JPS6127559U - 半田こて - Google Patents
半田こてInfo
- Publication number
- JPS6127559U JPS6127559U JP10814484U JP10814484U JPS6127559U JP S6127559 U JPS6127559 U JP S6127559U JP 10814484 U JP10814484 U JP 10814484U JP 10814484 U JP10814484 U JP 10814484U JP S6127559 U JPS6127559 U JP S6127559U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heat
- soldering iron
- generating
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の自動温度制御興路を有する半田こでの斜
視図、第2図は従来の半田こでの筒体4の断面図、第3
図は従来の半田こでの自動温度制御回路の回路図、第4
図は本考案による半田こての斜視図、第5図は本考案に
よる筒体4の断面図、第6図は温度センサを内蔵するセ
ラミックヒータ27の構造を示す図、第7図は本考案に
よる自動温度制御回路図である。 27・・・温度センサを内蔵するセラミックヒータ、3
0.3i・・・タングステン。
視図、第2図は従来の半田こでの筒体4の断面図、第3
図は従来の半田こでの自動温度制御回路の回路図、第4
図は本考案による半田こての斜視図、第5図は本考案に
よる筒体4の断面図、第6図は温度センサを内蔵するセ
ラミックヒータ27の構造を示す図、第7図は本考案に
よる自動温度制御回路図である。 27・・・温度センサを内蔵するセラミックヒータ、3
0.3i・・・タングステン。
Claims (1)
- 耐熱絶縁体の内部に発熱抵抗体と測温抵抗体とを共に設
けてなる発熱測温手段と、前記測温抵抗体で温度を検出
し、その検出結果に基づき前記発熱抵抗体に供給する電
流を自動的に制御する自動温度制御回路とを具備してな
る半田こで。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10814484U JPS6127559U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 半田こて |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10814484U JPS6127559U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 半田こて |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6127559U true JPS6127559U (ja) | 1986-02-19 |
Family
ID=30667354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10814484U Pending JPS6127559U (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 半田こて |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6127559U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010084946A1 (ja) * | 2009-01-24 | 2010-07-29 | 白光株式会社 | はんだ付け装置およびその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55126989A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-01 | Kyoto Ceramic | Ceramic heater |
-
1984
- 1984-07-17 JP JP10814484U patent/JPS6127559U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55126989A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-01 | Kyoto Ceramic | Ceramic heater |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010084946A1 (ja) * | 2009-01-24 | 2010-07-29 | 白光株式会社 | はんだ付け装置およびその製造方法 |
US8274011B2 (en) | 2009-01-24 | 2012-09-25 | Hakko Corporation | Soldering device and method of making same |
JP5525457B2 (ja) * | 2009-01-24 | 2014-06-18 | 白光株式会社 | はんだ付け装置およびその製造方法 |
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