JPS61271892A - プリント配線パタ−ンの打抜加工方法 - Google Patents
プリント配線パタ−ンの打抜加工方法Info
- Publication number
- JPS61271892A JPS61271892A JP11501585A JP11501585A JPS61271892A JP S61271892 A JPS61271892 A JP S61271892A JP 11501585 A JP11501585 A JP 11501585A JP 11501585 A JP11501585 A JP 11501585A JP S61271892 A JPS61271892 A JP S61271892A
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- Japan
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- wiring pattern
- printed wiring
- punching
- thin plate
- plate material
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子、電気機器に用いら４れるプリント配線板
を形成するプリント配線パターンの打抜加工方法に関す
るものである。
を形成するプリント配線パターンの打抜加工方法に関す
るものである。
従来の技術
従来、プリント配線板の製法にはスクリーン印刷法また
はフォトレジスト法により銅張積層板上゛に配線パター
ンを作成し、その後エツチング、電気メッキによシ配線
パターンを銅にＩｆき換えるサブトラクティブ法かまた
は基板と鋼箔を未硬化の接着剤で貼合せ、配線パターン
形状の刃型を有するダイで銅箔を配線パターンに打ち抜
き、配線パターン部分の接着剤を硬化させた後、不要部
分ｔ−堰す除くダイスタンプ法が一般に用いられている
。
はフォトレジスト法により銅張積層板上゛に配線パター
ンを作成し、その後エツチング、電気メッキによシ配線
パターンを銅にＩｆき換えるサブトラクティブ法かまた
は基板と鋼箔を未硬化の接着剤で貼合せ、配線パターン
形状の刃型を有するダイで銅箔を配線パターンに打ち抜
き、配線パターン部分の接着剤を硬化させた後、不要部
分ｔ−堰す除くダイスタンプ法が一般に用いられている
。
発明が解決しようとする問題点
上記のサブトラクティブ法は精密な配線パターンのプリ
ント配線板の製造に適してはいるが、大量の綱ｆ３をエ
ツチング除去し、更に電気メッキを行う必要があった。
ント配線板の製造に適してはいるが、大量の綱ｆ３をエ
ツチング除去し、更に電気メッキを行う必要があった。
これらはいわゆる電気化学的処理方法である為、処理薬
品や廃水処理等公害防止に対処せねばならず、高価な処
理設備を導入しなければならないという問題点がある。
品や廃水処理等公害防止に対処せねばならず、高価な処
理設備を導入しなければならないという問題点がある。
また電気化学的処理方法であるため、製造に長時間を要
するという欠点がある。
するという欠点がある。
更にサブトラクティブ法では配線パターンの厚みを厚く
することがむつかしく、電流容量が大きくなる回路用の
プリント配線板の製造には不適である。これは銅箔を厚
くすると、製造時におけるエツチング処理効率が著しく
低下する九めである。一方グイスタンプ法は乾式による
プリント配線板の製造法であるため、サブトラクティブ
法の様に公害に対する問題もなく、工程は単純で大量生
産に適してはいるが、精巧な刃型でなければ銅箔がきれ
いに打ち抜けず、加工に長時間を要する。また、スタン
ピングダイに精密な配線パターンを彫ることが困難であ
ることと不要部分の除去がむつかしいため、精密な配線
パターンのプリント配線板の製造に不適であるという問
題点がある。
することがむつかしく、電流容量が大きくなる回路用の
プリント配線板の製造には不適である。これは銅箔を厚
くすると、製造時におけるエツチング処理効率が著しく
低下する九めである。一方グイスタンプ法は乾式による
プリント配線板の製造法であるため、サブトラクティブ
法の様に公害に対する問題もなく、工程は単純で大量生
産に適してはいるが、精巧な刃型でなければ銅箔がきれ
いに打ち抜けず、加工に長時間を要する。また、スタン
ピングダイに精密な配線パターンを彫ることが困難であ
ることと不要部分の除去がむつかしいため、精密な配線
パターンのプリント配線板の製造に不適であるという問
題点がある。
さらに、基板材料として樹脂積層板には使用できるが、
セラミックのような硬い基板では刃型を損傷するため、
また、フレキシブル配線板のようにフィルム状の基板で
は反対に基板をも切断してしまい、使用できないという
種々の問題点があった。
セラミックのような硬い基板では刃型を損傷するため、
また、フレキシブル配線板のようにフィルム状の基板で
は反対に基板をも切断してしまい、使用できないという
種々の問題点があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解消するものであり、プリント配
線パターンを形成するための導電性薄板材料を電磁成形
用コイルとダイを用いる電磁成形法を利用することによ
って無公害で短時間かつ安価に精密なる配線パターンを
連続かつ大量に打抜き加工せんとするものである。
線パターンを形成するための導電性薄板材料を電磁成形
用コイルとダイを用いる電磁成形法を利用することによ
って無公害で短時間かつ安価に精密なる配線パターンを
連続かつ大量に打抜き加工せんとするものである。
作 用
プリント配線パターン形成のため導電性薄板材料を電磁
成形用コイルとダイを組合せ用いる電磁成形装置によシ
、成形に必要な電磁力をコンデンサに貯えられた充電エ
ネルギーをコイルを含む回路に電流を放出することによ
って、被加工材とする導電性薄板材料に電流が誘導され
薄板材料とコイルの間に強力で脈状の電磁力が作用し、
配線パターン抜型としてのダイに打ち当て、配線パター
ンの打抜加工が高速で瞬時に行われる。従って従来のパ
ンチとダイによるプレス打抜きでは困難な精密な配線パ
ターンが短時間で連続的に製造できる。また、グイセッ
トに電磁成形用コイル、グイ、導電性薄板材料、および
プリント配線板用基板をそれぞれ設置しプレス機１ｃ’
ｌ）付は自動化することによシ、精密なプリント配線板
が連続的に得られる。
成形用コイルとダイを組合せ用いる電磁成形装置によシ
、成形に必要な電磁力をコンデンサに貯えられた充電エ
ネルギーをコイルを含む回路に電流を放出することによ
って、被加工材とする導電性薄板材料に電流が誘導され
薄板材料とコイルの間に強力で脈状の電磁力が作用し、
配線パターン抜型としてのダイに打ち当て、配線パター
ンの打抜加工が高速で瞬時に行われる。従って従来のパ
ンチとダイによるプレス打抜きでは困難な精密な配線パ
ターンが短時間で連続的に製造できる。また、グイセッ
トに電磁成形用コイル、グイ、導電性薄板材料、および
プリント配線板用基板をそれぞれ設置しプレス機１ｃ’
ｌ）付は自動化することによシ、精密なプリント配線板
が連続的に得られる。
以下本発明の一実施例を図面に従って説明する。
実施例
第１図に示す如く、直流高電圧発生装置（１）を上部に
有し、充電ス・ｆノナ（ｚ）により発生させた電流を蓄
えるコンデンサ（３）及び放電スイッチ（４）によシ瞬
間的にコイル（６）に大電流を流し、コイル周辺に磁場
を形成せしめ、この磁場にシけるクーロン力（電磁力）
を利用する電磁成形装置粧の下部に、配昧パターンを成
すスリブ） ＋７） １−形成したグイ（８）ヲ装置し
、上記グイ上に導電性薄板材料（１りを載置したのち、
コイル［ｌｉｌに大電流を流し、コイル周辺に形成され
る電磁力を利用し、該導電性薄板材料を、グイ（８）に
切られたスリット（７）の形状に打抜くものである。
有し、充電ス・ｆノナ（ｚ）により発生させた電流を蓄
えるコンデンサ（３）及び放電スイッチ（４）によシ瞬
間的にコイル（６）に大電流を流し、コイル周辺に磁場
を形成せしめ、この磁場にシけるクーロン力（電磁力）
を利用する電磁成形装置粧の下部に、配昧パターンを成
すスリブ） ＋７） １−形成したグイ（８）ヲ装置し
、上記グイ上に導電性薄板材料（１りを載置したのち、
コイル［ｌｉｌに大電流を流し、コイル周辺に形成され
る電磁力を利用し、該導電性薄板材料を、グイ（８）に
切られたスリット（７）の形状に打抜くものである。
第２図にはこのようくして打ち抜いたプリント配線パタ
ーン（ｌｏｔ ｔ−プリント配線板用基板（田土に固着
せしめたプリント配線板を示す。
ーン（ｌｏｔ ｔ−プリント配線板用基板（田土に固着
せしめたプリント配線板を示す。
尚、上記加工方法に於て使用する電磁成形用コイル（５
１の形状は第８図に示す如く、らせん巻コイルＯ乃を使
用したが、第４図に示す様にうず巻形コイル（ｌ埠であ
りてもよい。また、導電性薄板材料（９）には厚さ５０
ＩＬＩｎおよび］ ００Ｐｓの鋼箔を使用したが、鋼箔
以外でも導電性を有する厚さ５Ｐ屑ないし１羽の薄板材
料であれば打抜き可能である。
１の形状は第８図に示す如く、らせん巻コイルＯ乃を使
用したが、第４図に示す様にうず巻形コイル（ｌ埠であ
りてもよい。また、導電性薄板材料（９）には厚さ５０
ＩＬＩｎおよび］ ００Ｐｓの鋼箔を使用したが、鋼箔
以外でも導電性を有する厚さ５Ｐ屑ないし１羽の薄板材
料であれば打抜き可能である。
上記電磁成形における電磁力のエネルギ量は次式で表わ
される。
される。
迅−＊ （３ｙま
ただし、］ｌＣ：エネルギ量（Ｊ）、Ｃ：コンデンサ容
量（μＦ）、Ｖ：充電電圧（ＫＶ）。
量（μＦ）、Ｖ：充電電圧（ＫＶ）。
板厚５０ｐ、ｍの鋼箔では、Ｏ＝ ］ ００／ＡＦ 、
Ｖ−５ＫｖＫ設定し、エネルギ１１２５０Ｊ、板厚１０
０μｍの銅箔では０−１１１０ｐＦ、Ｖ−’ｙＫｖに設
定し、エネルギｔは２４５０Ｊで打ち抜きを行った。更
にグイ（８）には各種の鋼板やセラミックス、タングス
テンカーバイドが用いられ、配線パターン形成用のスリ
ット（７）ｔ−ワイヤカット放電加工法或はレーザー加
工法や切削加工によって形成した厚さｏ、 ｓ ａｍな
いし１０１の範囲のものを使用しても良い。
Ｖ−５ＫｖＫ設定し、エネルギ１１２５０Ｊ、板厚１０
０μｍの銅箔では０−１１１０ｐＦ、Ｖ−’ｙＫｖに設
定し、エネルギｔは２４５０Ｊで打ち抜きを行った。更
にグイ（８）には各種の鋼板やセラミックス、タングス
テンカーバイドが用いられ、配線パターン形成用のスリ
ット（７）ｔ−ワイヤカット放電加工法或はレーザー加
工法や切削加工によって形成した厚さｏ、 ｓ ａｍな
いし１０１の範囲のものを使用しても良い。
また打抜加工に当り電磁成形用コイルと導電性薄板材料
とけ密接していても、或は一定の間隔をもたせても差支
えなく打抜加工が実施できる。更にダイセラ）ｔ−プレ
ス機に取〕つけ、導電性薄板材料及びプリント配線パタ
ーンを連続的に供給することにより、自動打抜きによる
大量生産を行うことができる。
とけ密接していても、或は一定の間隔をもたせても差支
えなく打抜加工が実施できる。更にダイセラ）ｔ−プレ
ス機に取〕つけ、導電性薄板材料及びプリント配線パタ
ーンを連続的に供給することにより、自動打抜きによる
大量生産を行うことができる。
発明の効果
以上のように本発明によればプリント配線パターンの形
成に電磁成形用コイルとプリント配線パターンのスリッ
トを設けたダイを用いることによって、従来のサブトラ
クティブ法の如く大量の銅箔の除去や電気メッヤを行う
必要もなく、処理薬品や廃水処理等の設備も不要となり
短時間で安価に製造できる。また、グイスタンプ法の如
くプリント配線用基板の種類に制限を受けず、精密なる
配線パターンの打抜が可能となり、高精度のプリント配
線板が製造できる等の種々の効果を有する発明である。
成に電磁成形用コイルとプリント配線パターンのスリッ
トを設けたダイを用いることによって、従来のサブトラ
クティブ法の如く大量の銅箔の除去や電気メッヤを行う
必要もなく、処理薬品や廃水処理等の設備も不要となり
短時間で安価に製造できる。また、グイスタンプ法の如
くプリント配線用基板の種類に制限を受けず、精密なる
配線パターンの打抜が可能となり、高精度のプリント配
線板が製造できる等の種々の効果を有する発明である。
第１図は本発明の実施に用いる電磁成形法を示す概略斜
視図、第２図は同プリント配線板の斜視図、第３図及び
１４図は夫々本発明に用いる電磁成形用コイルの斜視図
である。
視図、第２図は同プリント配線板の斜視図、第３図及び
１４図は夫々本発明に用いる電磁成形用コイルの斜視図
である。
Claims (1)
- 配線パターンを形成するスリットを開孔したダイの上
方に、導電性薄板材料を載置し、該導電性薄板状材料の
上方に位置せしめた電磁成形用コイルに電磁力を発生さ
せることによつて導電性薄板材料を配線パターン状に打
抜くことを特徴とするプリント配線パターンの打抜加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11501585A JPS61271892A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | プリント配線パタ−ンの打抜加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11501585A JPS61271892A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | プリント配線パタ−ンの打抜加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61271892A true JPS61271892A (ja) | 1986-12-02 |
| JPH0482077B2 JPH0482077B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=14652145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11501585A Granted JPS61271892A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | プリント配線パタ−ンの打抜加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61271892A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5218702B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2013-06-26 | 富士電機株式会社 | 光電変換素子の製造装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919665A (ja) * | 1972-06-14 | 1974-02-21 | ||
| JPS58209192A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | 市光工業株式会社 | プレスを用いたプリント回路板の製造方法 |
| JPS59127933A (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-23 | Amada Co Ltd | 電磁加工装置 |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP11501585A patent/JPS61271892A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919665A (ja) * | 1972-06-14 | 1974-02-21 | ||
| JPS58209192A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | 市光工業株式会社 | プレスを用いたプリント回路板の製造方法 |
| JPS59127933A (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-23 | Amada Co Ltd | 電磁加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482077B2 (ja) | 1992-12-25 |
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