JPS612780A - 接着性組成物 - Google Patents

接着性組成物

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JPS612780A
JPS612780A JP12191484A JP12191484A JPS612780A JP S612780 A JPS612780 A JP S612780A JP 12191484 A JP12191484 A JP 12191484A JP 12191484 A JP12191484 A JP 12191484A JP S612780 A JPS612780 A JP S612780A
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JP
Japan
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epoxy resin
composition
curing agent
adhesive
resin composition
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Pending
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JP12191484A
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English (en)
Inventor
Toru Maruno
透 丸野
Kozaburo Nakamura
孔三郎 中村
Shigekuni Sasaki
重邦 佐々木
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Priority to US06/647,637 priority patent/US4591627A/en
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  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エポキシ樹脂接着性組成物において、特定の
エポキシ樹脂を配合し℃なる新規な接着性組成物に関す
る。更に詳しくは、未硬化時及び硬化物の諸物性が改良
された、エポキシ樹脂系の接着性組成物に関する。
〔従来の技術〕
一般に接着性組成物としてはエポキシ系のものが知られ
ている。かかる接着性組成物は主成分であるエポキシ樹
脂、硬化剤等のf41類により硬化時の接着強度、可と
う性、耐熱性、被着体への濡れ性、光学的な透過損失、
屈折率が太き(異なる。また、未硬化時の粘度や混合後
の脱泡性、可使時間、硬化温度と硬化時間も大きく異な
る。従来から、接着強度、耐熱性の向上のためKとスフ
エノールA系エポキシ樹脂や充てん剤、カンプリング剤
等の添加剤を使用したり、可と5性向上のために、ポリ
グリコール型エポキシ樹脂を使用した接着性組成物が開
発されている。また、未硬化時の粘度を低下させ、混合
後の脱泡性を向上させる目的で低粘度希釈剤を混合した
接着性組成物や、可使時間の長時間化を目的として酸無
水物系硬化剤を使用した接着性組成物、硬化温度を低く
し硬化時間を短(する目的でアミン系硬化剤を用いた接
着性組成物等が開発されている。しかしながら、ビスフ
ェノールA系エポキシ樹脂を使用した場合には未硬化時
の粘度が高いという欠点がある。充てん剤やカンプリン
グ剤の添加では可と5性に劣るといつ衣点かあり、光学
的な透過損失も小さく保つことが困難である。ポリグリ
コール型エポキシ樹脂の使用では耐熱性、接着強度等に
煮るという欠点があり、低粘度希釈剤の添加でも耐熱性
を損う可能性がある等の欠点がある。特に、耐熱性と可
と5性の双方に優れた接着性組成物を得ることは非常に
困難であった。また、これまでに開発されているこれら
の接着剤は屈折率が大きく、光通信用線路罠多く用いら
れる石英ファイバやBK7ガラス、KzF2ガラス等の
屈折率の小さい光学部材との屈折率マツチングをとるこ
とができないため、光学部材のはり合わせな行った場合
、端面での光信号の反射が増大して信号強度の低下や発
光素子の動作を不安定にする等の欠点があった。
〔発明が解決しようとする問題点3 以上の欠点を解決し、被着体への濡れ性にも優れる接着
性組成物として多フツ素化エポキシ樹脂を含む接着性組
成物が開発されているが、多フツ素化エポキシ樹脂は常
温では固体若しくはペースト状液体であるため室温での
混合が困難で均一に混合するためには70℃程度に加熱
する必要があること、可使時間が短いことなどの欠点が
あった。
更にまた、接着性組成物を光路中に導入する場合、硬化
物中に泡が残留していると透過光の散乱や反射が増加し
、透過損失が増大するため、硬化剤と混合した時の脱泡
を完全に行っておく必要がある。しかし従来の接着性組
成物は硬化剤と混合した後の脱泡をボンドライフ時間内
に行うことが困難なものが多く、小さな気泡を残したま
ま光路中に導入するか、若しくは真空中で気泡を発生し
ないよ5に混合できる装置な必要とする勢の欠点があっ
た。
本発明の目的はこれらの欠点のない接着性組成物を提供
することにある。
〔問題点を触法するだめの手段〕
本兄明をm底丁れば、本発明は接着性組成物の発明であ
って、下記一般式I: 〔但し、式中のnは0又は任意の正数を示す〕で表され
る多フツ素化エポキシ樹脂とアリルグリシジルエーテル
とから成るエポキシ樹脂組成物と、硬化剤を含有してい
ることを特徴とする。
本発明に用いられる硬化剤としては、例えばトリエチレ
ンテトラミン寺のアミン系化合物、ボリアミド樹脂系化
合物、無水メチルナジック酸等の酸無水物系化合物等奢
挙げることができる。こうした硬化剤の配合量は、接着
強度、可とう性、耐熱性、被着体への濡れ性に優れ、か
つ低光損失、低屈折率で光学部材とのマツチング性に優
れた硬化物を得る観点から、エポキシ樹脂中に含まれる
エポキシ基1当量に対して硬化剤を08〜18量とする
ことが望ましい。
なお、本発明において必要に応じてベンジルジメチルア
ミン、2−エチル−4−メチルイミダゾール等の硬化促
進剤を配合してもよい。かかる硬化促進剤の配合量はエ
ポキシ樹脂100重量部に対し℃α5〜2重量部とする
ことが好ましい。その他、各種の変性剤、展伸剤、軟化
剤等を適宜配合することも可能である。
第1図に前記構造式Iで表される多フン素化エポキシ樹
脂(以下FEpと略す)のうちエボキシ当量が290で
式中のnがα3のエポキシ樹脂に、アリルグリシジルエ
ーテル(以下AC)Eと略す)を混合した場合のエポキ
シ樹脂組成物の25℃での粘度を示す。すなわち、第1
図はAGEの配合割合(重量%)(横軸)と粘度η25
(cps) (縦軸)との関係を示すグラフである。
FKpのみの場合25℃ではペースト状(粘度測定不可
能、200.000 cps以上)であるため硬化剤と
均一に混合することが困難であり、均一混合するために
は加熱操作を必要とする。
この場合、加熱により硬化剤との反応が促進されろため
、混合後の可使時間が短くなり作業性、が著しく劣る。
これに対して、AGEを配合したエポキシ樹脂組成物で
は粘度が20.000センチポアズ(cps)以下であ
り、常温での硬化剤との混合が可能であり、また低粘度
であるため微細構造部分の充てんも可能となる等の特徴
を有する。また必要に応じてAGEの配合量を変化させ
ることにより粘度を調整できると′い5特徴を有し、作
業性が向上し、適用範囲も拡大されたことは明らかであ
る。
ここで、接着剤として使用する場合、粘度が50、00
0cps程度超の高粘度になると前述のように、硬化剤
との均一混合が困難であること、逆K 200 cps
程度未満の低粘度になると被着体への厚塗りが困難であ
ることや硬化条件に放置する間に固着部から流出してし
まう可能性があること等の欠点が生じる。
以上のことからAGEの配合割合はエポキシ樹脂組成物
の粘度が200.cps〜5 i)、OD Ocpsの
範囲になるように、該組成物中5〜25重量%とするこ
とが望ましい。
下記第1表にはFEp Ic AGEを配合したエポキ
シ樹脂組成物の粘度と表面張力を、対照例2種第  1
  表 対照例1はFEpのみの場合、対照例2は市販のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂のうち最も一般的な液状樹脂
であるエピコート828(油化シェルエポキシ社jR)
である。
本発明例3種はいずれも粘度が低く、AGEを配合する
こと圧より常温で硬化剤との均一混合が可能であること
は明らかである。
接着性組成物の被着体への濡れ性は組成物の表面張力に
依存し、表面張力が小さいほど濡れやすい。本発明例の
3種の組成物は対照例2に比べ表面張力が9 dyn 
/ cm以上小さく、被着体への濡れ性に優れているこ
とが明らかである。
また本発明例の粘度が低いことから、微細構造部分への
充てんも可能であることは明らかである0 〔実施例〕 次に本発明を実施例により更に具体的に説明するが本発
明はこれに限定されない。
実施例1 NIL2aycFwpとAGE ?:混合したエポギシ
樹脂組成物罠硬化剤としてポリアミド系化合物2種(商
品名パーサミドV−140,パーサミドV−150、い
ずれもヘンケル日本社製)を用いた接着性組成物に60
cで15時間加熱し℃硬化させた場合の波長13μmで
の光損失とナトリウムD線(波長589.3nm)を光
源とした場合の屈折率(nD23)、ボットライフ及び
室温で混合した場合の真空脱泡に要する時間を示す。
比較例11F F、pのみをエポキシ樹脂とし、硬化剤
KV−140を用いた場合であり、比較例2はエピコー
ト828とV−140、比較?!I 3は従来から用い
られ℃いる市販の光学用接着剤(レンスボンドM62、
サマーズ社製)である。
実施例は光透過損失が比較例と同等であり、光路中に使
用しても透過損失が小さいことがわかる。
実施例の屈折率は比較例2.6より大幅に小さく、石英
ファイバ(nD”=t46)やBK7ガラス(n−=t
5164)及びKzF 2ガラス(np”=1.529
4)等の光学部材等をはり合せた場合のマツチング性に
優れていることは明らかである。
また、実施例は25℃でのポットライフが3時間以上と
比較例1.3に比べて長く、かつ、25℃、3mHg条
件下において脱泡が3〜5分で容易に行えることから、
作業性が向上し、気泡による透過光の散乱や反射を軽減
できることは明らかである。
実施例2 FEpとAGEを混合したエポキシ樹脂組成物に硬化剤
としてポリアミド系化合物(商品名パーサミドV−14
0、ヘンケル日本社製)ftエポキシ樹脂組成物100
重量部に対して50重量部添加し、60℃にて15時間
放置して硬化させた場合の硬化物の波長16μmでの光
損失とナトリウムD線を光源とした場合の屈折率(nD
zx )のAGE添加量依存性について検討した結果を
第2図に示す。すなわち第2図はAGEの配合割合(重
量%)(横軸)と硬化物の屈折率nD23あるいは光透
過損失(%)(縦軸)との関係を示すグラフである。測
定はすべて23℃で行った。光損失測定時の試料厚さは
1■である。
光損失はAGEの量に関係なく約1%と非常に小さいこ
とがわかる。nD!jの検討結果から、FEpとACE
を混合した組成物ではAGEの混合量が多くなるほど屈
折率(nt、)が小さくなることがわかった。
以上の結果から、AGEの添加量を調整すること罠より
、屈折率(nD23)を調整することが可能であること
も明らかとなり、石英ファイバやBK7ガラス、KzF
2ガラス等の光学部材をはり合わせた場合のマツチング
性に優れていることは明らかである。
実施例6 FEp K対してAGEを、FEp 85重量%に対し
15重量%の割合で配合した組成物をエポキシ樹脂組成
物として用い、硬化剤に2種のポリアミド系化合物パー
サミドV−140とパーサミドV−150(ヘンケル日
本社製)を用いた接着性組成物を60℃で15時間硬化
させた場合の銅に対するせん断接着強度と、石英に対す
るせん断接着強度、接着性組成物の耐熱性を規定する因
子であるガラス転移温度(Tg)、及び可とう性を規定
する因子であるヤング率について検討した結果を第3表
に示す。比較例4は市販の可とう性液着剤(商品名:ペ
ルノソクスM G−155、日本ベルノンクス社製)で
あり、エポキシ樹脂にはビスフェノールA型エポキシ樹
脂トポリグリコール型エポキシ樹脂の混合物、硬化剤に
は変性複素環状ポリアミンと変性脂肪族ポリアミンの混
合物を用いたものである。
従来の接着性組成物では比較例1〜4に示すよ5KTg
の高い硬化物はヤング率も太き(、耐熱性と可とう性の
双方に優れた硬化物を得ることは困難であった。しかし
実施例6ではt5X 10’ kgf /an”のヤン
グ率を有する硬化物でもTgは62℃と高く、可とう性
と耐熱性の双方に優れた硬化物が得られることは明らか
である。
実施例、比較例のせん断接着強度の検討のうち、光学部
材の例として用いた石英に対しては、すべて被着体破断
に至る太きなせん断接着強度が得られる。
銅に対するせん断接着強度の検討結果から、実施例3の
接着強度が、ヤング率の大きな比較例2を除く比較例1
.6.4より大きくなることがわかる。また、実施例6
のヤング率は比較例1.2.5よりも小さく、かつ、実
施例6はヤング率を小さくしたことに起因するTgの低
下が小さい。
以上の結果から、実施例は比較例に比べ接着強度、耐熱
性、可と5性の3つの特性に優れた硬化物を与えること
が明らかである。
実施例4 FEpとAGRを混合したエポキシ樹脂組成物において
、AGEの添加量を変化させた場合の鋼に対するせん断
接着強度について検討した結果を第3図に示す。
すなわち第6図はAGRの配合割合(重量%)(横軸)
と硬化物のせん断接着強度(ky f /cm2)(縦
軸)との関係を示すグラフである。硬化剤にはパーサミ
ドV−140)iエポキシ樹脂組成物100重量部に対
して50重量部添加し、硬化条件は60℃、15時間と
した。また測定は23℃、65%相対湿度条件下で行っ
た。
第5図よりAC)Eを15重量%添加した時に接着強度
が最大値を示し、15重量%超添加されると接着強度が
低下し始めることがわかる。特に35重量−以上添加し
た場合の低下は著しい。
AGEが5〜25重量%添加された場合には接着強度は
90〜110 kyf /cm”の範囲で変化するもの
の急激な低下は起らず、すべての領域で60に9 f 
/lyn”以上の接着強度が得られることがわかる。な
お第6図中、AGEz−混合しないFEpと硬化剤のみ
の組成物は、70℃に加熱後混合する必要があり、70
℃未満で使用することは困難である。
以上の結果かも、AGEを5〜25重量%添加した組成
物が室温で混合可能な接着性組成物であり接着強度も優
れていることが明らかである。
なお、本実施例はn = 0.5であるがn=0〜7の
範囲でも同様の結果が得られた。
〔発明の効果〕
以上詳述したごとく、本発明によれば接着強度、可とう
性、耐熱性、被着体への濡れ性に優れ、かつ低光損失、
低屈折率で光ファイバ、光学レンズ等とのマツチング性
に優れた硬化物を与え、また未硬化時の常温での粘度が
低く、脱泡性に優れ、可使時間が長く、低温でも硬化可
能な接着性組成物を提供できるという顕著な効果が秦せ
られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は混合エポキシ樹脂組成物の配合割合と粘度との
関係を示すグラフ、第2図は混合エポキシ樹脂組成物の
配合割合と硬化物の屈折率あるいは光透過損失との関係
を示すグラフそして第3図は混合エポキシ樹脂組成物の
配合割合と硬化物のせん断接着強度との関係を示すグラ
フである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記一般式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) 〔但し、式中のnは0又は任意の正数を示す〕で表され
    る多フッ素化エポキシ樹脂とアリルグリシジルエーテル
    とから成るエポキシ樹脂組成物と、硬化剤を含有してい
    ることを特徴とする接着性組成物。 2、該アリルグリシジルエーテルの配合割合が、該エポ
    キシ樹脂組成物中5〜25重量%である特許請求の範囲
    第1項記載の接着性組成物。
JP12191484A 1983-09-09 1984-06-15 接着性組成物 Pending JPS612780A (ja)

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DE8484306060T DE3475625D1 (en) 1983-09-09 1984-09-05 Optical adhesive composition
EP84306060A EP0137716B1 (en) 1983-09-09 1984-09-05 Optical adhesive composition
US06/647,637 US4591627A (en) 1983-09-09 1984-09-06 Optical adhesive composition
US06/827,059 US4637939A (en) 1983-09-09 1986-02-07 Optical adhesive composition

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03105240U (ja) * 1990-02-13 1991-10-31

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5560517A (en) * 1978-10-27 1980-05-07 Daikin Ind Ltd Epoxy resin composition
JPS5679150A (en) * 1979-11-30 1981-06-29 Daikin Ind Ltd Epoxy composition containing fluorine
JPS58206674A (ja) * 1982-05-26 1983-12-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 接着性組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5560517A (en) * 1978-10-27 1980-05-07 Daikin Ind Ltd Epoxy resin composition
JPS5679150A (en) * 1979-11-30 1981-06-29 Daikin Ind Ltd Epoxy composition containing fluorine
JPS58206674A (ja) * 1982-05-26 1983-12-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 接着性組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03105240U (ja) * 1990-02-13 1991-10-31

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