sealing or airtightly sealing the powder into a puff casing. With the increase in the number of terminals in such electronic devices, attempts have been made to use printed wiring boards instead of glue boards as carriers for supporting electronic component chips.
このようなプリント配線板をチップキャリアとして用い
てプリント配線板の表面に電子部品チップを実装する場
合、プリント配線板の基板は通常樹脂積層板で形成され
る。この基板として用いられる樹脂積層板は、〃フス布
や紙などを基材とし、この基材にエポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、その他
種々の熱可塑性樹脂の樹脂フェスを含浸させ、これを加
熱などして乾燥させることによってプリプレグを調製し
、そしてこのプリプレグを複数枚積載して加熱加圧成形
をおこなうことによって、その作成がなされる。そして
この大版に作成した樹脂積層板をプリント配線板に加工
する際に打ち抜きや切断、切削などの機械加工を施して
所定形状や所定寸法にして基板として形成するようにす
るものである。When such a printed wiring board is used as a chip carrier to mount electronic component chips on the surface of the printed wiring board, the substrate of the printed wiring board is usually formed of a resin laminate. The resin laminate used as this substrate has a base material such as fume cloth or paper, and a resin face made of thermosetting resin such as epoxy resin, polyimide resin, phenolic resin, or various other thermoplastic resins is applied to this base material. A prepreg is prepared by impregnating the prepreg and drying it by heating, and then a plurality of prepregs are stacked and heated and press-molded to create the prepreg. When processing this large-sized resin laminate into a printed wiring board, it is subjected to mechanical processing such as punching, cutting, cutting, etc. to form a board into a predetermined shape and size.
ここにおいて基板はこのようにその外形増面に打ち抜き
や切断、切削などの機械加工が施されていることになる
ために、機械加工の際の衝撃で端面において基板を構成
する基材の繊維と樹脂との間の接１界面が剥離したりし
て、この端面から基板内に湿気が浸透し易くなっており
、基板内に浸透した湿気で基板の絶縁性能が低下したり
、また基板内に浸透した湿気が電子部品チップに作用し
て電子部品チップの信頼性を低下させたりするおそれが
あるという問題を有するものであった。In this case, since the board has been subjected to machining such as punching, cutting, cutting, etc. to increase its external surface, the fibers of the base material constituting the board at the end surface are damaged by the impact during machining. The contact interface between the resin and the resin may peel off, making it easy for moisture to penetrate into the board from this edge.The moisture that penetrates into the board may deteriorate the insulation performance of the board, or cause damage to the board. There is a problem in that the permeated moisture may act on the electronic component chip and reduce the reliability of the electronic component chip.
［発明の目的Ｊ
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、プリ
ント配線板の基板内に端面から湿気やメッキ液が浸透す
ることを防止することのできる電子素子用チップキャリ
アを提供することを目的とするものである。[Objective of the Invention J The present invention has been made in view of the above points, and provides a chip carrier for electronic devices that can prevent moisture and plating solution from penetrating into the substrate of a printed wiring board from the end surface. The purpose is to provide the following.
［発明の開示］
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、基
板１の表面に回路導体２を施してプリント配線板３を形
成すると共にプリント配線板３の表面に電子部品チップ
４を実装し、基板１の外形端面に湿気遮断用の被覆層５
を設けて成ることを特徴とするものであり、基板１の端
面に形成した被覆層４によって湿気などの浸透を防止で
きるようにしたものであって、以下本発明を実施例によ
り詳述する。[Disclosure of the Invention] The chip carrier for electronic devices according to the present invention includes a circuit conductor 2 provided on the surface of a substrate 1 to form a printed wiring board 3, and an electronic component chip 4 mounted on the surface of the printed wiring board 3. A moisture-blocking coating layer 5 is provided on the outer edge surface of the substrate 1.
The present invention will be described in detail below with reference to Examples.
基板１は例えば樹脂積層板によって絶縁基板として作成
されるもので、ガラス布や紙などを基材とし、この基材
にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、フェノール樹脂など
の熱硬化性樹脂、その他種々の熱可塑性樹脂の１ｌｆｌ
！ｔフエスを含浸させ、これを加熱などして乾燥させる
ことによってプリプレグを調製し、そしてこのプリプレ
グを複数枚積載して加熱加圧成形をおこなうことによっ
て、その作成をおこなうことができる。そしてこのプリ
プレグの加熱加圧成形の際に最外層のプリプレグの表面
に＃ＩｔＩｉなどの金属箔を重ねてこの成形をおこなう
ことによって、回路導体２を形成させるための金属箔を
基板１に貼り付ける二とができる。このように形成した
金属箔張り基板１の金属箔にエツチングなどを施すこと
によって、回路導体２を基板１の表面に設けるようにし
、プリント配線板３を形成するものである。そしてこの
とき、樹脂積層板は大版に作成され、このように回路導
体２を作成したのちに打ち抜きや切断、切削などの機械
加工を施して製品の形状や大きさに適合した所定形状や
所定寸法にしてプリント配線板３として形成するもので
あり、従って基板１の外形端面には機械加工の衝撃が加
わっていることになる。The substrate 1 is made as an insulating substrate by, for example, a resin laminate, and is made of glass cloth or paper as a base material, and is coated with thermosetting resins such as epoxy resin, polyimide resin, phenolic resin, and other various types of heat. 1fl of plastic resin
! It can be produced by preparing a prepreg by impregnating it with T-FES and drying it by heating, and then stacking a plurality of prepregs and performing heating and pressure molding. Then, during heating and pressure molding of this prepreg, a metal foil such as #ItIi is layered on the surface of the outermost prepreg layer, and the metal foil for forming the circuit conductor 2 is pasted on the substrate 1. I can do two things. The circuit conductor 2 is provided on the surface of the substrate 1 by etching the metal foil of the metal foil-covered substrate 1 thus formed, thereby forming a printed wiring board 3. At this time, the resin laminate is made into a large version, and after creating the circuit conductor 2 in this way, it is machined such as punching, cutting, cutting, etc. to form a predetermined shape or size that matches the shape and size of the product. It is formed as a printed wiring board 3 in terms of dimensions, and therefore, the impact of machining is applied to the external end surface of the board 1.
このようにして得たプリント配線板３の表面には、ミー
リング加工など機械加工による座ぐりの切削加工によっ
て電子部品チップ４を実装するためのキャビティとなる
凹部８が設けてあり、このｉ部８はプリント配線板３に
スルーホール１０を加工する際に同時におこなうように
することがで終る。そして上記のように打ち抜きや切断
、切削など機械加工が施されたプリント配線板３の基板
１の外形地面にはエポキシ樹脂や不飽和ポリエステルな
どの熱硬化性樹脂や種々の熱可塑性樹脂、あるいは水ガ
ラス系の無機質材などを塗布して硬化させることによっ
て、被覆層５が密着して設けである。この被覆層５は湿
気を遮断することができる層として基板１の外形端面の
全面に設けられているものである。この基板１にあって
は機械加工の際の衝撃で端面において基板１を構成する
基材の繊維と樹脂との間の接着界面が剥離したりして、
この端面から基板１内に湿気が浸透し易くなっているが
、このように基板１、の外形端面に設けられた被覆層５
によって、湿気が基＠１内に浸透することを防止するこ
とができることになるものである。従って基板１内への
湿気の浸透で基板１の絶縁性能が低下することを防止す
ることができることになる。ちなみに、ガラスエボキン
板で基板１を形成したプリント配線板３にあって、９０
％ＲＨ，４０℃、９６時闇の条件で吸湿処理した後の０
．２５ｍｍのスルーホール間の絶縁抵抗を測定したとこ
ろ、被覆層５を設けないプリント配線板３では５Ｘ１０
’Ωであるのに対して、エポキシ樹脂の被覆Ｎ５を設け
たものでは２Ｘ１０”Ωであり、絶縁抵抗の低下を防止
で終ることが確認される。またスルーホール１０内にス
ルーホールメッ斗１１を施したりするために金属メッキ
をおこなう際において、メッキ液が基板１の端面から浸
透するとメッキ液内の酸やアルカリが基板内に浸透して
基板内の不純イオンが増加し、この不純イオンの増加に
よって基板１の絶縁性能が低下したりすることにもなる
が、被覆層５によりてメッキ液を遮断してメッキ液が基
板１内に浸透することを防止することができるものであ
る。On the surface of the printed wiring board 3 obtained in this way, a recessed part 8 which becomes a cavity for mounting the electronic component chip 4 is provided by cutting a counterbore by machining such as milling, and this i part 8 is This ends when processing the through holes 10 in the printed wiring board 3 at the same time. The external surface of the substrate 1 of the printed wiring board 3 which has been subjected to mechanical processing such as punching, cutting, cutting, etc. as described above is made of thermosetting resin such as epoxy resin or unsaturated polyester, various thermoplastic resins, or water. The coating layer 5 is provided in close contact by applying and curing a glass-based inorganic material. This coating layer 5 is provided over the entire outer end surface of the substrate 1 as a layer capable of blocking moisture. In this substrate 1, the adhesive interface between the fibers of the base material and the resin constituting the substrate 1 may peel off at the end surface due to impact during machining.
Moisture easily permeates into the substrate 1 from this end surface, but the coating layer 5 provided on the external end surface of the substrate 1 in this way
This makes it possible to prevent moisture from penetrating into the base@1. Therefore, it is possible to prevent the insulating performance of the substrate 1 from deteriorating due to penetration of moisture into the substrate 1. By the way, in the printed wiring board 3 whose substrate 1 is made of glass Evokin board, 90
%RH, 0 after moisture absorption treatment at 40°C and 96 hours darkness
．． When the insulation resistance between the 25mm through holes was measured, it was found that the printed wiring board 3 without the coating layer 5 had a resistance of 5X10.
'Ω, whereas in the case of the one provided with the epoxy resin coating N5, the resistance was 2×10”Ω, confirming that the insulation resistance was prevented from decreasing. When performing metal plating to apply metal plating, if the plating solution penetrates from the end surface of the substrate 1, the acid or alkali in the plating solution will penetrate into the substrate, increasing the number of impurity ions in the substrate. Although the insulating performance of the substrate 1 may deteriorate due to the increase, the coating layer 5 can block the plating solution and prevent the plating solution from penetrating into the substrate 1.
そして図に示すようにプリント配線板３の四部８内に半
導体チップなどの電子部品チップ４を搭載し、さらにグ
イボンドやワイヤーボンド１２などによって電子部品チ
ップ４と回路導体２とを接続することによって、プリン
ト配線板３への電子部品チップ４の実装をおこなう、こ
のようにして配線板３をチップキャリアとして電子部品
チップ４を保持させ、そしてこれをパフケージングする
ことによって電子素子として仕上げるものである。Then, as shown in the figure, an electronic component chip 4 such as a semiconductor chip is mounted in the four parts 8 of the printed wiring board 3, and the electronic component chip 4 and the circuit conductor 2 are connected by a wire bond 12 or the like. The electronic component chip 4 is mounted on the printed wiring board 3, the electronic component chip 4 is held using the wiring board 3 as a chip carrier, and it is finished as an electronic element by puff caging.
尚、ＰＧＡ（ピングリット アレー）型の電子素子とし
で仕上げたり、あるいはＬＣＣ（リードレスチップキャ
リア）型の電子素子として仕上げたりすることができる
が、ＰＧＡ型の電子素子として仕上げる場合には配線板
３に設けた各スルーホール１０，１０・・・に端子ビン
を下方乃至上方に突出させるようにして取り付けるよう
にする。！した上記実施例では基板１として樹脂積層板
を用いた実施例を示したが、基板１として鋼板やアルミ
ニウム板などの金属板を用いるようにしてもよく、この
ように基板１として金属板を用いた場合、基板１の外形
端面には錆が発生し易いところ、被覆層５によって錆の
発生を防止することができることになる。Note that it can be finished as a PGA (pin grid array) type electronic element or as an LCC (leadless chip carrier) type electronic element, but when finished as a PGA type electronic element, a wiring board is used. The terminal pins are attached to the respective through holes 10, 10, . ! In the above embodiment, a resin laminate is used as the substrate 1, but a metal plate such as a steel plate or an aluminum plate may be used as the substrate 1. In this case, rust is likely to occur on the outer end surface of the substrate 1, but the coating layer 5 can prevent rust from occurring.
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、電子部品チップを実装
したプリント配線板の基板の外形端面に湿気遮断用の被
覆層を設けであるので、湿気が端面から基板内に浸透す
ることを被覆層によで防止することができ、基板内への
湿気の浸透で基板の絶縁性能が低下したり、また基板内
に浸透した湿気が電子部品チップに作用して電子部品チ
ップの信頼性を低下させたりするおそれがないものであ
る。[Effects of the Invention] As described above, in the present invention, since a moisture-blocking coating layer is provided on the outer edge surface of the printed wiring board on which electronic component chips are mounted, moisture does not enter the substrate from the edge surface. The coating layer can prevent moisture from penetrating into the board, causing the insulation performance of the board to deteriorate, and moisture penetrating into the board to act on the electronic component chip, causing damage to the electronic component chip. There is no risk of deteriorating the reliability of the system.
図は本発明の一実施例の断面図であって、１は基板、２
は回路導体、３はプリント配線板、４は電子部品チップ
、５は被覆層である。The figure is a cross-sectional view of one embodiment of the present invention, in which 1 is a substrate, 2
3 is a circuit conductor, 3 is a printed wiring board, 4 is an electronic component chip, and 5 is a covering layer.
Claims (1)
形成すると共にプリント配線板の表面に電子部品チップ
を実装し、基板の外形端面に湿気遮断用の被覆層を設け
て成ることを特徴とする電子素子用チップキャリア。(1) A printed wiring board is formed by applying a circuit conductor to the surface of the board, an electronic component chip is mounted on the surface of the printed wiring board, and a moisture-blocking coating layer is provided on the outer edge of the board. Chip carrier for electronic devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12851185A JPS61287192A (en) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Chip carrier for electronic element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12851185A JPS61287192A (en) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Chip carrier for electronic element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287192A true JPS61287192A (en) | 1986-12-17 |
Family
ID=14986550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12851185A Pending JPS61287192A (en) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Chip carrier for electronic element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287192A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103355A1 (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-11 | 太陽誘電株式会社 | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12851185A patent/JPS61287192A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103355A1 (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-11 | 太陽誘電株式会社 | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
| CN100435604C (en) * | 2002-05-30 | 2008-11-19 | 太阳诱电株式会社 | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
| US7745926B2 (en) | 2002-05-30 | 2010-06-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
| US7928560B2 (en) | 2002-05-30 | 2011-04-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
| USRE45146E1 (en) | 2002-05-30 | 2014-09-23 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
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