JPS6127505A - プレ−ズ光学素子の製造方法 - Google Patents

プレ−ズ光学素子の製造方法

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JPS6127505A
JPS6127505A JP14903784A JP14903784A JPS6127505A JP S6127505 A JPS6127505 A JP S6127505A JP 14903784 A JP14903784 A JP 14903784A JP 14903784 A JP14903784 A JP 14903784A JP S6127505 A JPS6127505 A JP S6127505A
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JP
Japan
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resist
electron beam
blazed
substrate
etching
Prior art date
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JP14903784A
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English (en)
Inventor
Ichiro Tanaka
一郎 田中
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Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、断面鋸歯状の溝を有するブレーズ光学素子の
製造方法に関するものである。
従来の技術 例えば、上記の様な断面鋸歯状の溝によって構成されて
いる回折格子す′なわちブレーズ格子は、断面形状がブ
レーズ条件を満足する様な鋸歯状になっている場合にこ
のブレーズ条件によって決定される特定次数の回折光へ
光を集中させるという特徴を有しており、光を特定方向
へ効率良く回折させることができるために、分光器や光
情報処理装置等において極めて有用である。
なお、上記のブレーズ条件は、第4図に示す様に鋸歯状
溝の傾き(ブレーズ角)をθ諺、入射光と基板法線との
成す角をθム、溝の周期をW、入射光の波長をλ、回折
光の次数をmとすると、2 sinθB cos (θ
3−θり=mλ/Wと表わされる。
ところで、等周期で且つブレーズしている溝を有する回
折格子を製造する方法としては、ルーリングエンジン(
回折格子刻線機)を使用する方法、レーザ光の干渉や電
子線露光によって基板上にマスクを形成し所定の角度で
入射する平行イオンビームによってエツチングする方法
、或いはKOH水溶液中におけるSt単結晶の異方性エ
ツチングを利用する方法等が従来からあり、特定次数の
回折光において極めて高い回折効率が得られている。
しかしながら以上の様な方法では、−回折格子全体に亘
って一様なブレーズ角しか必要としない等周期回折格子
の場合には、ブレーズ化が可能であるが、回折作用と集
光作用とを合わせ持つ不等周期回折格子(チャープグレ
ーティング)の場合には、夫々の溝において最適なブレ
ーズ角が異なるためにブレーズ化が極めて困難である。
そごで、PMMA等の電子線レジストの残膜率が電子線
照射量に応じて変化する現象を利用して、ブレーズして
いる不等周期回折格子を製造する方法が提案されている
発明が解決しようとする問題点 しかしながらこの方法で製造された回折格子は、柔らか
くて傷が付き易く汚れても洗浄することができないレジ
スト自体を回折格子として使用するために耐久性がなく
、光情報処理装置等に利用することは困難である。
レジスト以外でも、電子線照射量に応じてエツチング速
度が変化するAszS+等の材料を利用して同様のこ六
を行うことができるが、AszS+等も耐久性に難があ
り、実用性がない。
問題点を解決するための手段 本発明によるブレーズ光学素子の製造方法は、第1の部
材に第2の部材を積層させ、ブレーズしているパターン
を前記第2の部材に形成し、前記第2及び第1の部材に
異方性エツチングを行う様にしている。
作用 本発明によるブレーズ光学素子の製造方法では、第2の
部材に形成されているブレーズしているパターンが第1
の部材に転写される。
実施例 以下、ブレーズ格子の製造に適用した本発明の一実施例
を第1図を参照しながら説明する。
電子線露光法を用いる場合は、まず第1図Aに示す様に
、基板1上に所定の厚さの電子線レジスト2を塗布する
。次いで、第1図Bに示す様に、電子ビーム3の照射量
をレジスト2上の位置に応じて周期的に変化させながら
、レジスト2を電子ビーム3に露光させる。
その後、レジスト2を現象して、第1図Cに示す様に、
ブレーズ格子をレジスト2に形成する。
そして、第1図りに示す様に例えば反応性イオン4によ
る異方性エツチングを行うことによって、第1図Eに示
す様にレジスト2のブレーズ格子を基板1に転写する。
異方性エツチングは、低温プラズマを利用した反応性イ
オンエツチングの他に、カウフマン型イオン源やECR
イオン源等からのArイオン等を利用した平行イオンビ
ームエツチングや、上記イオン源からの02、CF、イ
オン等を利用した反応性平行イオンビームエツチング等
の種々の方法によっても行うことができる。
しかし、レジスト2に対する基板1のエツチング選択比
を比較的容易に制御することができる反応性イオンエツ
チング等によって異方性工・ノチングを行う様にすれば
、レジスト2のT値だけでは溝の形状を精度良く制御す
ることができない様な場合、例えばブレーズ角θ、が大
きいために周期Wに比べて溝が深い様な場合でも、所望
の溝を容易に形成することができるという利点がある。
なお、レジスト2と基板1とのエツチング速度が互いに
等しい様なエツチング条件であれば、第1図Eに示した
様に、レジスト2の溝はそのままの形で基板1へ転写さ
れる。
これに対して、レジスト2に対する基板1の異方性エツ
チングの選択比がn、つまり基板1の方がレジスト2よ
りもn倍速くエツチングされる様な条件であれば、レジ
スト2の溝の深さは基板1に転写されたときにn倍にな
るので、ブレーズ角θBもn倍になって転写される。逆
に言えば、異方性エツチングの選択比がnの場合には、
レジスト2に形成する溝の深さは基板1に転写されたと
きに必要な溝の深さのj/nでよい。
但し、レジスト2に形成されているパターンを基vi1
に精度良く転写するためには、レジスト2に対する基板
lのエツチング選択比が0.3〜5の範囲である必要が
あり、0.5〜3の範囲であれば更に精度良く転写する
ことができる。
なお、以上の実施例では基板l上に電子線レジスト2を
塗布し電子線露光法によってブレーズ格子を製造する様
にしたが、基板1上にフォトレジストを塗布しこのフォ
トレジストにブレーズ格子を形成した後にこのブレーズ
格子を異方性エツチングによって基板1へ転写する様に
してもよい。
フォトレジストにブレーズ格子を形成する方法としては
、レーザ光等を細く絞り、上記の電子ビームの場合と同
様にレジスト上の位置に応じて照射量を変化させながら
走査する方法がある。
また、レーザ干渉法を利用して周期d、 −d、の不等
周期ブレーズ格子のパターンを露光するには、周期d+
〜d7の干渉縞を露光した後に、周期d1/2〜dn/
2の干渉縞をその強度がブレーズしている所望の溝の形
をフーリエ展開したときの第1項の係数に対する第2項
の係数の比に等しくなる様に露光して現像すれば、フォ
トレジストには近似的に所望のブレーズ角を有している
不等周期ブレーズ格子のパターンを形成することができ
る。
また、電子線照射量に応じてエツチング速度が変化する
AszSi等を電子線レジスト2の代りに基板1に塗布
し、電子線露光及び現像等を経てAs25゜等にブレー
ズ格子を形成してから、このブレーズ格子を基板lへ転
写する様にしてもよい。
具体例 以下、不等周期ブレーズ格子の製造に適用した本発明の
一興体例を第2図及び第3図を参照しながら説明する。
まず、単結晶St基板の全面に熱酸化法によって0.3
2μmの厚さを有する5i0□膜を形成し、ごのSin
g膜上にスピンナによって電子線レジストを塗布した。
塗布する電子線レジストの厚さは、プリベータ、露光、
現像及びポストベークを終了した時点でSin、膜の半
分の厚さになる様に選定した。
電子線レジストとしては、[トヨビーム(東洋曹達工業
(株)の商品名)」のうちでクロロメチルスチレン(C
MS)を原料としているCMS−EXと称されるネガ型
電子線レジストを使用した。
第2図はこのネガ型電子線レジストの感度曲線を示して
おり、γ値は1.8である。そこで、断面鋸歯状の溝を
形成するために、ドーズ量が溝の再深部で2 X 10
−hC/cs!以下になり、また鋸歯状部の頂点で2 
X 15−5C/cIilになる様に、電子線の走査回
数を調整した。
つまり、ビーム電流が5pAでビーム巾が0.1μmの
電子線を1fi当たり20m5ec即ち5cm/sec
の速さで走査した場合のドーズ量は1×1O−6C/c
alとなるので、溝の最深部では2回、鋸歯状部の頂点
では20回走査し、これらの間では残膜率が直線的に変
化する様に、感度曲線に応じて走査回数をコンピュータ
で制御しながら露光した。
次に、以上の様にしてレジストに形成した不等周期ブレ
ーズ格子のパターンを、反応性イオンエツチングによる
異方性エツチングによって、Si0g膜−1転写した。
このときのエツチング条件としては、レジストに対する
SiO□のエツチング速度比が2になる様な条件を選定
した。即ち、エツチングガスとしてCF、を使用し、5
Paの圧力下で0.25W/cdのRFパワーを印加し
た。この様にするとレジストのエツチング速度は約is
o人/1Ilin 、 Singのエツチング速度は約
300人/minであり、この様な条件でエツチングを
320秒間行った。
この様にして、第3図A及びBに示す様に、3鶴の巾に
亘って溝の周期が1.1 μmから10.4μmへ変化
すると共にブレーズ角が1.8°から17゜へ変化して
いる不等周期ブレーズ格子を製造した。
この回折格子は、溝の不等周期性による集光作用を有す
ると共に、全面でブレーズ条件を満たしているので50
%以上という高い回折効率を実現でき、極めて有用であ
る。
なお、以上の実施例及び具体例においては等周期及び不
等周期のブレーズ格子の製造について述べたが、本発明
の方法によれば、ブレーズ格子以外にもブレーズしてい
るフレネルレンズ等の種々のブレーズ光学素子を製造す
ることができるのは勿論である。
発明の効果 上述の如く、本発明は、ブレーズしているパターンを第
2の部材から第1の部材へ転写する様にしているので、
第2の部材の材料として所望のパターンを形成し易い材
料を選定すると共に、第1の部材の材料として耐久性の
ある材料を選定すれば、高精度でしかも耐久性のあるブ
レーズ光学素子を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略的な側面図、第2
図は本発明の一具体例で使用したレジストの感度曲線を
示すグラフ、第3図は一興体例で製造した不等周期ブレ
ーズ格子を示す概略的な側面図、第4図はブレーズ格子
を示す概略的な側面図である。 なお図面に用いられた符号において、 1・−−−−−一・−・−・−基板 2−・−−−−−−一一一−−−−−電子線しシスト3
−−−−−−−一・・−−−−一−−−・−電子ビーム
4・−・・・−・・−−−−一反応性イオンである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1の部材に第2の部材を積層させる工程と、ブレ
    ーズしているパターンを前記第2の部材に形成する工程
    と、前記第2及び第1の部材に異方性エッチングを行う
    ことによって前記パターンを前記第1の部材へ転写する
    工程とを夫々具備するブレーズ光学素子の製造方法。 2、前記第2の部材に対する前記第1の部材のエッチン
    グ選択比が0.3〜5である特許請求の範囲第1項に記
    載の製造方法。 3、前記第1の部材がSiO_2から成っている特許請
    求の範囲第1項または第2項に記載の製造方法。 4、前記第2の部材がレジストである特許請求の範囲第
    1項〜第3項の何れか1項に記載の製造方法。 5、前記第2の部材がAs_2S_3から成っている特
    許請求の範囲第1項〜第3項の何れか1項に記載の製造
    方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63118701A (ja) * 1986-11-07 1988-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学素子の製造方法
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