JPS61281593A - Manufacture of electronic apparatus and molding device for implementing the same - Google Patents

Manufacture of electronic apparatus and molding device for implementing the same

Info

Publication number
JPS61281593A
JPS61281593A JP61081255A JP8125586A JPS61281593A JP S61281593 A JPS61281593 A JP S61281593A JP 61081255 A JP61081255 A JP 61081255A JP 8125586 A JP8125586 A JP 8125586A JP S61281593 A JPS61281593 A JP S61281593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
folding
conductor sheet
casing
folded
synthetic resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61081255A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0716101B2 (en
Inventor
ヴエルナー・シヤラー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPS61281593A publication Critical patent/JPS61281593A/en
Publication of JPH0716101B2 publication Critical patent/JPH0716101B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49137Different components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子装置の製法であって、腐蝕形成された回
路を備えたフレキシブルな導体シートを、電子素子を装
備した後に、装置形状に合わせるため予め規定された折
り畳み縁のところで折り畳み、かつ該回路ユニ7トを、
幾何学的な装置形状を成形する成形工具内に挿入し、硬
化する可塑性の合成樹脂で被覆してケーシング体を形成
する形式のものに関し、かつその方法を実施するための
成形工具に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device, in which a flexible conductive sheet with an etched circuit is adapted to the shape of the device after being equipped with electronic elements. Folding at a predefined folding edge, and folding the circuit unit 7,
The present invention relates to a molding tool that is inserted into a molding tool for molding a geometric device shape and coated with a hardening plastic synthetic resin to form a casing body, and to a molding tool for carrying out the method.

従来の技術 前記形式の製法において、多数の同じ回路を互いに並べ
かつ相前後して、シート巻体から繰り出される薄いフレ
キシブルな導体シート上に腐蝕形成し、かつ電子素子を
装備することは公知である。電子素子を取り付けて鑞接
した後に、個々の回路は、回路輪郭線を規定する・ξ−
フオレーションに沿って手により導体シートから裂き取
られ、次いで折り畳み縁のととるで折り畳まれる。剛性
の導体プレートを用いるのに対して、折り畳み可能なフ
レキシブルの導体シートは、平らに装備された回路が占
める大きな面積を、折り畳むととによって細分し、かつ
折り畳み区分を重ねることによって任意に小さくするこ
とができるという利点を有している。
2. Prior Art In a manufacturing process of the type mentioned above, it is known to etch a large number of identical circuits, one next to the other and one after the other, onto a thin flexible conductor sheet unwound from a sheet roll, and to equip it with electronic components. . After mounting and soldering the electronic components, the individual circuits define the circuit contours ξ−
It is torn from the conductive sheet by hand along the foliation and then folded at the folding edges. In contrast to the use of rigid conductor plates, foldable and flexible conductor sheets allow the large area occupied by a flat circuit to be subdivided by folding and by overlapping the folded sections to make them arbitrarily small. It has the advantage of being able to

剛性の導体プレートにおいて前述のように細分しようと
する場合には、個々の回路部分を再び別個に導線を介し
て互いに電気接続する必要があるが、フレキシブルな導
体シートの場合にはこれを省略することができる。しか
しながら、フレキシブルな導体シートにおける回路の場
合には、導体路ならびに鑞接された電子素子およびフレ
キシブルな導体シート自体をも損傷から防止するだめ、
回路の分離および折り畳みをそれ相応の時間をかけて注
意深く行わなければならない。さらに、折り畳まれたフ
レキシブルな導体シートはあまり形状が安定しておらず
、従って、合成樹脂を被覆するだめ例えばポリウレタン
フォームを発泡被覆するための成形工具内に、回路を固
定することが必ずしも簡単ではない。回路を切り離して
折り畳み、かつ被覆成形工具内に挿入して位置固定する
ことは、すべて作業員の指先の器用さを必要とするので
、この作業工程はきわめて大きな費用をかけてしか自動
的に行なうことができない。
In the case of the above-mentioned subdivision in the case of a rigid conductor plate, the individual circuit parts must again be electrically connected to each other separately via conductor wires, which is omitted in the case of a flexible conductor sheet. be able to. However, in the case of circuits in flexible conductor sheets, it is necessary to protect the conductor tracks as well as the soldered electronic components and also the flexible conductor sheet itself from damage.
Separation and folding of circuits must be done carefully and at a reasonable amount of time. Furthermore, folded flexible conductor sheets are not very stable in shape and therefore it is not always easy to fix the circuit in a molding tool for coating synthetic resins, e.g. for foam coating polyurethane foam. do not have. Disconnecting and folding the circuit, inserting it into the overmolding tool, and fixing it in place all require manual dexterity on the part of the operator, and this process can only be done automatically at great expense. I can't.

発明の課題 本発明の課題は、装備されかつ鑞接されたシート回路を
フレキシブルな導体シートから切り取ること、折り畳む
こと、ならびに該回路を被覆成形工具内に挿入すること
、および成形工具自体内に回路を固定することを、きわ
めて簡単化することにある。
OBJECTS OF THE INVENTION The object of the invention is to cut out and fold the equipped and soldered sheet circuit from a flexible conductor sheet and to insert the circuit into a sheathing molding tool and to insert the circuit into the molding tool itself. The purpose is to make it extremely easy to fix.

課題を解決するための方法の手段 前記課題を解決する本発明の方法の手段は、硬化する可
塑性の合成樹脂から成るケーシング体を、導体シートを
折り畳むと閉じたケーシング体に組み合わせることがで
きるように、複数のケーシング部分に細分l〜、該ケー
シング部分を単一合成樹脂成形部分として、まだ折り畳
重れてはいないが装備されている平らな導体シートの折
り畳み区分」−ニ設ける点ICある。
Means of a method for solving the problem The means of the method of the present invention for solving the problem is such that a casing body made of a hardening plastic synthetic resin can be assembled into a closed casing body by folding a conductive sheet. , subdivision into a plurality of casing parts, said casing part as a single synthetic resin molded part, with a folding section of a flat conductor sheet which is not yet folded over but is equipped with a point IC.

方法の発明の効果 本発明の方法によれば、各折り畳み区分の範囲に位置す
る電子素子をそれ自体折り畳む前にケーシング部分に埋
設することができ、しかも既に折り畳む前に補強された
、電子素子、鑞接部および導体シート自体を保護する折
り畳み部分が得られ、該折り畳み部分は、特別な注意お
よび指先の器用さなしに簡単に、フレキシブルな折り畳
み条片のところで互いに内外に折り畳1れて閉じたケー
シング体を形成することができる。
Effects of the Invention of the Method According to the method of the invention, it is possible to embed the electronic component located in the area of each folding section in the casing part before folding itself, and which is reinforced already before folding. A folded part is obtained which protects the solder joints and the conductor sheet itself, which can be easily folded in and out of each other at the flexible folding strips and closed without special care and finger dexterity. casing body can be formed.

方法の実施態様 ケーシング部分を設けることは、特許請求の範囲第2項
の記載によって自動化することができ、従って、手によ
る保合をもはや必要としない。
EMBODIMENTS OF THE METHOD The provision of the casing part can be automated according to the provisions of claim 2, so that manual fastening is no longer necessary.

ケーシング体を細分する特に有利な実施態様は、特許請
求の範囲第3項に記載されており、これによって、互い
に接触する折り畳み区分の鑞接側面が絶縁中間層により
申し分なく補強されるばかりでなく、所望しない導電接
触を確実に防止することができる。従来挿入された特別
な絶縁分離層はこれによって省略することができる。絶
縁中間層をスペースの節減された折り畳みを達成するた
めに比較的薄く形成するととができるのに対して、構成
素子を取り囲むケーシング部分は、同時にケーシング体
の外側輪郭を形成することによって比較的厚壁であり、
従って、比較的に大きな構成素子を既に折り畳み前に充
分埋設し、ひいては保護することができる。
A particularly advantageous embodiment of the subdivision of the housing body is disclosed in claim 3, in which not only the soldered sides of the folded sections that come into contact with one another are satisfactorily reinforced by the insulating intermediate layer. , it is possible to reliably prevent unwanted conductive contact. The special insulating separation layer inserted heretofore can thereby be omitted. The insulating intermediate layer can be made relatively thin in order to achieve space-saving folding, whereas the casing part surrounding the component can be made relatively thick by forming the outer contour of the casing body at the same time. wall,
Therefore, relatively large components can be sufficiently buried and thus protected even before folding.

特許請求の範囲第4項に記載の有利な実施態様によれば
、硬化可能な可塑性の合成樹脂として、合成樹脂フオー
ム特にポリウレタンフォームが用いられており、該合成
樹脂フオームは2つの成形工具半割部の一方にのみ充填
され、導体シートの流過開口部を経て他方の成形工具半
割部内に拡張される。合成樹脂フオームは構成素子をそ
の柔軟性に」:って入念に被覆し、l−かもこの場合、
成形中空室の充填に際して貫通孔を備えた導体シートお
よび構成素子にずらし圧を及ぼすことがない。流過開口
部を介して一緒に成形された対向するケーシング部分は
互いに直接結合されており、この結果、導体シートと合
成樹脂との間の特別な利殖効果を必ずしも必要としない
According to an advantageous embodiment of claim 4, a synthetic resin foam, in particular a polyurethane foam, is used as the curable plastic synthetic resin, and the synthetic resin foam is formed into two molding tool halves. Only one of the molding tool halves is filled and expanded through the flow opening of the conductor sheet into the other molding tool half. The synthetic resin foam is carefully coated to give the component its flexibility, and in this case,
When filling the molding cavity, no displacement pressure is exerted on the conductor sheet and the component provided with the through holes. Opposing housing parts molded together via the flow opening are directly connected to each other, so that no special cross-fertilization effect between the conductor sheet and the synthetic resin is necessarily required.

本発明の方法によれば、閉じたケーシング形状に組み合
わされる際に接触面において、一体に成形された突出す
るビンと対向する凹所とによって、スナップ式に互いに
結合されるケーシング体部分が得られる。このスナップ
式結合により、ケーシング部分は埋設された回路折り畳
み区分と共に内外に折り畳む際、付加的な措置を講する
ことなしに互いに精確に固定され、かつ同時に閉じたケ
ーシング体に互いに確実に結合される。
According to the method of the invention, casing body parts are obtained which, when assembled into a closed casing shape, are connected to each other in a snap-fit manner at the contact surfaces by integrally molded protruding pins and opposing recesses. . This snap-on connection ensures that the casing parts are precisely fixed to each other without additional measures when folded in and out with the buried circuit folding section, and at the same time are reliably connected to each other in the closed casing body. .

合成樹脂で被覆された折り畳み区分の応力のかからない
簡単な折り畳みが、隣接する合成樹脂ケーシング部分間
に折り畳み条片が解放されており、該折り畳み条片の幅
が折り畳み後に間に位置する絶縁中間層の高さ寸法に適
合せしめられていることによって、達成される。
A stress-free and easy folding of the plastic-covered folding sections is achieved by releasing the folding strips between adjacent plastic casing parts, the width of which extends after folding into the insulating intermediate layer located between them. This is achieved by being adapted to the height dimension of.

さらに導体シートが、これに対して平行におよび/まだ
は垂直に延びる折り畳み条片によって、複数の方形の折
り畳み区分に細分されておリ、該折り畳み区分上に板状
の合成樹脂ケーシング部分が設けられており、該ケーシ
ング部分がザンドインチ構造形式で閉じたケーシング体
に互いに上下に折り畳まれていると、導体シートの折り
畳み区分をザンドインチ構造形式で付加的な手段なしに
簡単に電子モジュールに折り畳むことができる。
Furthermore, the conductor sheet is subdivided by folding strips extending parallel and/or perpendicular thereto into a plurality of rectangular fold sections, on which a plate-shaped synthetic resin casing part is provided. If the casing parts are folded one above the other into a closed casing body in Zand-inch construction, the folded sections of the conductor sheet can be easily folded into an electronic module in Zand-inch construction without additional measures. can.

導体シートの装備側から設けられるケーシング体のケー
シング部分が成形加工された切欠きを備えており、該切
欠き内に比較的小さなケーシング部分を有する折り畳み
区分が畳み込まれる場合には、平らな導体シートの上方
から行なわれる装備とは無関係に、構成素子を任意の所
望される終端位置に傾倒せしめることができる。
If the casing part of the casing body provided from the equipment side of the conductor sheet is provided with a shaped cutout into which a folding section with a relatively small casing part is folded, the flat conductor The component can be tilted into any desired end position independently of the installation that takes place from above the seat.

折り畳み区分に装備される合成樹脂ケーシング部分を位
置をずらしてケーシング体内に嵌め込もうとする場合、
該折り畳み区分が、導体シートの舌片状の自由接続ウェ
ブを介して導体シート上の他の回路と接続されていると
、前記折り畳み区分は、完全に場所転位自在にすべての
所望される位置および状態に配置することができる。
If you try to shift the position of the synthetic resin casing part installed in the folding section and fit it into the casing body,
If the folding section is connected to other circuits on the conductor sheet via tongue-like free connecting webs of the conductor sheet, the folding section can be completely relocated in all desired positions and positions. Can be placed in any state.

組み合わされたケーシング部分間に生ずる分離接合部、
ならびに自由な折り畳み条片、および場合によっては舌
片状の接続ウェブを外部から気密に閉釦するだめ、およ
びケーシング部分から成るケーシング体をそれ自体補強
するために、閉じだケーシング体に絹み合わされるケー
シング部分は、装置外被を形成する硬化する可塑性の合
成樹脂によって取り四重れている。
separation joints that occur between assembled casing parts;
as well as free folding strips and, if necessary, tongue-like connecting webs, which are tied together to the closed casing body in order to reinforce the casing body consisting of the casing body, and the casing body consisting of the casing parts, and a button for closing the casing body in a gas-tight manner from the outside. The casing part is surrounded by a hardening plastic synthetic resin that forms the device jacket.

このだめさらに、閉じだケーシング体に組み合わされる
ケーシング部分が予め製造された外側ケーシング内に挿
入されており、該外側ケーシングが力・ζ−により挿入
開口部を閉じられており、これによって、安価な合成樹
脂射出成形ケーシングまだは金属製深絞り成形ケーシン
グを使用することができる。
Furthermore, the casing part to be assembled into the closed casing body is inserted into a prefabricated outer casing, the insertion opening of which is closed by a force ζ-, thereby making it possible to Although synthetic resin injection molded casings can still be used, metal deep drawn casings can also be used.

課題を解決するための装置の手段 前記本発明の方法を実施するための装置の手段によれば
、まだ折り畳まれてはいないが装備されている平らな導
体シートの折り畳み区分が、折り畳み条片のところで、
ならびに切り取り・ξ−フオレーションにより形成され
た縁部条片のところで、成形工具半割部の内側ウェブお
よび縁部ウェブの間で緊密に緊締されており、前記成形
工具半割部が導体シートの装備側および鑞接側で折り畳
み区分の範囲において、硬化可能な可塑性の合成樹脂を
受容するため、各ケーシング部分の輪郭に適合されてい
てかつ前記ウェブにより制限された凹所を有している。
Means of the device for solving the problem According to the means of the device for carrying out the method of the invention, the folding section of the flat conductor sheet, which is not yet folded but is equipped, is placed in the folding strip. by the way,
and at the edge strip formed by the cut-off and ξ-foliation, there is a tight clamping between the inner web and the edge web of the forming tool half, such that the forming tool half is connected to the conductor sheet. In the area of the folding section on the installation side and the soldering side, there is a recess adapted to the contour of the respective housing part and delimited by the web for receiving the hardenable plastic synthetic resin.

装置の発明の効果 折り畳み区分が、折り畳み条片のところで、ならびに切
り取り・ξ−フオレーションにより形成される縁部条片
のところで、成形工具半割部のウェブ間に緊密にぴんと
緊締されることによって、個々の折り畳み区分が成形工
具内に固定的に係止されるので、ケーシング部分を特に
簡単な形式でまだ平らではあるが装備されている導体シ
ート上に設けることができ、該ケーシング部分は正確か
つきれいな縁部制限部が得られる。この場合、導体シー
トの装備側および鑞接側における成形工具半割部内の凹
所は、個々の折り畳み区分に必要な立体的な輪郭に正確
に適合されており、従って、成形中空室が硬化可能な可
塑性の合成樹脂で充填されると、すべての構成素子は設
定された位置に正確に保持され、かつ合成樹脂が硬化さ
れると、該構成素子を取り囲む合成樹脂内に係1トされ
る。
Effects of the invention of the device By the fact that the folding sections are tightly taut between the webs of the forming tool halves at the folding strips as well as at the edge strips formed by the cutting and ξ-formation. , the individual folding sections are fixedly locked in the forming tool, so that the casing part can be provided in a particularly simple manner on a still flat but equipped conductor sheet, which casing part can be precisely In addition, a clean edge restriction can be obtained. In this case, the recesses in the forming tool halves on the mounting and soldering sides of the conductor sheet are precisely adapted to the three-dimensional contours required for the individual folding sections, so that the forming cavity can be hardened. When filled with a soft plastic synthetic resin, all the components are held precisely in the set position and, when the synthetic resin has hardened, are anchored into the synthetic resin surrounding them.

装置の実施態様 特許請求の範囲第6項の記載によれば、すべての折り畳
み区分用の成形工具半割部が、共通の下方のおよび上方
の全成形工具半割部にまとめられていることによって、
1つの成形工具ですべてのケーシング部分を同時に簡単
に製造することができる。
Embodiment of the device According to claim 6, the forming tool halves for all folding sections are combined into a common lower and upper all forming tool halves. ,
All casing parts can be easily manufactured simultaneously with one forming tool.

特許請求の範囲第7項に記載されているように、導体シ
ートおよび成形工具半割部が互いに合致する定心部材を
備えていると、回路区分を常に正確に同じ個所に成形す
ることが保証される。
If, as claimed in claim 7, the conductor sheet and the forming tool halves are provided with concentric members that coincide with each other, it is ensured that the circuit sections are always formed in exactly the same location. be done.

実施例 次に図示の実施例につき本発明を詳説する。Example The invention will now be explained in detail with reference to the illustrated embodiments.

第1図に示す導体シーil上には、電子素子2と腐蝕除
去された導体路3とから成る電気回路が設けられている
。この公知のフレキシブルな回路は個々の折り畳み区分
牛に細分するため折り畳み条片5を備えており、該折り
畳み条片は、導体シート1の折り畳みを簡単化するため
KA−フレキシブル6によって強調されている。回路の
外側の縁部は、切り取りパーフォレーション7により形
成されている。
An electrical circuit consisting of an electronic component 2 and a corroded conductor track 3 is provided on the conductor sheet shown in FIG. This known flexible circuit is provided with folding strips 5 for subdivision into individual folding sections, which folding strips are emphasized by KA-flexible 6 in order to simplify the folding of the conductor sheet 1. . The outer edge of the circuit is formed by cut-out perforations 7.

第2図は、折り畳み条片5のところで折り畳まれだ折り
畳み区分生を有していてかつ導体シー41から切り取ら
れた回路を示しており、この場合、電子素子2を備えだ
個々の折り畳み区分は互いに上下に位置しており、従っ
て、回路用の所要ス及−スは著しくわずかにされている
FIG. 2 shows a circuit having a folded section folded over at the folding strip 5 and cut out from the conductor sheet 41, in this case the individual folded sections comprising the electronic component 2. They are located one above the other, so that the space required for the circuit is significantly reduced.

折り畳1れだ回路9を被覆する電子装置の所望されるケ
ーシング形状8は、図面において鎖線で示されている。
The desired casing shape 8 of the electronic device enclosing the fold 1 spillover circuit 9 is shown in the drawing with dashed lines.

第3図は、下方の成形工具半割部10内に折り畳まれた
回路9を公知のように手により挿入した状態を示す。
FIG. 3 shows the folded circuit 9 inserted manually into the lower forming tool half 10 in a known manner.

第4図から、ケーシング部分を製造する本発明による方
法が明らかである。電子素子2を備えてはいるがまだ折
り畳まれていない平らな導体シート1が、下方の成形工
具半割部1oと上方の成形工具半割部11との間にぴん
と緊締されている。導体シート1は折り畳み区分手から
成る回路を支持しており、該回路の間で折り畳み条片5
は2つの折り畳み・ぐ−フレキシブル6を備えている。
From FIG. 4 the method according to the invention for manufacturing a casing part is clear. A flat conductor sheet 1 provided with electronic components 2 but not yet folded is clamped tightly between a lower forming tool half 1o and an upper forming tool half 11. The conductor sheet 1 supports a circuit consisting of folding sections, between which folding strips 5 are arranged.
is equipped with two foldable and flexible 6.

回路の外側制限部は切り取り・ξ−フオレーション7に
よって形成されている。
The outer limit of the circuit is formed by the cutout ξ-formation 7.

電子装置のケーシング体はケーシング部分12゜13.
14および]5に細分されており、該ケーシング部分は
回路を折り畳むと互いに組み合わされて閉じたケーシン
グ体を形成することができる。
The casing body of the electronic device has casing parts 12°13.
14 and ]5, the casing parts can be combined with each other to form a closed casing body when the circuit is folded.

前記ケーシング部分を成形するため、下方の成形工具半
割部10は凹所16を備えており、該凹所はケーシング
部分である絶縁中間層13および15を成形する。上方
の成形工具半割部11は2つの折り畳み区分手の範囲に
半円柱形の凹所17を有しており、該凹所はケーシング
体の外側輪郭に適合されたシリンダ半割部12および1
4を成形し、該シリンダ半割部は一緒に円柱状のケーシ
ング体を形成する。成形工具半割部10および11は図
面において、より良く理解するため部分的に、合成樹脂
の硬化後における持ち上げ状態で示されている。折り畳
んだ後に2つのケーシング体半割部12.13および1
4.15を結合するだめ、絶縁中間層13には成形孔1
9によってビン18が一体成形されており、該ビンは、
下方の成形工具半割部10のピン20によって形成され
るスナップ孔内に締付は作用を以て係合する。図示の実
施例の場合、合成樹脂としてポリウレタンフォーム21
が用いられており、該ポリウレタンフォームは電子素子
2を特に保護作用を以て被覆する。
To form the casing part, the lower forming tool half 10 is provided with a recess 16, which forms the insulating interlayer 13 and 15 of the casing part. The upper forming tool half 11 has a semi-cylindrical recess 17 in the area of the two folding sections, which recess is adapted to the outer contour of the housing body and has a semi-cylindrical recess 17 which is adapted to the outer contour of the housing body.
4, the cylinder halves together forming a cylindrical casing body. The molding tool halves 10 and 11 are partially shown in the drawing in a lifted state after curing of the synthetic resin for better understanding. After folding the two casing body halves 12.13 and 1
4.15, the insulating intermediate layer 13 has a molded hole 1.
A bottle 18 is integrally molded by 9, and the bottle includes:
The clamp operatively engages within the snap hole formed by the pin 20 in the lower forming tool half 10. In the illustrated embodiment, polyurethane foam 21 is used as the synthetic resin.
The polyurethane foam coats the electronic component 2 with a particularly protective effect.

装備された導体シート1は縁部条片38に定心孔39を
有しており、成形工具半割部10は定心ピン斗○を備え
ており、該定心ピンは他方の成形工具半割部11の対応
する孔内に係合する。
The equipped conductor sheet 1 has a centering hole 39 in the edge strip 38, and the forming tool half 10 is provided with a centering pin dowel, which is connected to the other forming tool half. It engages in the corresponding hole of the split part 11.

導体シート1の折り畳み条片5および縁部条片38上に
成形工具半割部10および11を緊密に接触させるため
、成形工具半割部は内側ウェブ41および縁部ウェブ4
2を有している。
In order to bring the forming tool halves 10 and 11 into close contact on the folding strip 5 and the edge strip 38 of the conductor sheet 1, the forming tool halves are attached to the inner web 41 and the edge web 4.
It has 2.

第4図に示された成形工具から取り出され、かつ切り取
りノξ−フオレーション7に清って導体シート1から切
り取られた回路は、第5図に示すように、円柱状のケー
シング体に組み合わされる。この際に、絶縁中間層13
のピン18は絶縁中間層15の孔22内に係合して、ケ
ーシング体23は円柱状に結合される。上方のケーシン
グ部分14は切欠き24を有しており、該切欠き内には
さらにケーシング部分25が旋ま 回して嵌め込秦れる。ケーシング部分25は特□別な折
り畳み区分の構成素子を被覆しており、該折り畳み区分
はなるほど導体シー11の平面内に構成素子を備えてい
るが、しかし、ケーシング部分として他の、ケーシング
部分に対して90°旋回して、例えば発光ダイオ−12
26が有視範囲で外向きに位置するように、ケーシング
体23内に接合する必要がある。ケーシング部分25と
他の回路との電気的な接続はフレキシブルな導体シート
舌片27を介して行なわれ、該導体シート舌片は切り取
りノξ−フオレーション7の特別な輪郭によって生ぜし
められている。
The circuit taken out from the molding tool shown in FIG. 4 and cut out from the conductor sheet 1 according to the cut-out ξ-formation 7 is assembled into a cylindrical casing body as shown in FIG. It will be done. At this time, the insulating intermediate layer 13
The pins 18 are engaged in the holes 22 of the insulating intermediate layer 15, and the casing body 23 is coupled in a cylindrical shape. The upper housing part 14 has a recess 24 into which a further housing part 25 can be pivoted into place. The casing part 25 covers the components of a special folding section, which indeed comprises the components in the plane of the conductor sheath 11, but as a casing part covers other casing parts. For example, the light emitting diode 12
It is necessary to join in the casing body 23 such that 26 is located outward in the visible range. The electrical connection between the housing part 25 and the rest of the circuit takes place via a flexible conductor sheet tongue 27, which is produced by the special contour of the cutout ξ-formation 7. .

第6図は、ケーシング部分14の切欠き24内に接合さ
れる前の状態で示されたケーシング部分25の断面図で
ある。第7図からは、ケーシング部分25が接合されて
閉じられたケーシング体23が明らかであり、この場合
、導体シート舌片27は、発光ダイオード26が外向き
に位置するように折り畳まれている。
FIG. 6 is a cross-sectional view of the casing part 25 shown before it is joined into the cutout 24 of the casing part 14. 7 shows the closed housing body 23 with the joined housing parts 25, the conductor sheet tongues 27 being folded in such a way that the light-emitting diodes 26 are located outwards.

第8図〜第10図には、装置外被28を備えた電気表示
器用の1実施例が示されている。この場合、電子素72
を備えた方形の個々の折り畳み区分牛は、両側から設け
られた合成樹脂フオーム層29および30によって、そ
れぞれ直方体状の平らなケーシング部分31〜34に捷
とめられている(第8図参照)。ケーシング部分3 ]
、 、 32および33が一列に相前後して位置してい
て、かつ間に接続導体路3を備えた互いに平行に延びる
折り畳み条片5を有しているのに対して、LED−表示
部材35を備えたケーシング部分34は、他の折り畳み
条片5に対して直角に延びる折り畳み条片36を介して
他の回路と接続されている。
8-10, one embodiment for an electrical indicator with a device jacket 28 is shown. In this case, the electron element 72
The individual rectangular folding compartments with 100 mm are fastened to rectangular parallelepiped flat casing parts 31 to 34 by means of plastic foam layers 29 and 30 provided on both sides (see FIG. 8). Casing part 3]
. The housing part 34 is connected to the further circuit via a folding strip 36 which extends at right angles to the other folding strip 5 .

第9図および第10図からは、ザン1ごインチ構造形式
に互いに折り畳まれたケーシング部分31〜33が明ら
かであり、この場合、表示部材を有するケーシング部分
34はサンドインチ構造体31〜33の端面側に折り畳
まれている。
From FIGS. 9 and 10 it can be seen that the housing parts 31 to 33 are folded together in a sandwich-like construction, in which case the housing part 34 with the indicator is part of the sandwich construction 31 to 33. It is folded towards the end.

ケーシング体23の補強のために設けられていて、かつ
サンドインチ構造体を取り囲む装置外被28は、この場
合やはりフオーム層37によって形成されている。
The device jacket 28, which is provided for the reinforcement of the housing body 23 and which surrounds the sandwich structure, is in this case also formed by a foam layer 37.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は電子素子を備えた公知の導体シートを折り畳ま
ない状態で示す図、第2図は前記公知の導体シートの折
り畳んだ状態とさらに成形しようとするケーシング体の
輪郭線とを示す図、第3図は下方の成形工具半割部内に
挿入された第2図における公知の折り畳まれ別回路を被
覆前の状態で示す図、第4図は本発明によるケーシング
部分を成形した後の導体シートを間に緊締する互いに上
下に位置した2つの成形工具半割部の剰視図、第5図は
第4図における成形工具から取り出されてケーシング部
分から組み合わされたケーシング体を最後のケーシング
部分を嵌め込む直前の状態で示す図、第6図はさらに旋
回して嵌め込むべき最後のケーシング部分範囲における
ケーシング体の断面図、第7図は最後のケーシング部分
が旋回して接合された状態を示すケーシング体の断面図
、第8図は導体シートの相前後しだ方形折り畳み区分を
被覆するケーシング体の直方体形状のケーシング部分を
折り畳み前の状態で示す図、第9図は第8図におけるケ
ーシング部分を折り畳んだ後にさらに成形される付加的
な装置外被を示す図、第10図は第9図に示したケーシ
ング体の断面図である。 1・・・導体シート、2・・・電子素子、3・・・導体
路、牛・・・折り畳み区分、5・折り畳み条片、6・・
・・ξ−フオレーション、7・・・切り取りノξ−フオ
レーション、8・・・ケーシング形状、9・・回路、’
l O,。 11・・・成形工具半割部、12〜15・・・ケーシン
グ部分、16.47・・凹所、〕8・・ビン、19・・
・成形孔、20・・・ビン、21・・・ポリウレタンフ
ォーム、22・・・孔、23・・・ケーシング体、24
□・・・切欠き、25・・・ケーシング部分、26・・
・発光ダイオード、27・・・導体シート舌片、28・
・・装置外被、29.30・・合成樹脂フオーム層、3
1〜34・・・ケーシング部、35・・・LED−表示
部材、36・・・折り畳み条片、37・・・フオーム層
、38・・・縁部条片、39・・・定心孔、40・・・
定心ビン、41・・・内側ウェブ、42・・・縁部ウエ
ブ−へ17− rN 減
FIG. 1 is a diagram showing a known conductive sheet equipped with electronic elements in an unfolded state, and FIG. 2 is a diagram showing the known conductive sheet in a folded state and the outline of a casing body to be further molded. FIG. 3 shows the known folded separate circuit of FIG. 2 inserted into the lower forming tool half in the uncoated state, and FIG. 4 shows the conductor sheet after forming the casing part according to the invention. FIG. 5 is an enlarged view of two molding tool halves positioned above and below each other, which are tightened between them. FIG. 5 shows the casing body taken out from the molding tool in FIG. Figure 6 shows the state immediately before fitting, Figure 6 is a sectional view of the casing body in the range of the last casing part to be further turned and fitted, and Figure 7 shows the state in which the last casing part has been turned and joined. A cross-sectional view of the casing body. FIG. 8 is a diagram showing the rectangular parallelepiped casing portion of the casing body that covers the successive rectangular folded sections of the conductive sheet before folding. FIG. 9 is the casing portion in FIG. 8. FIG. 10 is a sectional view of the casing body shown in FIG. 9; DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Conductor sheet, 2... Electronic element, 3... Conductor track, Cow... Folding section, 5... Folding strip, 6...
... ξ-folation, 7... Cutting ξ-folation, 8... Casing shape, 9... Circuit, '
l O,. 11... Molding tool half part, 12-15... Casing part, 16.47... Recess, ]8... Bottle, 19...
- Molding hole, 20... Bottle, 21... Polyurethane foam, 22... Hole, 23... Casing body, 24
□...Notch, 25...Casing part, 26...
・Light emitting diode, 27... Conductor sheet tongue piece, 28・
・・Device outer cover, 29.30・・Synthetic resin foam layer, 3
1-34... Casing part, 35... LED-indication member, 36... Folding strip, 37... Foam layer, 38... Edge strip, 39... Centering hole, 40...
Centering bin, 41...inner web, 42...edge web - 17- rN reduction

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、電子装置の製法であつて、腐蝕形成された回路を備
えたフレキシブルな導体シートを、電子素子を装備した
後に、装置形状に合わせるため予め規定された折り畳み
縁のところで折り畳み、該回路ユニットを、幾何学的な
装置形状を成形する成形工具内に挿入し、硬化する可塑
性の合成樹脂で被覆してケーシング体を形成する形式の
ものにおいて、硬化する可塑性の合成樹脂から成るケー
シング体を、導体シートを折り畳むと閉じたケーシング
体に組み合わせることができるように、複数のケーシン
グ部分に細分し、該ケーシング部分を単一合成樹脂成形
部分として、まだ折り畳まれてはいないが装備されてい
る平らな導体シートの折り畳み区分上に設けることを特
徴とする、電子装置を製造する方法。 2、各成形工具半割部を、鑞接された回路の構成素子を
装備していてかつ連続した導体シートに、一方では装備
側からかつ他方では鑞接側から、自動的に接近せしめて
、折り畳み区分上に装着し、次いで可塑性の合成樹脂を
成形中空室内に挿入し、該合成樹脂の硬化中に成形工具
半割部を、導体シートの継続運動に追随せしめ、次いで
再び自動的に開放して、出発位置へ戻し案内する、特許
請求の範囲第1項記載の方法。 3、折り畳み区分上に導体シートの装備側から、ケーシ
ング体の外側輪郭を形成するケーシング部分を、かつ鑞
接側からケーシング部分として絶縁中間層をそれぞれ設
け、折り畳む際に折り畳み区分の前記絶縁中間層を互い
に重ね合わせる、特許請求の範囲第1項または第2項記
載の方法。 4、前記の硬化可能な可塑性の合成樹脂として、2つの
成形工具半割部の一方にのみ充填される合成樹脂フォー
ムを使用し、かつ、導体シートにおける折り畳み区分の
内部範囲に合成樹脂フォーム用の流過開口部を設ける、
特許請求の範囲第1項から第3項までのいずれか1項記
載の方法。 5、電子装置を製造するための成形工具において、まだ
折り畳まれてはいないが装備されている平らな導体シー
ト(1)の折り畳み区分(4)が、折り畳み条片(5)
のところで、ならびに切り取りパーフォレーション(7
)により形成された縁部条片(38)のところで、成形
工具半割部(10、11)の内側ウェブ(41)および
縁部ウェブ(42)の間で緊密に緊締されており、前記
成形工具半割部(10、11)が導体シート(1)の装
備側および鑞接側で折り畳み区分(4)の範囲において
、硬化可能な可塑性の合成樹脂(21)を受容するため
、各ケーシング部分(12、13、14、15)の輪郭
に適合されていてかつ前記ウェブ(41、42)により
制限された凹所(16、17)を有していることを特徴
とする、電子装置を製造するための成形工具。 6、すべての折り畳み区分(4)用の成形工具半割部(
10、11)が、共通の下方のおよび上方の全成形工具
半割部にまとめられている、特許請求の範囲第5項記載
の成形工具。 7、装備された導体シート(1)が、折り畳み条片(5
)または縁部条片(38)内に定心孔(39)を有して
おり、成形工具半割部(10、11)が前記定心孔と合
致する定心ピン(40)および定心孔を備えている、特
許請求の範囲第6項記載の成形工具。
[Claims] 1. A method for manufacturing an electronic device, which comprises: preparing a flexible conductive sheet with an etched circuit at a predefined folding edge to conform to the shape of the device after being equipped with electronic elements; The circuit unit is folded, inserted into a molding tool for forming a geometrical device shape, and covered with a hardening plastic synthetic resin to form a casing body. The casing body consisting of the casing body is subdivided into a plurality of casing parts, which can be assembled into a closed casing body when the conductor sheet is folded, and the casing parts are equipped as a single plastic molded part, although not yet folded. 1. A method for manufacturing an electronic device, characterized in that it is provided on a folded section of a flat conductor sheet that is 2. automatically approaching each forming tool half to the continuous conductor sheet equipped with the components of the circuit to be soldered, on the one hand from the equipment side and on the other hand from the solder side; It is mounted on the folding section, then a plastic synthetic resin is inserted into the molding cavity, and during the hardening of the plastic the molding tool halves are made to follow the continuous movement of the conductor sheet, and then automatically opened again. The method according to claim 1, wherein the method is guided back to the starting position. 3. An insulating intermediate layer is provided on the folding section from the equipped side of the conductor sheet as a casing part forming the outer contour of the casing body and from the soldering side as a casing part, and when folding, the insulating intermediate layer of the folding section is provided. 3. A method according to claim 1 or claim 2, in which the two are superimposed on each other. 4. As the hardenable plastic synthetic resin, use a synthetic resin foam that is filled only in one of the two molding tool halves, and fill the inner area of the folded section of the conductor sheet with a synthetic resin foam. providing a flow opening;
A method according to any one of claims 1 to 3. 5. In a forming tool for manufacturing electronic devices, the folding section (4) of the flat conductor sheet (1), which is not yet folded but is equipped, is replaced by a folding strip (5)
, as well as cut out perforations (7
) is tightly clamped between the inner web (41) of the forming tool halves (10, 11) and the edge web (42) at the edge strip (38) formed by said forming The tool halves (10, 11) receive the hardenable plastic synthetic resin (21) in the area of the folding section (4) on the installation side and the soldering side of the conductor sheet (1), so that the respective casing part manufacture an electronic device, characterized in that it has recesses (16, 17) adapted to the contours of (12, 13, 14, 15) and limited by said webs (41, 42); Molding tools for 6. Forming tool halves for all folding sections (4) (
10, 11) are combined into a common lower and upper total forming tool half. 7. The equipped conductor sheet (1) is connected to the folding strip (5
) or a centering pin (40) having a centering hole (39) in the edge strip (38), with which the forming tool halves (10, 11) coincide with said centering hole; 7. A forming tool according to claim 6, comprising holes.
JP61081255A 1985-04-11 1986-04-10 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND MOLDING TOOL FOR PERFORMING THE METHOD Expired - Lifetime JPH0716101B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3512978.6 1985-04-11
DE19853512978 DE3512978A1 (en) 1985-04-11 1985-04-11 METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICES AND DEVICES PRODUCED BY THE METHOD

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61281593A true JPS61281593A (en) 1986-12-11
JPH0716101B2 JPH0716101B2 (en) 1995-02-22

Family

ID=6267726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61081255A Expired - Lifetime JPH0716101B2 (en) 1985-04-11 1986-04-10 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND MOLDING TOOL FOR PERFORMING THE METHOD

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4730390A (en)
EP (1) EP0197516B1 (en)
JP (1) JPH0716101B2 (en)
DE (1) DE3512978A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008071333A (en) * 2006-08-16 2008-03-27 Fujitsu Ltd Electronic equipment
JP2009033207A (en) * 2008-11-10 2009-02-12 Panasonic Corp Method for installing board, and board accommodation body

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4939792A (en) * 1987-11-16 1990-07-03 Motorola, Inc. Moldable/foldable radio housing
US4836651A (en) * 1987-12-03 1989-06-06 Anderson Richard A Flexible circuit interconnection for a matrix addressed liquid crystal panel
US5093985A (en) * 1989-06-30 1992-03-10 John Houldsworth Method of assembly for small electrical devices
DE3936906C2 (en) * 1989-11-06 1995-02-02 Telefunken Microelectron Housing for automotive electronics
AU6943191A (en) * 1990-01-21 1991-07-25 Sony Corporation An electrical circuit apparatus using a flexible printed plate
FR2671935A1 (en) * 1991-01-22 1992-07-24 Peugeot Box for a power electronic circuit
DE59609022D1 (en) 1995-06-15 2002-05-08 Dyconex Patente Ag Zug CONNECTION SUBSTRATE
DE19907295C1 (en) * 1999-02-22 2001-02-08 Univ Dresden Tech Electronic and/or optical component mounting method for rear side of flexible printed circuit board has molded material used for encasing components on front side of circuit board before inversion of latter
DE19960250A1 (en) * 1999-12-14 2001-06-21 Honsberg & Co Kg Flexible i.e. foldable circuit board for equipping with electronic components, uses separate equipping boards which fold over one another via flexible hinge areas
DE202004007207U1 (en) * 2004-04-30 2004-12-09 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG Flexible circuit substrate, comprises conductive track layer divided into repeated sections that are folded e.g. in zigzag

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2423144A1 (en) * 1974-05-13 1975-11-20 Siemens Ag Flexible electronic circuit carrier with conventional wiring - which can be folded up has slits through which wires may be pushed
US4085433A (en) * 1976-11-22 1978-04-18 Baranowski Conrad J Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components
WO1982004161A1 (en) * 1981-05-21 1982-11-25 Ishihara Shokichi Device for preventing a computer program from being copied
US4667401A (en) * 1985-11-26 1987-05-26 Clements James R Method of making an electronic device using an uniaxial conductive adhesive

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008071333A (en) * 2006-08-16 2008-03-27 Fujitsu Ltd Electronic equipment
JP2009033207A (en) * 2008-11-10 2009-02-12 Panasonic Corp Method for installing board, and board accommodation body

Also Published As

Publication number Publication date
DE3512978C2 (en) 1990-02-22
EP0197516A3 (en) 1988-08-17
JPH0716101B2 (en) 1995-02-22
EP0197516A2 (en) 1986-10-15
US4730390A (en) 1988-03-15
DE3512978A1 (en) 1986-10-16
EP0197516B1 (en) 1992-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4584767A (en) In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards
JPS61281593A (en) Manufacture of electronic apparatus and molding device for implementing the same
US4710419A (en) In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards
US6219913B1 (en) Connector producing method and a connector produced by insert molding
US7339450B2 (en) Inductive miniature component, especially antenna
US20040104470A1 (en) Microelectronic packages with self-aligning features
US6861776B2 (en) Stator structure of motor
US6194656B1 (en) Mounting structure for a relay arranged on a printed circuit board
US4931908A (en) Housing for an electronic circuit
US20090277684A1 (en) Mounting structure and method for mounting electronic component onto circuit board
US11637483B2 (en) Electronic component fixation structure and current detection device
JP5222641B2 (en) Circuit structure
US20110242786A1 (en) Component carrier for substantially electrical components
US4163913A (en) Motor protector mount
CN111293456B (en) Connector and method of manufacturing the same
JPH11111065A (en) Circuit and manufacture therefor
US6217377B1 (en) Electric circuit connection container
JP3965837B2 (en) connector
US6203358B1 (en) Electrical connection box and a method for manufacturing such an electrical connection box
JPH0759285A (en) Electrical connection plate of motor and, motor
JPH10116961A (en) Compound semiconductor device and insulation case to be used for device
JP7094001B2 (en) Electronic components with lead wires
JPH0419937Y2 (en)
JPS62265048A (en) Car wiring
JPH0441711Y2 (en)